專利名稱：一種用于生產外層半壓合板的方法
技術領域：
本發明屬于印制電路板領域，尤其涉及一種用于生產外層半壓合板的方法。
背景技術：
印制電路板是一種利用復雜的加工流程在銅板上進行補線，并經過蝕刻等一系列工藝手段制作而成的產品，為后續貼裝產品提供載板。主要產品應用在所有消費電器、工控、通訊、無線通訊等領域。在制作過程中有很多種方法，并且可以有軟硬接合板等產品，傳統的硬板制作工藝，在壓合制作時PCB板流膠問題比較嚴重，影響了產品的質量和合格率，增加了 PCB板的生產成本。

發明內容
本發明提供了一種用于生產外層半壓合板的方法，旨在解決現有技術提供的硬板制作工藝，在壓合制作PCB板時流膠問題比較嚴重，影響了產品的質量和合格率，增加了 PCB板的生產成本的問題。本發明的目的在于提供一種用于生產外層半壓合板的方法，該方法包括以下步驟依據PCB板正常流程制作內層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀；對基板進行層壓疊合。本發明提供的用于生產外層半壓合板的方法，首先依據PCB流程正常制作內層板后，用壓膜機把兩層50UM的熱固膠用110°C的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上， 以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床，把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，可起到導熱均勻，和受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術應用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統的PP粘合，使用熱固膠解決了 PP粘合流膠問題，壓兩層50um的熱固膠解決了外層蓋板壓合后有氣泡問題，提高產品的合格率，提高了生產效率及產品質量。


圖1示出了本發明實施例提供的用于生產外層半壓合板的方法的流程圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定發明。圖1示出了本發明實施例提供的用于生產外層半壓合板的方法的流程。該方法包括以下步驟在步驟SlOl中，依據PCB板正常流程制作內層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；在步驟S102中，將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀；在步驟S103中，對基板進行層壓疊合。在本發明實施例中，將熱固膠壓合在透明的基板上的實現方法為將熱固膠壓合時的溫度設置為110°C，壓力設置為4kg/cm2 ；通過壓膜機將兩層50UM的熱固膠壓合在透明的基板上。在本發明實施例中，對基板進行層壓疊合的實現方法為按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合。在本發明實施例中，基板通過鉆孔銑床銑成半壓合板需要的外層蓋板形狀。本發明實施例提供的用于生產外層半壓合板的方法，首先依據PCB流程正常制作內層板后，用壓膜機把兩層50UM的熱固膠用110°C的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上，以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床， 把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，可起到導熱均勻，和受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術應用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統的PP粘合，使用熱固膠解決了 PP粘合流膠問題，壓兩層50um的熱固膠解決了外層蓋板壓合后有氣泡問題，提高產品的合格率，由原來的一次合格率10%提升到95%，提高了生產效率。以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種用于生產外層半壓合板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 依據PCB板正常流程制作內層板后，將熱固膠壓合在透明的基板上；將基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀； 對基板進行層壓疊合。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將熱固膠壓合在透明的基板上的實現方法為將熱固膠壓合時的溫度設置為110°C，壓力設置為4kg/cm2 ； 通過壓膜機將兩層50UM的熱固膠壓合在透明的基板上。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對基板進行層壓疊合的實現方法為 按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板通過鉆孔銑床銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀。
全文摘要
本發明屬于印制電路板領域，提供了一種用于生產外層半壓合板的方法，首先依據PCB流程正常制作內層板后，用壓膜機把兩層50UM的熱固膠用110℃的溫度、4kg/cm2的壓力，壓合在透明的基板上，以保證有足夠的含膠量，可以填充線路間的空隙，不會形成氣泡，然后再鉆孔銑床，把基板銑成半壓合板需要的外層蓋板的形狀，使得外層蓋板邊緣整齊沒有毛邊，最后在層壓疊合時，按牛皮紙，鋼板，膠皮墊，廢銅箔，芯板，廢銅箔，膠皮墊，鋼板，牛皮紙的順序疊合，中間加了廢銅箔和膠皮墊，起到了導熱均勻、受邊均勻的作用，把軟板的工藝技術應用到硬板工藝中，用熱固膠代粘合代替了傳統的PP粘合，使用熱固膠解決了PP粘合流膠問題。
文檔編號H05K3/00GK102573306SQ201210004788
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月9日 優先權日2012年1月9日
發明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司