專利名稱：一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法
一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法技術領域
本發明屬于印制電路板領域，尤其涉及一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法。
背景技術：
印制電路板是一種利用復雜的加工流程在銅板上進行補線，并經過蝕刻等一系列工藝手段制作而成的產品，并為后續貼裝產品提供載板，主要產品應用所有消費電器、工控、通訊、無線通訊等領域。
現有技術提供的加工印制電路板的工藝，容易導致兩面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹，只能在成型后進行整平，會導致在后續加工出現可能無法預料的事情，給產品帶來嚴重的品質引患，同時在制作時因報廢量增加導致成本上升，成為困擾業界加工此產品的難題。發明內容
本發明提供了一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，旨在解決現有技術提供的加工印制電路板的工藝，容易導致兩面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹，只能在成型后進行整平，會導致在后續加工出現可能無法預料的事情，給產品帶來嚴重的品質引患，同時在制作時因報廢量增加導致成本上升的問題。
本發明的目的在于提供一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，該方法包括以下步驟
對生產印制電路板的板材進行初步處理；
對經過初步處理的板材進行熱壓處理；
對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理；
對板材進行后續操作、處理。
本發明提供的用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數，對板材進行了六個階段的熱壓處理，并根據生產要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、 加壓使板材受熱，受力均勻，優化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產成本， 提高了生產效率。


圖1示出了本發明實施例提供的用于生產不對稱壓合印制電路板的方法的實現流程圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明， 并不用于限定發明。
圖1示出了本發明實施例提供的用于生產不對稱壓合印制電路板的方法的實現流程。
該方法包括以下步驟
在步驟SlOl中，對生產印制電路板的板材進行初步處理；
在步驟S102中，對經過初步處理的板材進行熱壓處理；
在步驟S103中，對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理；
在步驟S104中，對板材進行后續操作、處理。
在本發明實施例中，對生產印制電路板的板材進行初步處理的實現方法為
對板材進行進料檢驗、黑化、烘烤的處理；
對板材進行鉚合、裁銅箔、裁聚丙烯塑料板、排版的處理。
在本發明實施例中，對經過初步處理的板材進行熱壓處理的實現方法為
分六個階段對板材進行熱壓處理，第一段溫度140°C，時間5min，壓力12kg/cm2 ；
第二段溫度150°C，時間 5min，壓力 15kg/cm2 ；
第三段溫度180°C，時間15min，壓力19kg/cm2 ；
第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；
第五段溫度200°C，時間60min，壓力^kg/cm2 ；
第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。
在本發明實施例中，對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理的實現方法為
對板材進行時間為30min，壓力為20mpa的冷壓處理。
在本發明實施例中，冷壓處理的真空度為23_30kpa。
在本發明實施例中，該方法進一步包括
如果板材上銅箔的厚度不一樣，則在薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板。
在本發明實施例中，對板材進行后續操作、處理進一步包括
對板材進行沖孔操作，并轉入下制程。
在本發明實施例中，該方法在板材中間加了一層增加板材硬度的芯板。
下面結合附圖及具體實施例對本發明的應用原理作進一步描述。
在本發明實施例中，壓合參數熱壓分六段，第一段溫度140°C，時間5min，壓力 12kg/cm2 ；第二段溫度150°C，時間5min，壓力15kg/cm2 ；第三段溫度180°C，時間15min, 壓力19kg/cm2 ；第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；第五段溫度200°C,時間 60min，壓力^kg/cm2 ；第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。分段逐步加溫、加壓使板子受熱，受力均勻。
冷壓參數壓力20mpa，時間30min，真空度23_30kpa，加冷壓不讓冷卻后不會變形。
如果是銅箔厚度不一樣，把薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板，利用更改壓合參數，并且更改銅箔、聚丙烯塑料板上面進行優化制作工藝，板中間加了一層芯板，使板硬度加大，板子不易彎曲變形，有效達到產品的制作，使面層次厚度或銅箔厚度不一樣，不對稱，層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹的問題，得到了有效地解決，并且在PCB板生產中使成本有效降低。
本發明實施例提供的用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數，對板材進行了六個階段的熱壓處理，并根據生產要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、加壓使板材受熱，受力均勻，優化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產成本，提高了生產效率。
以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 對生產印制電路板的板材進行初步處理；對經過初步處理的板材進行熱壓處理； 對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理； 對板材進行后續操作、處理。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對生產印制電路板的板材進行初步處理的實現方法為對板材進行進料檢驗、黑化、烘烤的處理；對板材進行鉚合、裁銅箔、裁聚丙烯塑料板、排版的處理。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經過初步處理的板材進行熱壓處理的實現方法為分六個階段對板材進行熱壓處理，第一段溫度140°C，時間5min，壓力12kg/cm2 ；第二段溫度150°C，時間5min，壓力15kg/cm2 ；第三段溫度180°C，時間15min，壓力19kg/cm2 ；第四段溫度190°C，時間15min，壓力23kg/cm2 ；第五段溫度200°C，時間60min，壓力^kg/cm2 ；第六段溫度140°C，時間20min，壓力12kg/cm2。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理的實現方法為對板材進行時間為30min，壓力為20mpa的冷壓處理。
5.如權利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述冷壓處理的真空度為23-30kpa。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括如果板材上銅箔的厚度不一樣，則在薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對板材進行后續操作、處理進一步包括對板材進行沖孔操作，并轉入下制程。
8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在板材中間加了一層增加板材硬度的芯板。
全文摘要
本發明屬于印制電路板領域，提供了一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，利用更改壓合參數，對板材進行了六個階段的熱壓處理，并根據生產要求合理控制壓力、溫度、時間，分段逐步加溫、加壓使板材受熱，受力均勻，優化了印制電路板的制作工藝，板材中間增加的一層芯板，加大了板材的硬度，板材不易彎曲變形，有效地解決了層壓后工序生產時板面會向薄的一面彎翹的問題，降低了了在后工序的生產難度，減少了成型后整平的步驟，降低了生產成本，提高了生產效率。
文檔編號H05K3/46GK102548259SQ20121000479
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月9日 優先權日2012年1月9日
發明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司