專利名稱：印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種解決多層印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域失壓?jiǎn)栴}的方法，屬于印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板的每個(gè)內(nèi)層一般都存在有無(wú)銅的區(qū)域，當(dāng)銅層的設(shè)計(jì)厚度大于或等于O. 0025英寸(2 OZ)而且在垂直方向(Z)有一層以上的內(nèi)層其無(wú)銅區(qū)域互相疊加在一起(具相同的X，Y坐標(biāo))的時(shí)候，在多層印刷電路板的壓合制程中便容易形成局部 失壓或壓力不足的現(xiàn)象，因而導(dǎo)致無(wú)銅區(qū)域內(nèi)的填膠不足以及其內(nèi)的空氣無(wú)法被所施加的壓力完全排擠出去等現(xiàn)象，最終導(dǎo)致多層印刷電路厚銅板的內(nèi)部產(chǎn)生氣泡或空洞的不良，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的信賴性；當(dāng)此氣泡或空洞發(fā)生在通孔與通孔之間且導(dǎo)致通孔與通孔互相連通時(shí)，經(jīng)過(guò)電鍍之后氣泡或空洞處會(huì)在電鍍液的作用下被鍍上銅，從而使通孔與通孔導(dǎo)通，導(dǎo)致不同網(wǎng)路之間的短路。針對(duì)多層印刷電路厚銅板無(wú)銅區(qū)疊加設(shè)計(jì)的產(chǎn)品發(fā)生板內(nèi)空洞或氣泡的品質(zhì)問(wèn)題，傳統(tǒng)的改善方式主要有以下幾種
I.選擇含膠量多，流膠性能好的半固化片材料。一般此類電路板客戶均會(huì)指定材料(包含半固化片)，一旦客戶指定膠含量少流膠性能差的材料時(shí)，產(chǎn)生氣泡的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。另外，選擇膠含量多流膠性能好的材料時(shí)，由于壓合過(guò)程中流膠比較多，不同區(qū)域的流膠量存在差異，從而會(huì)導(dǎo)致板厚的均勻性變差，為后續(xù)制程的制作增加難度及品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。另夕卜，當(dāng)內(nèi)層銅厚達(dá)到2. O OZ以上時(shí)，僅靠選擇膠含量多流膠性能好的材料仍無(wú)法徹底解決多層印刷電路厚銅板板內(nèi)空洞或氣泡的品質(zhì)問(wèn)題。2.調(diào)整壓合制程的參數(shù)，例如降低溫升，增加壓力，延長(zhǎng)固化時(shí)間，使半固化片充分融化流動(dòng)。此方法遇到內(nèi)層銅厚超過(guò)O. 0025英寸(2 οζ)時(shí)，因?yàn)闊o(wú)法完全克服有銅區(qū)與無(wú)銅區(qū)的高度差異所導(dǎo)致的失壓?jiǎn)栴}，故仍無(wú)法有效解決氣泡與空洞的問(wèn)題。3.使用較柔軟的壓合緩沖材料。此方法可以解決氣泡與空洞的不良問(wèn)題，但會(huì)造成多層印刷電路厚銅板的板面凹凸不平的現(xiàn)象，因而難以制作外層線路。4.以網(wǎng)版印刷方式在內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域內(nèi)填印特殊液態(tài)樹(shù)脂，再經(jīng)過(guò)烘烤半固化方式以達(dá)到填平無(wú)銅區(qū)的目的。此方法存在印刷樹(shù)脂與電路板本身材料的不相容性問(wèn)題以及復(fù)雜的操作方法與步驟，其所牽涉的額外成本亦極高。另外，由于是在內(nèi)層作業(yè)完畢并經(jīng)過(guò)氧化過(guò)程之后去做樹(shù)脂印刷，氧化層極易被樹(shù)脂破壞，從而影響最終產(chǎn)品的品質(zhì)信賴性。

發(fā)明內(nèi)容
為了有效解決厚銅板氣泡的問(wèn)題，本發(fā)明采用在疊板(疊層)作業(yè)時(shí)，在容易發(fā)生失壓的區(qū)域內(nèi)置放與內(nèi)層圖形相匹配的半固化片方式，有效解決了壓合后因?yàn)樘钅z不足與壓力不足等因素所導(dǎo)致的產(chǎn)品空洞，氣泡等品質(zhì)缺陷，大幅降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，其特征在于，包括以下步驟
(1)準(zhǔn)備半固化片根據(jù)印刷電路厚銅板內(nèi)層圖形的設(shè)計(jì)，用自動(dòng)裁切機(jī)與電腦程式裁切出與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)圖形相匹配的半固化片；
(2)將裁切好的半固化片放置于各內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域內(nèi)；
(3)將(I)與(2)完成的內(nèi)層以疊層方法疊合在一起后進(jìn)行壓合。
進(jìn)一步的技術(shù)方案是
所述步驟(2)和(3)之間還包括以下步驟用手動(dòng)電焊設(shè)備在已放置好的半固化片表·面做快速電焊加熱，以使其粘貼于無(wú)銅區(qū)內(nèi)而不至于掉出。所述半固化片的形狀與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域的形狀相同，且尺寸小于內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域的尺寸單邊O. 002英寸 O. 02英寸。所述半固化片的材質(zhì)與印刷電路板內(nèi)層材質(zhì)相同，且所述半固化片的厚度與內(nèi)層的銅層厚度相當(dāng)，厚度差異控制在±0. 002英寸范圍內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過(guò)采用置放特定圖形的半固化片的方式，有效解決了壓合后因?yàn)樘钅z不足與壓力不足等因素所導(dǎo)致的產(chǎn)品空洞、氣泡等品質(zhì)缺陷，大幅降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，節(jié)省了處理質(zhì)量不良的時(shí)間及人力，同時(shí)降低了終端產(chǎn)品性能不良的風(fēng)險(xiǎn)。


圖I為本發(fā)明的工藝流程 圖2為本發(fā)明所述的裁切好的半固化片置放于各內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意 圖3為本發(fā)明所述的疊層與壓合結(jié)構(gòu)示意圖。其中，各主要附圖標(biāo)記的含義為
I.內(nèi)層基板；2.內(nèi)層有銅區(qū)域；3.裁切好的半固化片；4.內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域；
5.一般疊層使用的整張半固化片。
具體實(shí)施例方式為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式如圖I至圖3所示，印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，包括以下步驟
(I)準(zhǔn)備半固化片根據(jù)印刷電路厚銅板內(nèi)層圖形的設(shè)計(jì)，用自動(dòng)裁切機(jī)與電腦程式裁切出與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域4圖形相匹配的半固化片3。半固化片3的形狀與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域4的形狀相同，且尺寸小于內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域4的尺寸單邊O. 002英寸 O. 02英寸，以便于將準(zhǔn)備好的半固化片3順利地放置于各內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域4內(nèi)。半固化片3的材質(zhì)與印刷電路板內(nèi)層基板I的材質(zhì)相同，半固化片3的厚度與內(nèi)層的銅層厚度相當(dāng)，厚度差異控制在±0. 002英寸范圍內(nèi)。(2)將裁切好的半固化片3放置于各內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域4內(nèi)在將半固化片3放置于各內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域4內(nèi)的時(shí)候，為了避免已放置于內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域4內(nèi)的半固化片3因搬運(yùn)或搖動(dòng)等因素而從無(wú)銅區(qū)域4內(nèi)掉落出來(lái)，須用手動(dòng)電焊設(shè)備在已放置好的半固化片3表面做快速電焊加熱以使得半固化片3能與內(nèi)層基板I和內(nèi)層有銅區(qū)域2黏結(jié)在一起而不會(huì)掉落出來(lái)，且不至于提早固化。(3)疊層與壓合將一般疊層使用的整張半固化片5疊合在方式(2)所完成的內(nèi)層之上，再使用多層印刷電路板常規(guī)的疊層與壓合方法進(jìn)行壓合制程。本發(fā)明通過(guò)采用置放特定圖形的半固化片的方式，有效解決了壓合后因?yàn)樘钅z不足與壓力不足等因素所導(dǎo)致的產(chǎn)品空洞、氣泡等品質(zhì)缺陷，大幅降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，節(jié)省了處理品質(zhì)不良的時(shí)間及人力，同時(shí)降低了終端產(chǎn)品性能不良的風(fēng)險(xiǎn)。以上通過(guò)對(duì)所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本發(fā)明的基本構(gòu)思和基本原理。但本發(fā) 明絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意變劣等行為，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，其特征在于，包括以下步驟 (1)準(zhǔn)備半固化片根據(jù)印刷電路厚銅板內(nèi)層圖形的設(shè)計(jì)，使用自動(dòng)裁切機(jī)與電腦程式裁切出與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域圖形相匹配的半固化片； (2)將裁切好的半固化片置放于各內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域內(nèi)； (3)將(I)與(2)完成的內(nèi)層以疊層方法疊合在一起后進(jìn)行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，其特征在于，所述步驟(2)和(3)之間還包括以下步驟用手動(dòng)電焊設(shè)備在已置放于內(nèi)層無(wú)銅區(qū)內(nèi)的半固化片表面做快速電焊加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，其特征在于，所述半固化片的形狀與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域的形狀相同，且尺寸小于內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域的尺寸單邊O. 002英寸 O. 02英寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，其特征在于，所述半固化片的材質(zhì)與印刷電路板內(nèi)層材質(zhì)相同，且所述半固化片的厚度與內(nèi)層的銅層厚度相當(dāng)，厚度差異控制在±0. 002英寸范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路厚銅板內(nèi)層無(wú)銅區(qū)失壓?jiǎn)栴}解決方法，通過(guò)在多層印刷電路厚銅板的壓合制程之前在其內(nèi)層的無(wú)銅區(qū)域內(nèi)置放與內(nèi)層無(wú)銅區(qū)域形狀大小與厚度相匹配的半固化片,可以藉由填補(bǔ)無(wú)銅區(qū)域的空隙而達(dá)到充分填膠及排氣的大的降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，節(jié)省了處理質(zhì)量不良的時(shí)間及人力，同時(shí)降低了終端產(chǎn)品性能不良的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102883534SQ20121036758
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者符政新, 秦儀, 石建 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司