專利名稱：加工裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及對半導體晶片等被加工物進行加工的加工裝置，特別涉及具備將加工室內的氣氛排出的風扇和排氣路的加工裝置。
背景技術：
在半導體器件制造流程中，在由硅或砷化鎵等半導體材料構成的晶片的表面設定格子狀的分割預定線，在由分割預定線劃分出的各區域形成IC (Integrated Circuit :集成電路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit :大規模集成電路)等器件。這樣的晶片在磨削背面而薄化成預定厚度之后，通過沿著分割預定線進行切斷，從而被分割成大量的器件芯片。這樣獲得的器件芯片通過樹脂或陶瓷封裝并被實際安裝于各種電氣設備。 作為分割晶片的裝置，一般都是使旋轉的切削刀具沿著分割預定線切入晶片來進行切削的切削裝置，對于晶片的背面磨削，則使用將旋轉的磨具按壓在晶片的背面來進行磨削的磨削裝置。在所述切削裝置或磨削裝置之類的加工裝置中，一般是由切削刀具或磨削磨具等加工構件在密閉的加工室內對由卡盤工作臺保持的被加工物進行加工的結構。并且，在進行加工時，在對加工構件與被加工物接觸的加工點供給加工液的同時執行加工。供給加工液的目的是將由加工產生的加工屑從被加工物除去或者冷卻加工點，混入有加工屑的加工液作為廢液排出到加工裝置外。另一方面，加工室內的氣氛經過管道(排氣路)排出到裝置外，在管道的中途設有風扇，所述風扇用于將加工室內的氣氛吸入到管道內并送向排氣口。在加工裝置之中，還存在內置有管道以及風扇的類型的加工裝置(例如，參照日本特開2000-124165號公報)。專利文獻I :日本特開2000-124165號公報然而，在這種結構的加工裝置中，存在著混有加工屑的廢液混入由風扇從加工室吸入到管道內的排氣中的情況，加工屑容易附著于風扇。當加工屑附著于風扇時，風扇的旋轉速度降低或風扇產生振動，存在吸引力降低的危險。尤其是在陶瓷和玻璃等的加工中，產生有大量加工屑且充滿加工室內，因此該趨勢更為顯著。

發明內容
本發明正是鑒于該種情況而完成的，其目的在于提供能夠降低加工屑等異物附著于風扇的危險并防止風扇的吸引力的降低的加工裝置。根據本發明，提供一種加工裝置，該加工裝置具備卡盤工作臺，其用于保持被加工物；加工構件，其用于對由所述卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；加工液供給構件，其對所述加工構件和被加工物供給加工液；加工室，其圍繞所述卡盤工作臺、所述加工構件和所述加工液供給構件；以及排氣路，所述排氣路的一端與所述加工室連通且所述排氣路的另一端與風扇連通而將所述加工室內的氣氛排出，所述加工裝置的特征在于，所述加工裝置還具備分離構件，所述分離構件配設在所述加工室與所述風扇之間的所述排氣路中，該分離構件將從所述加工室流入到所述排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離，所述分離構件具有分離腔，所述分離腔由漏斗狀的下腔部和從所述下腔部的上端立起的圓筒狀的上腔部構成；吸氣口，所述吸氣口形成在所述上腔部的側面并與所述加工室連通；氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述上腔部的上端并與所述風扇連通；和廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述下腔部的下端，由從所述吸氣口吸入的排氣在所述分離腔內產生渦旋氣流，由此，所述排氣所含的含有加工屑的廢液經由所述廢液排出口排出，而且所述排氣經由所述氣體排出口排出，所述分離腔的所述上腔部與所述下腔部以能夠分離的方式地連接。根據本發明，當在導入到分離腔內的排氣中混入含有加工屑等異物的廢液時，該廢液在渦旋氣流的作用下與氣體分離，僅氣體從氣體排出口排出，而含有異物的廢液從廢液排出口排出。因此，由于廢液不會經過風扇，所以，廢液所含的加工屑等異物附著于風扇的危險 降低。其結果是，不會因異物的附著而造成風扇的吸引力降低。廢液附著于分離腔內而僅有水分流下，加工屑等容易堆積在分離腔內。當加工屑等異物堆積在分離腔內時，由于妨礙渦旋氣流的順利產生，造成分離功能下降，進而在分離腔內分離出的廢液向廢液排出口的流下發生停滯，但由于是分離腔能夠上下分離的結構，所以能夠容易地清掃，容易消除加工屑等異物的附著，不會使分離功能降低。


圖I是切削裝置的外觀立體圖。圖2是切削裝置的主要部分的縱剖視圖。圖3是分離構件的立體圖。圖4的(A)是分離構件的橫剖視圖，圖4的(B)是分離構件的縱剖視圖。圖5的(A)是下腔部與上腔部結合后的狀態的分離腔的立體圖，圖5的(B)是下腔部與上腔部分離后的狀態的分離腔的分解立體圖。圖6是由下腔部、上腔部和上蓋構成的本發明第二實施方式的分離構件的分解立體圖。標號說明2 :切削裝置；24 :切削單元；28 :切削刀具；30 :框體；31 :加工室；44 :排氣路；45 :風扇；46 :排氣管；48 :分離構件；
50 :下腔部；52 :上腔部；54 :分離腔；66 :粉塵。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。參照圖1，示出了作為加工裝置的一種的本發明實施方式所涉及的切削裝置(切割裝置)2的外觀立體圖。在切削裝置2的前表面側設有操作面板4，所述操作面板4供操作者輸入加工條件等針對裝置的指令。切削對象即晶片W貼裝在作為粘貼帶的切割帶T，切割帶T的外周緣部貼 裝在環狀框架F。由此，晶片W成為經由切割帶T支承于環狀框架F的狀態，在晶片盒6中收納多個(例如25個)晶片。晶片盒6載置在能夠上下運動的盒升降器8上。在晶片盒6的后方配設有搬出搬入構件10，所述搬出搬入構件10用于從晶片盒6搬出切削前的晶片W，并將切削后的晶片搬入到晶片盒6。在晶片盒6與搬出搬入構件10之間設有臨時放置區域12，所述臨時放置區域12是臨時性地載置搬出搬入對象即晶片的區域，在臨時放置區域12配設有對準構件14，所述對準構件14用于使晶片W對準固定位置。在臨時放置區域12的附近配設有搬送構件16，所述搬送構件16具有回轉臂，所述回轉臂用于吸附并搬送與晶片W成為一體了的框架F，搬出到臨時放置區域12的晶片W由搬送構件16吸附并搬送到卡盤工作臺18上，所述晶片W被所述卡盤工作臺18吸引，并且通過以多個夾緊器19固定框架F而將所述晶片W保持在卡盤工作臺18上。卡盤工作臺18構成為能夠旋轉且能夠在X軸方向往復運動，在卡盤工作臺18的X軸方向的移動路徑的上方配設有校準單元20，所述校準單元20用于檢測晶片W的應切削間隔道。 校準單元20具備用于對晶片W的表面進行攝像的攝像單元22，基于通過攝像取得的圖像，能夠通過圖案匹配等處理來檢測出應切削間隔道。由攝像單元22取得的圖像在省略了圖示的顯示器顯示出來。在校準單元20的左側配設有切削單元24，所述切削單元24用于對保持于卡盤工作臺18的晶片W實施切削加工。切削單元24與校準單元20 —體地構成，兩者聯動地在Y軸方向以及Z軸方向移動。切削單元24通過在能夠旋轉的主軸26的末端安裝切削刀具28而構成，切削單元24能夠在Y軸方向以及Z軸方向移動。切削刀具28位于攝像單元22的X軸方向的延長線上。切削加工結束了的晶片W由搬送構件25搬送到旋轉清洗裝置27，由旋轉清洗裝置27清洗并旋轉干燥。切削裝置2的上述那樣的機構部分收納在框體30內。框體30由構架32、和安裝于構架32的由丙烯酸樹脂等形成的透明板34構成。操作者能夠通過握住把手36來開閉罩37而接觸到卡盤工作臺18，并且能夠通過握住把手38來開閉罩39而接觸到切削單元24。并且，能夠通過握住把手40來開閉罩41而將晶片盒6載置到盒升降器8上，或將晶片盒6從盒升降器8上取出。參照圖2，示出了本發明實施方式所涉及的切削裝置2的主要部分剖視圖。在切削裝置2的框體30內隔出加工室31。在加工室31內收納切削單元24和保持于卡盤工作臺18的晶片W。在切削單元24的切削刀具28的兩側配設切削液供給噴嘴29。
在加工室31的后側(圖2中的左側)設置隔壁42，在該隔壁42中形成排氣口 43。排氣口 43與排氣路(管道)44的一端連通。排氣路44的另一端與設置在切削裝置2內的風扇45連通，在排氣路44的另一端側連接有延伸到切削裝置2的外部的排氣管46。在排氣路44的中途且加工室31與風扇45之間配設有分離構件48，所述分離構件48用于將排氣分離成氣體和液體。在此，將排氣路44分為加工室31與分離構件48之間以及分離構件48與風扇45之間這兩部分，將前者作為上流側排氣路44A，將后者作為下流側排氣路44B。排氣管46與下流側排氣路44B的末端連接。如圖3以及圖4的(B)所示，分離構件48包括分離腔54，所述分離腔54由漏斗狀的下腔部50、和從下腔部50的上端立起的圓筒狀的上腔部52構成。下腔部50與上腔部52通過連接部56連接在一起。在上腔部52的側面形成有與加工室31連通的吸氣口 58，在上腔部52的上部形成有與風扇45連通的氣體排出口 60。另一方面，在下腔部50的下端形成有廢液排出口 62，廢液排出口 62與未圖示的排泄槽連接。如圖5的(A)以及圖5的(B)所示，通過將固定于下腔部50的金屬件70與固定于上腔部52的金屬件72卡合，從而將下腔部50與上腔部52連接起來而構成分離腔54。在本實施方式的切削裝置2中，當驅動風扇45時，將加工室31內的氣氛經由排氣口 43吸入到上流側排氣路44A內，并從分離構件48的吸氣口 58導入到分離腔54內。接著，所述氣氛從分離腔54內通過并經由氣體排出口 60排出到下流側排氣路44B，經過排氣管46排出到切削裝置2的外部。這樣，通過將加工室31內的氣氛排出，將加工室31內維持成清潔的氣氛。在供排氣通過的分離構件48中，在分離腔54內產生渦旋氣流(渦流)64。即，在分離腔54內，排氣呈渦旋狀旋轉并由上方的氣體排出口 60排出到下流側排氣路44B。在晶片W的切削加工時，在從切削液供給噴嘴29供給切削液的同時實施由切削刀具28進行的切削加工，切削液由旋轉的切削刀具28濺起并飛散成霧狀。該成為霧狀的切削液即為廢液，其中大多混入有加工屑等異物，所述廢液在混入到排氣中的狀態下從排氣口 43經過上流側排氣路44A并經由分離構件48的吸氣口 58而被導入到分離腔54內。含有被導入到分離腔54內的廢液55的排氣在分離腔54內成為渦旋氣流64而旋轉，在離心分離作用下分離成氣體和液體、即排氣和廢液。并且，僅排氣從氣體排出口 60排出到下流側排氣路44B，含有異物的廢液55從廢液排出口 62落下并排出。這樣，即使將含有霧狀的廢液的加工室31內的氣氛排出，該排氣也借助于通過分離構件48而分離成氣體和液體，僅氣體從氣體排出口 60排出，而含有異物的廢液從廢液排出口 62排出。因此，霧狀的廢液不會通過風扇45，因而，廢液所含的加工屑等異物附著于風扇45的危險降低。其結果是，防止了風扇45的吸引力的降低。
廢液附著于分離腔54內，僅水分流下，如圖4所示，加工屑等粉塵66堆積在分離腔54內。當粉塵66堆積在分離腔54內時，由于妨礙了渦旋氣流64的順利產生，導致分離功能下降，進而阻礙了在分離腔54內分離出的廢液流下到廢液排出口 62。在本實施方式的分離構件48中，如圖5所示，通過解除金屬件70與金屬件72的卡合，容易地將分離腔54分離成下腔部50和上腔部52。從而，能夠容易去除附著于分離腔54內的加工屑等粉塵66，不會使分離功能降低。參照圖6，示出了本實施方式第二實施方式的分離構件48A的分解立體圖。本實施方式的分離構件48A由漏斗狀的下腔部50、圓筒狀的上腔部52A和上蓋74構成。在上蓋74形成有氣體排出口 60。通過將固定于上腔部52A的金屬件76與固定于上蓋74的金屬件78卡合，從而將上蓋74與上腔部52A連接。在本實施方式的分離構件48A中，由于構成為將上蓋74從上腔部52A拆下，所以更容易進行對附著在分離腔54內的加工屑等粉塵的清理。 另外，上述的實施方式雖對將本發明適用于切削裝置的例子進行了說明，但本發明并不限于切削裝置，也可以適用于磨削裝置、研磨裝置、車刀切削裝置等各種加工裝置。
權利要求
1. 一種加工裝置，所述加工裝置具備卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于保持被加工物；加工構件，所述加工構件用于對由所述卡盤工作臺保持的被加工物進行加工；加工液供給構件，所述加工液供給構件用于對所述加工構件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述卡盤工作臺、所述加工構件和所述加工液供給構件；以及排氣路，所述排氣路的一端與所述加工室連通并且所述排氣路的另一端與風扇連通而將所述加工室內的氣氛排出，所述加工裝置的特征在于， 所述加工裝置還具備分離構件，所述分離構件配設在所述加工室與所述風扇之間的所述排氣路中，該分離構件用于將從所述加工室流入到所述排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離， 所述分離構件具有 分離腔，所述分離腔由漏斗狀的下腔部和從所述下腔部的上端立起的圓筒狀的上腔部構成； 吸氣口，所述吸氣口形成在所述上腔部的側面并與所述加工室連通； 氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述上腔部的上端并與所述風扇連通；和 廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述下腔部的下端， 由從所述吸氣口吸入的排氣在所述分離腔內產生渦旋氣流，由此，將該排氣所含的含有加工屑的廢液經由所述廢液排出口排出，并且將所述排氣經由所述氣體排出口排出； 所述分離腔的所述上腔部與所述下腔部以能夠分離的方式連接在一起。
全文摘要
本發明提供一種加工裝置，該加工裝置能夠降低加工屑等異物附著于風扇的危險并防止風扇的吸引力的降低。加工裝置具備一端與加工室連通且另一端與風扇連通而將該加工室內的氣氛排出的排氣路，該加工裝置還具備配設在該加工室與該風扇之間的該排氣路中并將從該加工室流入到該排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離的分離構件，該分離構件具有由下腔部和上腔部構成的分離腔、吸氣口、氣體排出口和廢液排出口，由從該吸氣口吸入的排氣在該分離腔內產生渦旋氣流，由此，將該排氣所含的含有加工屑的廢液經由該廢液排出口排出，而且將該排氣經由該氣體排出口排出，該分離腔的該上腔部與該下腔部以能夠分離的方式連接。
文檔編號B28D7/02GK102896703SQ20121025841
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月24日 優先權日2011年7月25日
發明者脅田信彥, 楠部浩司 申請人:株式會社迪思科