本發明涉及夾持裝置領域，具體是一種基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤。

背景技術：

目前市場上的真空夾具存在吸附面積有限、體積大同時真空氣壓調節不易等缺陷。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服目前的缺陷，提供一種面積可調、可集成的真空夾具。根據待加工零件的種類可以自動調節真空發生器控制氣壓，也可以利用電磁閥調節活動口的開度，通過內置模糊算法自適應進行多次調節達到最優的裝夾效果。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤，其特征在于包括均勻分布的微氣槽11，對稱設計的微氣槽用于使微薄片均勻受壓；感知單元13傳感區布置若干個壓力傳感器將信號傳至壓力信號處理單元22，通過模糊控制調節活動口12，自適應完成裝夾。

當工件放置時可調整的真空發生器23產生一個默認的壓強，使工件吸附完成初次裝夾；所述壓力信號處理單元22通過對所述感知單元13的傳感器信號處理，開始通過調整電磁閥32鐵芯的運動來控制活動口的數目，來保證每一部分薄片均勻分布，形變最小。

優選的，所述的基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤，還包括壓力顯示表21。

優選的，所述的基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤，還包括手動撥動開關24。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點：

本發明涉及一種借助電磁控制的真空吸附的夾持裝置，通過裝置內的真空發生器產生真空，在外界大氣壓的作用下，將待加工工件夾持，完成切削、壓印；特別涉及一種可通過可調電磁吸附裝置，根據零件的幾何形狀，自適應的調節各個模塊的面積，使其與零件完全吸附，保證裝夾準確穩定；待加工零件即使未放置好，電磁式也可以自適應的使真空吸盤開閉活動口達到裝夾效果，使薄片零件完全加持。

附圖說明

圖1為用于使微薄片均勻受壓的對稱設計的均布微氣槽圖；

圖2為采用模糊控制的示意圖；

圖3為電磁閥控制活動口數量原理圖。

具體實施方式

本發明提供了一種基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤。

本發明首先切割、壓印一塊微米厚的薄鋁板，將其切割為100um*100um*2um的成品；由于真空夾具具有分壓均勻的特點，只需設計好開口就可以固定一個點，因此采用點陣列將一整塊大的鋁薄片固定緊；

可是薄片很薄壓力過大就會被壓破，通過使用壓力傳感器借助于模糊控制來進行控制，實現自適應的裝夾以及壓力分配；切割好的成品由于壓差還在固定著，不需要再次裝夾，就可以開始下一步的壓印工作，一次裝夾完成所有加工，保證的加工精度。

為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細的描述，需要說明的是，在不沖突的情況下，

本技術：
的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

參照圖1，真空發生后首先在微氣槽11內產生真空，在外界大氣壓作用下使得薄片被壓緊，對稱設計的均布微氣槽用于使微薄片均勻受壓；感知單元13傳感區布置若干個壓力傳感器將信號傳至壓力信號處理單元22，進行調節活動口12，自適應完成裝夾；

圖2為模糊控制的示意圖，當工件放置時可調整的真空發生器23產生一個默認的壓強，使工件吸附完成初次裝夾；壓力信號處理單元22通過對感知單元13的傳感器信號處理，開始通過調整電磁閥32鐵芯的運動來控制活動口31數目，來保證每一部分薄片均勻分布，形變最小。其中，壓力顯示表21用于顯示壓力，手動撥動開關24為急停開關。

圖3為電磁閥控制活動口數量原理圖，通過控制鐵芯的在電磁閥鐵芯處32的移動來控制一排活動口31的數目。

本發明解決了以往真空夾具薄片零件裝夾變形的問題：1)通過設計對稱結構的微氣槽分散受壓面，2)微氣槽旁邊也設計了由電磁閥控制的活動口，利用電磁鐵芯調節活動口的數目達到分壓的效果，3)同時借助于模糊控制自適應調節真空發生器的壓力，本發明設計一種可自適應調節的真空吸附裝置，可以集成在機床主軸上或者轉臺上，適用于玻璃薄片或者是表面比較光滑工件的加工；薄片類零件通過普通夾具加持不易加工，若采用非加工面加持的裝夾方式，可以達到一次裝夾完成所有工序的優點；本裝置就是采用背部裝夾，后根據被加工零件的大小和強度特性來自適應調節氣壓的大小，盡可能減少變形提高加工精度，適應性強可以滿足多種加工要求。

上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種基于模糊控制自適應電磁式真空吸盤，通過裝置內的真空發生器產生真空，在外界大氣壓的作用下，將待加工工件夾持，完成切削、壓印；特別涉及一種可通過可調電磁吸附裝置，根據零件的幾何形狀，自適應的調節各個模塊的面積，使其與零件完全吸附，保證裝夾準確穩定；待加工零件即使未放置好，電磁式也可以自適應的使真空吸盤開閉活動口達到裝夾效果，使薄片零件完全加持。

技術研發人員：張一博;劉強;張國根;王哲;李明澤;盧詩毅;喻里程;楊磊;姚建華;劉浩;劉震;張霞峰;張根明
受保護的技術使用者：廣東工業大學
技術研發日：2016.12.08
技術公布日：2017.08.18