技術領域

本發明涉及允許自動探測測試(auto-probe test)的顯示裝置以及測試顯示裝置的方法。

背景技術：

正在開發各種平板顯示器，包括液晶顯示裝置(LCD)、有機發光二極管顯示器(OLED顯示器)、等離子體顯示面板(PDP)、電泳顯示裝置(EPD)等。

液晶顯示器通過與數據電壓同相地控制施加至液晶分子的電場來顯示圖像。在有源矩陣液晶顯示器中，每個像素具有薄膜晶體管(在下文中，稱為“TFT”)。

液晶顯示器的制造過程包括基板清潔過程、基板圖案化過程、取向層(alignment layer)形成/摩擦過程、基板接合和液晶滴下(liquid crystal dropping)過程、驅動電路安裝過程、測試過程、修復過程、液晶模塊組裝過程等。

在基板清潔過程中，利用清潔溶液去除上玻璃基板和下玻璃基板的表面上的雜質。在基板圖案化過程中，在下玻璃基板上形成包括數據線和柵極線的信號線、TFT、像素電極、公共電極等。然后，在基板圖案化過程中，在上玻璃基板上形成黑色矩陣、濾色器等。在取向層形成/摩擦過程中，將取向層施加至玻璃基板上，并且利用摩擦布(rubbing cloth)摩擦取向層或對取向層進行光學取向。通過這些過程，在下玻璃基板上形成被提供以視頻數據電壓的數據線、與數據線交叉且被依次提供以掃描信號(即柵極脈沖)的柵極線、形成在數據線與柵極線的交叉處的包括TFT 的TFT陣列、與TFT連接的像素電極、以及存儲電容器。在垂直電場顯示器例如TN(扭曲向列(Twisted Nematic))顯示器和VA(垂直取向)顯示器的情況下，公共電極形成在上玻璃基板上。在水平電場顯示器例如平面轉換(in-plane switching)(IPS)顯示器和邊緣場開關(fringe field switching)(FFS)顯示器的情況下，公共電極與像素電極一起形成在下玻璃基板上。偏振器被分別接合至上玻璃基板和下玻璃基板。

在基板接合和液晶滴下過程中，密封劑被汲取到顯示面板的上基板和下基板中的任一個上，以限定顯示面板的液晶區。然后，將液晶滴到由密封劑限定的液晶區上，然后將上玻璃基板和下玻璃基板用密封劑接合在一起。通過由密封劑限定的液晶區來限定液晶層。

在驅動電路安裝過程中，通過玻璃上芯片(chip-on-glass)(COG)工藝或卷帶自動接合(tape automated bonding)(TAB)工藝，利用各向異性導電膜(anisotropic conductive film)(ACF)將具有數據驅動電路的集成電路(IC)與顯示面板的數據焊盤接合。在驅動電路安裝過程期間，柵極驅動電路可以通過面板內柵極(gate-in-panel)(GIP)工藝直接形成在下玻璃基板上，或者通過卷帶自動接合(TAB)工藝、利用ACF而與顯示面板的柵極焊盤接合。在驅動電路安裝過程中，IC和印刷電路板(PCB)通過柔性電路板例如柔性印刷電路板(FPC)、柔性扁平電纜(FFC)等來連接。

測試過程包括對驅動電路的測試、對形成在TFT陣列基板上的數據線和柵極線的線路測試、在形成像素電極之后執行的測試、在基板接合和液晶滴下過程之后執行的電測試和發光測試(lighting test)、等。在修復過程中，修復在測試過程中發現的任何缺陷。

一旦通過上述過程完成了顯示面板，進行液晶模塊組裝過程。在液晶模塊組裝過程中，將背光單元在顯示面板下方對準，并且使用套裝工具(例如引導件、套管構件等)來組裝顯示面板和背光單元。

自動探測測試可以在驅動電路安裝過程之前通過對顯示面板的基板進行發光測試來檢測基板上的信號線或薄膜圖案中的缺陷。

為了能夠實現自動探測測試，使與自動探測測試裝置的探針接觸的自動探測測試焊盤(在下文中，稱為“AP焊盤”)接觸下玻璃基板，并且將與AP焊盤連接的導線(在下文中，稱為“AP導線”)沿著顯示面板的左右邊框連接至與顯示面板的底部連接的開關元件。如圖1所示，AP焊盤 AP形成在有源區A/A外部的邊框區BZ中。然而，AP焊盤AP使得顯示裝置難以具有窄邊框設計。圖1的“PAD”表示連接至數據線的端部的數據焊盤。來自IC的輸出信號經由數據焊盤被饋送至數據線。在有源區A/A中形成有用于顯示圖像的像素陣列。邊框區是在顯示面板上在有源區外部的非顯示部分。

與AP導線連接的開關元件各自地連接至數據線。由于顯示面板具有許多經受發光測試的開關元件，所以在制造過程中開關元件可能增加顯示面板中的缺陷率。

由于AP焊盤和AP導線的布置，常規的自動探測測試方法不能檢查IC中的輸出端子和有源區A/A中的數據鏈路是否斷開(或者是否斷路)。數據鏈路將數據焊盤與數據線互連。

在可穿戴裝置中，顯示面板實現為各種設計。例如，用于智能手表的顯示面板被設計成圓盤形狀，而用于車用儀表盤的顯示面板被設計成各種彎曲形狀。由于這些顯示面板沒有用于AP焊盤的空間，所以不能進行發光測試。

技術實現要素：

因此，本發明涉及一種顯示裝置，無論顯示面板的形狀如何，該顯示裝置能夠進行測試，并且該顯示裝置具有窄邊框。

本發明的一個示例性實施方式提供了一種顯示裝置，其包括：像素陣列，所述像素陣列包括按照數據線和柵極線的交點布置成矩陣的像素；與數據線連接的復用器；以及測試電路，所述測試電路包括要測試的開關元件和測試焊盤。

所述要測試的開關元件與信號線焊盤連接或與所述復用器連接，所述信號線焊盤與所述數據線連接。所述測試焊盤與所述要測試的開關元件連接。

本發明的另一示例性實施方式提供了一種顯示裝置，其包括：顯示面板，所述顯示面板具有與數據線連接的信號線焊盤；集成電路(IC)，所述集成電路將數據電壓饋送至所述數據線；在所述數據線與所述集成電路之間、在所述顯示面板的基板上設置的復用器；接合到所述顯示面板的基板上并且與所述信號線焊盤連接的柔性電路板；以及設置在所述顯示面板的基板上的測試電路。

在所述顯示面板的基板上，所述測試電路被所述集成電路或柔性印刷電路覆蓋。

本發明的另一示例性實施方式提供了一種通過使用包括要測試的開關元件和測試焊盤的測試電路來測試顯示裝置的方法，所述方法包括：在顯示面板的基板上將復用器連接至數據線；在所述顯示面板的基板上，將所述要測試的開關元件連接至信號線焊盤或連接至所述復用器，所述信號線焊盤連接至所述數據線；在所述顯示面板的基板上，將所述測試焊盤連接至所述要測試的開關元件；以及在測試過程中將測試信號施加至所述測試焊盤以使所述要測試的開關元件導通，以及經由所述復用器將所述測試信號饋送至所述數據線。

附圖說明

附圖被包括以提供對本發明的進一步理解，并且附圖并入且構成本說明書的一部分，附圖示出本發明的實施方式，并且與描述一起用于說明本發明的原理。在附圖中：

圖1是示出在根據現有技術的顯示裝置中用于自動探測測試的焊盤的視圖；

圖2是示意性示出根據本發明的顯示裝置的框圖；

圖3A是示出在驅動IC安裝過程之前設置在顯示面板上的焊盤和AP測試電路的電路圖；

圖3B是示出在驅動IC安裝過程之后接合到顯示面板上的驅動IC和FPC的視圖；

圖4是示出覆晶薄膜(COF)接合到顯示面板的基板上的示例的視圖；

圖5至圖6C是示出在顯示面板上再現輸入圖像時復用器的操作的波形圖；

圖7至圖8C是示出在發光測試中復用器和自動探測測試電路的操作的波形圖；

圖9是示出嵌在焊盤中的自動探測測試電路的示例的頂平面視圖；以及

圖10是沿圖9的線“A-B-C”所取的焊盤結構的截面視圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施方式。貫穿說明書，相同的附圖標記基本上指代相同的元件。在下面的描述中，如果認為與本發明相關聯的公知功能或構造不必要地使本發明的主題模糊，則將省略其詳細描述。

本發明的顯示裝置可以實現為平板顯示器，例如液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光顯示器(OLED)、或電泳顯示器(EPD)。雖然下面的實施方式將通過采用液晶顯示器作為平板顯示器的示例來描述，但本發明不限于此。例如，本發明可應用于需要自動探測測試的任何顯示裝置。

參照圖1，本發明的顯示裝置包括具有像素陣列的顯示面板100和用于將輸入圖像的數據寫入顯示面板100的顯示面板驅動電路。在顯示面板100的下方可以設置用于在顯示面板100上發出均勻的光的背光單元。

顯示面板100包括彼此面對的上基板和下基板，在上基板和下基板之間插入有液晶層。在顯示面板100的有源區中形成有用于顯示輸入圖像的像素陣列。像素陣列包括按照數據線S1至Sm與柵極線G1至Gn的交點布置成矩陣的像素。

顯示面板100的下基板包括數據線S1至Sm、柵極線G1至Gn、TFT、連接至TFT的像素電極1、以及連接至像素電極1的存儲電容器Cst。

每個像素可以包括用于表現顏色的紅色(R)子像素、綠色(G)子像素、藍色(B)子像素。此外，每個像素還可以包括白色(W)子像素。通過在PenTile像素陣列中使用渲染算法，一個像素可以被實現為兩個子像素。像素通過使用液晶分子來調節光透射的量，該液晶分子通過像素電極1與公共電極2之間的電壓差來驅動，通過TFT利用數據電壓來對該像素電極1充電，公共電壓Vcom被施加到該公共電極2。

形成在顯示面板100的下基板上的TFT可以實現為非晶硅(a-Si)TFT、低溫多晶硅(LTPS)TFT、氧化物TFT等。TFT形成在數據線S1至Sm與柵極線G1至Gn的交叉處。TFT響應于柵極脈沖將來自數據線的數據電壓饋送至像素電極1。

在顯示面板100的上基板上形成有黑色矩陣BM和由濾色器構成的濾色器陣列。在垂直電場顯示器例如TN(扭曲向列)顯示器和VA(垂直取向)顯示器的情況下，公共電極2形成在上玻璃基板上。在水平電場顯示器例如平面轉換(IPS)顯示器和邊緣場開關(FFS)顯示器的情況下，公共電極2與像素電極1一起形成在下玻璃基板上。偏振器被分別附接至顯示面板100的上玻璃基板和下玻璃基板。在上玻璃基板和下玻璃基板上分別形成有用于設置液晶的預傾角度的取向層。

本發明的顯示裝置可以實現為任何類型的顯示裝置，包括透射式液晶顯示器、半透射式液晶顯示器、和反射式液晶顯示器。透射式液晶顯示器和半透射式液晶顯示器需要背光單元。背光單元可以實現為直接型背光單元或邊緣型背光單元。

顯示面板驅動電路將輸入圖像的數據寫入像素。顯示面板驅動電路包括數據驅動器102、柵極驅動器104、以及定時控制器106。

在顯示面板100上形成有復用器(MUX)103。復用器103設置在數據驅動器102與數據線S1至Sm之間。

數據驅動器102的輸出通道經由復用器103而連接至數據線S1至Sm。數據驅動器102從定時控制器106接收輸入圖像的數據。數據驅動器102在定時控制器106的控制下將輸入圖像的數字視頻數據轉換成伽瑪補償電壓，并且輸出數據電壓。數據電壓經由復用器103被饋送至數據線S1至Sm。

復用器103設置在數據驅動器102與數據線S1至Sm之間。復用器103將來自數據驅動器102的數據電壓輸入分配至數據線S1至Sm。在1對3復用器的情況下，復用器103以時分方法(time division method)將通過數據驅動器102的一個輸出通道所輸入的數據電壓提供給三個數據線。因此，通過使用1對3復用器可以將驅動顯示面板100所需的數據驅動器102中的IC的數量減少至1/3。

復用器103連接至用于發光測試的測試電路，該測試電路包括要測試的開關元件和測試焊盤。例如，該測試電路為自動探測測試電路(在下文中，稱為“AP測試電路”)，并且該開關元件被實現為晶體管。如圖3所示，AP測試電路包括AP焊盤和連接至AP焊盤的晶體管(在下文中，稱為“AP TR”)。AP測試電路的至少一部分可以連接至與數據線S1至Sm連接的信號線焊盤。在圖3、圖9和圖10中示出了信號線焊盤。

柵極驅動器104在定時控制器106的控制下將柵極脈沖饋送至柵極線G1至Gn。柵極脈沖與被饋送至數據線S1至Sm的數據電壓同步。

定時控制器106將從主系統110接收的輸入圖像的數字視頻數據發送至數據驅動器102。定時控制器106從主系統110接收與輸入圖像數據同步的定時信號。定時信號包括垂直同步信號Vsync、水平同步信號Hsync、數據使能信號DE、主時鐘DCLK等。定時控制器106基于同步信號Vsync、Hsync、DE和DCLK來控制數據驅動器102、柵極驅動器104和復用器103的操作定時。定時控制器106可以使用公知的增益計算算法來將輸入圖像的RGB數據轉換成RGBW數據，并且將RGBW數據發送至數據驅動器102。

在移動裝置的情況下，數據驅動器102、柵極驅動器104、定時控制器106和DC-DC轉換器(未示出)可以集成在單個驅動電路(圖3A和圖3B的D-IC)中。DC-DC轉換器生成驅動顯示面板100所需的DC操作電壓。DC操作電壓包括柵極脈沖的VGH和VGL、公共電壓Vcom、伽瑪參考電壓等。VGH是柵極高電壓，其高于TFT的閾值電壓；并且VGL是柵極低電壓，其低于TFT的閾值電壓。伽瑪參考電壓被分壓電路劃分，以產生與灰度對應的多個伽瑪補償電壓，并且伽瑪補償電壓被提供給數據驅動器102的DAC(數-模轉換器)。

主系統110可以是TV(電視)系統、機頂盒、導航系統、DVD播放器、藍光播放器、個人計算機(PC)、家庭影院系統和手機系統中的任意一個。

圖3A是示出在驅動IC安裝過程之前設置在顯示面板上的焊盤和AP測試電路的電路圖。圖3B是示出在驅動IC安裝過程之后接合到顯示面板上的驅動IC和FPC的視圖。

參照圖3A和圖3B，AP測試電路包括AP TR T1和AP TR T2以及AP焊盤11和AP焊盤12。

AP TR T1和AP TR T2經由第一焊盤組PAD1的焊盤21至25而連接至復用器103的輸入通道。數據線S1至S6連接至復用器103的輸出通道。

第一焊盤組PAD1包括連接至復用器103的多個焊盤21至25。第二焊盤組PAD2包括多個焊盤。在驅動電路安裝過程中，利用ACF將驅動IC D-IC的輸出凸塊(bump)接合至第一焊盤組PAD1的焊盤21至25。 在驅動電路安裝過程中，利用ACF將驅動IC D-IC的輸入凸塊接合至第二焊盤組PAD2的焊盤。利用ACF將FPC接合至第三焊盤組PAD3的焊盤，以將驅動IC D-IC電連接至主系統110。

第一AP TR T1經由第一焊盤21連接至復用器103的第一TFT M1至第三TFT M3的漏極。第二AP TR T2連接至復用器103的第四TFT M4至第六TFT M6的漏極。第一AP TR T1包括與第一AP焊盤11連接的柵極、與第二AP焊盤12連接的漏極、以及與第二焊盤22連接的源極。第二AP TR T2包括與第一AP焊盤11連接的柵極、與第二AP焊盤12連接的漏極、以及與第一焊盤22連接的源極。

添加了第一MUX控制焊盤13至第三MUX控制焊盤15以用于發光測試。第三焊盤23連接至第一MUX控制焊盤13。第四焊盤24連接至第二MUX控制焊盤14。第五焊盤25連接至第三MUX控制焊盤15。

復用器103包括多個TFT M1至M6。第一TFT M1包括與第三焊盤23連接的柵極、與第二焊盤22連接的漏極、以及與第一數據線S1連接的源極。第二TFT M2包括與第四焊盤24連接的的柵極、與第二焊盤22連接的漏極、以及與第二數據線S2連接的源極。第三TFT M3包括與第五焊盤25連接的的柵極、與第二焊盤22連接的漏極、以及與第三數據線S3連接的源極。

第四TFT M4包括與第三焊盤23連接的的柵極、與第一焊盤21連接的漏極、以及與第四數據線S4連接的源極。第五TFT M5包括與第四焊盤24連接的的柵極、與第一焊盤21連接的漏極、以及與第五數據線S5連接的源極。第六TFT M6包括與第五焊盤25連接的的柵極、與第一焊盤21連接的漏極、以及與第六數據線S6連接的源極。

在發光測試中，自動探測探針30與AP焊盤11和12以及MUX控制焊盤13至15接觸。在發光測試中，使能信號(圖7和圖8的EN(AP))通過自動探測探針30而施加至第一AP焊盤11。在發光測試中，測試數據電壓(圖7和圖8的DATA(AP))通過自動探測探針30而施加至第二AP焊盤12。在發光測試中，MUX控制信號(圖7和圖8的MUX R至MUX B)通過自動探測探針30而施加至MUX控制焊盤13至15。在發光測試中，自動探測探針30與柵極焊盤(未示出)接觸。柵極焊盤連接至柵極線，以通過自動探測探針30將測試柵極脈沖饋送至柵極線G1至Gn。

在驅動電路安裝過程之后，在COG工藝中利用ACF將驅動IC的輸入/輸出凸塊接合至下基板SUBS1上的焊盤PAD1和焊盤PAD2。驅動IC D-IC的輸入凸塊被接合至第二焊盤組PAD2的焊盤。驅動IC D-IC的輸出凸塊被接合至第一焊盤組PAD1的焊盤。在驅動電路安裝過程中，FPC被接合至第三焊盤組PAD3的焊盤。在驅動電路安裝過程之后，如圖3B所示，AP測試電路和MUX控制焊盤13，14和15被驅動IC D-IC覆蓋。因此，AP測試電路和MUX控制焊盤13，14和15被設置在驅動IC D-IC所覆蓋的IC安裝區中，所以其沒有占用顯示面板100上的空間。

本發明的AP測試電路設置在IC安裝區中，或者根據稍后描述的另一些示例性實施方式設置在柔性電路板接合區中。因此，本發明可以減小顯示裝置的邊框寬度，原因是AP測試電路沒有設置在邊框區中。此外，本發明能夠實現在顯示裝置上的發光測試，原因是AP測試電路可以設置在具有圓形或橢圓基板的可穿戴裝置的顯示器中。

AP焊盤11和AP焊盤12以及AP TR T1和AP TR T2經由鏈路線LNK1和LNK2連接至復用器103。復用器103的輸出通道的數量小于復用器103的輸入通道的數量。復用器103的輸入通道經由鏈路線LNK1和LNK2連接至驅動IC D-IC的輸出凸塊。復用器103的輸出通道連接至數據線S1至S6。因此，AP TR T1和AP TR T2的輸出通道的數量遠小于數據線的數量。相反，在傳統技術中，需要和數據線的數量一樣多的AP TR，因為AP TR分別連接至數據線。較少的AP TR可以減小AP測試電路所占的面積，并且減小在制造過程中的缺陷率。

在傳統技術中，不可能檢查驅動IC D-IC與數據線S1至S6之間的導線或鏈路線是否斷開(斷路)。相反，在本發明中，AP焊盤11和AP焊盤12以及AP TR T1和AP TR T2經由焊盤21和焊盤22連接至鏈路線LNK1和LNK2，其中驅動IC D-IC的輸出凸塊將與該焊盤21和焊盤22連接。這使得能夠檢測在驅動IC D-IC與數據線S1至S6之間的鏈路線LNK1和LNK2中的缺陷以及復用器103中的缺陷。

在驅動電路安裝過程中，如圖3B所示，驅動IC D-IC和FPC接合到顯示面板100的基板SUBS1上。一旦驅動IC D-IC接合到顯示面板100的基板SUBS1上，MUX控制信號(圖7和圖8的MUX R至MUX B)被經由第一焊盤組PAD1中的焊盤23至焊盤25而饋送至復用器103。一旦驅動IC D-IC接合到顯示面板100的基板SUBS1上，從驅動IC D-IC輸出的數據電壓被經由第一焊盤組PAD1的第二焊盤21和22以及復用器 103而饋送至數據線S1至S6。AP測試電路被驅動IC D-IC覆蓋，并且在發光測試之后的驅動電路安裝過程中不使用。

如圖4所示，驅動IC D-IC可以安裝在柔性電路板上。其上安裝有驅動IC D-IC的柔性電路板(覆晶薄膜(COF))被接合至顯示面板100的基板SUBS1上。圖4的“DL”表示數據線S1至Sm。如圖9和圖10中所示，AP測試電路可以設置在被柔性電路板(COF)覆蓋的焊盤PAD4上。AP測試電路還可以設置在圖3A和圖3B中所示的第三焊盤組PAD3的焊盤上。AP測試電路可以被劃分為位于復用器103上的一部分以及位于焊盤PAD3或PAD4上的另一部分。

圖5至圖6C是示出在顯示面板上再現輸入圖像時復用器的操作的波形圖。

參照圖5至圖6C，驅動IC D-IC輸出針對輸入圖像的數據電壓，并且同時輸出MUX控制信號MUX R至MUX B?！霸礃O(D-IC)”是從驅動IC D-IC輸出的數據電壓。如圖3A中所示，MUX控制信號MUX R至MUX B和數據電壓經由第一焊盤組的焊盤21至焊盤25被饋送至復用器103。

與數據電壓同步地，在1個水平周期1H內順序地生成MUX控制信號MUX R至MUX B。MUX控制信號MUX R至MUX B均具有與1/3水平周期對應的脈沖寬度。如圖5中所示，在1個水平周期1H期間，驅動IC D-IC可以以時分方法輸出饋送至紅色子像素的第一數據電壓、饋送至綠色子像素的第二數據電壓、以及饋送至藍色子像素的第三數據電壓。在這種情況下，第一TFT M1響應于第一MUX控制信號MUX R而導通，并且將來自驅動IC D-IC的第一數據電壓饋送至第一數據線S1。第二TFTM2響應于第二MUX控制信號MUX G而導通，并且將來自驅動IC D-IC的第二數據電壓饋送至第二數據線S2。第三TFT M3響應于第三MUX控制信號MUX B而導通，并且將來自驅動IC D-IC的第三數據電壓饋送至第三數據線S3。如圖6A至圖6C中所示，如果第一數據電壓至第三數據電壓具有白色的灰度值例如255，則像素顯示白色。如果第一數據電壓至第三數據電壓中的任一數據電壓具有白色灰度值并且其他數據電壓具有黑色灰度值，則像素顯示紅色、綠色或藍色。

圖7至圖8C是示出在發光測試中復用器和AP測試電路的操作的波形圖。

參照圖7至圖8C，在發光測試中，在自動探測探針30如圖3A中所示與焊盤11至焊盤15接觸時，自動探測測試裝置輸出MUX控制信號MUX R至MUX B、使能信號EN(AP)和測試數據電壓DATA(AP)。

使能信號EN(AP)經由自動探測探針30和第一AP焊盤11被施加至AP TR T1和AP TR T2的柵極，以使AP TR T1和AP TR T2導通。測試數據電壓DATA(AP)經由第二AP焊盤12被施加至AP TR T1和AP TR T2的漏極。因此，在發光測試中，AP TR T1和AP TR T2響應于使能信號EN(AP)而將測試數據電壓DATA(AP)饋送至復用器103。

MUX控制信號MUX R至MUX B經由自動探測探針30和MUX控制焊盤13被施加至復用器103的TFT M1至TFT M6的柵極，以使TFT M1至TFT M6導通。因此，在發光測試中，復用器103將測試數據電壓DATA(AP)分配至數據線S1至S6。

在本發明中，在通過像素顯示各種顏色的圖像的同時，可以在發光測試中測試各種信號線、復用器103、像素等。

自動探測測試裝置生成MUX控制信號MUX R至MUX B，每個MUX控制信號具有與1個水平周期1H對應的脈沖寬度。MUX控制信號MUX R至MUX B與測試數據電壓DATA(AP)同步。第一TFT M1響應于第一MUX控制信號MUX R而導通，并且將測試數據電壓DATA(AP)饋送至第一數據線S1。第二TFT M2響應于第二MUX控制信號MUX G而導通，并且將測試數據電壓DATA(AP)饋送至第二數據線S2。第三TFT M3響應于第三MUX控制信號MUX B而導通，并且將測試數據電壓DATA(AP)饋送至第三數據線S3。

測試數據電壓DATA(AP)可以具有白色的灰度值，例如255。在如圖7中所示同時生成MUX控制信號MUX R至MUX B的情況下，第一TFT M1至第三TFT M3導通，并且像素顯示白色。在如圖8A至圖8C中所示生成MUX控制信號MUX R至MUX B中的僅一個的情況下，第一TFT M1至第三TFT M3中的僅一個導通。在此情況下，像素顯示紅色、綠色或藍色。

如上所述，AP測試電路形成在被驅動IC D-IC或柔性電路板FPC或COF覆蓋的區域中。在AP測試電路形成在被柔性電路板FPC或COF覆蓋的區域中的情況下，一旦柔性電路板被接合，AP測試電路可被嵌在焊盤PAD3和PAD4中，如圖9和圖10中所示。

圖9是示出了嵌在焊盤中的AP測試電路的示例的頂平面視圖。圖10是沿圖9的線“A-B-C”所取的焊盤結構的截面視圖。

參照圖9和圖10，焊盤PAD4包括AP TR T1和AP TR T2。AP TR T1和AP TR T2設置在上部焊盤電極ITO下方。

AP TR T1和AP TR T2均包括連接至第一AP導線51的柵極GE、連接至第二AP導線52的漏極DE、以及連接至下部焊盤電極SD的源極SE。第一AP導線51和第二AP導線52分別連接至與自動探測探針30接觸的焊盤11和焊盤12。下部焊盤電極SD與數據線DL連接。

在發光測試過程中，使能信號(圖7和圖8的EN(AP))經由第一AP導線51被施加至AP TR T1和AP TR T2的柵極GE。測試數據電壓(圖7和圖8的DATA(AP))經由第二AP導線52被施加至AP TR T1和AP TR T2的漏極DE。AP TR T1和AP TR T2響應于使能信號EN(AP)將測試數據電壓DATA(AP)饋送至數據線DL。

當從橫截面觀看PAD4時，在下基板SUBS1上堆疊有緩沖絕緣膜BUF、半導體圖案ACT和柵極絕緣膜GI。在柵極絕緣膜GI上形成有第一金屬圖案。第一金屬圖案包括AP TR T1和AP TR T2的柵極GE。此外，在第一金屬圖案中形成有像素陣列中的TFT的柵極、形成在復用器103中的TFT M1至TFT M6的柵極、以及柵極線G1至Gn。

層間絕緣膜ILD覆蓋第一金屬圖案。在層間絕緣膜ILD上形成有第二金屬圖案。第二金屬圖案包括AP TR T1和AP TR T2的源極SE和漏極DE、AP導線51和AP導線52、以及下部焊盤電極SD。此外，在第二金屬圖案中形成有數據線S1至Sm、像素陣列中的TFT的源極SE和漏極DE、以及形成在復用器103中的TFT M1至TFT M6的源極和漏極。

TFT的源極SE和漏極DE經由穿透層間絕緣膜INT的接觸孔與TFT處的半導體圖案接觸。

第一鈍化膜PAS1覆蓋第二金屬圖案。在第一鈍化膜PAS1上形成有第二鈍化膜PAS2。在第二鈍化膜PAS2中形成有使下部焊盤電極SD露出的接觸孔PHOLE。在第二鈍化膜PAS2上形成有上部焊盤電極ITO。上部焊盤電極ITO由透明電極材料例如ITO(氧化銦錫)形成。第一鈍化膜PAS1可以由無機絕緣材料例如SiOx或SiNx形成。第二鈍化膜PAS2可以由有機絕緣材料例如光亞克力(photoacryl)形成。

如上所述，在本發明中，測試電路在被集成電路或柔性電路板覆蓋的 區域中與復用器或信號線焊盤連接。因此，不論顯示面板的形狀如何，本發明能夠實現測試，并且由于測試電路沒有占用額外空間，本發明實現了窄邊框。

雖然已經參考實施方式的許多說明性實施方式而描述了實施方式，但是應該理解的是，本領域技術人員可以想出將落在本公開內容的原理的精神和范圍內的許多其他修改方案和實施方式。更具體地，可以在公開內容、附圖和所附權利要求書的范圍內對部件部分和/或主題組合布置的布置進行許多改變和修改。除了對部件部分和/或布置的改變和修改之外，替代性使用對于本領域技術人員也將是明顯的。