本發(fā)明實施方式涉及光纖激光器處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光纖剝膜裝置及剝膜方法。

背景技術(shù)：

激光器光纖使用時，一般需要在光纖上用刀片切掉長度1.5mm-2mm左右的切口，目的是使激光器光纖內(nèi)包層傳播的泵浦光自然的輻射到外界中。

通常情況下，激光器光纖利用剝模器進行剝膜，如圖1所示，傳統(tǒng)的剝膜器包括臺座1、中心線2、刻度線3，使用時，將光纖放置在臺座1的中心線2上，并用固定裝置將光纖固定，接著可按照刻度線3，對光纖進行特定長度的剝離。

但是，利用上述裝置進行光纖剝膜時，只能根據(jù)臺座長度方向上的刻度進行測量需切割的切口的長度，而對切口的縱向深度無法進行量性控制，往往導致切割的切口大小不均勻，而且稍不注意就容易損傷光纖。利用上述裝置進行切割過切口的光纖在使用時極容易造成由于切口的不均勻?qū)е碌墓饫w局部溫度偏高而造成光纖燒斷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施方式主要解決的技術(shù)問題是提供一種剝膜裝置，能夠使利用該裝置進行剝膜的光纖切口均勻，使用時不易損壞。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施方式采用的一個技術(shù)方案是：提供一種剝膜器，包括：光纖放置裝置以及支撐平臺；所述光纖放置裝置包括:基座、至少一凹槽及至少一光纖放置槽，所述至少一凹槽及至少一光纖放置槽設(shè)置在基座上，所述至少一凹槽與所述至少一光纖放置槽相交；所述支撐平臺與所述光纖放置槽配合在一起。

其中，所述至少一凹槽平行于所述基座頂面的寬度方向設(shè)置，所述凹槽的形狀為以下任意一種：矩形、正方形、梯形、三角形、倒梯形、倒三角形。

所述至少一光纖放置槽平行于所述基座頂面的長度方向設(shè)置，并與所述凹槽垂直，將所述凹槽分隔成呈對稱的兩個部分。

所述支撐平臺包括：剝口深度調(diào)節(jié)塊與位移平臺，所述剝口深度調(diào)節(jié)塊與位移平臺固定連接。

所述剝口深度調(diào)節(jié)塊進一步包括支撐裝置及凸起部；

所述凸起部設(shè)置在支撐裝置上，并與支撐裝置固定連接。

所述凸起部呈條狀，其體積小于或等于所述光纖放置槽的體積。

所述位移平臺進一步包括位移裝置以及調(diào)節(jié)裝置；

所述位移裝置設(shè)置在所述調(diào)節(jié)裝置上。

所述調(diào)節(jié)裝置包括設(shè)置在內(nèi)部的齒輪傳動結(jié)構(gòu)及一向外延伸的調(diào)節(jié)桿；

所述調(diào)節(jié)桿與所述齒輪傳動裝置配合固定在一起。

所述位移裝置一側(cè)與所述調(diào)節(jié)裝置內(nèi)部的齒輪傳動結(jié)構(gòu)連接在一起，另一側(cè)與所述剝口深度調(diào)節(jié)塊固定連接。

進一步包括固定支架及底座；

所述固定支架一側(cè)與所述光纖放置裝置固定連接，另一側(cè)與所述底座固定連接。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施方式采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種剝膜方法，包括：

將光纖放置在光纖放置槽中，并將光纖固定住；

調(diào)節(jié)位移平臺，使剝口深度調(diào)節(jié)塊將所述光纖放置槽中的光纖頂?shù)胶线m位置；

通過凹槽對光纖放置槽中的光纖涂覆層進行剝離作業(yè)。

本發(fā)明實施方式的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實施方式由于剝膜器中的光纖放置裝置上設(shè)置有至少一凹槽及至少一光纖放置槽，配合剝口深度調(diào)節(jié)塊及位移平臺的使用，旋轉(zhuǎn)位移平臺的調(diào)節(jié)桿帶動剝口深度調(diào)節(jié)塊上的凸起部進行上下移動，可以對放置在光纖放置槽中的光纖高出凹槽底部的部分進行切割，并能準確控制光纖高出凹槽的高度，使用所述剝膜奇進行切割后的光纖切口的寬度為凹槽的寬度，高度為光纖頂部至凹槽底部的高度，使最終切割出的切口皆為統(tǒng)一的固定大小，解決了現(xiàn)有技術(shù)的剝膜器無法對切口的縱向深度進行量性控制，切割出的切口大小不一致的技術(shù)問題，使切割出的切口具有統(tǒng)一的標準。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)剝模器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施方式剝膜器的示意圖；

圖3是圖1所示剝膜器光纖放置裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖1所示剝膜器剝口深度調(diào)節(jié)塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖1所示剝膜器位移平臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是光纖放置在光纖防止槽后的凹槽剖面視圖。

圖7是一種剝膜方法的流程示意圖。

具體實施方式

參閱圖2，剝膜器10包括：光纖放置裝置101、剝口深度調(diào)節(jié)塊(圖未示)、固定支架103、位移平臺104、底座105，其中固定支架103通過固定裝置將光纖放置裝置101與底座105進行連接，剝口深度調(diào)節(jié)塊與位移平臺104固定連接后形成一起到支撐作用的支撐平臺，設(shè)置在光纖放置裝置101、底座105及固定裝置103形成的內(nèi)部空間內(nèi)，底座105的頂面與位移平臺104底部接觸，同時，剝口深度調(diào)節(jié)塊與光纖放置裝置101配合在一起。

參閱圖3，光纖放置裝置101，整體呈長方體狀，包括基座1011、至少一凹槽1012及至少一光纖放置槽1013，所述至少一凹槽1012平行于基座1011頂面的寬度方向設(shè)置。凹槽1012沿基座1011頂面長度方向上的截面形狀為以下任意一種：矩形、正方形、梯形、三角形、倒梯形、倒三角形等，優(yōu)選為倒梯形。當凹槽1012有多個時，各凹槽1012之間保持一固定的凹槽預設(shè)距離平行排布，凹槽預設(shè)距離可設(shè)置為任意數(shù)值。所述至少一光纖放置槽1013平行于基座1011頂面的長度方向設(shè)置，并與凹槽1012垂直，將凹槽1013分隔成呈對稱的兩個部分。當所述光纖放置槽1013為多個時，各光纖放置槽1013之間保持一固定的光纖放置槽預設(shè)距離平行排布，光纖放置槽預設(shè)距離可設(shè)置為任意數(shù)值。所述至少一光纖放置槽1013貫穿基座1011的頂面與底面，將基座1011自頂面至底面貫通，在光纖放置裝置101內(nèi)部形成至少一中空的立方體結(jié)構(gòu)。所述至少一光纖放置槽1013的長度小于或等于基座1011頂面的長度。在基座1011的側(cè)面上排布有至少一螺孔1014，優(yōu)選的，位于一側(cè)面上的所述螺孔1014為8個，以4個為一組，每一組之間保持一定距離，位于另一側(cè)面上的螺孔1014與該側(cè)面上的螺孔1014呈對應關(guān)系。

參閱圖4，剝口深度調(diào)節(jié)塊102，包括支撐裝置1021及凸起部1022，凸起部1022設(shè)置在支撐裝置1021上，并與支撐裝置1021固定連接，連接方式包括但不限于：通過螺釘連接，通過粘膠連接，焊接等。

支撐裝置1021，呈長方體狀，其長度等于凸起部1022的長度，與凸起部1022固定連接后，凸起部1022的底面與支撐裝置1021的頂面接觸，支撐裝置1021對凸起部1022的起支撐作用。

凸起部1022，整體呈長條狀，其體積小于或等于光纖放置槽1013的體積。凸起部1022的高度可大于、等于或者小于光纖放置槽的1013高度。凸起部1022長度小于或者等于的光纖放置槽1013的長度。以至于，凸起部1022可被包含進光纖放置槽1013中并與之配合在一起。

固定支架103，呈長方體板狀，在其兩側(cè)各排布有至少一通孔。

參閱圖5，位移平臺104，包括位移裝置1041以及調(diào)節(jié)裝置1042，位移裝置1041設(shè)置在調(diào)節(jié)裝置1042上。調(diào)節(jié)裝置1042包括設(shè)置在內(nèi)部的齒輪傳動結(jié)構(gòu)(圖未示)及一向外延伸的調(diào)節(jié)桿10421，調(diào)節(jié)桿10421與齒輪傳動裝置配合在一起，通過轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿10421能夠?qū)X輪傳動結(jié)構(gòu)進行控制。位移裝置1041一側(cè)與調(diào)節(jié)裝置1042內(nèi)部的齒輪傳動結(jié)構(gòu)連接在一起，另一側(cè)與剝口深度調(diào)節(jié)塊102固定連接，所述連接包括，通過螺釘連接、通過粘膠連接、焊接等。當轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿時，齒輪傳動結(jié)構(gòu)能夠帶動位移裝置1041在垂直方向上進行移動，位移裝置1041進一步帶動剝口深度調(diào)節(jié)塊102進行垂直方向上的上下移動。

底座105，呈板狀，在其側(cè)面設(shè)置有至少一與固定支架103上對應的螺紋孔，能夠通過螺釘與所述螺紋孔的配合將固定支架固定103在底座105上。

剝膜器10組裝時，包括如下步驟：

1)將位移平臺104的位移裝置1041與剝口深度調(diào)節(jié)塊102支撐裝置1021的一側(cè)固定連接；

2)將剝口深度調(diào)節(jié)塊102與光纖放置裝置101配合在一起，使剝口深度調(diào)節(jié)塊102的凸起部能夠被包含進光纖放置裝置101中的光纖放置槽1013中；

3)將固定支架103與光纖放置裝置101固定在一起；

4)連接底座105連接至固定支架103及位移平臺104。

示例的，使用所述剝膜器10時，首先將光纖放置到光纖放置槽1013中，并將光纖固定住，接著調(diào)節(jié)位移平臺104，旋轉(zhuǎn)位移平臺104上的調(diào)節(jié)桿10421控制位移裝置1041進行垂直方向上的上下移動，進而帶動剝口深度調(diào)節(jié)塊1021上的凸起部1022上下移動，凸起部1022升入光纖放置槽1013后，將放置在所述光纖放置槽1013中的光纖頂起，持續(xù)轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿，使被凸起部1022頂起的光纖露出光纖放置槽1013，當光纖露出部分的頂端至凹槽1012底部的距離為所需進行切割的高度時，將位移平臺固定。進而可用切割裝置對光纖進行切割。切割時，切割裝置從凹槽1012的一側(cè)邊緣切入，由于凹槽1012的側(cè)面及底部的阻擋作用，切割裝置沿著凹槽1012側(cè)面及底面移動，最終在光纖上切割出一與凹槽1012寬度大小相等的切口。如需在光纖上切割多個切口，則可使用同樣的切割方法對其他凹槽1012中的光纖露出部分進行切割。

參閱圖6，光纖61放置進光纖放置槽1013后，凹槽1012沿基座1011頂面長度方向上的剖面視圖，光纖61頂部至凹槽1012底部的距離為需要光纖61上需要進行切割的垂直方向上的距離H。切割裝置對光纖61進行切割后，光纖61上將會形成一與凹槽1012形狀大小相同的切口。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，由于剝膜器中10的光纖放置裝置101上設(shè)置有至少一凹槽1012及至少一光纖放置槽1013，配合剝口深度調(diào)節(jié)塊102及位移平臺104的使用，旋轉(zhuǎn)位移平臺104的調(diào)節(jié)桿10421帶動剝口深度調(diào)節(jié)塊102上的凸起部1022進行上下移動，可以對放置在光纖放置槽1013中的光纖高出凹槽1013底部的部分進行切割，并能準確控制光纖高出凹槽1012的高度，使用所述剝膜奇10進行切割后的光纖切口的寬度為凹槽1013的寬度，高度為光纖頂部至凹槽1013底部的高度，使最終切割出的切口皆為統(tǒng)一的固定大小，解決了現(xiàn)有技術(shù)的剝膜器無法對切口的縱向深度進行量性控制，切割出的切口大小不一致的技術(shù)問題，使切割出的切口具有統(tǒng)一的標準。

在后續(xù)使用通過所述剝膜器10進行切口切割的光纖時，由于各切口大小皆一致性，在光纖各切口的溫度能夠保持較大的一致，在經(jīng)過一段時間的老化之后，效果皆是如此，下面結(jié)合具體的實驗數(shù)據(jù)進行說明：

表1老化前后溫度變化對比

通過表1可知，使用所述剝模器10切割切口后的光纖切口溫度在老化前后變化都在3℃以內(nèi)，且能夠控制在70℃以下(行業(yè)規(guī)格≤70℃)。

參閱圖7，一種剝膜方法20，包括：

步驟1：將光纖放置在光纖放置槽1013中，并將光纖固定住；

步驟2：調(diào)節(jié)位移平臺104，使剝口深度調(diào)節(jié)塊1021將所述光纖放置槽1013中的光纖頂?shù)胶线m位置；

具體包括：旋轉(zhuǎn)位移平臺104上的調(diào)節(jié)桿10421控制位移裝置1041進行垂直方向上的上下移動，進而帶動剝口深度調(diào)節(jié)塊1021上的凸起部1022上下移動，凸起部1022升入光纖放置槽1013后，將放置在所述光纖放置槽1013中的光纖頂起，持續(xù)轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿，使被凸起部1022頂起的光纖露出光纖放置槽1013，當光纖露出部分的頂端至凹槽1012底部的距離為所需進行切割的高度時，將位移平臺固定。

步驟3：通過凹槽1012對光纖放置槽中的光纖進行切割。

具體地，切割時，切割裝置從凹槽1012的一側(cè)邊緣切入，由于凹槽1012的側(cè)面及底部的阻擋作用，切割裝置沿著凹槽1012側(cè)面及底面移動，最終在光纖上切割出一與凹槽1012寬度大小相等的切口。

如需在光纖上切割多個切口，則可使用同樣的剝膜方法20對其他凹槽1012中的光纖露出部分進行切割。

使用該方法使最終切割出的光纖切口皆為統(tǒng)一的固定大小，解決了現(xiàn)有技術(shù)的剝膜器無法對切口的縱向深度進行量性控制，切割出的切口大小不一致的技術(shù)問題，使切割出的切口具有統(tǒng)一的標準。

以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。