本實用新型涉及印刷電路板制作技術領域，尤其涉及一種雙工位曝光裝置。

背景技術：

曝光是印制電路板領域中非常重要的工藝環節，曝光即在紫外光照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。其中感光發生聚合交聯反應的抗蝕劑會保護線路圖形在后工序蝕刻時不被蝕刻掉，而未感光的抗蝕劑不會發生聚合交聯反應，在后工序顯影時會被稀堿溶液溶解而露出銅，露出的銅在蝕刻時被蝕刻掉，從而形成印制電路板的線路圖。因此曝光的質量直接影響了印制電路板的性能。

曝光一般在自動雙面曝光機內進行，現在曝光機根據光源的冷卻方式不同，可分風冷和水冷式兩種，影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。

然而，相關技術的為了保證曝光質量，采用的曝光方法中為單工位曝光，因轉送待曝光電路板的時間遠小于曝光時間，因此，每一所述待曝光電路板都存在一段等待時間，嚴重影響了產線的生產效率。

因此，有必要提供一種新的雙工位曝光裝置解決上述技術問題。

技術實現要素：

為解決上述現有技術中曝光時長影響產線的生產效率的技術問題，本實用新型提供一種操作簡單，生產效率高的雙工位曝光裝置。

一種雙工位曝光裝置，包括沿電路板生產流水線方向依次并排設置的第一曝光工位和第二曝光工位、用于分別檢測所述第一曝光工位和所 述第二曝光工位是否為空位狀態的第一傳感器和第二傳感器、與所述第一曝光工位和所述第二曝光工位配合的用于添加待曝光電路板的第一吸盤和用于移動已曝光電路板的第二吸盤、分別連接所述第一吸盤和所述第二吸盤的第一傳輸裝置和第二傳輸裝置、以及連接控制所述第一傳感器、所述第二傳感器、所述第一吸盤、所述第二吸盤、所述第一傳輸裝置和所述第二傳輸裝置的控制器，且所述第一曝光工位的中心與所述第二曝光工位的中心之間的連線垂直于電路板生產流水線方向。

在本實用新型提供的雙工位曝光裝置的一較佳實施例中，所述第一吸盤包括均勻分布于第一支架上的多個第一負壓產生器和多個第一吸頭，所述第一負壓產生器和所述第一吸頭一一對應設置，且二者之間相互連通。

在本實用新型提供的雙工位曝光裝置的一較佳實施例中，所述第二吸盤包括均勻分布于第二支架上的多個第二負壓產生器和多個第二吸頭，所述第二負壓產生器和所述第二吸頭一一對應設置，且二者之間相互連通。

在本實用新型提供的雙工位曝光裝置的一較佳實施例中，所述第一傳輸裝置包括設于豎直方向的第一導軌，所述第一吸盤與所述第一導軌相連接。

在本實用新型提供的雙工位曝光裝置的一較佳實施例中，所述第二傳輸裝置包括設于豎直方向的第二導軌，所述第二吸盤與所述第二導軌相連接。

相較于現有技術，本實用新型提供的雙工位曝光裝置，通過所述第一吸盤交替為所述第一曝光工位和所述第二曝光工位轉運待曝光的所述電路板，通過所述第二吸盤交替為所述第一曝光工位和所述第二曝光工位轉運完成曝光的所述電路板，該方法有效的將曝光動作需等待的時間用于同步轉運所述電路板，使得所述第一吸盤和所述第二吸盤處于連續動作狀態，即待曝光的所述電路板被連續不斷的交替送入所述第一曝光工位和所述第二曝光工位曝光并被轉運到下一工位，操作方法簡單，且生產效率極大提升，生產效率提升為原來的兩倍以上。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型雙工位曝光裝置的俯視圖；

圖2是本實用新型雙工位曝光裝置的正視圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供了一種應用于印刷電路板生產線的曝光工序中的雙工位曝光裝置1，所述印刷電路板生產線的雙工位曝光裝置1用于對電路板進行曝光處理。

所述雙工位曝光裝置1包括：

用于實現曝光工序的第一曝光工位11和第二曝光工位21，所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21沿印刷電路板生產線流水方向并排設置，且所述第一曝光工位的中心與所述第二曝光工位的中心之間的連線垂直于電路板生產流水線方向；

與所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21配合的第一吸盤12和第二吸盤22；所述第一吸盤12包括第一支架121、均勻分布于所述第一支架121上的多個第一負壓產生器122和多個第一吸頭123，所述第一負壓產生器122和所述第一吸頭123一一對應設置，且二者之間相互連通，所述第一負壓產生器122開啟形成負壓，使所述第一吸頭123具有吸力以吸附表面光滑的電路板；所述第二吸盤22亦包括第二支架221、均勻分布于第二支架221上的多個第二負壓產生器222和多個第 二吸頭223，所述第二負壓產生器222和所述第二吸頭223一一對應設置，且二者之間相互連通，所述第二負壓產生器222開啟形成負壓，使所述第二吸頭223具有吸力以吸附表面光滑的電路板；

帶動所述第一吸盤12運動的第一傳輸裝置14以及帶動所述第二吸盤22運動的第二傳輸裝置24；所述第一傳輸裝置14包括位于豎直方向的第一導軌141，所述第一傳輸裝置14帶動所述第一吸盤12分別沿豎直方向的所述第一導軌141運動，以實現添加待曝光電路板至所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21；所述第二傳輸裝置24包括位于豎直方向的第二導軌241，所述第二傳輸裝置24帶動所述第二吸盤22分別沿豎直方向的所述第二導軌241運動，以實現從所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21移走已曝光電路板至下一工序；

用于分別檢測所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21是否為空位狀態的第一傳感器15和第二傳感器25，本實施方式中，所述第一傳感器15和所述第二傳感器25均為紅外傳感器；及

控制所述第一曝光工位11、所述第二曝光工位21、所述第一吸盤12、所述第二吸盤22、所述第一傳輸裝置14、所述第二傳輸裝置24、所述第一傳感器15和所述第二傳感器25的控制器17。

所述印刷電路板生產線的曝光工序包括如下步驟：

步驟S1：工位檢測；

所述第一傳感器15檢測所述第一曝光工位11是否為空位狀態，所述第二傳感器25檢測所述第二曝光工位21是否為空位狀態。

步驟S2：送板；

若所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21為空位狀態，則所述第一傳感器15產生第一無板信號發送至所述控制器17，所述第二傳感器25產生第二無板信號發送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一無板信號和所述第二無板信號后驅動所述第一吸盤12先后吸取兩塊待曝光電路板分別轉運至所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位12。

步驟S3：曝光；

所述第一傳感器15檢測所述第一曝光工位11存在待曝光電路板時，則產生第一有板信號并發送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一有板信號后驅動所述第一曝光工位11啟動曝光動作；所述第二傳感器25檢測所述第二曝光工位21存在待曝光電路板時，則產生第二有板信號并發送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第二有板信號后驅動所述第二曝光工位21啟動曝光動作。

步驟S4：轉板；

當所述第一曝光工位11曝光動作完成后產生第一曝光完成信號并發送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第一曝光完成信號后驅動所述第二吸盤22將所述第一曝光工位11的已曝光電路板轉運至下一工位，此時，所述第一傳感器15檢測所述第一曝光工位11為空位狀態時產生所述第一無板信號發送至所述控制器17，所述控制器17接收到所述第一曝光完成信號且接收到所述第一無板信號后驅動所述第一吸盤12吸取待曝光電路板轉運至所述第一曝光工位11，再次進入所述曝光步驟S3；

當所述第二曝光工位21曝光完成后產生第二曝光完成信號并發送至所述控制器17，所述控制器17接收所述第二曝光完成信號后驅動所述第二吸盤22將所述第二曝光工位21的已曝光電路板轉運至下一工位，此時，所述第二傳感器25檢測所述第二曝光工位21為空位狀態時產生所述第二無板信號發送至所述控制器17，所述控制器17接收到所述第二曝光完成信號且接收到所述第二無板信號后驅動所述第一吸盤12吸取待曝光電路板轉運至所述第二曝光工位21，再次進入所述曝光步驟S4。重復步驟S3和S4，從而使所述印刷電路板生產線的曝光工序連續工作。

與相關技術相比，本實用新型的所述雙工位曝光裝置1，通過所述第一吸盤12交替為所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21轉運待曝光電路板，通過所述第二吸盤22交替為所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21轉運已曝光電路板，有效的將所述曝光動作需等待的時間用于同步轉運所述電路板，使得所述第一吸盤12和所述第二吸 盤22處于連續動作狀態，即待曝光電路板被連續不斷的交替送入所述第一曝光工位11和所述第二曝光工位21完成曝光動作后并被轉運到下一工位，操作方法簡單，且生產效率極大提升。具體的，本實施方式中，所述第一吸盤12完成一次轉送所述電路板的時間小于所述第一曝光工位11或所述第二曝光工位21完成所述曝光動作所用時間的一半。

需要說明的是，所述第一吸盤12完成一次轉送所述電路板的時間為所述第一吸盤12復位后開始計算，經過將待曝光電路板吸取轉運至所述第一曝光工位11或者所述第二曝光工位21，再復位后截止，該過程的總時間。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。