專利名稱：：釬焊膏組合物及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種在將半導(dǎo)體芯片等電子部件安裝在電路基板上的前階段，適用于在該基板上全面涂敷而預(yù)涂釬料的釬焊膏組合物及其用途。
背景技術(shù)：
：近年，隨著電子設(shè)備等小型化的發(fā)展，在一個電路基板上層疊多個電子部件而形成的多層基板已經(jīng)成為了主流，例如，多個品種互不相同的半導(dǎo)體芯片層疊在電路基板上形成的SIP(SystemInPackage)型的半導(dǎo)體裝置(半導(dǎo)體組件)正在被關(guān)注。在所述SIP型的半導(dǎo)體裝置中，第一層搭載的半導(dǎo)體芯片(層疊的半導(dǎo)體芯片中最接近電路基板側(cè)的半導(dǎo)體芯片)的主面被搭載成與電路基板的主面相對，并且在半導(dǎo)體芯片上形成的凸起(突起狀的電極)和電極焊盤(接合線bondinglead)上配置的電極通過釬料連接的、所謂的倒裝芯片連接有效用于實(shí)現(xiàn)小型化的手段。在進(jìn)行倒裝芯片連接時，通常采用將釬焊膏全面涂敷在電路基板上后，加熱，從而在各電極表面預(yù)涂釬料的方法。這是因?yàn)殡S著電子設(shè)備、電子部件的小型化，使電路基板的電極也在狹窄的范圍內(nèi)以極窄的間隔形成許多電極，實(shí)現(xiàn)電路基板的焊盤的排列節(jié)距微細(xì)化(例如6080pm的程度)，對于在被實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)距化的焊盤上，使用以往的絲網(wǎng)印刷法等很難精確印制釬焊膏。在電路基板上預(yù)涂釬焊膏時，具體而言，將釬焊膏提供到焊料抗蝕劑膜(絕緣膜)開口部內(nèi)配置的多個焊盤上，通過回流焊的方式，在相當(dāng)于與半導(dǎo)體芯片的凸起連接的部分(凸起連接部)的焊盤處形成釬焊膏。此時，使焊盤呈長度方向的一部分具有寬度比其它部分寬的寬幅部的形狀，即如圖1所示的焊盤1那樣其寬幅部la的寬度尺寸(Wl)比其他部分的寬度尺寸(W2)大，并且，若要在焊料抗蝕劑膜2之間的焊盤1的寬幅部la處配置電極，則因焊膏的表面張力的作用，在配置有電極的寬幅部la(即凸起連接部)能夠預(yù)涂釬料為瘤狀。作為應(yīng)用于所述預(yù)涂方法中的釬料組合物，例如，在特開平5-391號公報中，提出了以預(yù)定比例含有纖維素的膏狀釬料。另外，特開平5-96396號公報中，提出了在錫粒子的表面被覆鉛或錫一鉛合金的復(fù)合粒子作為釬料粉末的膏狀釬料。但是，使用以往的釬焊膏組合物，實(shí)施所述預(yù)涂，出現(xiàn)了各種各樣的問題。具體的說，如圖2(a)所示，應(yīng)當(dāng)形成瘤狀的部^(寬幅部la)以外的部分卻局部形成了鼓出部3b，其結(jié)果出現(xiàn)了下述等問題因鼓出部3b部分的存在而相應(yīng)地使瘤狀部3a的釬料的量不足；如圖2(b)所示，釬料3的局部形成了缺料部4;多個電極間釬料的高度不均勻。出現(xiàn)所述任一問題，成品率就會變低，得不到滿意的安裝基板。另外，圖2表示，在具有如圖1所示形狀的焊盤的電路基板上預(yù)涂釬料時，在焊盤上形成的釬料圖形的模式截面圖。另外，例如在將半導(dǎo)體芯片倒裝芯片連接在電路基板上時，通常為了防止接合部位的脫離，在半導(dǎo)體芯片的主面和電路基板的主面之間填充底部充滿樹脂。通常是在將半導(dǎo)體芯片搭載在基板上之后，一邊使供應(yīng)噴嘴沿著半導(dǎo)體芯片的側(cè)面(邊)移動一邊供給所述底部充滿樹脂。但那時，如圖3所示，如果要在半導(dǎo)體芯片10的端部10'和絕緣膜11的開口部的端部ll'大致平面重合的位置，配置半導(dǎo)體芯片IO和電路基板12，底部充滿樹脂的注入口(即半導(dǎo)體芯片端部附近的間隙)相對比較狹窄。因此，出現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片的主面到中心部，填充底部充滿樹脂困難的問題。因此，為了改善底部充滿樹脂的填充性，在供給底部充滿樹脂的噴嘴的移動區(qū)域內(nèi)，如圖4所示，擴(kuò)大了絕緣膜ll的開口，從而使半導(dǎo)體芯片10的端部10'和絕緣膜11的開口部的端部11'不會平面重合，并且，采用了通過使焊盤l的一端l'變長，使焊盤l部分露出(換句話說，就是變長一側(cè)的焊盤i的端部r比半導(dǎo)體芯片io的端部io'靠向基板外側(cè))，使底部充滿樹脂的注入口變大的方法。通過該方法，如圖5所示，由供應(yīng)噴嘴14供給的底部充滿樹脂17，可以從具有足夠?qū)挾鹊淖⑷肟陧樌畛涞街行牟俊２捎盟鰧⒌撞砍錆M樹脂的注入口擴(kuò)大的方法時，具有所述寬幅部的焊盤如圖6焊盤1那樣，從長度方向的一端到寬幅部la的長度(圖6中的L1)和另一端到寬幅部la的長度(圖6中的L3)形狀不同。然而，若使用從所述長度方向的一端到寬幅部la的長度和另一端到寬幅部la的長度形狀不同的焊盤，預(yù)涂釬料時產(chǎn)生鼓起部、缺料部、高度偏差的所述問題更加顯著。具體來說，如圖7焊盤1所示，Ll的長度和L3的長度大致相同時(換句話說，在絕緣膜11的開口部內(nèi)，寬幅部la在焊盤1的延伸方向大致形成一個中心時)，因?yàn)閼?yīng)力集中在焊盤的中心，因此釬焊膏被匯集在中心的寬幅部la處，能堆積成瘤狀。但是，如圖6焊盤1所示，若Ll的長度和L3的長度不同，焊盤的產(chǎn)生的應(yīng)力被分散，寬幅部la以外的位置也匯集了釬焊膏。若釬焊膏不匯集到寬幅部la部，倒裝芯片連接時，因?yàn)楹茈y為凸起狀電極提供釬焊膏，所以可能導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片安裝不良。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供在電路的基板上全面涂敷而預(yù)涂釬焊膏時，不管焊盤的形狀如何都能夠形成不產(chǎn)生鼓起和缺料、不引起高度偏差的釬料的釬焊膏組合物、使用該組合物的釬料預(yù)涂方法以及安裝基板。本發(fā)明人等為了解決所述問題，進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過含有特定含量的金屬粉，可以解決所述問題，從而完成了本發(fā)明，所述金屬粉為與構(gòu)成釬料粉末或析出型釬料粉末的金屬種類、以及構(gòu)成電極表面的任一種金屬種類都不相同的金屬粉。本發(fā)明第1的釬焊膏組合物，是應(yīng)用于在電極表面預(yù)涂釬料的膏狀狀釬料組合物，含有釬料粉末以及助焊劑，同時含有與構(gòu)成所述釬料粉末的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的任一種金屬種類都不相同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于所述釬料粉末總量，比例為0.1重量％以上且20重量％以下。本發(fā)明的第2的釬料膏狀組合物，是應(yīng)用于在電極表面預(yù)涂釬料的膏狀狀釬料組合物，其含有通過加熱而析出釬料的析出型釬料材料以及助悍劑，同時含有與構(gòu)成所述析出型釬料材料中的金屬成分的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的任一種金屬種類都不相同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于所述析出型釬料材料中的金屬成分的總量，比例為0.1重量％以上且20重量％以下。本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法，在具有焊盤的電路基板上涂敷釬焊膏組合物后，通過加熱，配置在所述焊盤的寬幅部上的電極表面上預(yù)涂釬料，所述焊盤為在長度方向的一部分具有寬度比其它部分寬的所述寬幅部的形狀，其中，所述釬料組合物使用所述本發(fā)明的第1或第2所述的釬焊膏組合物。本發(fā)明的安裝基板，通過使用所述本發(fā)明的第1或第2的釬焊膏組合物而預(yù)涂的釬料，將搭載的電子部件熱壓接在電路基板上。本發(fā)明可得到效果根據(jù)本發(fā)明，在電路基板上全面涂敷而預(yù)涂釬料的時候，不管焊盤的形狀如何都能夠形成不產(chǎn)生鼓起和缺料、不引起高度偏差的預(yù)涂釬料，提高了成品率。進(jìn)一步，在電路基板上使用釬料倒裝芯片連接電子部件時，也能夠形成不引起鼓起和脫落，不引起高度偏差的釬料，同時也能確保底部充滿樹脂的填充性。本發(fā)明的其它的課題及其優(yōu)點(diǎn)，以下進(jìn)一步說明。圖1是說明釬焊膏組合物的預(yù)涂方法中一個實(shí)施方式的電路基板的平面示意圖。圖2是預(yù)涂釬料組合物時說明以往問題點(diǎn)的預(yù)涂釬料的截面示意圖。圖3是說明倒裝芯片連接后填充底部充滿樹脂時以往的問題點(diǎn)的安裝基板的局部放大截面圖。圖4表示本發(fā)明安裝基板的一個實(shí)施方式中安裝基板的局部放大截面圖。圖5表示在如圖4所示的安裝基板上填充底部充滿樹脂的狀態(tài)的局部放大截面圖。圖6是說明本發(fā)明安裝基板的一個實(shí)施方式中的焊盤形狀的概略俯視圖。圖7是說明本發(fā)明安裝基板的其他實(shí)施方式中的焊盤形狀的概略俯視圖。圖8說明本發(fā)明的安裝基板的再一實(shí)施方式中的焊盤形狀的概略俯視圖。圖9表示本發(fā)明的安裝基板的一個實(shí)施方式的截面示意圖。圖10是說明如圖9所示安裝基板的制作過程的俯視圖和截面圖。圖11是說明如圖9所示安裝基板的制作過程的俯視圖和截面圖。圖12是說明如圖9所示安裝基板的制作過程的俯視圖和截面圖。圖13是說明如圖9所示安裝基板的制作過程的俯視圖和截面圖。圖14是說明如圖9所示安裝基板的制作過程的俯視圖和截面圖。具體實(shí)施例方式以下對本發(fā)明的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。<釬焊膏組合物>本發(fā)明的釬焊膏組合物，是用于在電極表面預(yù)涂釬料的組合物。具體來說，本發(fā)明的釬焊膏組合物，是通過在電路基板上全面涂敷后將全面涂敷釬料組合物的基板加熱，使得熔融的釬料附著在基板的電極部分而被預(yù)涂。例如，通過絲網(wǎng)印刷等，在釬焊膏組合物的印刷上所使用的絲網(wǎng)掩模，并不是在電路基板上按各個電極開口、而是在含有多個電極的寬范圍內(nèi)開口。具體來說，對于四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)，在多個電極以小節(jié)距排列的QFP各邊的形狀上或含所述邊的QFP整體的形狀上，使用開口的絲網(wǎng)掩模。在含有以小節(jié)距排列的許多電極的寬范圍內(nèi)，不管每個電極的位置或形狀，只要傾斜地全面涂敷釬焊膏組合物即可。本發(fā)明的第l釬焊膏組合物，含有釬料粉末和助焊劑。本發(fā)明的第2釬焊膏組合物含有析出型釬料和助焊劑。首先對本發(fā)明的第1釬焊膏組合物進(jìn)行說明。在本發(fā)明的第l釬焊膏組合物中，釬料粉末可以是由釬料合金構(gòu)成的粉末(釬料合金粉末)，也可以是由金屬錫構(gòu)成的粉末(金屬錫粉末)。另外，作為釬料粉末，也可以并用釬料合金粉末和金屬錫粉末。作為所述釬料合金粉末的組成，可以采用公開的各種釬料合金粉末。例如，除了Sn(錫)-Pb(鉛)類，Sn-Ag(銀)類，Sn-Cu(銅)類等釬料合金粉末之外，也可舉出Sn-Ag-In(銦)類，Sn-Ag-BK鉍)類，Sn-Ag-Cu類等無鉛釬料合金粉末。其中，優(yōu)選不含鉛的(無鉛的)無鉛釬料合金粉末。另外，所述釬料合金粉末可各自單獨(dú)使用，也可并用混合兩種以上的合金，例如，混合Sn-Ag-In(銦)類與Sn-Ag-Bi(鉍)類，作為Sn-Ag-In-Bi類等也可。例如，對于Sn-Ag類釬料合金粉末，其組成中，優(yōu)選Ag的含量為0.55.0重量％，剩余部分為Sn。另外，該Sn-Ag類釬料合金粉末中根據(jù)需要添加除Sn以及Ag之外的成分(In、Bi、Cu等)的情況下，其含量適合為0.115重量％。所述金屬錫粉末為錫金屬的含量為100重量％的粉末。通過使用該金屬錫粉末，例如與使用釬料合金粉末相比，在與電子部件的端子(金凸點(diǎn)等)接合時，在接合部形成的金屬間化合物的種類變少。因此，能夠使接合部的機(jī)械特性等優(yōu)良而可以帶來可靠性更高的接合。本發(fā)明的第1釬焊膏組合物中的釬料粉末，可以是釬料合金粉末或金屬錫粉末的任何一種，其平均粒徑為0.53(Him，優(yōu)選l10pm。另外，本說明書中的平均粒徑是通過粒度分布測定裝置測定而得到的值。助焊劑通常為含有基礎(chǔ)樹脂、溶劑以及觸變劑等。作為所述基礎(chǔ)樹脂，例如可以舉出松香、丙烯酸樹脂等。基礎(chǔ)樹脂可為使用單獨(dú)一種，也可并用兩種以上。例如，可將松香和丙烯酸樹脂混合使用。基礎(chǔ)樹脂的含量，相對于助焊劑總量為0.580重量％，優(yōu)選20-80重量％。作為所述松香，可以使用以往作為助焊劑使用的松香及其衍生物。具體來說，可舉出橡膠松香，浮油松香、木松香等。作為它的衍生物，可以舉出熱處理后的樹脂、聚合松香，氫化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性馬來酸樹脂、松香改性酚醛樹脂、松香改性醇酸樹脂等。另外，對松香的等級沒有特別限定，例如，優(yōu)先選用ww級。作為所述丙烯酸樹脂，分子量為10，000以下，優(yōu)先選用3000-8000。若所述丙烯酸樹脂為分子量超過10，OOO的丙烯酸樹脂，可能引起耐龜裂性和耐剝離性降低。另外，為了提高活性，優(yōu)先選擇酸價在30以上的丙烯酸樹脂。另外，付與釬料的時候，需要進(jìn)行軟化，優(yōu)選軟化點(diǎn)在23(TC以下。因此，例如，可以使用(甲基)丙烯酸、其各種酯、巴豆酸、衣康酸、(無水)馬來酸及其各種酯，(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸胺、氯化乙烯、醋酸乙烯等的含有聚合性不飽和基團(tuán)的單體，可以使用以過氧化物等作為溶劑，通過整體聚合法、液體聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等的自由基聚合法等聚合得到的丙烯酸樹脂。對所述溶劑沒有特別限定，作為通常的助焊劑的如己基卡必醇、丁基卡必醇、辛基卡必醇、礦油精等均可使用。在電極表面均勻涂敷釬料，優(yōu)選比重大于1的溶劑。作為比重比大于1的溶劑具體可以舉出例如乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、苯乙二醇、芐基乙二醇、苯基丙二醇、1,3-丁二醇等的乙二醇類；甲基卡必醇、苯基卡必醇、芐基卡必醇等的卡必醇類；五甘醇單丁基醚，乙二醇單苯基醚(苯基乙二醇乙醚)、三甘醇單甲基醚、丙二醇苯基醚等的其它的乙二醇醚類；苯二甲酸二甲基酯、苯二甲酸二乙酯、苯二甲酸二丁酯等的苯二甲酸酯類；馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯等的馬來酸酯類；N-甲基-2-吡咯垸酮等的2-吡咯垸酮類；等。其中，所述溶劑選擇沸點(diǎn)為180350°C，更優(yōu)選沸點(diǎn)為22032(TC的溶劑。溶劑可只使用l種，也可并用兩種以上。溶劑的含有量相對于助焊劑的總量為550重量％,優(yōu)選1030重量％。作為所述觸變劑，可以舉出硬化蓖麻子油、加氫蓖麻子油、蜂蠟、卡那巴蠟等。觸變劑的含有量相對于助焊劑的總量為150重量％。另外，所述助焊劑，根據(jù)需要可含有活性劑。作為活性劑可舉出例如乙胺、丙胺、二乙基胺、三乙基胺、乙二胺、苯胺等的鹵化氫酸鹽；乳酸、檸檬酸、硬脂酸、己二酸、二苯基醋酸、安息香酸等的有機(jī)羧酸；等。活性劑的含有量相對于助焊劑總量為0.130重量％為好。另外，對于所述助焊劑，可與以往作為助焊劑的基礎(chǔ)樹脂，如周知的聚酯樹脂、苯氧基樹脂、萜烯樹脂等的合成樹脂等并用。另外，所述助焊劑中可添加抗氧化劑、防霉劑、消光劑等添加劑。所述釬料粉末與所述助焊劑粉末的重量比(釬料粉末助焊劑)沒有特別限定，但適合為70:3020:80。在本發(fā)明的第1的釬焊膏組合物中，含有與構(gòu)成所述釬料粉末的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的金屬種類的任何一種都不相同的金屬種類的金屬粉(以下也稱為"異種金屬粉")很重要。通過含有該異種金屬粉，在電路基板上全面涂敷而預(yù)涂釬料時，可避免生成釬料高度偏差、產(chǎn)生鼓起或脫落。推測起到所述效果的原因是通過添加所述異種金屬粉，抑制了接合界面處形成金屬間化合物，其結(jié)果防止了加熱中釬料的流動性的降低。異種金屬粉只要是與構(gòu)成所述釬料粉末的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的金屬種類的任一種金屬種類都不相同的金屬種類即可，沒有特別限定。根據(jù)適用本發(fā)明的釬焊膏組合物的電極的種類與所用的釬料粉末的種類，可適宜選擇，例如，可選自Ni、Pd、Pt、Au、Co、Zn等。例如，若電極是Cu電極時，所述異種金屬粉優(yōu)先選自Ni、Pd、Pt、Au、Co以及Zn中的至少一種。所述異種金屬的平均粒徑?jīng)]有特別限定，通常為0.011(Him，優(yōu)選0.13pm。所述異種金屬粉的平均粒徑過小的話，容易對釬料的濕潤性帶來不良影響，另一方面，所述粒徑過大的話，容易造成高度偏差。另外，所述異種金屬粉的平均粒徑相對于所述釬料粉末的平均粒徑為0.0015倍，優(yōu)選0.011倍程度大小。對于釬料粉末，如果異種金屬粉過大，容易阻礙預(yù)涂的均勻化。所述異種金屬的含有量相對于所述釬料粉末總量為0.1重量％以上且20重量％以下，優(yōu)選0.2重量％以上且8重量％以下，更優(yōu)選0.8重量％以上且5重量％以下。若異種金屬的含有量少于所述范圍，則不能充分達(dá)到本發(fā)明的效果。另一方面，若異種金屬的含有量多于所述范圍，則具有易惡化釬料光澤的趨勢，同時即使過量增加添加量，也不能達(dá)到相應(yīng)的效果。以下對本發(fā)明的第2的釬焊膏的組合物進(jìn)行說明。本發(fā)明的第2的釬焊膏組合物是將所述本發(fā)明第1的釬焊膏組合物的"釬料粉末"變換成"析出型釬料材料"的方式的組合物。即本發(fā)明第2的釬焊膏組合物含有通過加熱析出釬料的析出型釬料材料和助焊劑。這種方式的釬焊膏組合物通常被稱為析出型釬焊膏組合物。析出型釬料組合物是一種含有例如錫粉末和有機(jī)酸的鉛鹽等的組合物。加熱所述組合物后，有機(jī)酸鉛鹽的鉛原子置換為錫原子之后游離，并擴(kuò)散到過剩的錫金屬粉中形成Sn—Pb合金。總之，析出型釬料材料即為通過加熱而析出釬料的材料，例如，錫粉末和金屬鹽或絡(luò)合物的組合物就屬于該析出型釬料材料。只要是該析出型釬焊膏組合物，即使是微細(xì)的節(jié)距也能夠精確地在電極上形成釬料，并且能夠抑制空穴的產(chǎn)生。所述析出型釬料材料，具體來說，優(yōu)選含有(a)錫粉末和選自鉛、銅以及銀的金屬鹽，或者(b)錫粉末，以及選自銀離子、銅離子的至少一種與選自芳基膦類、烷基膦類及吡咯類的至少一種形成的絡(luò)合物的析出型釬料材料。另外，可以混合所述(a)的金屬鹽和所述(b)的絡(luò)合物，與錫粉末組合使用。所述"錫粉末"除包括金屬錫粉末之外，也包括例如，含銀的錫一銀類的錫合金粉末、或含有銅的錫一銅類的錫合金粉末等。所述錫粉末和所述金屬的鹽或絡(luò)合物的比率(錫粉末的重量金屬鹽和/或絡(luò)合物的重量)為99:150:50的程度，優(yōu)選97:360:40的程度。作為所述金屬鹽，可以舉出有機(jī)羧酸鹽、有機(jī)磺酸鹽等。作為所述有機(jī)羧酸鹽中的有機(jī)羧酸，可使用碳原子數(shù)為140的單或二羧酸。具體來說，包括甲酸、醋酸、丙酸等的低級脂肪酸；己酸、辛酸、月桂酸、十四烷酸、十六垸酸、硬脂酸、油酸、亞油酸等的從動植物油脂中得到的脂肪酸；2，2二甲基戊酸、2-乙基己酸、異壬酸、2，2二甲基辛酸、n-十一烷酸等的從有機(jī)合成反應(yīng)中得到的各種合成酸；海松酸、松香酸、脫氫松香酸、二氫松香酸等的樹脂酸；從石油中得到的環(huán)垸酸等的單羧酸和由妥爾油脂肪酸或大豆脂肪酸合成得到的二聚酸、松香二聚化后的聚合松香等的二羧酸；等，也可包括所述兩種以上的上述有機(jī)羧酸鹽。作為所述有機(jī)磺酸鹽的有機(jī)磺酸，可以舉出甲磺酸、2-羥基乙磺酸、2-羥丙基-l-磺酸、三氯代甲基磺酸、三氟代甲基磺酸、苯基磺酸、甲苯基磺酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、甲氧苯甲酰磺酸、萘磺酸等，也可包括所述有機(jī)磺酸鹽中的兩種以上。作為所述銀和銅的絡(luò)合物，具體可舉出銀離子和/或銅離子與選自芳基膦類、烷基膦類以及吡咯類中的至少一種的絡(luò)合物。作為所述膦類，例如可選自三苯基膦、三(o-、m-或p-甲苯基)膦、三(p-甲氧苯基)膦等的芳基膦類；三丁基膦、三辛基膦、三(3-羥基丙基)膦、三苯基膦等。另外，芳基膦類或垸基膦類的絡(luò)合物是陽離子性，因此需要共存陰離子(力夕乂夕一7二才乂)。作為該共存陰離子，有機(jī)磺酸離子、有機(jī)羧酸離子、鹵離子、硝酸離子或硫酸離子均適合。這些可單獨(dú)使用也可兩種以上并用。作為所述共存陰離子所使用的有機(jī)磺酸，例如甲基磺酸、甲苯磺酸、苯酚磺酸等均適合。另外，作為共存陰離子使用的有機(jī)羧酸，例如甲酸、醋酸、草酸、三氯醋酸、三氟醋酸或全氟丙酸均適合，特別適合有醋酸、乳酸、三氟醋酸等。作為所述吡咯類，可使用四唑、三唑、苯三唑、咪唑、苯并咪唑、吡唑、吲唑、噻唑、苯并噻唑、隨唑、苯并螺唑、吡咯、剛哚或它們的衍生物中的一種或兩種以上的混合物。其中5-巰基-l-苯基四唑、3-巰基-1,2，4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-巰基苯并咪唑、苯并噻唑、2-巰基苯并噻唑、苯并嗯唑、2-巰基苯并聰唑等最適合。本發(fā)明的第2的釬料組合物，除使用"析出型釬料材料"這一點(diǎn)之外，與本發(fā)明的第1的釬料組合物相同。因此，將所述第1的釬焊膏組合物的說明中的"釬料粉末"替換成"析出型釬料材料"即可適用。例如，電極為Cu電極的時候，所述異種金屬粉優(yōu)選選自Ni、Pd、Pt、Au、Co、以及Zn中的至少一種，與第1中的釬焊膏組合物相同。關(guān)于異種金屬粉及其含有量，在本發(fā)明的第2的釬焊膏組合物中，作為所述異種金屬粉，使用與構(gòu)成所述析出型釬料中的金屬成分的金屬種類以及構(gòu)成所述電極表面的金屬種類的任一種的金屬種類都不相同的金屬粉，該異種金屬粉相對于所述析出型釬料材料中的金屬成分的總量，其含量為0.1重量％以上且20重量％以下(優(yōu)選范圍和更優(yōu)選范圍與第1的釬焊膏組合物相同)。總之，關(guān)于異種金屬粉的所述中，將所述第1的釬焊膏組合物的說明中的"釬料粉末"替換成"析出型釬料材料中的金屬成分"即可。使用本發(fā)明的釬焊膏組合物形成的釬料，不會產(chǎn)生鼓起和缺料，高度通常在10-2(Him左右，該高度下的偏差比較小。另外，若使用本發(fā)明的釬焊膏組合物，可使該釬料在窄節(jié)距下排列，約7(Him程度以下的節(jié)距也適用。<釬料預(yù)涂方法>本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法，在具有焊盤的電路基板上，涂敷所述本發(fā)明的釬焊膏組合物后，通過加熱，將釬料預(yù)涂在所述焊盤的寬幅部上配置的電極表面上的方法，所述焊盤在長度方向上的一部分具有比其他部分的寬度寬的寬幅部。通過該釬料預(yù)涂方法，可形成不產(chǎn)生鼓起或缺料且高度偏差小的釬料。具體來說，可以形成，在釬料的寬幅部以外的部分不會產(chǎn)生鼓起或者在釬料的部分不產(chǎn)生缺陷、并且多個寬幅部上的高度偏差小的瘤狀釬料。在本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法中，所述焊盤l的形狀如圖7所示，寬幅部la如上所述形成良好的瘤狀釬料的基礎(chǔ)上，優(yōu)選寬幅部la位于長度方向的大致位于中心位置的形狀。但是，例如將半導(dǎo)體芯片倒裝芯片連接在電路基板上后，考慮到在它們之間填充底部充滿樹脂時樹脂的填充性，焊盤1的形狀如圖6所示，優(yōu)選從長度方向的一端到寬幅部la的長度(Ll)與從另一端到寬幅部la的長度(L3)不同的形狀。對于如圖6所示形狀的焊盤上，以往在其寬幅部la很難形成良好的瘤狀釬料。但是，在本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法中通過使用本發(fā)明的釬焊膏組合物，即使形成如圖6所示形狀的焊盤，在寬幅部la也能形成良好的瘤狀釬料。設(shè)置在電路基板12上的多個焊盤1可全部具有相同的形狀，也可以如圖8所示那樣在不同位置具有寬幅部la的形狀的2種焊盤lx、ly呈兩列交替設(shè)置。在該情況下，各部分的尺寸具體來說，例如可以為如圖8所示，Lx1:86pm的程度、Lx2:5(^m的程度、Lx3:164pm的程度、Ly1:190pm的程度、Ly2:50pm的程度、Ly3:60pm的程度、L4(焊盤lx和焊盤ly的間隔)40nm的程度、L5(焊盤lx的寬幅部la中心與焊盤ly的寬幅部la中心的間隔)104pm的程度。在圖6-圖8中，(a)表示在電路基板上設(shè)置的多個焊盤的俯視圖，(b)表示x-x截面的截面圖。本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法，具體地說，是將本發(fā)明的釬焊膏組合物使用絲網(wǎng)印刷等在基板上全面涂敷之后，例如，可在150200'C下預(yù)熱，并且在最高溫度170-28(TC的程度下進(jìn)行回流焊。基板上的涂敷和回流焊可在大氣中進(jìn)行，也可在N2、Ar、He等惰性氣氛中進(jìn)行。在本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法中，本發(fā)明的釬焊膏組合物適用于具備焊盤的電路基板，所述焊盤在長度方向上的一部分具有比其他部分的寬度寬的寬幅部。但是，本發(fā)明的釬焊膏組合物并不限定于此，也可適用于具備在長度方向上寬度均勻形狀(不具有寬幅部的帶狀)的焊盤的電路基板。<安裝基板>本發(fā)明的安裝基板，通過使用所述本發(fā)明的膏狀軟線料組合物而預(yù)涂的釬料，在電路基板上熱壓接搭載的電子部件。優(yōu)選，本發(fā)明安裝基板中的釬料是通過所述本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法而形成。優(yōu)選，所述電路基板的主面上形成具有開口部的絕緣膜和該開口部內(nèi)配置的多個焊盤，所述焊盤呈在長度方向上的一部分具有比其他部分的寬度寬的寬幅部的形狀，并且在該寬幅部具有的電極與在所述電子部件的主面上設(shè)置的電極通過所述釬料倒裝芯片連接。還優(yōu)選，所述焊盤從長度方向的一端到寬幅部的長度與從另一端到寬幅部的長度為不同的形狀，同時到寬幅部的長度較長一側(cè)的端部比所述電子部件的端部靠向基板外側(cè)。還優(yōu)選，所述電路基板和所述電子部件之間用底部充滿樹脂填充。以下，對本發(fā)明的安裝基板的優(yōu)選的實(shí)施方式，使用附圖進(jìn)行說明。圖9表示在電路基板12上層疊多個電子部件(半導(dǎo)體芯片)而形成的半導(dǎo)體裝置(安裝基板)的概略截面圖。在該半導(dǎo)體裝置中，使用本發(fā)明的釬焊膏組合物，通過預(yù)涂的釬料，將作為第一的電子部件的半導(dǎo)體芯片(微型計算機(jī)芯片)IOA，經(jīng)由凸起16通過倒裝芯片連接的方式裝到電路基板12上。進(jìn)一步，作為第二電子部件的半導(dǎo)體芯片(DDR2-SDRAM)IOB，通過使用引線13B的引線接合連接的方式搭載到所述半導(dǎo)體芯片IOA上，進(jìn)一步，作為第三電子部件的半導(dǎo)體芯片(SDRAM)IOC，通過使用引線(13C)的引線接合連接的方式搭載在所述第二電子部件之上。搭載的第一、第二以及第三的電子部件的周圍被模制樹脂(千一》K樹脂)18所覆蓋。所述實(shí)施方式的安裝基板可通過圖10圖14所示的流程制得。另外，在圖10-圖14中，(a)表示各個過程的狀態(tài)的概略俯視圖，(b)表示其截面圖。對于所述實(shí)施方式的電路基板12，首先，如圖10所示，其主面形成具有多個開口部的絕緣膜(釬料抗蝕劑M1，其開口部內(nèi)形成多個焊盤1A、1B、1C。在焊盤1A上預(yù)涂釬料組合物并連接第一電子部件，焊盤1B通過引線13B連接第二電子部件，焊盤1C通過引線13C連接第三電子部件。所述焊盤1A，具體來說，如圖6所示，在長度方向的一部分具有比其它部分更寬的寬幅部la，并且，從長度方向的一端到寬幅部la的長度(Ll)與從另一端到寬幅部的長度(L3)的形狀不同。因此，該焊盤1A配置成如圖4所示那樣到寬幅部la的長度較長一側(cè)的端部l'比所述電子部件的端部10'更靠向基板外側(cè)。這樣，通過將特定形狀的焊盤1A以特定配置而設(shè)置，然后填充后述的底部充滿樹脂時，如圖5所示，供應(yīng)底部充滿樹脂的噴嘴14在移動的區(qū)域內(nèi)，可夠擴(kuò)大樹脂的注入口，并且可改善底部充滿樹脂的填充性。以往如果是如上所述的圖6所示形狀(長度方向的一端到寬幅部的長度與從另一端到寬幅部的長度呈不同的形狀)，在寬幅部很難形成良好的瘤狀釬料。但是，通過本發(fā)明，即使是所述的焊盤形狀，也可在寬幅部形成不產(chǎn)生鼓起或缺料且高度偏差小的瘤狀釬料。另外，圖4表示將作為第一的電子部件的半導(dǎo)體芯片IOA通過倒裝芯片連接被搭載到電路基板12上的如圖11(b)所示的過程中，重要部分(用虛線圍著的部分)的放大截面圖。對于所述焊盤1B以及1C，只要能夠適用已知的引線連接，對其形狀等沒有特別限定。另外，對于電路基板12無特別限定，只要適用已知的半導(dǎo)體裝置均可使用。在電路基板12主面的里側(cè)，為了將該電路基板與外部電路基板的布線導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)電連接，設(shè)置了釬料球U2A^:f求一/^(無圖示)。對于所述電路基板12的焊盤1A的寬幅部la上，通過上述本發(fā)明的釬料預(yù)涂方法形成了瘤狀的釬料。在搭載第一的電子部件的半導(dǎo)體芯片10A時，進(jìn)行定位使半導(dǎo)體芯片10A的主面與電路基板12的主面相對并且使所述瘤狀釬料與設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的電極15上的焊盤16重合。這樣，設(shè)在所述寬幅部la的電極(無圖示)與設(shè)置在所述電子部件的主面上的電極15，通過所述釬料被倒裝芯片連接。電路基板上12與作為第一電子部件的半導(dǎo)體芯片10A倒裝芯片連接之后，如圖12所示，在電路基板12和半導(dǎo)體芯片IOA間填充底部充滿樹脂17。通過填充底部充滿樹脂17，可防止電路基板12和半導(dǎo)體芯片10A的接合部脫離。對于底部充滿樹脂17沒有特別限定，通常用于該用途的樹脂均適用。另外，底部充滿樹脂17，必要時可含有填料。如上所述，通過本實(shí)施方式，填充底部充滿樹脂時可得到優(yōu)良的填充性。填充底部充滿樹脂后，如圖13所示，在第一電子部件10A上，作為第二電子部件的半導(dǎo)體芯片10B以及作為第三部件的半導(dǎo)體芯片IOC依次疊層。因此，如圖14所示，所述焊盤1B和作為第二電子部件的半導(dǎo)體芯片10B由引線13B連接。所述焊盤1C與作為第三電子部件的半導(dǎo)體芯片IOC通過引線13C連接。之后，通過已知的一起模制(一括千，-K、)方式，用膜制樹脂18將周圍被覆，成為如圖9所示的半導(dǎo)體裝置。對于膜制樹脂沒有特別限定，通常應(yīng)用于該用途的樹脂均適用。所述實(shí)施方式為，搭載第二電子部件和第三電子部件而形成的多層安裝基板，但本發(fā)明的安裝基板并不限定于此，也可以是在電路基板上只搭載一個電子部件的方式。實(shí)施例(實(shí)施例1-10以及比較例1-7)首先，將70重量份的ww級浮油松香、20重量份的節(jié)基卡必醇(溶劑；比重1.08)，10重量份的加氫蓖麻子油(觸變劑)混合，在120。C下加熱熔融，室溫下冷卻，制備成具有粘性的助焊劑。將60重量份的作為釬料粉末的含3.5重量。/。Ag的Sn-Ag類釬料合金粉末(Sn-3.5Ag)以及金屬錫粉末(Sn)中的如表1所示的物質(zhì)、如表1所示量的作為異種金屬粉的如表1所示的金屬種類的金屬粉(比較例1以及比較例7中未添加)、40質(zhì)量份的所述制備得到的助焊劑，通過使用調(diào)節(jié)混合器(〕y寧V、乂3二y^^年廿一)((株)、乂y年—制t。練太郎")混煉，得到銅電極用的釬焊膏組合物。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>使用所述得到的各釬焊膏組合物，對釬料的平均高度，它的偏差、釬料的鼓起以及釬料的缺料進(jìn)行評價。以下表示各評價方法，同時，在表2中列出其結(jié)果。<釬料的平均高度以及高度的偏差>準(zhǔn)備以60tmi的節(jié)距配置如圖6所示焊盤1那樣的焊盤的電路基板，該焊盤在長度方向的一部分具有較其他部分寬度更寬的寬幅部，并且，呈從長度方向的一端到寬幅部的長度與從另一端到寬幅部的長度不同的形狀的焊盤(圖6中，wl:30pm、w2:20|am、L:300pm、Ll:200nm、L2:5(Him、L3:5(Him的焊盤l)。各焊盤的寬幅部上配置的銅電極及其周邊的焊料抗蝕劑上，將上述得到的各釬焊膏組合物以100,的厚度全面印刷，使用最高溫度為26(TC的回流焊爐(y:7口一7°口77<》)加熱。然后，將該基板浸漬到裝有60'C丁基卡必醇溶液的超音波清洗機(jī)中，除去助焊劑殘渣。之后，電極上的釬料高度通過焦深計((株)年一工乂7製)測定了20點(diǎn)，計算其平均值，作為"釬料的平均高度"，計算其標(biāo)準(zhǔn)偏差，作為"高度偏差"。<釬料的鼓起以及釬料的缺料>在所述<釬料的平均高度以及高度偏差>中，用顯微鏡觀察得到的預(yù)涂狀態(tài)的釬料外觀，確認(rèn)有無"釬料鼓起"以及有無"釬料缺料"。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>如表2所示可知，作為釬料粉末，利用使用釬料合金的實(shí)施例18中的釬焊膏組合物形成的釬料，高度的偏差小且不會產(chǎn)生鼓起或缺料。另外，作為釬料粉末，即使是使用金屬錫的實(shí)施例910的釬焊膏組合物，可同樣得到良好的結(jié)果。與之相反，作為釬料粉末，使用釬料合金的釬焊膏組合物，在沒有添加異種金屬粉的比較例1、添加與釬料粉末相同金屬種類的錫粉或銀粉的比較例2和比較例5、添加與電極相同的金屬種類的銅粉的比較例3、使用金屬粉的添加量過少的比較例4中的各釬焊膏組合物形成的任一釬料，均確認(rèn)為高度的偏差大且有鼓起和缺料現(xiàn)象。另外，作為釬料粉末，即使在使用金屬錫的釬焊膏組合物中，在添加與電極金屬種類相同的銅粉的比較例6、未添加金屬粉的比較例7中，也被認(rèn)定了高度偏差大且出現(xiàn)鼓起和缺料的結(jié)果。[實(shí)施例11〗將70重量份的ww級浮油松香、25質(zhì)量份的芐基卡必醇(溶劑；比重1.08)，5重量份的加氫蓖麻子油(觸變劑)混合，在120'C下加熱熔融，室溫下冷卻，制備成具有粘性的助焊劑。然后，將銀化合物([Ag{P(C6H5)3}4]+CH3SCV;該銀化合物中的銀的含有率為8重量％)和上述制備的助焊劑使用3個輥以1:1(重量比)的比例均勻混合，制備成銀化合物混合助焊劑。之后，將60重量份的錫粉、40重量份的銀化合物混合助焊劑、作為異種金屬粉的0.6質(zhì)量份的鈀金屬粉(相當(dāng)于錫粉1重量。zO混合，使用調(diào)節(jié)混合器('>>*一制"&ht0練太郎")進(jìn)行混煉，得到了用于銅電極的析出型釬焊膏組合物。在所述實(shí)施例11中，除沒有添加鈀金屬粉以外，采用與實(shí)施例11相同的方式，得到析出型的釬焊膏組合物。使用上述得到的各釬焊膏組合物，采用與實(shí)施例110以及比較例17相同的方法，評價了釬料的平均高度、其高度的偏差、釬料的鼓起及缺料，結(jié)果如表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>所述表3結(jié)果表明，使用實(shí)施例11的釬焊膏組合物形成的釬料，高度的偏差小且不會產(chǎn)生鼓起或缺料。與之相反，使用不添加金屬粉的比較例8的釬焊膏組合物形成的釬料，高度的偏差大且出現(xiàn)了鼓起或缺料。以上，說明了本發(fā)明的一個實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不限定于此。權(quán)利要求1、一種釬焊膏組合物，用于在電極表面預(yù)涂釬料，其中，所述釬料組合物含有釬料粉末以及助焊劑，同時還含有與構(gòu)成所述釬料粉末的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的任何一種的金屬種類都不相同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于所述釬料粉末的總量，其比例為0.1重量％以上且20重量％以下。2、如權(quán)利要求1所述的釬焊膏組合物，其中，所述釬料粉末由釬料合金構(gòu)成。3、如權(quán)利要求1所述的釬焊膏組合物，其中，所述釬料粉末由金屬錫構(gòu)成。4、如權(quán)利要求1所述的釬焊膏組合物，其中，所述電極為Cu電極時，所述金屬粉為選自Ni、Pd、Pt、Au、Co以及Zn中的至少一種。5、一種釬焊膏組合物，用于在電極表面預(yù)涂釬料，其中，所述釬料組合物含有通過加熱而析出釬料的析出型釬料材料以及助焊劑，同時還含有與構(gòu)成所述析出型釬料材料中的金屬成分的金屬種類和構(gòu)成所述電極表面的任何一種金屬種類都不相同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于所述析出型釬料材料中的金屬成分的總量，其比例為0.1重量％以上且20重量％以下。6、如權(quán)利要求5所述的釬焊膏組合物，其中，所述析出型釬料材料含有錫粉末、以及選自鉛、銅以及銀的金屬鹽。7、如權(quán)利要求5所述的釬焊膏組合物，其中，所述析出型釬料材料含有錫粉末以及絡(luò)合物，所述絡(luò)合物由選自銀離子、銅離子中的至少一種與選自芳基膦類、垸基膦類以及吡咯類中的至少一種形成。8、如權(quán)利要求5所述的釬焊膏組合物，其中，所述電極為Cu電極時，所述金屬粉為選自Ni、Pd、Pt、Au、Co以及Zn中的至少一種。9、一種釬料預(yù)涂方法，在具有焊盤的電路基板上涂敷釬焊膏組合物后，通過加熱，在配置于所述焊盤的寬幅部的電極表面上預(yù)涂釬料，所述焊盤為在長度方向的一部分具有寬度比其它部分寬的所述寬幅部的形狀，其中，所述釬料組合物使用權(quán)利要求1或5所述的釬焊膏組合物。10、如權(quán)利要求9所述的釬料預(yù)涂方法，其中，所述焊盤的形狀為從長度方向的一端到寬幅部的長度與從另一端到寬幅部的長度不同。11、一種安裝基板，其中，通過使用權(quán)利要求1或5所述的釬焊膏組合物而預(yù)涂的釬料，將搭載的電子部件熱壓接在電路基板上。12、如權(quán)利要求ll所述的安裝基板，其中，在所述的電路基板的主面上，形成具有開口部的絕緣膜和配置在該開口部內(nèi)的多個焊盤的同時，各個焊盤呈在長度方向的一部分具有寬度比其它部分寬的寬幅部的形狀，并且配置在所述寬幅部上的電極和設(shè)在所述電子部件的主面上的電極通過所述釬料被倒裝芯片連接。13、如權(quán)利要求12所述的安裝基板，其中，所述的焊盤為從長度方向的一端到寬幅部的長度與從另一端到寬幅部的長度不同的形狀的同時，到寬幅部的長度較長的端部比所述電子部件的端部更靠基板的外側(cè)。14、如權(quán)利要求12或13所述的安裝基板，其中，所述電路基板和所述電子部件之間填充底部充滿樹脂。全文摘要本發(fā)明提供一種釬焊膏組合物，該組合物可應(yīng)用于電極表面預(yù)涂釬料。第1的釬焊膏組合物含有釬料粉末以及助焊劑，同時還含有與構(gòu)成所述釬料粉末的金屬種類以及構(gòu)成所述電極表面的任何一種的金屬種類都不相同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于所述釬料粉末總量，比例為0.1重量％以上且20重量％以下。第2的釬焊膏組合物含有通過加熱而析出釬料的析出型釬料材料以及助焊劑，同時還含有與構(gòu)成所述析出型釬料材料的金屬成分的金屬種類以及構(gòu)成所述電極表面的任何一種金屬種類都不同的金屬粉，該金屬粉的含量相對于通過所述析出型釬料而析出的釬料的總量，比例為0.1重量％以上且20重量％以下。文檔編號B23K35/22GK101314199SQ20081008144公開日2008年12月3日申請日期2008年2月22日優(yōu)先權(quán)日2007年5月28日發(fā)明者中西正樹,久木元洋一,木下順弘,櫻井均,池田一輝申請人:播磨化成株式會社;株式會社瑞薩科技