一種線路板多角度焊接裝置制造方法
【專利摘要】一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于它包括：底座（1）、支撐桿（2）、托板（3），托板的下面設有轉動座（7），支撐桿的一端與底座連接，另一端與轉動座轉動配合，托板的上面還設有滑動配合的第一夾頭（4）、第二夾頭（11），夾頭上分別設有固定螺栓（5）和托板配合。由于采用了上述技術方案，使得本發明具有結構簡單，操作方便，降低了勞動強度，提高了工作效率，保證了線路板的焊接速度和質量。
【專利說明】一種線路板多角度焊接裝置
[0001]【技術領域】:
本發明涉及一種焊接工裝，特別涉及一種線路板多角度焊接裝置。
[0002]【背景技術】:
電路板上元器件的焊接，在電子模塊電路中應用廣泛，主要是將電路板上表面貼裝元器件或通孔元器件裝入對應的焊接位置，采用手工焊接的方式完成電路連接，在傳統電路板焊接過程中，將電路板放置在工作臺或元器件的包裝盒上進行焊接，焊接時不斷的轉動電路板，使其具備最佳的焊接角度，由于大多數電路板上元器件排列密集度較高，容易造成背面元器件擦傷，造成原材料的浪費，焊接時電路板沒有固定，操作很不方便，費時費力，嚴重影響了工作效率。
[0003]
【發明內容】
:
本發明的目的就是為了解決手工焊接電路板時能方便快速的調整焊接角度，避免因電路板無固定而造成的原材料浪費，更好的降低勞動強度和提高工作效率，提供一種線路板多角度焊接裝置。
[0004]為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案:
一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于它包括:底座、支撐桿、托板，支撐桿的一端與底座連接，另一端與托板轉動配合，托板的上面還設有滑動配合的第一夾頭、第二夾頭，夾頭上分別設有固定螺栓和托板配合。
[0005]所述的托板上設有燕尾槽，第一夾頭和第二夾頭上分別設有燕尾與燕尾槽滑配連接。
[0006]所述的第一夾頭內側水平設有一組階梯臺，第二夾頭內側設有L形的平臺。
[0007]所述的托板的下面設有轉動座，轉動座的內孔里設有半圓形環槽，孔壁上沿軸向還對稱設有一組半圓槽，半圓槽和環槽連通，支撐桿與轉動座的內孔配合支撐桿的上側外圓上對應于半圓槽的位置設有一組半圓球，半圓球和環槽配合。
[0008]由于采用了上述技術方案，使得本發明結構簡單，操作方便，降低了勞動強度，提高了工作效率，保證了線路板的焊接速度和質量。
[0009]為了更加詳細的說明本發明，下列附圖提供了 一個最佳實施例。
[0010]【專利附圖】
【附圖說明】:
圖1是本發明的示意圖；
圖2是圖1的A部放大圖。
[0011]【具體實施方式】:
如圖1、圖2所示，一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于它包括:底座1、支撐桿2、托板3，第一夾頭4、第二夾頭11，托板的下面設有轉動座7，轉動座的內孔里設有半圓形環槽9，孔壁上沿軸向還對稱設有一組半圓槽10，半圓槽和環槽連通，支撐桿的一端與底座連接，另一端與轉動座轉動配合，其外圓上對應于半圓槽的位置設有一組半圓球8，半圓球和環槽9配合，托板的上面設有燕尾槽13，第一夾頭和第二夾頭上分別設有燕尾12與燕尾槽13滑配連接，第一夾頭內側水平設有一組階梯臺6，第二夾頭11內側設有L形的平臺14，所述的夾頭上分別設有固定螺栓5和托板配合。操作時，支撐桿上的半圓球與轉動座的半圓槽對正將支撐桿裝入轉動座的內孔，半圓球至環槽位置時與環槽配合，轉動座繞支撐桿可任意轉動，托板隨轉動座繞支撐桿轉動可調節電路板的平面角度，根據電路板的不同尺寸可調節第一夾頭和第二夾頭之間的距離將其夾緊，通過第二夾頭的平臺14與第一夾頭上階梯臺6的高度差可調節電路板的水平角度，固定螺栓5可將夾緊電路板的夾頭固定在托板上。
[0012]由于采用了上述技術方案，使得本發明結構簡單，操作方便，降低了勞動強度，提高了工作效率，保證了線路板的焊接速度和質量。
【權利要求】
1.一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于它包括:底座(I)、支撐桿(2)、托板(3)，支撐桿的一端與底座連接，另一端與托板轉動配合，托板的上面還設有滑動配合的第一夾頭(4)、第二夾頭(11)，夾頭上分別設有固定螺栓(5)和托板配合。
2.根據權利要求1所述的一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于所述的托板(3)上設有燕尾槽(13)，第一夾頭和第二夾頭上分別設有燕尾(12)與燕尾槽(13)滑配連接。
3.根據權利要求1所述的一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于所述的第一夾頭內側水平設有一組階梯臺(6)，第二夾頭(11)內側設有L形的平臺(14)。
4.根據權利要求1所述的一種線路板多角度焊接裝置，其特征在于所述的托板的下面設有轉動座(7)，轉動座的內孔里設有半圓形環槽(9)，孔壁上沿軸向還對稱設有一組半圓槽(10)，半圓槽和環槽連通，支撐桿(2)與轉動座的內孔配合，支撐桿的上側外圓上對應于半圓槽(10)的位置設有一組半圓球(8),半圓球和環槽(9)配合。
【文檔編號】B23K37/04GK103586612SQ201310587421
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月21日 優先權日:2013年11月21日
【發明者】凌堯, 李平華, 張棟, 夏牟 申請人:華東光電集成器件研究所