本發明涉及自動焊接技術領域，尤其涉及一種薄片自動焊接方法。

背景技術：

在現有技術中，手動式剃須刀包含支撐架及薄片部這兩部分，且薄片部是通過焊接工藝固定于支撐架的平面上的，以使得薄片部與支撐架形成一體結構而為剃須提供可靠支撐。

而目前，現有的將刀片部焊接于支撐架上的操作方式是：操作人員將帶有刀刃的片狀料件放置于沖壓模具處，使沖壓模具將含有刀刃的刀片部沖切出來并掉落于沖壓模具的回收盒內，當回收盒收集有一定數量的刀片部后，再將回收盒搬運到焊接裝置處，由焊接裝置中的機械手將回收盒中的一個刀片部抓取出來并放置于預先準備好支撐架的平面上，最后由焊接裝置將刀片部焊接于支撐架上，從而實現刀片焊接的目的。

但是，由于沖切出來的刀片部是掉落于回收盒中進行收集，使得刀片部于回收盒中進行雜亂無章的排序，這會使得刀片部的刀刃相互碰撞而被損壞，一 方面無法保證刀片部的鋒利度；另一方面會縮短刀片部的正常壽命。

因此，亟待一種薄片自動焊接方法來克服上述的缺陷。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服克服上述缺陷，提供一種能防止刃口在自動焊接過程中被損壞以確保薄片的鋒利度及正常壽命的薄片自動焊接方法。

為達上述目的，本發明通過以下技術方案實現：

一種薄片自動焊接方法，包括以下步驟：(a)提供具有刃口的片狀料件，于所述片狀料件上成型出定位孔，所述定位孔使所述片狀料件被分隔出相互連接的廢料部及含有所述刃口的薄片部；(b)采用第一負壓吸附裝置將成型出所述定位孔的片狀料件取走，并借助所述定位孔使所述片狀料件進行串接排列以形成片狀料件層；(c)將所述廢料部與所述薄片部的連接處切斷，使所述薄片部與所述廢料部相分離，所述廢料部落入廢料收集裝置中；(d) 采用第二負壓吸附裝置提供一支撐架，將分離后的所述薄片部焊接于所述支撐架上。

進一步地，所述定位孔沿所述刃口方向的距離大于或等于所述刃口的長度。

進一步地，所述定位孔沿所述刃口方向排布。

進一步地，所述步驟(c)具體為：沿交錯于所述刃口方向切斷所述薄片部與所述廢料部的連接處。

進一步地，所述步驟(d)具體為：以激光焊接的方式使所述薄片部焊接于所述支撐架上。

進一步地，所述支撐架有若干個，若干所述支撐架有序地排列。

本發明的有益效果是：本發明的薄片自動焊接方法在片狀料件上成型出定位孔，借助該定位孔使片狀料件進行有序的排列，使得片狀料件的薄片部處于有序排列的狀態，從而克服了“現有的薄片部因雜亂無章的堆積一起而產生相互碰撞，以及因相互碰撞而造薄片部的刃口的損壞”的缺陷，因此，本發明的薄片自動焊接方法能防止刃口的損壞，從而確保所焊接出來的薄片的鋒利度，并延長薄片的正常壽命。

附圖說明

圖1是本發明的自動焊接方法流程圖。

具體實施方案

下面通過具體實施方式結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

如附圖1所示的薄片自動焊接方法，包括如下步驟：

S1：提供具有刃口的片狀料件，片狀料件的外形為矩形，當然，也可以為其它形狀，而刃口呈直線型。于所述片狀料件上成型出定位孔，成型出定位孔的方式有沖壓模具的沖切方式或激光的裁切方式等；且定位孔使所述片狀料件被分隔出相互連接的廢料部及含有所述刃口的薄片部。

S2：采用一負壓吸附裝置將成型出所述定位孔的片狀料件取走，并借助所述定位孔使所述片狀料件進行串接排列以形成片狀料件層；

S3：將所述廢料部與所述薄片部的連接處切斷，使所述薄片部與所述廢料部相分離，所述廢料部落入廢料收集裝置中。具體地，由切斷設備將片狀料件的薄片部和廢料部的連接處進行切斷，使薄片部與廢料部相分離，分離的廢料部便自動地掉落于廢料收集裝置，而薄片部一直保持于平臺上。切斷設備是沿交錯于刃口方向切斷薄片部與廢料部的連接處，更便于廢料部從平臺上落料，以防止廢料部對薄片部的干擾。

S4：采用另一負壓吸附裝置提供一支撐架，將分離后的所述薄片部焊接于所述支撐架上。具體地，支撐架若干個，若干支撐架有序地排列成一行，以為薄片部批量地焊接于支撐架上做準備，焊接后，薄片部與支撐架形成一體結構。

與現有技術相比，由于本發明的薄片自動焊接方法在片狀料件上成型出定位孔，借助該定位孔使片狀料件進行有序的排列，使得片狀料件的薄片部處于有序排列的狀態，從而克服了“現有的薄片部因雜亂無章的堆積一起而產生相互碰撞，以及因相互碰撞而造薄片部的刃口的損壞”的缺陷，因此，本發明的薄片自動焊接方法能防止刃口的損壞，從而確保所焊接出來的薄片的鋒利度，并延長薄片的正常壽命。

本發明的薄片自動焊接方法較優適應于對剃須刀的刀片進行自動焊接，以防止剃須刀中的刀片之刃口在焊接過程中被損傷的可能，從而延 伸了剃須刀的刀片的壽命。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。