技術總結
LED晶圓激光裝置，屬于激光加工技術領域，采用兩組激光發(fā)射器，分別形成兩組單獨的激光束，將分出的兩束光分別經反光鏡、擴束鏡、聚焦鏡、保護鏡，使兩束光斑相距5mm以內，并最終聚焦后到達待加工LED晶圓表面切割線預留位置，LED晶圓只須移動一次，即可達到高度兩次加工的目的，大大提升了切割加工效率。

技術研發(fā)人員：肖和平;陳亮;曹來志;馬祥柱;楊凱
受保護的技術使用者：揚州乾照光電有限公司
文檔號碼：201620494103
技術研發(fā)日：2016.05.27
技術公布日：2016.12.07