1.一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：包括位于同一平面上的第一邊框(1)、第二邊框(2)、第三邊框(3)和第四邊框(4)；所述第一邊框(1)與所述第二邊框(2)平行相對設置，且通過多個垂直于所述第一邊框(1)的第一插條(5)可拆卸連接在一起；多個所述第一插條(5)均位于同一平面上，且間距相等；所述第三邊框(3)與所述第四邊框(4)平行相對設置，且通過多個垂直于所述第三邊框(3)的第二插條(6)可拆卸連接在一起；多個所述第二插條(6)均位于同一平面上，且間距相等；
所述第一邊框(1)的兩端分別與所述第三邊框(3)的一端、所述第四邊框(4)的一端相鄰并垂直，所述第二邊框(2)的兩端分別與所述第三邊框(3)的另一端、所述第四邊框(4)的另一端相鄰并垂直；所述第一插條(5)與所述第二插條(6)層疊設置，多個所述第一插條(5)與多個所述第二插條(6)相互垂直，并組成柵格狀結構。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述第一邊框(1)靠近所述第二邊框(2)的側面的邊緣處與所述第二邊框(2)靠近所述第一邊框(1)的側面的邊緣處分別設有至少一個凸緣條(7)，所述凸緣條(7)均位于同一個平面上；所在凸緣條(7)所在的平面分別與所述第一插條(5)所在的平面、所述第二插條(6)所在的平面平行，且與所述第一插條(5)所在的平面、所述第二插條(6)所在的平面之間的距離均大于零。
3.根據權利要求2所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述凸緣條(7)所在的平面與所述第一插條(5)所在的平面之間的距離為所述第一邊框(1)沿所述凸緣條(7)至所述第一插條(5)方向的寬度的三分之一至三分之二。
4.根據權利要求3所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述凸緣條(7)所在的平面與所述第一插條(5)所在的平面之間的距離為所述第一邊框(1)沿所述凸緣條(7)至所述第一插條(5)方向的寬度的二分之一。
5.根據權利要求3所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述第二插條(6)位于所述第一插條(5)遠離所述凸緣條(7)的一側。
6.根據權利要求5所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述第二插條(6)位于所述第三邊框(3)靠近所述第四邊框(4)的側面的邊緣處或所述第四邊框(4)靠近所述第三邊框(3)的側面的邊緣處。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述第一插條(5)的一端與所述第一邊框(1)靠近所述第二邊框(2)的側面固定連接或插接，另一端與第二邊框(2)靠近所述第一邊框(1)的側面插接或固定連接；所述第二插條(6)的一端與所述第三邊框(3)靠近所述第四邊框(4)的側面固定連接或插接，另一端與第四邊框(4)靠近所述第三邊框(3)的側面插接或固定連接。
8.根據權利要求7所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：多個所述第一插條(5)的一端通過多個第一條形插槽(8)與所述第一邊框(1)靠近所述第二邊框(2)的側面插接，另一端與第二邊框(2)靠近所述第一邊框(1)的側面固定連接；多個所述第二插條(6)的一端通過多個第三條形插槽(10)與所述第三邊框(3)靠近所述第四邊框(4)的側面插接，另一端與第四邊框(4)靠近所述第三邊框(3)的側面固定連接。
9.根據權利要求8所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：多個所述第一插條(5)的一端與所述第一邊框(1)靠近所述第二邊框(2)的側面固定連接，另一端通過多個第二條形插槽(9)與第二邊框(2)靠近所述第一邊框(1)的側面插接；多個所述第二插條(6)的一端與所述第三邊框(3)靠近所述第四邊框(4)的側面固定連接，另一端通過多個第四條形插槽(11)與第四邊框(4)靠近所述第三邊框(3)的側面插接。
10.根據權利要求9所述的半導體制冷片焊接模具，其特征在于：多個所述第一條形插槽(8)均勻排列在所述第一邊框(1)靠近所述第二邊框(2)的側面上；多個所述第二條形插槽(9)均勻排列在所述第二邊框(2)靠近所述第一邊框(1)的側面上；多個所述第三條形插槽(10)均勻排列在所述第三邊框(3)靠近所述第四邊框(4)的側面上；多個所述第四條形插槽(11)均勻排列在所述第四邊框(4)靠近所述第三邊框(3)的側面上。