本公開涉及接合結構體及其制造方法、焊料接合用導電性構件和焊料接合用結構體。

背景技術：

1、通常，電子部件包含部件主體和設置于其表面的外部電極，在將電子部件安裝于基板的情況下，外部電極能夠與形成于基板的電極部（例如焊盤）焊料接合（在本說明書中，將由此形成的接合部也稱為“焊料接合部”）。在焊料接合中，構成外部電極的金屬由于與焊料材料接觸而過度擴散，有時產生所謂的“焊料腐蝕”。作為防止該“焊料腐蝕”的對策，可舉出例如設置將鍍鎳等阻擋層形成在布線、電極的表面上的工序。但是，利用酸、堿等藥液進行的前處理會導致導體對基板的密合強度降低，另外，還會帶來因追加鍍敷工序而導致的成本高之類的問題。

2、例如，在構成外部電極的金屬特別是銀的情況下，可舉出使用添加了耐熱性高的鈀或鉑的銀/鈀導體或銀/鉑導體。另外，作為通過基于厚膜法的后燒（日文：ポストファイヤ）來形成表層布線的技術，可舉出在銀/鈀中添加錳的氧化物、氧化鉻和玻璃料而成的導電糊劑。但是，基于厚膜法的后燒由于工時增加，所以成本變高。

3、另外，上述玻璃料在燒制中軟化而積存于導體粒子間。因此，如果在導體表面發生焊料腐蝕，則由殘留的玻璃形成的層露出，存在排斥焊料材料之類的問題。此外，由于上述銀/鈀導體的導體電阻高，所以存在表層布線中的電信號的導體損耗大的問題。

4、另外，作為其他對策，在專利文獻1中示出了一種導電糊劑，其相對于銀/鉑100重量份含有0.2～1重量份的二氧化錳、0.2～1重量份的氧化銅、0.3～1重量份的二氧化硅、3～5.6重量份的鉬和鎢的金屬粉末。

5、現有技術文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本特開2001-143527號公報

技術實現思路

1、發明要解決的課題

2、對于構成電子部件的例如電極或布線，要求在防止焊料腐蝕的同時顯示高導電性。但是，專利文獻1所示的結構也存在工時增加而成本變高的問題。本公開是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種防止焊料腐蝕且導電性優異的接合結構體、抑制成本地制造該接合結構體的方法、焊料接合用導電性構件以及焊料接合用結構體。

3、用于解決課題的手段

4、根據本發明的1個主旨，提供一種接合結構體，其具有第1導電性構件、第2導電性構件、以及將上述第1導電性構件和上述第2導電性構件接合的焊料接合部，

5、上述第1導電性構件和上述第2導電性構件中的至少一者包含金屬和含有1個或多個層的層狀材料的粒子。

6、作為本發明的優選方式的接合結構體，提供一種接合結構體，其具有第1導電性構件、第2導電性構件、以及將上述第1導電性構件和上述第2導電性構件接合的焊料接合部，

7、上述第1導電性構件和上述第2導電性構件中的至少一者包含：

8、金屬；以及

9、（i）第1導電性粒子和（ii）第2導電性粒子中的1種以上的導電性粒子，其中，

10、（i）第1導電性粒子是包含1個或多個層的層狀材料的粒子，

11、上述層包含下式：mmxn所示的層主體和存在于該層主體的表面的修飾或末端t（t為選自羥基、氟原子、氯原子、氧原子和氫原子中的至少1種），

12、（式mmxn中，m為至少1種第3、4、5、6、7族金屬，

13、x為碳原子、氮原子或它們的組合，

14、n為1以上且4以下，

15、m大于n且為5以下），

16、（ii）第2導電性粒子由下式：mmaxn表示，

17、（式mmaxn中，m為至少1種第3、4、5、6、7族金屬，

18、x為碳原子、氮原子或它們的組合，

19、a為至少1種第12、13、14、15、16族元素，

20、n為1以上且4以下，

21、m大于n且為5以下）。

22、發明效果

23、根據本公開，提供一種接合結構體，其具有第1導電性構件、第2導電性構件、以及將上述第1導電性構件和上述第2導電性構件接合的焊料接合部，上述第1導電性構件和上述第2導電性構件中的至少一者包含金屬和含有1個或多個層的層狀材料的粒子、優選包含規定的第1導電性粒子和規定的第2導電性粒子中的1種以上的導電性粒子，從而防止焊料腐蝕，且顯示高導電性。

技術特征：

1.一種接合結構體，其具有第1導電性構件、第2導電性構件、以及將所述第1導電性構件與所述第2導電性構件接合的焊料接合部，

2.根據權利要求1所述的接合結構體，其中，所述第1導電性構件和所述第2導電性構件中的至少一者包含：

3.根據權利要求1或2所述的接合結構體，其中，所述第1導電性構件和所述第2導電性構件中的至少一者中所含的金屬為選自銀、銅、金、鎳、鋅、錫、鉑和鈀中的1種以上。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的接合結構體，其中，所述焊料接合部包含錫。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的接合結構體，其中，所述焊料接合部包含樹脂。

6.一種接合結構體的制造方法，其包括：

7.根據權利要求6所述的接合結構體的制造方法，其中，在所述步驟（a）中，通過包括如下步驟的工序來準備所述第1導電性構件和所述第2導電性構件中的至少一者，

8.根據權利要求7所述的接合結構體的制造方法，其中，所述導電性構件形成用組合物還包含樹脂。

9.根據權利要求6所述的接合結構體的制造方法，其中，在所述步驟（a）中，通過包括如下步驟的工序來準備所述第1導電性構件和所述第2導電性構件中的至少一者，

10.一種焊料接合用導電性構件，其在焊料接合中與焊料材料接觸，所述焊料接合用導電性構件包含：

11.根據權利要求10所述的焊料接合用導電性構件，其還包含樹脂。

12.根據權利要求10或11所述的焊料接合用導電性構件，其中，所述金屬為選自銀、銅、金、鎳、鋅、錫、鉑和鈀中的1種以上。

13.根據權利要求10～12中任一項所述的焊料接合用導電性構件，其中，所述焊料接合使用含錫的焊料材料。

14.一種焊料接合用結構體，其具有權利要求10～13中任一項所述的焊料接合用導電性構件、和與該焊料接合用導電性構件接觸的焊料材料。

15.根據權利要求1～5中任一項所述的接合結構體，其中，所述第1導電性構件和所述第2導電性構件中的至少一者包含：

技術總結
一種接合結構體，其具有第1導電性構件、第2導電性構件、以及將上述第1導電性構件和上述第2導電性構件接合的焊料接合部，上述第1導電性構件和上述第2導電性構件中的至少一者包含金屬和含有1個或多個層的層狀材料的粒子。

技術研發人員：日置泰典,佐佐木一存,西原麻友子
受保護的技術使用者：株式會社村田制作所
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28