本技術涉及光模塊，具體涉及一種光模塊拆除裝置結構的改進。

背景技術：

1、現有光模塊，有些小型光模塊，如lcc光模塊，由于受到使用環境的影響，在裝聯后的使用過程中常會出現返修的情況，需要拆除。

2、由于lcc模塊存在體積小、形狀不規則等問題，其返修拆除工作成為一個難點。

3、拆除主要通過融化光模塊的引腳，使其和封裝設備分離。

4、現有的拆除方式主要通過使用電烙鐵或者烘槍加熱光模塊引腳，使引腳處焊錫融化，達到拆除光模塊的目的。

5、電烙鐵加熱時，加熱區域位于模塊四周，需使用多個電烙鐵進行加熱，一般需使用4至5個烙鐵進行加熱，這樣則需多人同步進行操作，無法保證操作同步性，引腳處焊錫無法同時融化，需要額外增加模塊拆除困難。且由于lcc模塊存在體積小，操作不便，還容易燙傷光纖帶。

6、熱烘槍加熱時，熱風走向無法控制，易加熱其他部件，引發失效。如加熱lcc光模塊金屬殼體，容易引起密封樹脂的開裂或者脫落；如加熱pcb板其它元器件，亦會引發其他元器件失效。

7、本背景技術所公開的上述信息僅僅用于增加對本申請背景技術的理解，因此，其可能包括不構成本領域普通技術人員已知的現有技術。

技術實現思路

1、針對背景技術中指出的問題，本實用新型提出一種光模塊拆除裝置，其能夠使得光模塊所有引腳處焊錫同時加熱，升溫速度一致，使焊錫同時熔化，減少對金屬殼體、光纖帶及pcb板上其他元器件的加熱。

2、為實現上述實用新型目的，本實用新型采用下述技術方案予以實現：

3、本申請一些實施例中，提供了一種光模塊拆除裝置，光模塊包括有電路基板，在電路基板四周設置有引腳；

4、裝置包括有：導熱主體件，與電熱件連接，用以接收電熱件熱量；

5、傳熱導熱件，與所述導熱主體件連接，用以接收導熱主體件的熱量，所述傳熱導熱件內部形成有貫穿傳熱導熱件設置并容置光模塊的容納部；

6、位于容納部周圈處傳熱導熱件底部形成有環形的導熱融化部，所述導熱融化部在光模塊放置到位時貼合在電路基板四周的引腳位置處，用于將傳熱導熱件的熱量傳遞到引腳處使得焊錫融化；

7、環形嵌裝部，形成在導熱融化部底部，沿著容納部周圈布置，在所述環形嵌裝部內嵌設有焊錫；

8、所述導熱融化部的壁厚沿著傳熱導熱件高度方向從上到下逐漸變小。

9、與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是：

10、本實用新型中設置的光模塊拆除裝置，通過在傳熱導熱件底部設置導熱融化部均勻圍設在電路基板四周，可實現對電路基本上引腳的均勻穩定加熱；

11、通過在加熱融化部底部處設置環形嵌裝部并在環形嵌裝部內部設置焊錫，通過融化的液態焊錫流動至電路基板的四周引腳位置處可將所有引腳處的焊錫連接成一個整體結構，在導熱融化部傳遞熱量時則可傳遞至整體對其進行均勻的加熱，保證了加熱均勻性，避免了單一焊錫不易加熱且加熱不均勻的問題；

12、通過加熱融化部設置成壁厚從上到下不斷變小的結構方式，還可以實現熱量的集中收集，使得熱量均集成到底部區域處，進而能夠快速的對處于底部位置處的引腳進行快速加熱，提升了引腳的加熱效率。

13、結合附圖閱讀本實用新型的具體實施方式后，本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。

技術特征：

1.一種光模塊拆除裝置，光模塊包括有電路基板，在電路基板四周設置有引腳；

2.根據權利要求1所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

3.根據權利要求2所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

4.根據權利要求2所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，所述傳熱導熱件包括有：傳熱導熱主體部，呈環形，在傳熱導熱主體部的其中一個側壁處傾斜連接有所述導熱主體件；

7.根據權利要求1所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

8.根據權利要求7所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

9.根據權利要求7所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，

10.根據權利要求9所述的光模塊拆除裝置，其特征在于，傳熱彎折部包括有第一傳熱臂和第二傳熱臂，所述第一傳熱臂垂直第二傳熱臂設置，在第一傳熱臂和第二傳熱臂交匯連接處的上方區域處形成有導熱隔斷部，所述導熱隔斷部部分貫穿所述第一傳熱臂，部分貫穿第二傳熱臂設置。

技術總結
本技術公開了一種光模塊拆除裝置，包括有：導熱主體件，與電熱件連接；傳熱導熱件，與導熱主體件連接，傳熱導熱件內部形成有貫穿傳熱導熱件設置并容置光模塊的容納部；位于容納部周圈處傳熱導熱件底部形成有環形的導熱融化部，導熱融化部在光模塊放置到位時貼合在電路基板四周的引腳位置處；環形嵌裝部，形成在導熱融化部底部，沿著容納部周圈布置，在環形嵌裝部內嵌設有焊錫；導熱融化部的壁厚沿著傳熱導熱件高度方向從上到下逐漸變小。本技術的光模塊拆除裝置，能夠使得光模塊所有引腳處焊錫幾乎同時加熱，使焊錫幾乎同時熔化，實現了對焊錫均勻的加熱,達到迅速拆除光模塊的目的，避免拆除過程中損壞LCC光模塊、PCB板其他元器件。

技術研發人員：徐建鵬,王兆彬,李尚晉
受保護的技術使用者：青島興航光電技術有限公司
技術研發日：20240627
技術公布日：2025/4/28