專利名稱：錫球澆鑄裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于球形錫球的錫球澆鑄裝置。
背景技術：
錫球是當今國際微電子行業中大規模集成電路半導體芯片的封裝焊接所采用BGA(ball grid array ofpackage)、CSP (chip scale package)設備的必需原料，作為封裝焊接所使用的錫球廠家，其生產工藝都是采用將錫融化成錫液后澆注在球形或半球形的模具上進行冷卻，冷卻完成后再進一步加工成品錫球。但由于錫液冷卻成錫球需要一定的時間，且錫球的表面易氧化，所以在生產過程中錫球表面很容易形成雜質，需要對其進行清洗，浪費人力物力。因此，如何能夠避免錫球表面在生產過程中產生雜質是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

實用新型內容本實用新型提供一種錫球澆鑄裝置，以克服現有技術裝錫球冷卻過程中容易產生雜質的問題。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種錫球澆鑄裝置，包括左模板、中模板和右模板，其中，所述左模板和右模板上設有若干個第一凹槽，所述中模板的兩側均設有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽相匹配；所述左模板、中模板以及右模板上還設有滴嘴和若干個澆鑄槽，所述滴嘴通過所述澆鑄槽分別與所述第一凹槽和第二凹槽連通。作為優選，所述第一凹槽和第二凹槽均為半球形凹槽。作為優選，所述左模板、中模板以及右模板的兩端均設置有定位孔。與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:錫球澆鑄裝置中，左模板和右模板上均設有若干個第一凹槽，中模板的兩側均設有第二凹槽，且所述第二凹槽與所述第一凹槽相匹配；左模板、中模板以及右模板上還設有滴嘴和若干個澆鑄槽，所述滴嘴通過所述澆鑄槽分別與所述第一凹槽和第二凹槽連通。錫液通過滴嘴和澆鑄槽進入由第一凹槽和第二凹槽組成的球體中，進行冷卻，由于錫球的整個冷卻過程中不會與外界的空氣接觸,錫球表面不會發生氧化，避免了雜質的產生，此外，所述錫球澆鑄裝置可以一次制作兩組錫球產品，有效提高了錫球的生產效率。

圖1為本實用新型一具體實施例中錫球澆鑄裝置的俯視圖；圖2為本實用新型一具體實施例中錫球澆鑄裝置的仰視圖；圖3為本實用新型一具體實施例中錫球澆鑄裝置的側視圖。圖中:1-左模板、2-中模板、3-右模板、10-第一凹槽、20-第二凹槽、30-澆鑄槽、40-滴嘴、50-定位孔。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。需說明的是，本實用新型附圖均采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。請參照圖1和2，并結合圖3，本實用新型的錫球澆鑄裝置，包括左模板1、中模板2和右模板3，其中，所述左模板I和右模板3上設有若干個第一凹槽10，所述中模板2的兩側均設有第二凹槽20，所述第二凹槽20與所述第一凹槽10相匹配；所述左模板1、中模板2以及右模板3上還設有滴嘴40和若干個澆鑄槽30，所述滴嘴40通過所述澆鑄槽30分別與所述第一凹槽10和第二凹槽20連通。澆鑄錫球時，左模板1、中模板2以及右模板3組合成一整體，第一凹槽10和第二凹槽20契合成球體形狀，工作人員從滴嘴40處導入錫液，錫液經兩個澆鑄槽30拼合形成的澆鑄孔流入所述第一凹槽10和第二凹槽20共同形成的球體中，待所述錫液冷卻后，取下左模板I和右模板3，便形成錫球的半成品，工作人員用設備或手動將滴嘴40和澆鑄槽30中形成的多余錫金屬剪斷，即完成錫球產品的生產。本實施例中，所述錫球澆鑄裝置可以一次制作兩組錫球產品，提高生產效率；由于錫液是在第一凹槽10和第二凹槽20組成的球體中進行冷卻的，不會與外界的空氣接觸，避免錫球表面發生氧化，避免了雜質的產生。請繼續參照圖f 3，作為優選，所述第一凹槽10和第二凹槽20均為半球形凹槽，便于錫球在左模板1、中模板2和右模板3中成型。請參照圖1和圖2，所述左模板1、中模板2以及右模板3的兩端均設置有定位孔
50。使用所述左模板1、中模板2以及右模板3時，使用定位孔50便于定位上述各模板，避免在錫球澆鑄過程中，所述第一凹槽10和第二凹槽20之間發生錯位，造成錫球生產不良。綜上所述，本實用新型的錫球澆鑄裝置，包括左模板1、中模板2和右模板3，其中，所述左模板I和右模板3上設有若干個第一凹槽10，所述中模板2的兩側均設有第二凹槽20，所述第二凹槽20與所述第一凹槽10相匹配；所述左模板1、中模板2以及右模板3上還有滴嘴40和若干個澆鑄槽30，所述滴嘴40通過所述澆鑄槽30分別與所述第一凹槽10和第二凹槽20連通。所述錫球澆鑄裝置可以一次制作兩組錫球產品，提高生產效率；由于錫液是在第一凹槽10和第二凹槽20組成的球體中進行冷卻的，不會與外界的空氣接觸，避免錫球表面發生氧化，避免了雜質的產生。顯然，本領域的技術人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內。
權利要求1.一種錫球澆鑄裝置，其特征在于，包括左模板、中模板和右模板，其中，所述左模板和右模板上設有若干個第一凹槽，所述中模板的兩側均設有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽相匹配； 所述左模板、中模板以及右模板上還設有滴嘴和若干個澆鑄槽，所述滴嘴通過所述澆鑄槽分別與所述第一凹槽和第二凹槽連通。
2.如權利要求1所述的錫球澆鑄裝置，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽均為半球形凹槽。
3.如權利要求1所述的錫球澆鑄裝置，其特征在于，所述左模板、中模板以及右模板的兩端均設置有定位孔。
專利摘要本實用新型公開了一種錫球澆鑄裝置，包括左模板、中模板和右模板，其中，所述左模板和右模板上設有若干個第一凹槽，所述中模板的兩側均設有第二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽相匹配；所述左模板、中模板以及右模板上還有滴嘴和若干個澆鑄槽，所述滴嘴通過所述澆鑄槽分別與所述第一凹槽和第二凹槽連通。錫液通過滴嘴和澆鑄槽進入由第一凹槽和第二凹槽組成的球體中，進行冷卻，由于錫球的整個冷卻過程中不會與外界的空氣接觸，錫球表面不會發生氧化，避免了雜質的產生，此外，所述錫球澆鑄裝置可以一次制作兩組錫球產品，有效提高了錫球的生產效率。
文檔編號B22C9/20GK203003073SQ20122059384
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月13日 優先權日2012年11月13日
發明者張金祥 申請人:昆山市鑫通鼎金屬材料有限公司