專利名稱：圓環式晶體切割裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型針對塊狀晶體切割機構，具體是指圓環式晶體切割裝置。
背景技術：
晶體切割，就是按照加工所要求的晶體切割方向，把晶體切割成所需要的尺寸和形狀，以便于加工器件。切割后的晶體材料一般稱為晶條。因為晶體的性質有各向異性的特點，切割前需要定向儀定向，并在切割過程中嚴格按照要求的方向切割，這樣才能保證切割后得到的晶體能夠有特定的功能。不同晶體性質有所不同，有的晶體非常堅硬，有的則易碎。傳統的晶體切割設備需要大量的冷卻液對切割刀具進行不斷的冷卻，因此需要消耗大量的冷卻液。而現有的切割設備不具備循環冷卻功能，當需要加工大量的晶體時，應當配給大量的冷卻液。為此，這些冷卻液得不到回收，一般直接排出。會造成環境污染和成本增加。為此，我們需要有一種可進行循環冷卻液的切割設備。

實用新型內容實用新型的目的在于提供圓環式晶體切割裝置，其結構簡單，能減小切割冷卻液的使用量，將冷卻液進行循環利用。本實用新型的實現方 案如下:圓環式晶體切割裝置，包括切割腔、以及位于切割腔下方的儲液池，儲液池的出水口設置有冷卻液吸附泵，冷卻液吸附泵連接有冷卻液導流管，冷卻液導流管遠離冷卻液吸附泵的一端位于切割腔的進水口。本實用新型的切割裝置為設置在切割腔內的切割刀具和設置在切割腔上方的晶體夾持裝置，晶體夾持裝置將晶體夾持后，從切割腔的上方插入，待晶體下端面與刀具平行后，啟動切割刀具，對晶體進行切割，此時，冷卻液導流管內對切割部分進行噴射冷卻液，冷卻液經過切割刀具后流向切割腔底部，最后流向切割腔下方的儲液池，通過冷卻液吸附泵的吸附作用，將儲液池內的冷卻液再次吸附到冷卻液導流管并對切割部分進行噴射冷卻處理。最終達到循環利用冷卻液的目的。所述切割腔的正上方設置有晶體夾持機構。晶體夾持機構可根據具體的晶體形狀和結構特征采用不同結構的晶體夾持機構。一般的，為了使得晶體向切割刀具的方向移動，所述晶體夾持機構包括夾持組件，以及與夾持組件連接的微調機構，以及與微調機構連接的驅動機構。驅動機構驅動微調機構從而帶動夾持組件，以達到驅動晶體向切割刀具的方向移動。微調機構可對晶體的位置進行適當的微量調整。以保證晶體最后切割成型后的良好性能。所述晶體夾持機構還包括與驅動機構連接的支持座。所述微調機構包括微調座和設置在微調座上的微調螺母，微調座與夾持組件連接，微調座通過微調螺母與驅動機構連接。[0013]基于上述結構，當需要調整晶體的位置時，一般晶體的位置相對于微調座不變，此時，我們只需要旋轉微調螺母，即可調整微調座與驅動機構之間的間隙，從而達到調整晶體的目的。所述切割腔內安裝有圓環式晶體切割刀具。切割腔和儲液池之間設置有過濾裝置。為了使得大顆粒的晶體廢物不影響切割效果，本實用新型還設置有上述過濾裝置，將該過濾裝置放置在切割腔和儲液池之間，當冷卻液下流時，即可將大顆粒的晶體過濾阻隔在切割腔內。本實用新型的優點在于:結構簡單，能減小切割冷卻液的使用量，將冷卻液進行循環利用。

圖1是本實用新型的側刨示意圖。圖2為本實用新型的俯視示意圖。圖3為本實用新型的立體示意圖。附圖中標記及相應的零部件名稱:1、支持座；2、驅動機構；3、夾持組件；4、晶體；
5、圓環式晶體切割刀具；6、冷卻液導流管；7、冷卻液吸附泵；8、儲液池；9、切割腔；10、微調機構；11、微調螺母。
具體實施方式
實施例一 如圖1、2、3所示。本實用新型中，圓環式晶體切割裝置，包括切割腔9、以及位于切割腔下方的儲液池8，儲液池8的出水口設置有冷卻液吸附泵7，冷卻液吸附泵7連接有冷卻液導流管6，冷卻液導流管遠離冷卻液吸附泵7的一端位于切割腔9的進水口。本實用新型的切割裝置為設置在切割腔9內的切割刀具和設置在切割腔9上方的晶體夾持裝置，晶體夾持裝置將晶體夾持后，從切割腔9的上方插入，待晶體下端面與刀具平行后，啟動切割刀具，對晶體進行切割，此時，冷卻液導流管內對切割部分進行噴射冷卻液，冷卻液經過切割刀具后流向切割腔9底部，最后流向切割腔9下方的儲液池8，通過冷卻液吸附泵7的吸附作用，將儲液池8內的冷卻液再次吸附到冷卻液導流管并對切割部分進行噴射冷卻處理。最終達到循環利用冷卻液的目的 。所述切割腔9的正上方設置有晶體夾持機構。晶體夾持機構可根據具體的晶體形狀和結構特征采用不同結構的晶體夾持機構，以能穩固的夾持住晶體為準。一般的，為了取得晶體向切割刀具的方向移動，所述晶體夾持機構包括夾持組件3，以及與夾持組件連接的微調機構10，以及與微調機構10連接的驅動機構2。驅動機構2驅動微調機構從而帶動夾持組件，以達到驅動晶體向切割刀具的方向移動。微調機構可對晶體的位置進行適當的微量調整。以保證晶體最后切割成型后的良好性能。所述晶體夾持機構還包括與驅動機構2連接的支持座I。所述微調機構10包括微調座和設置在微調座上的微調螺母11，微調座與夾持組件3連接，微調座通過微調螺母11與驅動機構2連接。[0027]基于上述結構，當需要調整晶體的位置時，一般晶體的位置相對于微調座不變，此時，我們只需要旋轉微調螺母，即可調整微調座與驅動機構之間的間隙，從而達到調整晶體的目的。所述切割腔內安裝有圓環式晶體切割刀具5。圓環式晶體切割刀具5的內環面為刀具刃口。切割腔9和儲液池8之間設置有過濾裝置。為了使得大顆粒的晶體廢物不影響切割效果，本實用新型還設置有上述過濾裝置，將該過濾裝置放置在切割腔9和儲液池8之間，當冷卻液下流時，即可將大顆粒的晶體過濾阻隔在切割腔內。啟動刀具電機后，切割腔內的圓環式晶體切割刀具5飛速旋轉，晶體4被切割，冷卻液導流管6內的冷卻液快速沖刷冷卻圓環式晶體切割刀具5，冷卻液的廢液經過過濾裝置流經儲液池8，在此被冷卻液吸附泵7吸附后輸入到冷卻液導流管6內循環利用。 如上 ，則能很好的實現本實用新型。
權利要求1.圓環式晶體切割裝置，其特征在于:包括切割腔(9)、以及位于切割腔下方的儲液池(8)，儲液池(8)的出水口設置有冷卻液吸附泵(7)，冷卻液吸附泵(7)連接有冷卻液導流管(6)，冷卻液導流管遠離冷卻液吸附泵(7)的一端位于切割腔(9)的進水口。
2.根據權利要求1所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:所述切割腔(9)的正上方設置有晶體夾持機構。
3.根據權利要求2所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:所述晶體夾持機構包括夾持組件(3)，以及與夾持組件連接的微調機構(10)，以及與微調機構(10)連接的驅動機構⑵。
4.根據權利要求3所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:所述晶體夾持機構還包括與驅動機構(2)連接的支持座(I)。
5.根據權利要求3所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:所述微調機構(10)包括微調座和設置在微調座上的微調螺母(11)，微調座與夾持組件(3)連接，微調座通過微調螺母(11)與驅動機構(2 )連接。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:所述切割腔內安裝有圓環式晶體切割刀具(5)。
7.根據權利要求1至5中任意一項所述的圓環式晶體切割裝置，其特征在于:切割腔(9 )和儲液池(8 )之間設 置有過濾裝置。
專利摘要本實用新型公開了圓環式晶體切割裝置，包括切割腔、以及位于切割腔下方的儲液池，儲液池的出水口設置有冷卻液吸附泵，冷卻液吸附泵連接有冷卻液導流管，冷卻液導流管遠離冷卻液吸附泵的一端位于切割腔的進水口。其結構簡單，能減小切割冷卻液的使用量，將冷卻液進行循環利用。
文檔編號B24B41/06GK203109810SQ201320147679
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月28日 優先權日2013年3月28日
發明者王傳好 申請人:成都晶九科技有限公司