一種磁控濺射靶材加工輔助裝置制造方法
【專利摘要】針對磁控濺射靶材的濺射問題，本實用新型提供一種磁控濺射靶材加工輔助裝置，包括磁鋼、靶材、高斯計、掃描桿、電機，其中，靶材安裝在磁鋼的上面，高斯計位于靶材的正上方，高斯計與掃描桿相連接，掃描桿與電機相連接。本實用新型利用高斯計在靶材正上方進行掃描，掃描的數據可以存儲到計算機上，繪制出靶材表面的磁場分布圖，為靶材的表面加工成特定的形狀提供依據。
【專利說明】一種磁控濺射靶材加工輔助裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及磁控濺射及其附件領域，尤其涉及到一種磁控濺射靶材加工輔助
>J-U裝直。
【背景技術】
[0002]磁控濺射應用廣泛，已經成為一種重要的薄膜沉積技術。磁控濺射時，氬離子在電場的作用下，加速轟擊陰極的靶材，濺射出的靶材原子和原子團沉積到薄膜上，完成鍍膜過程。在磁控濺射系統中，靶材表面的磁場并非是均勻分布的，而現有的圓柱形或矩形靶材的表面為平面，沒有考慮到磁場的分布的影響，不利于均勻的濺射靶材。
實用新型內容
[0003]針對磁控濺射靶材的濺射問題，本實用新型提供一種磁控濺射靶材加工輔助裝置，能夠提供靶材表面的磁場分布圖，為靶材的表面加工成特定的形狀提供依據。本實用新型所采取的技術方案為，一種磁控濺射靶材加工輔助裝置，包括磁鋼、靶材、高斯計、掃描桿、電機，其中，靶材安裝在磁鋼的上面，高斯計位于靶材的正上方，高斯計與掃描桿相連接，掃描桿與電機相連接。
[0004]本實用新型利用高斯計在靶材正上方進行掃描，掃描的數據可以存儲到計算機上，繪制出靶材表面的磁場分布圖，為靶材的表面加工成特定的形狀提供依據。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0006]圖中:I磁鋼、2靶材、3高斯計、4掃描桿、5電機。
【具體實施方式】
[0007]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0008]圖1為本實用新型的結構示意圖，磁鋼1、靶材2、高斯計3、掃描桿4、電機5，其中，靶材2安裝在磁鋼I的上面，高斯計3位于靶材2的正上方，高斯計3與掃描桿4相連接，掃描桿4與電機5相連接。本實用新型利用高斯計3在靶材2正上方進行掃描，掃描的數據可以存儲到計算機上，繪制出靶材2表面的磁場分布圖，為靶材2的表面加工成特定的形狀提供依據。
[0009]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種磁控濺射靶材加工輔助裝置，包括磁鋼、靶材、高斯計、掃描桿、電機，其特征在于:所述的靶材安裝在磁鋼的上面，高斯計位于靶材的正上方，高斯計與掃描桿相連接，掃描桿與電機相連接。
【文檔編號】C23C14/35GK203403148SQ201320245102
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年4月25日 優先權日:2013年4月25日
【發明者】吳光宇, 熊紅斌 申請人:吳光宇