技術總結
本發明的目的在于提供一種研磨膜，其不僅具有高的研削力，而且可防止研磨后的光纖的引入。本發明為包括基材、以及積層于其表面側的研磨層的研磨膜，其特征在于：所述研磨層包含樹脂粘合劑及分散于該樹脂粘合劑中的研磨粒子，相對于所述研磨粒子整體而言的一次粒徑為70nm以上的研磨粒子的含量為10質量％以上、50質量％以下，所述研磨層中的所述研磨粒子的含量為84質量％以上，并且所述研磨層的壓入硬度為370N/mm2以下。所述研磨粒子宜為二氧化硅粒子。所述研磨層的平均厚度優選為4μm以上、15μm以下。

技術研發人員：田浦歳和;西藤和夫
受保護的技術使用者：阪東化學株式會社
文檔號碼：201580036615
技術研發日：2015.06.26
技術公布日：2017.03.01