1.一種利用激光直寫技術(shù)在柔性基體上制備高粘結(jié)強度銀電極的方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)首先將硝酸銀、檸檬酸三鈉和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)制備成銀漿前驅(qū)液；
(2)將選用的塑料基體清洗烘干后放入等離子清洗儀中進行表面清洗處理；
(3)之后將所制備的銀漿前驅(qū)液旋涂于需要制備銀電極的步驟(2)的塑料基體的正面上，放入烘箱中加熱烘干；
(4)采用納米激光在塑料基體背面進行掃描制備銀電極，使納米激光從塑料背面入射聚焦于塑料基體與銀漿前驅(qū)液接觸界面處進行掃描制備銀電極，完成所需電極直寫后用去離子水清洗掉多余的銀漿即可獲得所需銀電極。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種利用激光直寫技術(shù)在柔性基體上制備高粘結(jié)強度銀電極的方法，其特征在于，PVP含量百分含量為硝酸銀質(zhì)量的1％-30％。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種利用激光直寫技術(shù)在柔性基體上制備高粘結(jié)強度銀電極的方法，其特征在于，PVP含量百分含量為硝酸銀質(zhì)量的5-10％。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種利用激光直寫技術(shù)在柔性基體上制備高粘結(jié)強度銀電極的方法，其特征在于，硝酸銀、檸檬酸三鈉的摩爾比為3:1。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種利用激光直寫技術(shù)在柔性基體上制備高粘結(jié)強度銀電極的方法，其特征在于，塑料基體為PC、PI、PDMS、PMMA塑料基體中的一種。