本發明涉及一種切割打磨機，具體涉及切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機。

背景技術：

標牌，顧名思義就是用于制作標識的指示牌，上面有文字、圖案等內容起到指明方向和警示的作用。常見的標牌有電鑄標牌，司標牌、銅字標牌、警示標牌。標牌的制作工藝中，常常會進行切割，但是在切割后，標牌的切割邊緣會十分的鋒利，在拿放時容易劃傷手，在使用使易造成安全事故，因而，在生產中還會有磨邊的工藝，然而，現有的打磨和切割是分開的兩個工藝，在實際生產中消耗較多的工序及時間，并且，在生產中，有的打磨為人工打磨，更加費時費力，因而迫切需要一種高效率的切割打磨機。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是標牌切割后較鋒利，現有的打磨效率不高，目的在于提供切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，切割打磨一體結構，提高打磨的效率。

本發明通過下述技術方案實現：

切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，包括傳送裝置、位于傳送裝置上的切割裝置和標牌，在傳送裝置上有兩條滑道，所述滑道的兩端有打磨裝置，所述打磨裝置打磨標牌切割后的邊緣，所述兩條滑道之間有旋轉臺。

進一步的，當標牌在切割后，所述滑道兩端上的打磨裝置在滑道上滑動，并且在標牌位于兩者之間時開始對標牌兩邊進行打磨，通過第一條滑道后，標牌的兩邊打磨完畢，此時再通過旋轉臺時，標牌旋轉90度，在通過另一條滑道時，對剩下的兩條邊進行打磨，進而實現對標牌四邊的打磨工作。

本裝置結構簡單，操作方便，打磨的效率也更高。

進一步的，切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，所述傳送裝置上有噴水器、烘干機，所述噴水器在烘干機和切割裝置之間，并且滑道在烘干機和切割裝置之間。在切割打磨時，噴水器對標牌進行噴水，降低在切割打磨時產生的溫度，使裝置更加安全，并且在噴水時，打磨切割產生的殘渣也可以較好的清除，進而得到的標牌品質更高。

進一步的，切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，所述打磨裝置上有壓力傳感器，并且兩個打磨裝置的相對面上有可旋轉的打磨機。打磨裝置上的壓力傳感器控制打磨裝置的滑動，當壓力傳感器上壓力為零時，打磨裝置向前滑動，當標牌位于打磨裝置之間時，壓力傳感器上接收到壓力信號，打磨裝置停止向前滑動，并旋轉打磨機，更好的對標牌進行打磨，當標牌離開旋轉裝置，壓力傳感器再次接收到壓力為零的信號，及返回原處，這樣對于不同尺寸大小的標牌都能起到較好的打磨作用，效果更好，實用性也更高。

優選的，切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，所述傳送裝置上的傳送帶有若干孔洞。切割打磨產生的殘渣即通過傳送帶上的孔洞，落下來，避免在傳送帶上堆積。

優選的，切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，所述傳送裝置的傳送帶下有收塵腔，殘渣及水落入收塵腔中，便于打掃，并且收塵腔中的水可與噴水器連接，進行循環利用。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，切割打磨一體結構，使用更加方便，打磨效率更高；

2、本發明切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，對于不同尺寸大小的標牌均適用，實用性高；

3、本發明切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，具有噴水和烘干功能，得到的標牌品質更好。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明結構示意圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-傳送裝置，2-切割裝置，3-標牌，4-滑道，5-打磨裝置，6-壓力傳感器，7-旋轉臺，8-噴水器，9-烘干機。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例1

如圖1所示，本發明切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，傳送裝置1、位于傳送裝置1上的切割裝置2和標牌3，在傳送裝置1上有兩條滑道4，所述滑道4的兩端有打磨裝置5，所述打磨裝置5打磨標牌3切割后的邊緣，所述兩條滑道4之間有旋轉臺7。

實施例2

在實施例1的基礎上，所述的切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，傳送裝置1上有噴水器8、烘干機9，所述噴水器8在烘干機9和切割裝置2之間，并且滑道4在烘干機9和切割裝置2之間。

所述的切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，打磨裝置5上有壓力傳感器6，并且兩個打磨裝置5的相對面上有可旋轉的打磨機。

實施例3

在實施例2的基礎上所述的切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，傳送裝置1上的傳送帶有若干孔洞。

所述的切割同時打磨邊緣的標牌切割打磨一體機，傳送裝置1的傳送帶下有收塵腔，并且收塵腔與噴水器8連接，噴水器8上有抽水泵。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。