技術總結
本發明涉及一種處理半導體襯底的沉積設備的噴頭組件的面板，包括以不對稱圖案布置的氣孔，所述氣孔具有基本上均勻的或在整個面板上變化的孔密度。面板可以包括下壁和從下壁的外周垂直向上延伸的外壁。外壁密封到背板的外周，使得在面板和背板之間形成內集氣室。面板中的氣孔圖案避免了對稱性，對稱性可能導致處理后的襯底上的缺陷。

技術研發人員：約翰·威爾特斯;達米安·斯萊文
受保護的技術使用者：朗姆研究公司
文檔號碼：201611155757
技術研發日：2016.12.14
技術公布日：2017.06.30