本發明涉及加工治具技術領域，特別涉及一種使研磨效率更高的雙面研磨設備。

背景技術：

手機馬達振動外框是一種小型框形加工件，為了能夠使其能夠適應手機內的空間，其厚度需要通過研磨來調整。以往打磨往往是利用具有多空穴的研磨治具來完成，采用的研磨治具會提供待加工產品基面，然后在研磨機上進行研磨。但一般治具都是露出產品的一面供研磨，但這樣研磨效率比較低。

因此，有必要提供一種新的研磨治具來解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的主要目的在于提供一種使研磨效率更高的雙面研磨設備。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種雙面研磨設備，包括研磨機臺和與研磨機臺配套的若干研磨治具，研磨機臺包括上下相對的上磨盤和下磨盤，上磨盤可升降，上磨盤和下磨盤能將研磨治具夾在當中；下磨盤中心樞接有內齒輪，下磨盤的外側設有齒圈，齒圈具有內向的齒；研磨治具包括圓片狀的治具本體，治具本體的盤面上設有若干穿透治具本體的厚度方向的空穴，治具本體的邊緣具有外齒，內齒輪和齒圈同時與治具本體的外齒嚙合。

具體的，所述研磨機臺能同時收納三個研磨治具一起加工。

進一步的，所述內齒輪的分度圓半徑r1和治具本體的分度圓半徑r2符合4＜r2/r1＜6。

具體的，所述空穴呈星型排布于治具本體上。

具體的，所述治具本體還包括位于中間的手孔。

進一步的，所述手孔的下部內徑大于其上部內徑。

與現有技術相比，本研磨治具的有益效果在于：

1、本研磨設備既能加快工作效率，又能確保產品質量的穩定。

2、采用三個研磨治具同時工作能得到比較優化的加工效率。

3、內齒輪分度圓半徑r1和治具本體分度圓半徑r2符合4＜r2/r1＜6時，機臺上的空間利用率比較合理。

4、采用星型排列方式能使治具本體在旋轉的時候空穴處的產品能夠受到不同速度的研磨，生產出來的產品表面狀態比較均一。

5、手孔可以方便研磨完成后工人將研磨治具從下磨盤上取下，手孔的結構能方便工人用指甲將研磨治具挑起。

附圖說明

圖1為研磨治具的俯視圖；

圖2為圖1中的A-A剖視圖；

圖3為產品放入空穴內的局部放大俯視圖；

圖4為實施例研磨設備下部的俯視圖；

圖5為研磨治具和研磨設備的裝配結構圖；

圖6為空穴位置在工作狀態下的剖面示意圖。

圖中數字表示：

1-治具本體，

11-空穴，

111-斷口，

112-空區，

12-外齒，

13-手孔；

2a-下磨盤，

2b-上磨盤；

3-內齒輪；

4-齒圈；

5-產品。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

如圖1至圖6所示，一種雙面研磨設備，包括研磨機臺和與研磨機臺配套的若干研磨治具，研磨機臺包括上下相對的上磨盤2b和下磨盤2a，上磨盤2b可升降，上磨盤2b和下磨盤2a能將研磨治具夾在當中；下磨盤2a中心樞接有內齒輪3，下磨盤2a的外側設有齒圈4，齒圈4具有內向的齒；研磨治具包括圓片狀的治具本體1，治具本體1的盤面上設有若干空穴11，空穴11用來收納待加工產品5，治具本體1的邊緣具有外齒12，內齒輪3和齒圈4同時與治具本體1的外齒嚙合。研磨機臺還包括樞接于下磨盤2a軸線上的內齒輪3和固定于下磨盤2a周邊的齒圈4。研磨進行時，上磨盤2b與下磨盤2a將治具本體1夾住，上磨盤2b的下壓力同時提供產品5上部的摩擦力和下部的摩擦力，內齒輪3驅動治具本體1一邊自轉一邊公轉，治具本體1則帶動空穴11內的產品5受到上下兩側的研磨，這樣產品5能夠更快地研磨到所需厚度，加快了工作效率。治具本體1的自轉令不同的產品5能在不同的速度梯度下進行研磨，實現品質的穩定。

如圖6所示，空穴11穿透治具本體1的厚度方向。此時因為空穴11穿透治具本體1厚度方向，所以產品1的兩個面都暴露在外，這樣就能分別被下磨盤2a和上磨盤2b接觸到，當治具本體1受到內齒輪3驅動旋轉時，產品1的兩面會被一起研磨，這樣就能更快地得到所需的產品厚度。

如圖1和圖6所示，空穴11呈星型排布于治具本體1上。研磨過程中，下磨盤2a沿半徑方向會具有速度梯度，造成研磨狀態不均，采用星型排列方式能使治具本體1在旋轉的時候空穴11處的產品5能夠受到不同速度的研磨，生產出來的產品5表面狀態比較均一。

如圖3所示，空穴11大體呈矩形結構，矩形的一角上設有斷口111。斷口111使空穴11具有一定變形性，方便待加工產品5嵌入其中。

如圖3所示，空穴11每個邊上設有空區112。在研磨完成后，空區112能方便清理研磨產生的邊角料。

如圖1和圖2所示，治具本體1還包括位于中間的手孔13，手孔13下部內徑大于上部內徑。手孔13可以方便研磨完成后工人將治具本體1從下磨盤2a上取下，手孔13的結構能方便工人用指甲將治具本體1挑起。

如圖5所示，內齒輪3分度圓半徑r1和治具本體1分度圓半徑r2符合4＜r2/r1＜6。一次性研磨的加工效率M是由每個研磨治具上的空穴11數量m和所用研磨治具的數量n共同決定的(即M＝mn)。從系統原理上可以看到，齒圈4的分度圓半徑r3≈r1+2r2，在設備大小一定的情況下，齒圈4大小一定，所以內齒輪3太大會使治具本體1縮小，而治具本體1的分度圓半徑r2變小，治具本體1上可以設置的空穴11數量m變少，不利于加工效率；但內齒輪3太小會帶來不同研磨治具運動互相影響，導致研磨機臺可收容的研磨治具數量n減少，也會不利于加工效率。作為優選，一般是研磨機臺同時收納三個研磨治具一起加工，而為了使三個治具本體1在工作中運動不能互相沖突，當4＜r2/r1＜6時，機臺上的空間利用率比較合理。

以上所述的僅是本發明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。