本發明涉及激光快速成型系統技術領域，尤其是一種激光燒結成型裝置。

背景技術：

選擇性激光燒結(Selective laser sintering，簡稱SLS)是采用激光有選擇地分層燒結粉末材料(簡稱粉料)，并使燒結成型的各固化層疊加生成所需形狀的零件的技術，通常，在進行激光燒結前，需要對加工粉料進行預熱，以提高燒結速度效率，并防止在激光直接燒結的過程中產生溫度梯度，導致產生殘余應力，使零件的性能降低，但為了避免粉料在燒結前已經成型，粉料在預熱時溫度需要低于燒結時的溫度；另外，在進行激光燒結后，需要對燒結的區域進行重熔，從而對材料進行重組，使因燒結不完全而產生的氣孔、裂紋等缺陷在重熔過程中消除，提高零件的使用性能，在重熔時，粉料的溫度可低于燒結時粉料的溫度。

盡管激光快速成型技術具有成型工藝簡單、制件性能優良、材料利用率高以及適用性廣等優點，但對加工時的輔助設備以及運動控制精度要求相當高，而且目前國內外的激光快速成型系統都非常昂貴，嚴重影響了激光快速成型技術的應用與推廣

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種結構簡單，成型快速精確的激光燒結成型裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種激光燒結成型裝置，包括成型殼體，成型殼體內置有將成型殼體內腔分隔成上下兩個腔室的支架，上腔室為密閉腔，密閉腔側壁安裝有預熱器，支架從左往右依次安裝有集粉室、成型室和送粉室，成型室和送粉室均內置有活塞，支架上表面設有鋪粉滾筒；所述成型殼體上表面在成型室的正上方安裝有激光透窗，激光透窗的正上方安裝有激光掃描頭；所述成型殼體上表面安裝有龍門架，激光掃描頭安裝在龍門架上，成型殼體上安裝有蓋設激光掃描頭和龍門架的防塵罩。

進一步地，所述的激光掃描頭內置有發射激光的激光器、反射激光的振鏡以及聚焦激光的變焦透鏡，變焦透鏡位于激光透窗的正上方，激光器通過線路與計算機連接。

進一步地，所述的成型殼體上安裝平行設置的直線導軌和下絲杠，龍門架兩端通過滑塊分別與直線導軌和下絲杠滑動連接；所述龍門架橫梁上安裝有上絲杠以及位于上絲杠兩側的導軌，絲杠和導軌上安裝有拖板，激光掃描頭安裝在拖板上。

進一步地，所述的支架下表面安裝有抬升支架的液壓缸。

本發明的有益效果是：本發明結構簡單，設計合理，操作方便，在下絲杠的驅動下，激光掃描頭可前后移動，在上絲杠的帶動下，激光掃描頭可左右移動；激光器發出的激光經過振鏡反射和變焦透鏡聚焦，形成激光束穿過激光透窗對成型室的粉末快速燒結；液壓缸可以驅動支架上升下降。

附圖說明

下面結合附圖對本發明進一步說明。

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是激光掃描頭與龍門架安裝的結構示意圖。

其中:1.成型殼體，2.支架，3.激光透窗，4.激光掃描頭，5.計算機，6.龍門架，7.直線導軌，8.下絲杠，9.預熱器，10.密閉腔，11.鋪粉滾筒，12.送粉室，13.成型室，14.集粉室，15.液壓缸，16.激光器，17.振鏡，18.變焦透鏡，19.防塵罩，20.滑塊，21.拖板，22.導軌，23.上絲杠。

具體實施方式

現在結合附圖對本發明作進一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1-2所示的激光燒結成型裝置，包括成型殼體1，成型殼體1內置有將成型殼體1內腔分隔成上下兩個腔室的支架2，上腔室為密閉腔10，密閉腔10側壁安裝有預熱器9，支架2從左往右依次安裝有集粉室14、成型室13和送粉室12，成型室13和送粉室12均內置有活塞，支架2上表面設有鋪粉滾筒11；成型殼體1上表面在成型室13的正上方安裝有激光透窗3，激光透窗3的正上方安裝有激光掃描頭4；成型殼體1上表面安裝有龍門架6，激光掃描頭4安裝在龍門架6上，成型殼體1上安裝有蓋設激光掃描頭4和龍門架6的防塵罩19。

激光掃描頭4內置有發射激光的激光器16、反射激光的振鏡17以及聚焦激光的變焦透鏡18，變焦透鏡18位于激光透窗3的正上方，激光器16通過線路與計算機5連接；成型殼體1上安裝平行設置的直線導軌7和下絲杠8，龍門架6兩端通過滑塊20分別與直線導軌7和下絲杠8滑動連接；龍門架6橫梁上安裝有上絲杠23以及位于上絲杠23兩側的導軌22，絲杠23和導軌22上安裝有拖板21，激光掃描頭4安裝在拖板21上；支架2下表面安裝有抬升支架2的液壓缸15。

在下絲杠8的驅動下，激光掃描頭4可前后移動，在上絲杠23的帶動下，激光掃描頭4可左右移動；激光器16發出的激光經過振鏡17反射和變焦透鏡18聚焦，形成激光束穿過激光透窗3對成型室13的粉末快速燒結。液壓缸15可以驅動支架2上升下降。

以上述依據本發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。