技術總結
本實用新型涉及一種鍍銅裝置，尤其涉及一種PCB板鍍銅裝置。本實用新型要解決的技術問題是提供一種不容易產生氣泡、不影響PCB板質量、結構簡單、能全面鍍銅的PCB板鍍銅裝置。為了解決上述技術問題，本實用新型提供了這樣一種PCB板鍍銅裝置，包括有底板、沉銅缸、濾網、支桿、左側板、頂板、左軸承座、螺母、絲桿、右軸承座、電機Ⅱ、氣缸、掛鉤、電機Ⅲ、轉軸、蓋子、電磁鐵Ⅲ、鐵質箱、鋼珠、連桿、電磁鐵Ⅰ、電磁鐵Ⅱ、彈簧和電機Ⅰ，底板上從左至右依次設置有左側板、沉銅缸和支桿，左側板的上方連接有頂板。本實用新型達到了不容易產生氣泡、不影響PCB板質量、結構簡單、能全面鍍銅的效果。

技術研發人員：張惠琳
受保護的技術使用者：信豐福昌發電子有限公司
文檔號碼：201620485028
技術研發日：2016.05.25
技術公布日：2016.11.30