本發明涉及整平裝置，更具體地說是指噴頭整平裝置及其方法和噴錫機。

背景技術：

噴錫(smobc&hal)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路板的生產，目前的噴錫一般都在自動噴錫機上完成。

噴錫機是將受熱融化的錫液噴涂在電路板的表面，讓錫液布滿電路板的整個焊接面。為了使錫液能在焊接面上呈平整狀態，噴錫機會將布滿錫液的電路板放置在風刀下，由風刀吹出帶有壓力的風，噴擊在電路板的表面，從而使焊接面上的錫液呈平整狀態。采用風刀整平方式有必要使用熱風，該熱風的溫度需要高于焊錫融化的溫度，通常熱風的溫度往往必須達到280攝氏度以上，會造成能耗增加以及環境污染嚴重。

因此，有必要設計一種噴頭整平裝置，實現在采用噴頭整平的方式，達到整平的效果，提高產品的良率，減少能耗以及避免環境污染。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供噴頭整平裝置及其方法和噴錫機。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：噴頭整平裝置，包括噴頭組以及錫爐，所述錫爐內設有容置槽，所述容置槽內放置有液體，所述噴頭組與所述錫爐連通，所述噴頭組之間設有整平空間，當電路板進入整平空間時，噴頭組抽取液體，對電路板表面的絕緣層進行清洗，也對電路板焊接面的錫液進行整平。

其進一步技術方案為：所述噴頭組包括上噴頭以及下噴頭，所述上噴頭的刀刃與所述下噴頭的刀刃相對布置，所述上噴頭的刀刃與所述下噴頭的刀刃之間設有所述整平空間，電路板進入整平空間后，上噴頭以及下噴頭利用錫爐內的液體噴擊電路板的表面，也對焊接面的錫液進行整平。

其進一步技術方案為：所述整平裝置包括集液槽，所述集液槽位于所述噴頭組的外側，且所述集液槽與所述錫爐連通。

其進一步技術方案為：所述錫爐與所述噴頭組之間連接有加壓裝置，所述加壓裝置包括儲液槽、加壓槽以及與所述加壓槽連接的氣壓裝置，所述儲液槽與所述加壓槽連通，所述儲液槽與所述錫爐連接，所述加壓槽與所述噴頭組連接。

其進一步技術方案為：所述錫爐的下方設有加熱器。

其進一步技術方案為：所述儲液槽與加壓槽之間設有輸送管，所述輸送管上設有用于防止加壓槽內的液體回流至儲液槽內的逆流閥，所述輸送管上還設有用于控制儲液槽內液體流向加壓槽的第一開關。

其進一步技術方案為：所述儲液槽內設有過濾網，所述儲液槽連接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述錫爐內，所述回流管上設有用于調節液體流入儲液槽內的流量的調節閥。

本發明還提供了噴頭整平裝置的整平方法，所述方法包括：

加壓裝置抽取錫爐內的液體輸送至噴頭整平裝置的噴頭組，由噴頭整平裝置的噴頭組噴擊在電路板上，對電路板的焊接面上的錫液進行整平，以及對電路板表面的絕緣層進行清洗。

本發明還提供了噴錫機，包括上述的噴頭整平裝置以及水平式噴錫裝置，所述水平式噴錫裝置包括所述錫爐以及噴錫組件，所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，所述滾壓結構以及所述噴錫結構交錯布置在所述錫槽內，且所述噴錫結構與所述錫爐連通；所述錫槽的側端設有溢流口，所述噴頭整平裝置位于所述錫槽的一個溢流口處，水平式噴錫裝置對電路板進行噴錫后，從其中一個溢流口輸送出錫槽，加壓裝置輸送液體至噴頭整平裝置，由噴頭整平裝置對電路板的焊接面上的錫液進行整平。

其進一步技術方案為：所述滾壓結構包括上滾輪以及下滾輪，所述上滾輪位于所述下滾輪的上方，所述上滾輪與所述下滾輪之間設有供電路板通過的滾壓空間，所述上滾輪以及所述下滾輪分別對電路板的焊接面以及錫液進行滾壓。

本發明與現有技術相比的有益效果是：本發明的噴頭整平裝置，通過設置噴頭組，噴頭組與錫爐連接，當電路板進入到整平空間時，噴頭組抽取錫爐內的液體，噴擊在電路板的表面，對電路板表面的絕緣層進行清洗，也對焊接面的錫液進行整平，錫爐內的液體在加熱器的作用下保持高于錫液的熔點溫度，錫液與該液體可以一起加熱，無需單獨對液體進行加熱，可有效節省能耗，提高產品良率，避免環境污染，較為環保。

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明

圖1為本發明具體實施例提供的噴頭整平裝置的結構示意圖；

圖2為本發明具體實施例提供的噴錫機的結構示意圖；

圖3為本發明具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的立體結構示意圖；

圖4為本發明具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的爆炸結構示意圖；

圖5為本發明具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的側視結構示意圖；

圖6為本發明具體實施例提供的滾輪壓力調整結構的調整示意圖。

附圖標記

11容置槽12加熱器

1錫爐211溢流口

21錫槽221上滾輪

222下滾輪223滾壓空間

22滾壓結構231上噴管

232下噴管23噴錫結構

24錫泵25加壓管

2噴錫組件311上噴頭

312下噴頭31噴頭組

32集液槽3噴頭整平裝置

411過濾網41儲液槽

42加壓槽431空氣管

432第二開關43氣壓裝置

441逆流閥442第一開關

44輸送管451調節閥

45回流管46高壓管

4加壓裝置a1焊接面

a2絕緣層a電路板

b錫液c液體

22滾輪511容納槽

512導向滑槽51固定基座

521連接座本體522連接塊

52連接座531滑動基座本體

532滑塊53滑動基座

54調整座551旋轉件

552調整柱55調整件

56第二彈性件57第一彈性件

58軸承

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1～6所示的具體實施例，本實施例提供的噴頭整平裝置，可以運用在電路板a的整平過程中，實現在采用噴頭整平的方式，達到整平的效果，提高產品的良率，減少能耗以及避免環境污染。當然，也可以運用在其他板狀類產品表面的整平工序中。

噴頭整平裝置3，包括噴頭組31以及錫爐1，所述錫爐1內設有容置槽11，容置槽11內放置有液體c，噴頭組31與錫爐1連通，噴頭組31之間設有整平空間，當電路板a進入整平空間時，噴頭組31抽取液體c，對電路板a表面的絕緣層a2進行清洗，也對電路板a焊接面a1的錫液b進行整平。

整個過程如下：當電路板a噴錫后進入噴頭整平裝置3，噴頭組31則抽取錫爐1內的液體c噴擊在電路板a的表面，對電路板a的表面的絕緣層a2進行清洗，也對焊接面a1的錫液b進行整平。

另外，所述噴頭組31包括上噴頭311以及下噴頭312，上噴頭311的刀刃與下噴頭312的刀刃相對布置，上噴頭311的刀刃與下噴頭312的刀刃之間設有上述的整平空間，電路板a進入整平空間后，上噴頭311以及下噴頭312利用錫爐1內的液體c噴擊電路板a的表面，也對焊接面a1的錫液b進行整平。

更進一步的，整平裝置3還包括集液槽32，集液槽32位于噴頭組31的外側，且所述集液槽32與錫爐1連通。

另外，上述的錫爐1的容置槽11內還設有錫液b，在本實施例中，液體c位于錫液b的上方，這樣有兩個好處：一是防止空氣進入錫液b內導致后續噴錫時殘留空氣在焊接面a1與錫液b之間；二是對于后續的整平裝置3抽取液體c時，不會混合錫液b，提高整平的成功率。

錫爐1外設有加熱器12，加熱器12可以持續對容置槽11內的錫液b以及液體c進行加熱，使得錫液b與液體c均保持在熔點溫度。

另外，為了讓噴頭組31噴擊的液體c帶有一定壓力，以達到整平的效果，錫爐1與噴頭組31之間連接有加壓裝置4，加壓裝置4包括儲液槽41、加壓槽42以及與加壓槽42連接的氣壓裝置43，儲液槽41與加壓槽42連通，儲液槽41與錫爐1連接，加壓槽42與噴頭組31連接。氣壓裝置43可以使得噴頭組31抽取的液體c帶有一定的壓力，以便于整平。

另外，上述的儲液槽41與加壓槽42之間設有輸送管44，由輸送管44輸送液體c。

輸送管44上設有逆流閥441，用于防止加壓槽42內的液體c回流至儲液槽41內，輸送管44上還設有第一開關442，用于控制儲液槽41內液體c流向加壓槽42。

儲液槽41內設有過濾網411，對液體c內的雜質進行過濾，防止在整平過程中，由于雜質黏附在錫液b上導致產品良率下降的現象。

儲液槽41連接有回流管45，所述回流管45的末端延伸至錫爐1內，用于抽取錫爐1內的液體c，以將液體c流入儲液槽41。

上述的回流管45上設有調節閥451，該調節閥451用于調節液體c流入儲液槽41內的流量。

加壓槽42與噴頭組31之間連接有高壓管46，用于輸送帶壓力的液體c。

上述的氣壓裝置43通過空氣管431與加壓槽42連接，且空氣管431上設有第二開關432，空氣管431用于輸送空氣至加壓槽42，第二開關432用于控制空氣輸送的速率。

上述的噴頭整平裝置3，通過設置噴頭組31，噴頭組31與錫爐1連接，當電路板a進入到整平空間時，噴頭組31抽取錫爐1內的液體，噴擊在電路板a的表面，對電路板a表面的絕緣層a2進行清洗，也對焊接面a1的錫液b進行整平，錫爐1內的液體c在加熱器12的作用下保持高于錫液b的熔點溫度，錫液與該液體可以一起加熱，無需單獨對液體進行加熱，可有效節省能耗，提高產品良率，避免環境污染，較為環保。

另外，本實施例還提供了噴頭整平裝置的整平方法，該方法包括：

加壓裝置4抽取錫爐1內的液體c輸送至噴頭整平裝置3的噴頭組31，由噴頭整平裝置3的噴頭組31噴擊在電路板上，對電路板a的焊接面a1上的錫液b進行整平，以及對電路板a表面的絕緣層a1進行清洗。

更進一步的，本實施例還提供了噴錫機，包括上述的噴頭整平裝置3、上述的加壓裝置4以及水平式噴錫裝置，上述水平式噴錫裝置包括上述的錫爐1以及噴錫組件2，錫爐1內裝有錫液b以及液體c，噴錫組件2包括錫槽21、滾壓結構22以及噴錫結構23，滾壓結構22以及噴錫結構23交錯布置在錫槽21內，且噴錫結構23與錫爐1連通；運作時，錫液b從錫爐1流向噴錫結構23，由噴錫結構23噴出，電路板a從錫槽21的側端進入，電路板a的焊接面a1接觸到錫液b，滾壓結構22帶動電路板a移動，并對電路板a的焊接面a1上的錫液b進行滾壓，噴錫結構23對電路板a的焊接面a1進行噴壓，以使錫液b與焊接面a1之間不殘留空氣。

錫槽21的側端設有溢流口211，噴頭整平裝置3位于所述錫槽21的一個溢流口211處，水平式噴錫裝置對電路板a進行噴錫后，從其中一個溢流口211輸送出錫槽21，加壓裝置4輸送液體c至整平裝置3，由整平裝置3對電路板a的焊接面a1上的錫液b進行整平。

更進一步的，滾壓結構22包括上滾輪221以及下滾輪222，上滾輪221位于下滾輪222的上方，上滾輪221與所下滾輪222之間設有供電路板a通過的滾壓空間223，上滾輪221以及下滾輪222分別對電路板a的焊接面a1以及錫液b進行滾壓。

另外，噴錫結構23包括上噴管231以及下噴管232，上噴管231位于下噴管232的上方，上噴管231與下噴管232之間形成有噴壓空間。

電路板a依次從滾壓空間223以及噴壓空間經過，由上滾輪221、下滾輪222、上噴管231以及下噴管232的壓合處理，使得錫液b和焊接面a1之間不存在空氣殘留，以提高產品良率。

另外，上述的滾壓空間223以及噴壓空間位于溢流口211的上方，且溢流口211的高度高于液體c的液面高度。電路板a從溢流口211進入錫槽21時，可以直接進入到滾壓空間223，也可以直接經由噴壓空間后，從另一個溢流口211輸出。

容置槽11內設有錫泵24，錫泵24分別與上噴管231以及下噴管232通過加壓管25連接，實現噴壓的過程，錫泵24可以使得上噴管231以及下噴管232噴出的錫液b帶有一定的壓力，噴射在沾有錫液b的焊接面a1上，以使得錫液b與焊接面a1壓合，并且排出兩者之間的空氣。

另外，上述的滾輪結構還包括滾輪壓力調整結構，該滾輪壓力調整結構包括調整件55、下滾輪222連接的基座以及與上滾輪221連接的滑動基座53，調整件55與滑動基座53連接，滑動基座53滑動連接與基座內，調整件55與基座連接，且滑動基座53沿著基座的高度方向移動，需要調整兩個滾輪22的間距時，旋轉調整件55，使調整件55上下移動，帶動滑動基座53沿著基座的高度方向上下移動。

當被夾持件的厚度變化或者制作條件改變時，則旋轉調整件55，使調整件55上下移動，帶動滑動基座53沿著基座的高度方向上下移動，被夾持件的厚度增大時，則向上旋轉調整件55，以使得調整件55朝上移動，帶動滑動基座53沿基座的高度方向朝上移動，從而使與滑動基座53連接的上滾輪221遠離下滾輪222，反義亦然，在不需要整個設備停機的情況下，都可以進行滾輪之間的壓力調整，使其滿足要求，避免能耗增加，也避免影響產能。

更進一步的，基座內設有容納槽511以及兩條平行布置的導向滑槽512，導向滑槽512位于容納槽511的兩側，滑動基座53嵌入在容納槽511內，滑動基座53的兩側分別與導向滑槽512連接。容納槽511用于容納滑動基座53。

另外，導向滑槽512呈豎直狀布置，對滑動基座53的滑動起到導向的作用。

基座包括調整座54以及固定基座51，調整座54連接在固定基座51的一端，固定基座51上設有容納槽511以及導向滑槽512。

在本實施例中，調整座54呈倒置的l型布置，調整座54的下端設有水平布置的連接段，該連接段用于與固定基座51連接，以增強調整座54的承受能力。

當然，于其他實施例，調整座54也可以呈門字形布置。

固定基座51的容納槽511內設有與下滾輪222連接的連接座52，連接座52與滑動基座53之間設有用于驅動滑動基座53朝遠離連接座52的方向復位的第一彈性件57。

第一彈性件57可以防止滑動基座53在滑動的過程中，由于速度過快而造成兩個滾輪22相撞，造成滾輪22的損壞。

更進一步的，調整件55與所述滑動基座53之間設有驅動滑動基座53朝靠近調整件55的方向復位的第二彈性件56。

第一彈性件57以及第二彈性件56的彈力和與滑動基座53連接的滾輪22的重力相等，使得與滑動基座53連接的滾輪22受力平衡，在滑動基座53滑動時不會由于速度過快而造成兩個滾輪22相撞，造成滾輪22的損壞，甚至造成操作人員的受傷。

另外，滑動基座53包括滑動基座本體531，滑動基座本體531的兩側朝外延伸有滑塊532，滑塊532嵌入在導向滑槽512內，滑動基座本體531內連接有與上滾輪221連接的軸承58。

滑塊532與滑動基座本體531之間呈階梯狀布置，這樣，滑塊532嵌入在導向滑槽512內，滑動基座本體531的端面與固定基座51平齊，使得整體端面整齊。

連接座52包括連接座本體521，連接座本體521的兩側朝外延伸有連接塊522，連接塊522嵌入在導向滑槽512內，連接座本體521內連接有與下滾輪222連接的軸承58。

連接塊522與連接座本體521之間呈階梯狀布置，這樣，連接塊522嵌入在導向滑槽512內，連接座本體521的端面與固定基座51平齊，使得整體端面整齊。

另外，調整件55包括旋轉件551以及連接在旋轉件551一端的調整柱552，調整柱552與第二彈性件56連接。

旋轉件551呈圓盤狀布置，調整柱552上設有刻度，便于得知兩個滾輪22之間的間距。

上述的第一彈性件57為彈簧，第二彈性件56為彈簧。

于其他實施例，第一彈性件57可以為其他帶有彈性的彈性件，第二彈性件56可以為其他帶有彈性的彈性件。

當滾輪壓力調整結構運用在噴錫機中時，當電路板a的厚度改變或者制作條件發生改變時，由于調整件55位于調整座54的上方，在錫液b的液面的高度位于上滾輪221時，使用者不需要將錫液b排掉再進行滾輪間距的調整，只需要旋轉調整件55，使得滑動基座53沿導向滑槽512上下移動，進而改變上滾輪221以及下滾輪222對電路板a的壓力。

通過設置調整件55，調整件55與滑動基座53連接，滑動基座53與上滾輪221連接，下滾輪222固定在基座上，旋轉調整件55，帶動滑動基座53沿著基座上下移動，以達到兩個滾輪22的靠近或者遠離，進而調整兩個滾輪22的間距，實現在設備不停止作業的狀態下，也可以對上滾輪221以及下滾輪222進行間距的調整，不影響生產效率，也不增加能耗。

利用滾壓結構22的上滾輪221以及下滾輪222，在輸送電路板a的過程中，持續滾壓焊接面a1的錫液b，使得焊接面a1與錫液b之間的空氣排出，且上滾輪221以及下滾輪222的材質為金屬材質，因此，錫液b會對上滾輪221以及下滾輪222熱傳遞至熔點溫度，可順利進行滾壓。

利用噴錫結構23的上噴管231以及下噴管232所噴出來的帶有壓力的錫液b，對焊接面a1的錫液b進行噴壓，可使得焊接面a1與錫液b之間的空氣排出。

通過錫槽21以及錫槽21內交錯并排設置的滾壓結構22和噴錫結構23，使電路板a在進入錫槽21內后，電路板a的焊接面a1沾附錫液b，滾壓結構22的上滾輪221以及下滾輪222對電路板a的焊接面a1進行滾壓，噴錫結構23的上噴管231以及下噴管232噴射錫液b對電路板a的焊接面a1進行噴壓，以使錫液b與焊接面a1之間不存在空氣殘留，實現在將錫液b涂在焊接面a1時，可保證錫液b與焊接面a1之間不殘留空氣，提高產品的良率，降低工序。

在本實施例中，上述的加壓裝置4位于錫爐1、水平式噴錫裝置以及噴頭整平裝置3的下方。

于其他實施例，上述的加壓裝置4也可以位于錫爐1、水平式噴錫裝置以及噴頭整平裝置3任一個的上方或者平齊位置。

上述噴錫機的工作原理如下：錫泵24持續抽取錫爐1內的錫液b，加壓后輸送至上噴管231以及下噴管232噴出，使得整個錫槽21內充滿錫液b，且錫槽21內的錫液b的液面高度達到上滾輪221的高度，當加壓裝置4運作時，將儲液槽41內的液體c經過輸送管44輸送至儲液槽41，再利用氣壓裝置43將空氣加入加壓槽42內，對液體c進行加壓，通過高壓管46輸送至噴頭整平裝置3的上噴頭311以及下噴頭312，使得上噴頭311與下噴頭312將高壓的液體c噴出，在此條件下，當電路板a從錫槽21的一側的溢流口211進入錫槽21內，錫液b會沾附在電路板a的焊接面a1以及絕緣層a2表面，并由滾壓結構22的上滾輪221以及下滾輪222夾持帶動電路板a朝整平裝置3的上噴頭311以及下噴頭312方向移動，在移動過程中，上滾輪221以及下滾輪222對焊接面a1的錫液b進行滾壓，當電路板a移動至噴錫空間時，上噴管231與下噴管232所噴出經過錫泵24加壓后的錫液b，對電路板a的焊接面a1進行噴壓，如此反復的進行滾壓和噴壓，使得錫液b與焊接面a1之間不存在空氣殘留，當電路板a通過錫液b的另一個溢流口211進入到整平裝置3時，噴頭組31的上噴頭311以及下噴頭312所噴出的高壓液體c，會噴擊在電路板a的表面，對電路板a表面的絕緣層a2進行清洗，也對焊接面a1的錫液b進行整平，且噴頭組31所噴出的液體c會經過集液槽32回收流入錫爐1的容置槽11內。

上述的液體c為高溫隔離油，當然，于其他實施例，上述的液體c可以由其他液體代替，如水或者錫液，并非局限于液體c。

上述的噴錫機，通過結合水平式噴錫裝置、噴頭整平裝置3以及加壓裝置4，水平式噴錫裝置使得焊接面a1與錫液b之間不殘留空氣，整平裝置3以及加壓裝置4可節省對空氣加熱所浪費的能耗，且液體c的溫度保持在錫液b的熔點溫度，不存在加熱不足的現象，從而提高產品的良率，減少工序，噴頭整平裝置3利用液體c對焊接面a1的錫液b進行整平，對電路板a的絕緣層a2進行清洗，節省能耗，錫爐1內的液體c在加熱器12的作用下保持高于錫液b的熔點溫度，可有效節省能耗，提高產品良率，避免環境污染，較為環保。

上述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。本發明的保護范圍以權利要求書為準。