技術特征：

技術總結
本發明涉及噴頭整平裝置及其方法和噴錫機，該整平裝置包括噴頭組以及錫爐，錫爐內設有容置槽，容置槽內放置有液體，噴頭組與錫爐連通，噴頭組之間設有整平空間，當電路板進入整平空間時，噴頭組抽取液體，對電路板表面的絕緣層進行清洗，也對電路板焊接面的錫液進行整平。本發明通過設置噴頭組，噴頭組與錫爐連接，當電路板進入到整平空間時，噴頭組抽取錫爐內的液體，噴擊在電路板的表面，對電路板表面的絕緣層進行清洗，也對焊接面的錫液B進行整平，錫爐內的液體在加熱器的作用下保持高于錫液的熔點溫度，錫液與該液體可以一起加熱，無需單獨對液體進行加熱，可有效節省能耗，提高產品良率，避免環境污染，較為環保。

技術研發人員：曾慶明
受保護的技術使用者：曾慶明
技術研發日：2017.04.21
技術公布日：2017.07.18