本發明涉及工件加工裝置。

背景技術：

1、在半導體制造領域中，為了將硅晶片等半導體晶片(以下，有時稱為“工件”)形成為薄膜，對工件進行磨削。作為進行這種磨削的工件加工裝置，已知有在將工件粗磨削為比目標形狀(目標厚度)厚之后將粗磨削后的工件精磨削為目標形狀的工件加工裝置。

2、例如，作為工件加工裝置，已知有下述裝置：即在工件的精磨削的中途暫時停止磨削，在磨削位置處在徑向的三處以光學方式測定工件的厚度。根據該工件加工裝置，在工件的精磨削的中途暫時停止磨削而測定工件的厚度時，停止工件的自轉并在工件的中央部與最外周之間在徑向的三處測定工件的厚度。在測定工件的厚度之后，基于測定出的工件的厚度對工件進行傾斜調整，在傾斜調整后再次開始工件的精磨削(例如，參照專利文獻1)。

3、專利文獻1：日本特開2013-119123號公報

4、此處，在工件的磨削中，有時未磨削成所希望的形狀，在工件的一部分產生厚度過厚的部分或過薄的部分。因此，如專利文獻1的工件加工裝置那樣，在停止工件的自轉并在徑向的三處測定工件的厚度的情況下，有可能在例如三處中的一處測定特異點。

5、在該情況下，根據三處的測定值求出的工件的形狀會大幅偏離實際的工件形狀。因此，即使基于在三處測定出的工件的厚度對工件進行傾斜調整，也難以將工件的例如ttv(total?thickness?variation：總厚度變化)抑制為0.1μm以下的較小量。因此，專利文獻1的工件加工裝置難以將工件的表面加工成平坦，有可能無法將工件加工成目標形狀。

技術實現思路

1、本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種工件加工裝置，其能夠將工件的表面加工成平坦，從而將工件加工成目標形狀。

2、為了解決上述課題，本發明提出以下的方案。

3、(1)本發明的一個方式的工件加工裝置是一種用于將工件的表面加工成平坦的工件加工裝置，包括：卡盤臺，用于對所述工件進行旋轉保持；工件磨削機構，用于對所述工件的所述表面進行磨削；光學非接觸式測定機構，用于在中途停止由所述工件磨削機構進行的磨削的狀態下，在所述工件的徑向的多個測定位置處以同心圓狀測定所述工件的厚度；傾斜機構，用于對所述卡盤臺的傾斜角度進行調整；以及控制機構，用于基于由所述測定機構得到的測定值對所述傾斜機構進行控制，從而對所述卡盤臺的傾斜角度進行調整，所述控制機構被配置為：求出由所述測定機構測定出的所述多個測定位置的同心圓狀的各平均值，根據所述各平均值求出所述工件的表面形狀的多項式線，基于所述多項式線對所述傾斜機構進行控制而調整所述卡盤臺的所述傾斜角度，并且再次開始對所述工件的所述表面的磨削。

4、根據工件加工裝置，求出由測定機構測定出的多個測定位置的同心圓狀的各平均值，根據各平均值求出工件的表面形狀的多項式線。因此，能夠將多項式線近似式化為工件的表面形狀。基于該近似式化后的多項式線對傾斜機構進行控制而對卡盤臺的傾斜角度進行調整。由此，能夠基于多項式線來調整工件的傾斜角度。在該狀態下，通過再次開始對工件的表面的磨削，能夠將工件的ttv抑制為較小，從而將工件的表面加工成平坦。從而，能夠將工件加工成目標形狀。

5、(2)在上述(1)的工件加工裝置中，也可以是，所述工件磨削機構至少具備對所述工件進行粗磨削的粗磨削部和對所述粗磨削后的所述工件進行精磨削的精磨削部，在所述精磨削中，通過對所述傾斜機構進行控制而調整所述卡盤臺的所述傾斜角度。

6、根據工件加工裝置，在精磨削中對卡盤臺的傾斜角度進行調整。由此，能夠良好地將工件的ttv抑制為較小，從而將工件的表面加工成平坦。

7、(3)在上述(1)或(2)所涉及的工件加工裝置中，由所述測定機構測定出的所述多個測定位置的測定值可以被除去特異點。

8、根據工件加工裝置，在由測定機構測定出的多個測定值中除去特異點的測定值而對卡盤臺的傾斜角度進行調整。因此，能夠將多項式線進一步近似式化為工件的表面形狀。由此，通過調整卡盤臺的傾斜角度，能夠進一步良好地將工件的ttv抑制為較小，從而進一步良好地將工件的表面加工成平坦。

9、(4)在上述(3)所涉及的工件加工裝置中，所述特異點可以是所述工件的中央部。

10、此處，在磨削工件時，有時在工件的中央部存在特異點。因此，在由測定機構測定的多個測定值中，將工件的中央部作為特異點來除去中央部的測定值。因此，能夠將多項式線進一步近似式化為工件的表面形狀。由此，通過調整卡盤臺的傾斜角度，能夠進一步良好地將工件的ttv抑制為較小而進一步良好地將工件的表面加工成平坦。

11、根據本發明，能夠將工件的表面加工成平坦，從而將工件加工成目標形狀。

技術特征：

1.一種工件加工裝置，用于將工件的表面加工成平坦，其特征在于，具備：

2.根據權利要求1所述的工件加工裝置，其特征在于，

3.根據權利要求1或2所述的工件加工裝置，其特征在于，

4.根據權利要求3所述的工件加工裝置，其特征在于，

技術總結
本申請提供工件加工裝置，其能將工件的表面加工成平坦，從而將工件加工成目標形狀。工件加工裝置(1)具備：第二測定機構(32)，用于在晶片(W)的精磨削的中途停止磨削的狀態下，在晶片(W)的多個測定位置處以同心圓狀測定晶片(W)的厚度；以及控制機構(5)，用于基于由第二測定機構(32)得到的測定值來控制傾斜機構(13)。控制機構(5)被配置為：求出由第二測定機構(32)測定出的多個測定位置的同心圓狀的各平均值，根據各平均值求出晶片(W)的表面形狀的多項式線，基于多項式線對傾斜機構(13)進行控制而調整卡盤臺(12)的傾斜角度(θ)，并且再次開始對晶片(W)的表面(Ws)的精磨削。

技術研發人員：赤堀創,白鳥宰
受保護的技術使用者：株式會社東京精密
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28