本申請涉及鈮酸鋰端面處理，尤其涉及一種適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具。

背景技術(shù)：

1、鈮酸鋰調(diào)制器以其襯底優(yōu)良的光學(xué)和電光性能，占據(jù)了電光調(diào)制器的主導(dǎo)地位。鈮酸鋰調(diào)制器制作過程中一般需要對波導(dǎo)芯片（鈮酸鋰晶片）進行蒸發(fā)、涂膠、光刻、電鍍等。上述工藝過程中，鈮酸鋰晶片的端面難免會受到不同程度的磨損，經(jīng)常需要研磨拋光。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，對鈮酸鋰晶片端面的磨拋，通常要借助于磨拋卡具，傳統(tǒng)的磨拋卡具主要包括特定尺寸的卡槽與蓋板。鈮酸鋰晶片在進行端面磨拋過程中，首先將多個晶片依次放置于卡槽中，多個晶片在卡槽中疊加形成晶片組，隨后再用蓋板將晶片組的上表面覆蓋住以對晶片組起到固定的效果，避免晶片組在研磨過程中因受外力作用而松動。但傳統(tǒng)磨拋卡具存在以下不足：第一，由于傳統(tǒng)磨拋卡具加工的片數(shù)較少，無法在短時間內(nèi)對多片晶片端面研磨拋光，進而大幅降低了鈮酸鋰晶片的磨拋效率；第二，在裝、卸晶片組過程中由于晶片表面與卡具壓塊間在擰緊的過程中會存在受力不均勻的情況，可能導(dǎo)致晶片破損甚至整片破裂。為此，本實用新型提出一種適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，使得能夠提高鈮酸鋰晶片的拋磨效率，同時避免鈮酸鋰晶片在安裝和拆卸的過程中因鎖緊螺絲擰緊時受力不均勻而導(dǎo)致鈮酸鋰晶片端面破損甚至整片破碎的問題。

2、有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，包括：芯片卡具主體和壓塊主體；

3、所述芯片卡具主體頂部開設(shè)有用于放置晶片組的芯片卡槽；

4、所述壓塊主體底部對應(yīng)設(shè)置有用于與所述芯片卡槽相配合的壓接部；

5、所述壓塊主體通過限位導(dǎo)向柱與所述芯片卡具主體沿豎直方向滑動連接，且所述壓塊主體通過鎖緊螺絲與所述芯片卡具主體連接。

6、可選地，所述限位導(dǎo)向柱固定設(shè)置在所述芯片卡具主體的頂部；

7、所述壓塊主體上對應(yīng)開設(shè)有用于與所述限位導(dǎo)向柱相配合的限位導(dǎo)向孔。

8、可選地，所述限位導(dǎo)向柱的數(shù)量為兩個或兩個以上；

9、兩個或兩個以上的所述限位導(dǎo)向柱對稱設(shè)置在所述芯片卡槽的左右兩側(cè)；

10、所述限位導(dǎo)向孔的數(shù)量與所述限位導(dǎo)向柱的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)。

11、可選地，所述芯片卡具主體頂部開設(shè)有第一鎖緊螺絲孔；

12、所述壓塊主體上對應(yīng)開設(shè)有用于與所述第一鎖緊螺絲孔相配合的第二鎖緊螺絲孔。

13、可選地，所述第一鎖緊螺絲孔的數(shù)量為兩個或兩個以上；

14、兩個或兩個以上的所述第一鎖緊螺絲孔對稱分布在所述芯片卡槽的左右兩側(cè)；

15、所述第二鎖緊螺絲孔的數(shù)量與所述第一鎖緊螺絲孔的數(shù)量相等，且一一對應(yīng)。

16、可選地，所述芯片卡具主體前側(cè)開設(shè)有用于將所述芯片卡具主體固定在研磨夾具上的固定螺絲孔。

17、可選地，所述固定螺絲孔的數(shù)量為兩個或兩個以上。

18、可選地，所述壓接部的形狀與所述芯片卡槽的形狀相匹配設(shè)置。

19、可選地，所述晶片組包括上陪片、下陪片和設(shè)置在所述上陪片與所述下陪片之間的多個光纖鈮酸鋰晶片；

20、所述上陪片與所述光纖鈮酸鋰晶片之間、相鄰兩個光纖鈮酸鋰晶片之間以及所述光纖鈮酸鋰晶片與所述下陪片之間均通過粘接劑粘接在一起。

21、可選地，所述粘接劑為石蠟或uv固化膠；

22、所述上陪片和所述下陪片的材質(zhì)均為石英。

23、從以上技術(shù)方案可以看出，本申請實施例具有以下優(yōu)點：本適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具包括芯片卡具主體和壓塊主體，芯片卡具主體頂部開設(shè)有用于放置晶片組的芯片卡槽，壓塊主體底部對應(yīng)設(shè)置有用于與芯片卡槽相配合的壓接部，壓塊主體通過限位導(dǎo)向柱與芯片卡具主體沿豎直方向滑動連接，可以通過限位導(dǎo)向柱來調(diào)節(jié)芯片卡槽與壓接部之間的距離，使得可以放置多片堆疊的鈮酸鋰晶片來提高鈮酸鋰晶片的研磨效率，并且通過利用限位導(dǎo)向柱的導(dǎo)向作用，可以有效避免鈮酸鋰晶片在安裝和拆卸的過程中因鎖緊螺絲擰緊時受力不均勻而導(dǎo)致鈮酸鋰晶片端面破損甚至整片破碎的問題。

技術(shù)特征：

1.一種適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，包括：芯片卡具主體和壓塊主體；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述限位導(dǎo)向柱固定設(shè)置在所述芯片卡具主體的頂部；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述限位導(dǎo)向柱的數(shù)量為兩個或兩個以上；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述芯片卡具主體頂部開設(shè)有第一鎖緊螺絲孔；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述第一鎖緊螺絲孔的數(shù)量為兩個或兩個以上；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述芯片卡具主體前側(cè)開設(shè)有用于將所述芯片卡具主體固定在研磨夾具上的固定螺絲孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述固定螺絲孔的數(shù)量為兩個或兩個以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述壓接部的形狀與所述芯片卡槽的形狀相匹配設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述晶片組包括上陪片、下陪片和設(shè)置在所述上陪片與所述下陪片之間的多個光纖鈮酸鋰晶片；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，其特征在于，所述粘接劑為石蠟或uv固化膠；

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種適用于光纖鈮酸鋰晶片端面磨拋的卡具，包括：芯片卡具主體和壓塊主體，芯片卡具主體頂部開設(shè)有用于放置晶片組的芯片卡槽，壓塊主體底部對應(yīng)設(shè)置有用于與芯片卡槽相配合的壓接部，壓塊主體通過限位導(dǎo)向柱與芯片卡具主體沿豎直方向滑動連接，且壓塊主體通過鎖緊螺絲與芯片卡具主體連接。本技術(shù)能夠提高鈮酸鋰晶片的拋磨效率，同時避免鈮酸鋰晶片在安裝和拆卸的過程中因鎖緊螺絲擰緊時受力不均勻而導(dǎo)致鈮酸鋰晶片端面破損甚至整片破碎的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王波,吳健,凌龍,王從學(xué)
受保護的技術(shù)使用者：安徽光智科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2025/4/28