夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離；所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。本發明提供的技術方案使用夾持機構通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。
【專利說明】
夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置
技術領域
[0001]本發明涉及真空鍍膜技術領域，尤其涉及一種夾持設備及其工作方法、磁控濺射
目.0
【背景技術】
[0002]現有的磁控濺射裝置使用螺絲固定濺射腔室與靶材，因此現有的磁控濺射裝置使用的螺絲數量較多。磁控濺射裝置需要頻繁更換靶材，由于拆卸和安裝過程需要人工緊固螺絲，會造成數量較多的顆粒，從而影響真空鍍膜質量。另外，在拆卸和安裝過程之中，緊固螺絲時經常出現螺絲帽斷掉，取出損壞螺絲需要較長時間，導致濺射工藝的延誤，最終影響真空鍍膜效率。

【發明內容】

[0003]為解決上述問題，本發明提供一種夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置，至少部分解決現有技術由于使用螺絲堅固，導致更換靶材影響真空鍍膜質量和效率的問題。
[0004]為此，本發明提供一種夾持設備，包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；
[0005]所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離；
[0006]所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；
[0007]所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。
[0008]可選的，所述夾持機構包括固定板和多個凸起結構，所述凸起結構固定設置在所述固定板上，所述處理單元上設置有多個凹槽結構，所述濺射腔室上設置有多個過孔，所述過孔與所述凹槽結構對應設置，所述凸起結構通過所述過孔與所述凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室與處理單元固定或者分離。
[0009]可選的，所述處理單元包括靶材、絕緣板、冷卻層以及平面防著板。
[0010]可選的，所述凸起結構的數量為3個，所述平面防著板設置在所述冷卻層上，所述冷卻層設置在所述絕緣板上，所述絕緣板設置在所述靶材上，所述3個凸起結構分別與設置在所述靶材、絕緣板以及冷卻層上的凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室分別與所述靶材、絕緣板以及冷卻層固定或者分離。
[0011 ]可選的，所述夾持機構的數量為8個。
[0012]可選的，所述8個夾持機構平均分成4組，所述4組夾持機構分別均勻設置在所述濺射腔室的四周。
[0013]可選的，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接；
[0014]所述驅動單元用于在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。
[0015]可選的，所述驅動單元包括氣缸、電機以及升降平臺，所述控制單元包括電磁閥、第一感應器以及第二感應器，所述氣缸與所述夾持機構固定連接，所述電磁閥與所述氣缸連接，所述升降平臺分別與所述氣缸和所述電機連接，所述第一感應器和所述第二感應器設置在所述升降平臺與所述電機之間；
[0016]所述第一感應器用于控制所述升降平臺上升的最高位置；
[0017]所述第二感應器用于控制所述升降平臺下降的最低位置。
[0018]可選的，所述夾持機構的外部設置有絕緣材料層。
[0019]可選的，所述絕緣材料層的構成材料為聚四氟乙烯。
[°02°] 可選的，所述絕緣材料層的厚度范圍為1.5cm-5cm。
[0021]可選的，所述絕緣材料層的厚度為10cm。
[0022]本發明還提供一種磁控濺射裝置，包括上述任一夾持設備。
[0023]本發明還提供一種夾持設備的工作方法，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；
[0024]所述夾持設備的工作方法包括:
[0025]所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離；
[0026]當進行派射工藝時，所述夾持機構將所述派射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；
[0027]當更換處理單元時，所述夾持機構將所述濺射腔室與處理單元分離。
[0028]可選的，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接；
[0029]所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降的步驟包括:
[0030]所述驅動單元在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。
[0031]可選的，所述驅動單元包括氣缸、電機以及升降平臺，所述控制單元包括電磁閥、第一感應器以及第二感應器，所述氣缸與所述夾持機構固定連接，所述電磁閥與所述氣缸連接，所述升降平臺分別與所述氣缸和所述電機連接，所述第一感應器和所述第二感應器設置在所述升降平臺與所述電機之間；
[0032]所述夾持設備的工作方法還包括:
[0033]所述第一感應器控制所述升降平臺上升的最高位置；
[0034]所述第二感應器控制所述升降平臺下降的最低位置。
[0035]本發明具有下述有益效果:
[0036]本發明提供的夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置之中，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離;所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。本發明提供的技術方案使用夾持機構通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。本發明提供的技術方案使用機械加緊，方便快捷，操作簡單，能夠節省拆卸和安裝螺絲需要耗費的時間，從而提高了真空鍍膜效率。
【附圖說明】
[0037]圖1為本發明實施例一提供的一種夾持設備的結構示意圖；
[0038]圖2為圖1所示夾持設備的俯視圖；
[0039]圖3為圖1所示夾持機構的立體圖；
[0040]圖4為圖3所示夾持機構的截面圖；
[0041 ]圖5為本發明實施例三提供的一種夾持設備的工作方法的流程圖；
[0042]圖6-10為實施例三中更換靶材的示意圖。
【具體實施方式】
[0043]為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的夾持設備及其工作方法、磁控濺射裝置進行詳細描述。
[0044]實施例一
[0045]圖1為本發明實施例一提供的一種夾持設備的結構示意圖，圖2為圖1所示夾持設備的俯視圖。如圖1和圖2所示，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構201，所述夾持機構201固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構201設置在濺射腔室(圖中未示出)的周圍。所述升降機構帶動所述夾持機構201上升或者下降，以使所述夾持機構201與所述濺射腔室固定或者分離。當進行濺射工藝時，所述夾持機構201將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內，當更換處理單元時，所述夾持機構201將所述濺射腔室與處理單元分離，從而通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。
[0046]本實施例中，所述處理單元包括靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板1I。圖3為圖1所示夾持機構的立體圖。如圖3所示，所述夾持機構201包括固定板202和多個凸起結構203，所述凸起結構203固定設置在所述固定板202上，所述處理單元上設置有多個凹槽結構，所述濺射腔室上設置有多個過孔，所述過孔與所述凹槽結構對應設置，所述凸起結構通過所述過孔與所述凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室與處理單元固定或者分離。本實施例使用凸起結構與凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室與處理單元固定或者分離，從而避免使用螺絲連接固定。因此，本實施例提供的技術方案使用機械加緊，方便快捷，操作簡單，能夠節省拆卸和安裝螺絲需要耗費的時間，從而提高了真空鍍膜效率。
[0047]參見圖1和圖3，所述凸起結構的數量為3個，所述平面防著板101設置在所述冷卻層102上，所述冷卻層102設置在所述絕緣板103上，所述絕緣板103設置在所述靶材104上，所述靶材104的下方設置有磁鐵105。當進行濺射工藝或者更換處理單元時，第一個凸起結構與設置在所述靶材104上的凹槽結構相互配合，第二個凸起結構與設置在所述絕緣板103上的凹槽結構相互配合，第三個凸起結構與設置在所述冷卻層102上的凹槽結構相互配合，從而使得所述濺射腔室分別與所述靶材、絕緣板以及冷卻層固定或者分離，可以在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。
[0048]參見圖2，所述夾持機構的數量為8個，這8個夾持機構平均分成4組，每組包含兩個夾持機構，所述4組夾持機構分別均勻設置在所述濺射腔室的四周。均勻分布的夾持機構使得所述濺射腔室與所述處理單元的受力更加均勻，可以提高真空鍍膜效率。
[0049]圖4為圖3所示夾持機構的截面圖。如圖4所示，所述夾持機構的外部設置有絕緣材料層204。優選的，所述絕緣材料層的構成材料為聚四氟乙烯。本實施例中，所述絕緣材料層204的厚度范圍為1.5cm-5cm。優選的，所述絕緣材料層204的厚度為10cm。本實施例使用絕緣材料層204保證夾持機構201與濺射裝置之間的絕緣性，從而避免影響真空鍍膜效果。
[0050]參見圖1，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構201固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接。所述驅動單元在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。可選的，所述驅動單元包括氣缸301、電機302以及升降平臺303，所述控制單元包括電磁閥304、第一感應器305以及第二感應器306，所述氣缸301與所述夾持機構201固定連接，所述電磁閥304與所述氣缸301連接，所述升降平臺303分別與所述氣缸301和所述電機302連接，所述第一感應器305和所述第二感應器306設置在所述升降平臺303與所述電機302之間。所述第一感應器305控制所述升降平臺上升的最高位置，所述第二感應器306控制所述升降平臺下降的最低位置。當進行濺射工藝時，所述升降機構上升以使得所述夾持機構201與所述濺射腔室固定，此時所述第一感應器305控制上升的最高位置。當更換處理單元時，所述升降機構下降，以使得所述夾持機構與所述濺射腔室分離，此時所述第二感應器306控制下降的最低位置。
[0051]本實施例提供的夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離;所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。本實施例提供的技術方案使用夾持機構通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。本實施例提供的技術方案使用機械加緊，方便快捷，操作簡單，能夠節省拆卸和安裝螺絲需要耗費的時間，從而提高了真空鍍膜效率。
[0052]實施例二
[0053]本實施例提供一種磁控濺射裝置，包括實施例一提供的夾持設備，具體內容可參照實施例一的描述，此處不再贅述。
[0054]本實施例提供的磁控濺射裝置之中，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍;所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離;所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。本實施例提供的技術方案使用夾持機構通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。本實施例提供的技術方案使用機械加緊，方便快捷，操作簡單，能夠節省拆卸和安裝螺絲需要耗費的時間，從而提高了真空鍍膜效率。
[0055]實施例三
[0056]圖5為本發明實施例三提供的一種夾持設備的工作方法的流程圖。如圖5所示，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍。所述夾持設備的工作方法包括:
[0057]步驟1001、所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離。
[0058]步驟1002、當進行濺射工藝時，所述夾持機構將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內。
[0059]步驟1003、當更換處理單元時，所述夾持機構將所述濺射腔室與處理單元分離。
[0060]參見圖1，當進行濺射工藝時，所述夾持機構201將所述濺射腔室與處理單元固定，當更換處理單元時，所述夾持機構201將所述濺射腔室與處理單元分離，從而通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。
[0061]本實施例中，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構201固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接。所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降的步驟包括:所述驅動單元在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。優選的，所述驅動單元包括氣缸301、電機302以及升降平臺303，所述控制單元包括電磁閥304、第一感應器305以及第二感應器306，所述氣缸301與所述夾持機構201固定連接，所述電磁閥304與所述氣缸301連接，所述升降平臺303分別與所述氣缸301和所述電機302連接，所述第一感應器305和所述第二感應器306設置在所述升降平臺303與所述電機302之間。所述夾持設備的工作方法還包括:所述第一感應器控制所述升降平臺上升的最高位置;所述第二感應器控制所述升降平臺下降的最低位置。當進行濺射工藝時，所述升降機構上升以使得所述夾持機構201與所述濺射腔室固定，此時所述第一感應器305控制上升的最高位置。當更換處理單元時，所述升降機構下降，以使得所述夾持機構與所述濺射腔室分離，此時所述第二感應器306控制下降的最低位置。
[0062]圖6-10為實施例三中更換靶材的示意圖。如圖6所示，更換靶材之前，將真空腔室打開，所述夾持機構201的凸起結構203與靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101的凹槽結構分離，使得所述夾持機構201與靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101松開。如圖7所示，所述升降機構帶動所述夾持機構201整體下降，以使得所述夾持機構201與所述靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101分離。如圖8、圖9以及圖1所示，將所述靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101取下，再依次設置更換之后的靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101，最后所述升降機構帶動所述夾持機構201整體上升，所述夾持機構201的凸起結構203設置在靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101的凹槽結構之內，使得所述夾持機構201與靶材104、絕緣板103、冷卻層102以及平面防著板101固定。再對真空腔室抽取真空，從而完成了對靶材的更換。因此，本實施例在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。
[0063]本實施例提供的夾持設備的工作方法之中，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍；所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離;所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內；所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。本實施例提供的技術方案使用夾持機構通過半自動方式固定濺射腔室與靶材，在更換靶材的過程之中避免造成數量較多的顆粒，從而提高了真空鍍膜質量。本實施例提供的技術方案使用機械加緊，方便快捷，操作簡單，能夠節省拆卸和安裝螺絲需要耗費的時間，從而提高了真空鍍膜效率。
[0064]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種夾持設備，其特征在于，包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍； 所述升降機構用于帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離； 所述夾持機構用于當進行濺射工藝時將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內； 所述夾持機構用于當更換處理單元時將所述濺射腔室與處理單元分離。2.根據權利要求1所述的夾持設備，其特征在于，所述夾持機構包括固定板和多個凸起結構，所述凸起結構固定設置在所述固定板上，所述處理單元上設置有多個凹槽結構，所述濺射腔室上設置有多個過孔，所述過孔與所述凹槽結構對應設置，所述凸起結構通過所述過孔與所述凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室與處理單元固定或者分離。3.根據權利要求2所述的夾持設備，其特征在于，所述處理單元包括靶材、絕緣板、冷卻層以及平面防著板。4.根據權利要求3所述的夾持設備，其特征在于，所述凸起結構的數量為3個，所述平面防著板設置在所述冷卻層上，所述冷卻層設置在所述絕緣板上，所述絕緣板設置在所述靶材上，所述3個凸起結構分別與設置在所述靶材、絕緣板以及冷卻層上的凹槽結構相互配合，以使所述濺射腔室分別與所述靶材、絕緣板以及冷卻層固定或者分離。5.根據權利要求1所述的夾持設備，其特征在于，所述夾持機構的數量為8個。6.根據權利要求5所述的夾持設備，其特征在于，所述8個夾持機構平均分成4組，所述4組夾持機構分別均勻設置在所述濺射腔室的四周。7.根據權利要求1所述的夾持設備，其特征在于，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接； 所述驅動單元用于在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。8.根據權利要求7所述的夾持設備，其特征在于，所述驅動單元包括氣缸、電機以及升降平臺，所述控制單元包括電磁閥、第一感應器以及第二感應器，所述氣缸與所述夾持機構固定連接，所述電磁閥與所述氣缸連接，所述升降平臺分別與所述氣缸和所述電機連接，所述第一感應器和所述第二感應器設置在所述升降平臺與所述電機之間； 所述第一感應器用于控制所述升降平臺上升的最高位置； 所述第二感應器用于控制所述升降平臺下降的最低位置。9.根據權利要求1所述的夾持設備，其特征在于，所述夾持機構的外部設置有絕緣材料層。10.根據權利要求9所述的夾持設備，其特征在于，所述絕緣材料層的構成材料為聚四氟乙稀。11.根據權利要求10所述的夾持設備，其特征在于，所述絕緣材料層的厚度范圍為1.5cm_5cm012.根據權利要求11所述的夾持設備，其特征在于，所述絕緣材料層的厚度為10cm。13.—種磁控濺射裝置，其特征在于，包括權利要求1-12任一所述的夾持設備。14.一種夾持設備的工作方法，其特征在于，所述夾持設備包括升降機構和多個夾持機構，所述夾持機構固定設置在所述升降機構上，所述夾持機構設置在濺射腔室的周圍； 所述夾持設備的工作方法包括: 所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降，以使所述夾持機構與所述濺射腔室固定或者分離； 當進行濺射工藝時，所述夾持機構將所述濺射腔室與處理單元固定，所述處理單元設置在所述濺射腔室內； 當更換處理單元時，所述夾持機構將所述濺射腔室與處理單元分離。15.根據權利要求14所述的夾持設備的工作方法，其特征在于，所述升降機構包括驅動單元和控制單元，所述驅動單元與所述夾持機構固定連接，所述控制單元與所述驅動單元連接； 所述升降機構帶動所述夾持機構上升或者下降的步驟包括: 所述驅動單元在所述控制單元的控制之下驅動所述夾持機構上升或者下降。16.根據權利要求15所述的夾持設備的工作方法，其特征在于，所述驅動單元包括氣缸、電機以及升降平臺，所述控制單元包括電磁閥、第一感應器以及第二感應器，所述氣缸與所述夾持機構固定連接，所述電磁閥與所述氣缸連接，所述升降平臺分別與所述氣缸和所述電機連接，所述第一感應器和所述第二感應器設置在所述升降平臺與所述電機之間； 所述夾持設備的工作方法還包括: 所述第一感應器控制所述升降平臺上升的最高位置； 所述第二感應器控制所述升降平臺下降的最低位置。
【文檔編號】C23C14/35GK105887033SQ201610388880
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月2日
【發明人】肖磊, 陳民, 陳一民, 田忠朋
【申請人】京東方科技集團股份有限公司