技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及晶片的生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體涉及用于晶片的腐蝕裝置，包括液池，液池沿內(nèi)底固設(shè)有階梯狀的高臺，高臺包括放置于液池中部的一級高臺和高于一級高臺的二級高臺，一級高臺上固接有壓簧，壓簧上端固接有托盤，托盤的周緣上設(shè)有擋板，托盤的一端可擱置在二級高臺上，托盤另一端固接有拉繩，拉繩連接有滑蓋，滑蓋滑動連接在進水口處，液池兩側(cè)的上方均放置有能往托盤內(nèi)噴入腐蝕液的噴液輥。本發(fā)明托盤輕微的左右搖晃，相對于攪拌了托盤內(nèi)腐蝕液和晶片，使所有的晶片以及晶片的各個面都能接觸到腐蝕液，晶片腐蝕更均勻，晶片腐蝕完成之后，就倒入了清水對晶片進行清洗，時間緊湊，避免過度腐蝕。

技術(shù)研發(fā)人員：侯明永
受保護的技術(shù)使用者：重慶晶宇光電科技有限公司
文檔號碼：201611227092
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.05.10