本公開涉及陶瓷材料,具體而言,涉及一種氮化硅粉體及其制備方法。
背景技術:
1、高質量的氮化硅(si3n4)粉體是制備高性能氮化硅陶瓷制品的基礎。對于制備抗彎強度大、熱導率高的高性能氮化硅陶瓷制品來說,氮化硅粉體不僅需要純度高,而且還需要滿足低氧、低碳、超細、高α相等指標。這些指標都會直接決定氮化硅陶瓷中的缺陷(晶格氧、氣孔等)、雜質以及晶界尺寸,從而影響熱導率和抗彎強度。目前,對于氮化硅粉體的制備,存在產物質量不佳的問題。
2、需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
技術實現思路
1、本公開的目的在于提供一種氮化硅粉體及其制備方法,進而至少在一定程度上克服氮化硅粉體的質量不佳的問題。
2、根據本公開的第一方面,提供了一種氮化硅粉體的制備方法,包括:將二氧化硅粉體、碳源粉體和初始氮化硅粉體混合,以得到前驅體粉體;將前驅體粉體置于管式加熱爐中,向管式加熱爐內持續通入氮氣,依次執行第一加熱保溫過程和第二加熱保溫過程,以得到氮化硅粗粉;其中,第一加熱保溫過程的溫度低于第二加熱保溫過程的溫度,且第一加熱保溫過程的保溫時間長于第二加熱保溫過程的保溫時間;對氮化硅粗粉進行脫碳處理,以得到目標氮化硅粉體。
3、可選地,二氧化硅粉體的粒徑為300nm至500nm,純度大于等于99.99%。
4、可選地,碳源粉體為炭黑,粒徑為10nm至30nm。具體的,粒徑可以為20nm。
5、可選地,初始氮化硅粉體的粒徑為400nm至600nm,純度大于等于99.9%,α相含量大于95wt%。
6、可選地,二氧化硅粉體、碳源粉體與初始氮化硅粉體的摩爾比為1:(3~5):(0.25~0.43)。
7、可選地,依次執行第一加熱保溫過程和第二加熱保溫過程包括:控制管式加熱爐的溫度升高至第一加熱保溫過程的溫度,并保溫第一加熱保溫過程的保溫時間;在保溫第一加熱保溫過程的保溫時間之后,控制管式加熱爐的溫度升高至第二加熱保溫過程的溫度,并保溫第二加熱保溫過程的保溫時間。
8、可選地,第一加熱保溫過程的溫度為1450℃至1500℃,第一加熱保溫過程的保溫時間為3h至6h。
9、可選地,第二加熱保溫過程的溫度為1600℃至1650℃,第二加熱保溫過程的保溫時間為0.5h至2h。
10、可選地,脫碳處理的溫度為600℃至700℃,時間為1h至4h。
11、根據本公開的第二方面,提供了一種氮化硅粉體,該氮化硅粉體采用上述任一種氮化硅粉體的制備方法制備得到。
12、在本公開實施方式的方案中,采用兩步升溫碳熱還原合成工藝,在第一加熱保溫過程中,溫度相對低,可以在二氧化硅顆粒表面形成氮化硅層,從而利用該氮化硅層阻礙二氧化硅顆粒的燒結與團聚;在第二加熱保溫過程中,溫度相對高,進行持續氮化,從而促進反應的進一步發生,有助于降低氧含量。總而言之,本公開方案制備工藝簡單,可操控性強,容易實現,有效降低了合成溫度,減少能耗。通過阻礙二氧化硅顆粒的燒結與團聚,有利于降低氮化硅粉體的團聚程度,提高氮化硅粉體的燒結活性。通過本公開工藝制備得到的氮化硅粉體中的碳、氧雜質含量較低,其中碳雜質含量可達0.8%以下,氧雜質含量可達1.0%以下。另外,本公開制備得到的氮化硅粉體中的α相含量可達98%以上。本公開制備方案適于工業化生產。
13、應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
1.一種氮化硅粉體的制備方法,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述二氧化硅粉體的粒徑為300nm至500nm,純度大于等于99.99%。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述碳源粉體為炭黑,粒徑為10nm至30nm。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述初始氮化硅粉體的粒徑為400nm至600nm,純度大于等于99.9%,α相含量大于95wt%。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的制備方法,其特征在于,所述二氧化硅粉體、所述碳源粉體與所述初始氮化硅粉體的摩爾比為1:(3~5):(0.25~0.43)。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,依次執行第一加熱保溫過程和第二加熱保溫過程包括:
7.根據權利要求1或6所述的制備方法,其特征在于,所述第一加熱保溫過程的溫度為1450℃至1500℃,所述第一加熱保溫過程的保溫時間為3h至6h。
8.根據權利要求1或6所述的制備方法,其特征在于,所述第二加熱保溫過程的溫度為1600℃至1650℃,所述第二加熱保溫過程的保溫時間為0.5h至2h。
9.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,脫碳處理的溫度為600℃至700℃,時間為1h至4h。
10.一種氮化硅粉體,其特征在于,采用如權利要求1至9中任一項所述的氮化硅粉體的制備方法制備得到。