專利名稱：一種電子標簽用聚酯薄膜及其制備方法
一種電子標簽用聚酯薄膜及其制備方法技術領域
本發明屬于電子產品用的高分子新材料技術領域，具體涉及一種電子標簽用聚酯薄膜及其制備方法。
背景技術：
射頻識別(RadioFrequency Identification，RFID)俗稱電子標簽，是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，用于控制、檢測和跟蹤物體，可工作于各種惡劣環境，可識別高速運動物體，并可同時識別多個標簽，識別工作無需人工干預，操作快捷方便。RFID是一種簡單的無線系統，包括一個詢問器(或閱讀器)和很多應答器(或標簽)組成，其基本結構由標簽、讀器和天線組成；標簽(Tag)由耦合元件及芯片組成，每個標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象；讀器 (Reader)用于讀取(有時還可以寫入)標簽信息的設備，可設計為手持式或固定式；天線 (Antenna)用于在標簽和讀取器間傳遞射頻信號。
RFID技術的基本工作原理并不復雜，在標簽進入磁場后，接收解讀器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息(Passive Tag，無源標簽或被動標簽)，或者主動發送某一頻率的信號(Active Tag,有源標簽或主動標簽);解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。
一套完整的RFID系統，由閱讀器(Reader)、電子標簽(TAG)即應答器 (Transponder)及應用軟件系統三個部分組成，其工作原理是Reader發射一特定頻率的無線電波能量給Transponder，用以驅動Transponder電路將內部的數據送出，此時Reader 便依序接收解讀數據，送給應用軟件系統做相應的處理。閱讀器根據使用的結構和技術不同可以是讀或讀/寫裝置，是RFID系統信息控制和處理中心。閱讀器通常由耦合模塊、收發模塊、控制模塊和接口單元組成。閱讀器和應答器之間一般采用半雙工通信方式進行信息交換，同時閱讀器通過耦合給無源應答器提供能量和時序。在實際應用中，可進一步通過 Ethernet或WLAN等實現對物體識別信息的采集、處理及遠程傳送等管理功能。應答器是 RFID系統的信息載體，目前應答器大多是由耦合原件(線圈、微帶天線等)和微芯片組成無源單元。以RFID卡片閱讀器及電子標簽之間的通訊及能量感應方式來看大致上可以分成感應耦合anductive Coupling)和后向散射耦合(Backscatter Coupling)兩種，一般低頻的RFID大都采用第一種式，而較高頻大多采用第二種方式。
RFID的應用領域廣泛，主要包括物流和供應管理、生產制造和裝配、航空行李處理、郵件/快運包裹處理、文檔追蹤/圖書館管理、動物身份標識、運動計時、門禁控制/電子門票和道路自動收費等領域。RFID技術的發展迅速，早在194(Γ1950年間，隨著雷達的改進和應用，催生了射頻識別技術，在1948年就奠定了射頻識別技術的理論基礎。在 195(Γ1960年間，開始早期射頻識別技術的探索，主要進行實驗室實驗研究。在196(Γ1970 年間，射頻識別技術的理論得到了發展，并開始了一些應用嘗試。到197(Γ1980年，射頻識別技術與產品研發處于一個大發展時期，各種射頻識別技術測試得到加速，出現了一些最早的射頻識別應用。進入198(Γ1990年，射頻識別技術及產品進入商業應用階段，各種規模應用開始出現。當到199(Γ2000年時，射頻識別技術標準化問題日趨得到重視，射頻識別產品得到廣泛采用，射頻識別產品逐漸成為人們生活中的一部分。進入2000年后，標準化問題日趨為人們所重視，射頻識別產品種類更加豐富，有源電子標簽、無源電子標簽及半無源電子標簽均得到發展，電子標簽成本不斷降低，規模應用行業擴大。
目前，射頻識別技術的理論得到豐富和完善。單芯片電子標簽、多電子標簽識讀、 無線可讀可寫、無源電子標簽的遠距離識別、適應高速移動物體的射頻識別技術與產品正在成為現實并走向應用。
不同頻段的RFID產品會有不同的特性，下面詳細介紹無源的感應器在不同工作頻率產品的特性以及主要的應用。
目前，RFID產品的工作頻率有低頻(125ΚΗζ 135ΚΗζ)、高頻(13. 56MHz)和超高頻 (860ΜΗζ、60ΜΗζ)，不同頻段的RFID產品會有不同的特性，其中感應器又有無源和有源兩種方式，下面詳細介紹無源的感應器在不同工作頻率產品的特性以及主要的應用。
低頻無源的感應器，RFID技術首先在低頻得到廣泛的應用和推廣。該頻率主要是通過電感耦合的方式進行工作，也就是在讀寫器線圈和感應器線圈間存在著變壓器耦合作用，通過讀寫器交變場的作用在感應器天線中感應的電壓被整流，可作供電電壓使用， 磁場區域能夠很好的被定義，但是場強下降的太快。具有特性包括1) 一般工作頻率為 120ΚΗζ 134ΚΗζ，ΤΙ的工作頻率為134. 2ΚΗζ，波長大約為2500m ；2)除了金屬材料影響外，一般低頻能夠穿過任意材料的物品而不降低它的讀取距離；3)工作在低頻的讀寫器在全球沒有任何特殊的許可限制。4)低頻產品有不同的封裝形式，高質量的封裝形式，價格貴，壽命長。5)雖然該頻率的磁場區域下降很快，但是能夠產生相對均勻的讀寫區域。6)相對于其他頻段的RFID產品，該頻段數據傳輸速率比較慢。7)感應器的價格偏高。低頻無源的感應器主要應用于畜牧業的管理系統、汽車防盜和無鑰匙開門系統、馬拉松賽跑系統、自動停車場收費和車輛管理系統、自動加油系統、酒店門鎖系統以及門禁和安全管理系統等。低頻無源的感應器符合的國際標準包括ISO 11784 RFID畜牧業的應用一編碼結構，ISO 11785 RFID畜牧業的應用一技術理論，ISO 14223-1 RFID畜牧業的應用一空氣接口，ISO 14223-2 RFID畜牧業的應用一協議定義，ISO 18000-2定義低頻的物理層、防沖撞和通訊協議，DIN 30745主要是歐洲對垃圾管理應用定義的標準。
高頻無源的感應器，工作頻率為13. 56MHz，在該頻率的感應器不再需要線圈進行繞制，可以通過腐蝕或者印刷的方式制作天線。感應器一般通過負載調制的方式進行工作。 也就是通過感應器上的負載電阻的接通和斷開促使讀寫器天線上的電壓發生變化，實現用遠距離感應器對天線電壓進行振幅調制。如果人們通過數據控制負載電壓的接通和斷開， 那么這些數據就能夠從感應器傳輸到讀寫器。特性包括1)工作頻率為13. 56MHz，該頻率的波長大概為22m ；2)除了金屬材料外，該頻率的波長可以穿過大多數的材料，但是往往會降低讀取距離。感應器需要離開金屬一段距離；3)該頻段在全球都得到認可并沒有特殊的限制；4)感應器一般以電子標簽的形式力)雖然該頻率的磁場區域下降很快，但是能夠產生相對均勻的讀寫區域；6)該系統具有防沖撞特性，可以同時讀取多個電子標簽；7)可以把某些數據信息寫入標簽中8)數據傳輸速率比低頻要快，價格適中。主要應用領域包括圖書管理系統、瓦斯鋼瓶的管理系統、服裝生產線和物流系統、三表預收費系統、酒店門鎖的管理和應用、大型會議人員通道系統、固定資產的管理系統、醫藥物流系統的管理和應用以及智能貨架的管理。符合的國際標準包括IS0/IEC 14443近耦合IC卡，最大的讀取距離為IOcm ;IS0/IEC 15693疏耦合IC卡，最大的讀取距離為lm;IS0/IEC 18000-3該標準定義了 13. 56MHz系統的物理層，防沖撞算法和通訊協議；13. 56MHz ISM Band Class 1定義 13. 56MHz符合EPC的接口定義。
超高頻無源的感應器，工作頻率為860MHz、60MHz。超高頻系統通過電場來傳輸能量，電場的能量下降的慢，但是讀取的區域定義比較難。該頻段讀取距離比較遠，無源可達 IOm左右。主要是通過電容耦合的方式進行實現。具有的特性包括1)該頻段，沒有統一的定義，歐洲和部分亞洲國家定義的頻率為868MHz，北美定義的頻段為902MHf905MHz之間， 日本建議的頻段為950MHf956MHz，該頻段的波長為30cm左右。2、該頻段功率輸出目前統一的定義為4W (美國)或500mW (歐洲)。3)超高頻頻段的電波不能通過許多材料，特別是水，灰塵，霧等懸浮顆粒。相對于高頻的電子標簽來說，該頻段的電子標簽不需要與金屬分開來。4)電子標簽的天線一般是長條和標簽狀。天線有線性和圓極化兩種設計，滿足不同應用的需求。幻該頻段有好的讀取距離，但是對讀取區域很難進行定義。6)有很高的數據傳輸速率，在很短的時間可以讀取大量的電子標簽。主要應用領域有供應鏈上的管理和應用、生產線自動化的管理和應用、航空包裹的管理和應用、集裝箱的管理和應用、鐵路包裹的管理和應用以及后勤管理系統的應用。符合的國際標準包括IS0/IEC 18000-6定義了超高頻的物理層和通訊協議；空氣接口定義了 Type A和Type B兩部分；支持可讀和可寫操作；EPCglobal定義了電子物品編碼的結構和甚高頻的空氣接口以及通訊的協議。例如 Class 0, Class 1，UHF Gen2 ；Ubiquitous ID日本的組織，定義了 UID編碼結構和通信管理協議。超高頻的產品具有很好的應用潛力。
聚酯薄膜(PET)是一種無色透明、有光澤高分子塑料薄膜，以聚對苯二甲酸乙二醇酯為原料，采用擠出法制成厚片，再經雙向拉伸制成，具有機械性能優良，剛性、硬度及韌性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高溫和低溫，耐化學藥品性、耐油性、氣密性和保香性良好等優點，是常用的阻透性復合薄膜基材之一。
根據生產原料和拉伸工藝不同，聚酯薄膜可分為雙向拉伸聚酯薄膜(簡稱Β0ΡΕΤ) 和單向拉伸聚酯薄膜(簡稱CPET)兩種。BOPET是利用有光料(也稱大有光料，即是在原材料聚酯切片中不添加鈦白粉)經過干燥、熔融、擠出、鑄片和縱橫拉伸的高檔薄膜，具有強度高、剛性好、透明、光澤度高等特點，無嗅、無味、無色、無毒，有突出的強韌性，其拉伸強度是 PC膜、尼龍膜的3倍，沖擊強度是BOPP膜的3飛倍，有極好的耐磨性、耐折疊性、耐針孔性和抗撕裂性等，熱收縮性較小。具有良好的抗靜電性，易進行真空鍍鋁，可以涂布PVDC，從而提高其熱封性、阻隔性和印刷的附著力；BOPET還具有良好的耐熱性、優異的耐蒸煮性、耐低溫冷凍性，良好的耐油性和耐化學品性等，因此具有廣泛的用途。BOPET薄膜不溶于除了硝基苯、氯仿和苯甲醇外的大多數化學試劑，易受到強堿的侵蝕，使用時應注意。BOPET膜吸水率低，耐水性好，適宜包裝含水量高的食品。CPET是利用半消光料(原材料聚酯切片中添加鈦白粉)，經過干燥、熔融、擠出、鑄片和縱向拉伸的薄膜，主要用于藥品片劑包裝。產量大約占聚酯薄膜領域的5%左右。
由于聚酯薄膜的特性決定了其不同的用途。不同用途的聚酯薄膜對原料和添加劑的要求以及加工工藝都有不同的要求，其厚度和技術指標也不一樣；另外，只有BOPET才具有多種用途，因此根據用途分類的薄膜都是Β0ΡΕΤ。可分為電工絕緣膜、電容膜、護卡膜、通用膜和納米PET薄膜。
電工絕緣膜由于其具有良好的電器、機械、熱和化學惰性，絕緣性能好、抗擊穿電壓高，專用于電子、電氣絕緣材料，常用標準厚度有25μπι、36μπι、40μπι、48μπι、50μπι、 70μπι、75μπι、80μπι、100μπι和125 μ m。其中包括電線電纜絕緣膜(厚度為25 75 μ m)和觸摸開關絕緣膜(5(Γ75μπι)。
電容膜具有拉伸強度高、介電常數高，損耗因數低，厚度均勻性好、良好的電性能、 電阻力大等特點，已廣泛用于電容器介質和絕緣隔層。常用標準厚度有3. 5 μ m、3. 8 μ m、 4 μ m、4. 3 μ m、4. 8 μ m、5 μ m、6 μ m、8 μ m、9 μ m、9. 8 μ m、10 μ m、12 μ m。
護卡膜具有透明度好、挺度高、熱穩定好、表面平整優異的收卷性能、均勻的縱橫向拉伸性能，并具有防水、防油和防化學品等優異性能。專用于圖片、證件、文件及辦公用品的保護包裝，使其在作為保護膜燙印后平整美觀，能保持原件的清晰和不變形。常用標準厚度有 10. 75 μ m、12 μ m、15 μ m、25 μ m、28 μ m、30 μ m、36 μ m、45 μ m、55 μ m、65 μ m、70 μ m,其中 15 μ m以上的主要作為激光防偽基膜或高檔護卡膜使用。
通用膜具有優異的強度和尺寸穩定性、耐寒性及化學穩定性，廣泛用于復合包裝、 感光膠片、金屬蒸鍍、錄音錄像等各種基材。具體又分為半強化膜、燙金膜、印刷復合包裝膜、鍍鋁膜和磁記錄薄膜。半強化膜最主要的特點是縱向拉伸強度大，在較大的拉力下不易斷裂，主要用于盒裝物品的包裝封條等，常用標準厚度有20 μπι,28μ m、30 μ m、36 μ m、 50 μ m。燙金膜最大特點是拉伸強度和透明度好，熱性能穩定、與某些樹脂的結合力較低， 主要適合高溫加工過程中尺寸變化小或作為轉移載體的用途上，常規標準厚度為9 μ m、 12 μ m、15 μ m、19 μ m、25 μ m、36 μ m。印刷復合包裝膜主要特點是透明性好、抗穿透性佳、耐化學性能優越、耐溫、防潮，適用于冷凍食品及食品、藥品、工業品和化妝品的包裝，常用標準厚度為12 μ m、15 μ m、23 μ m、36 μ m。鍍鋁膜主要特性是強度高、耐溫和耐化學性能好、有良好的加工以及抗老化性能，適當的電暈處理，使得鋁層和薄膜的附著更加牢固。用于鍍鋁后，可廣泛用于茶葉、奶粉、糖果、餅干等包裝，也可作為裝飾膜如串花工藝品、圣誕樹，同時還適用于印刷復合或卡紙復合，常規標準厚度有12 μ m、16 μ m、25 μ m、36 μ m。磁記錄薄膜具有尺寸穩定性好，厚度均勻，抗拉強度高等特點，適用于磁記錄材料的基膜和特殊包裝膜， 包括錄音錄像帶基(常用標準厚度有纊12 μ m)和黑色膜(常用標準厚度有35 36 μ m)。
納米PET薄膜具有高的透明度和光澤度，納米粒子粒徑在1 IOOnm之間，小于可見光的波長，對薄膜透明度影響較少。納米PET薄膜具有高的阻隔性能和耐熱性能，利用具有特殊性能的納米材料和獨特的加工工藝，使納米材料呈納米尺寸均勻分散PET基體中， 在薄膜生產過程中通過拉伸取向，從而使PET薄膜呈現極優異的阻隔性能，02、C02、H20透過率成倍下降，耐熱性能也大幅度提高，可擴大PET的應用領域，大大延長被包裝物的貨架壽命，還可以用于需熱灌裝或消毒殺菌的場合。
根據質量不同，可對聚酯薄膜進行分類，國內一般分為優等品、一級品和合格品， 而國外一般分為A級品、B級品和C級品(不合格品)。一般廠家所銷售的產品中A級品占 97、8%，B級品只占纊3%。C級品不進行銷售，一般將其回爐重新作為原料使用，或者將其作為短纖用作紡織原料。
因聚酯薄膜綜合性能優良，而越來越受到廣大消費者的青睞，在電子標簽上的使用，也越來越多。在國內，雖已有用于電子標簽的聚酯薄膜在150 V /30min條件下縱向收縮率< 0. 1%的報道，但現有的生產技術制備出的聚酯薄膜由于存在可加工性差、電性能不穩定以及尺寸穩定性差等缺點仍不能滿足電子標簽使用要求，因此需要對現有聚酯薄膜及其制備方法進行創新和改進。發明內容
發明目的針對現有聚酯薄膜及其制備方法技術中存在的不足，本發明的目的是提供一種電子標簽用聚酯薄膜，以使其具有穩定性好，高溫下收縮率低等優點。本發明的另一目的是提供一種制備上述電子標簽用聚酯薄膜的方法。
技術方案為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案如下一種電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分0.廣35. 6%功能切片Α，0·廣42. 2%功能切片B, 10 68%廢舊聚酯料的再生粒子，10 83· 8%普通聚酯切片， 廣1 含IPA的聚酯切片，5 76. 4%硅系切片；其中，功能切片A中貝殼微粉質量百分含量為0.廣13.5%，功能切片B中納米蒙脫土質量百分含量為0. 5^32. 6%，含IPA的聚酯切片中IPA 質量百分含量為0. 2 7. 8%，硅系切片中氧化硅質量含量為20(Γ18900ΡΡΜ。
上述的電子標簽用聚酯薄膜，優選配比為5 20%功能切片Α，5 20%功能切片B， 25 40%廢舊聚酯料的再生粒子，30 40%普通聚酯切片，5 10%含IPA的聚酯切片，10 30%硅系切片。
功能性切片Α，其有效成分為經過處理的貝殼微粉，貝殼是一種廉價易得的天然生物納米復合材料，市場有售，具有獨特的交叉層狀架構，有較高的強韌性，同時，能夠改變材料的電性能，是一種天然的無機一有機雜化材料，其化學組成主要是95%以上的碳酸鈣及其他有機物。制備功能性切片Α，選用市場采購的平均粒徑小于6 μ m的優質貝殼微粉，采用鈦酸酯偶聯劑、硅烷偶聯劑、表面活性劑進行處理，采用DMT法在加入多磷酸條件下合成不同濃度貝殼微粉的功能性聚酯切片A。
功能性切片B，其特效成分為納米蒙脫土。制備功能性切片B，將納米蒙脫土投入高速混合機中，然后慢慢加入溶劑稀釋的硅烷偶聯劑，高速攪拌20min后得到改性納米蒙脫土，采用DMT法或者PTA法合成不同濃度改性納米蒙脫土的功能性聚酯切片B。
制備廢舊聚酯料的再生粒子，將無雜質的回收廢舊聚酯料，經過粉碎、加熱后，在真空排氣式再造粒擠出機進行脫水、干燥、去除低分子、過濾熔融擠出再造粒，然后干燥既得。廢舊聚酯料的再生粒子粘度>0.59 dL/g。
普通聚酯切片的制備采用大規模工業化的PTA法利用PTA與EG合成普通聚酯切片，即基礎切片。
IPA切片的制備與普通聚酯切片的生產方法相同，僅將PTA用IPA替代即得IPA 切片。
硅系切片的制備選用優質白碳黑，其氧化硅含量大于99%，平均粒徑小于1.8 μ m，具有極好的比表面積和極好的分散性能，采用DMT法或者PTA法合成不同濃度氧化硅的硅系切片。
一種制備電子標簽用聚酯薄膜的方法按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。
有益效果與現有的聚酯薄膜相比，本發明的電子標簽用聚酯薄膜具有的突出優點包括該電子標簽用聚酯薄膜在180°C高溫下其縱向熱收縮率在0 — 1%范圍內，在IGHz 測試條件下其介電常數在廣3范圍內，介質損耗角正切值0. 29ΓΟ. 8%，符合電子標簽的使用要求，具有很好的實用性，能夠產生較好的經濟效益和社會效益。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明做進一步的說明。
實施例1功能性切片A的制備選用平均粒徑小于6 μ m的優質貝殼微粉(市售)，采用鈦酸酯偶聯劑(牌號NDZ-201，市售)、硅烷偶聯劑(牌號KH550，市售)、表面活性劑(脂肪酸甘油酯，市售)進行處理，采用DMT法在加入多磷酸(簡稱PPA，市售)條件下合成出貝殼微粉的質量百分含量為0.廣13. 5%的功能性切片A。功能性聚酯切片A滿足的性能指標包括水分< 0. 5%， 特性粘度> 0. 62dL/g，二甘醇彡1. 4%，貝殼微粉的質量百分含量0.廣13. 5%。
實施例2功能性切片B的制備將納米蒙脫土 (市售)投入高速混合機中，然后慢慢加入溶劑處理的硅烷偶聯劑(牌號KH550，市售)，高速攪拌20min后得到改性納米蒙脫土，采用DMT法或者PTA法合成出納米蒙脫土質量百分含量為0. 5^32. 6%的功能性聚酯切片B。功能性切片 B滿足的性能指標包括水分< 0. 5%，特性粘度> 0. 62dL/g，二甘醇< 1. 4%，納米蒙脫土質量百分含量0. 5 32. 6%。
實施例3制備廢舊聚酯料的再生粒子，將無雜質的回收廢舊聚酯料，經過粉碎、加熱后，在真空排氣式再造粒擠出機進行脫水、干燥、去除低分子、過濾熔融擠出再造粒，然后干燥既得。 廢舊聚酯料的再生粒子滿足的性能指標包括水分< 0. 7%，特性粘度> 0. 59dL/g，二甘醇 (1. 5% ο
普通聚酯切片的制備采用大規模工業化的PTA法利用PTA與EG合成普通聚酯切片，即基礎切片。
IPA切片的制備與普通聚酯切片的生產方法相同，僅將PTA用IPA替代即得IPA 切片，含IPA的聚酯切片中IPA質量百分含量為0. 2^7. 8%。
實施例4硅系切片的制備選用優質美國進口白碳黑，其氧化硅含量大于99%，平均粒徑小于 1. 8 μ m，具有極好的比表面積和極好的分散性能，采用DMT法或者PTA法合成氧化硅質量含量為20(Γ18900ΡΡΜ的硅系切片。其中，優質美國進口白碳黑質量指標包括生產工藝為化學合成法，氧化硅含量> 99%，平均粒徑< 1. 8 μ m，比表面積大于600m2/g。硅系切片的滿足的性能指標包括水分< 0. 5%，特性粘度> 0. 62dL/g，二甘醇彡1. 4%。
實施例5電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分0. 1%功能切片A，0. 1% 功能切片B，10%廢舊聚酯料的再生粒子，83. 8%普通聚酯切片，1%含IPA的聚酯切片，5%硅系切片。
按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出(27(T315°C)、過濾、 計量、MD拉伸(62 160°C，拉伸比2.廣6)、TD拉伸(70 161 °C，拉伸比1.8 4. 5)、熱定型 (17(T270°C )、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。優選在計量后和MD拉伸之前進行靜電吸附，其中靜電吸附系統電壓為2. 6^27. 6KV，電流為廣16. 8MA。
實施例6電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分35. 6%功能切片A， 0. 4%功能切片B，20%廢舊聚酯料的再生粒子，35%普通聚酯切片，3%含IPA的聚酯切片，6% 硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD 拉伸、熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例7電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分1%功能切片A，42. 2% 功能切片B，21%廢舊聚酯料的再生粒子，27. 8%普通聚酯切片，21含IPA的聚酯切片，6%硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例8電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分1%功能切片功能切片B，68%廢舊聚酯料的再生粒子，10%普通聚酯切片，1 含IPA的聚酯切片，7%硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、 熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例9電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分10%功能切片A，10%功能切片B，30%廢舊聚酯料的再生粒子，30%普通聚酯切片，7%含IPA的聚酯切片，13%硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、 熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例10電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分8%功能切片A，8%功能切片B，35%廢舊聚酯料的再生粒子，3 普通聚酯切片，7%含IPA的聚酯切片，10%硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、 熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例11電子標簽用聚酯薄膜，制備原料包括以下重量百分比的各組分1%功能切片A，l%功能切片B，10%廢舊聚酯料的再生粒子，10%普通聚酯切片，1. 6%含IPA的聚酯切片，76. 4%硅系切片。按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。具體工藝條件同實施例5。
實施例5 11所制備的電子標簽用聚酯薄膜，應滿足的性能指標為在180°C高溫下其縱向熱收縮率在(Tl%范圍內，在IGHz測試條件下其介電常數在廣3范圍內，介質損耗角正切值0. 2°Γ0. 8%。經檢測，各實施例產品的性能參數如表1所示。
表1各實施例產品主要性能表
權利要求
1.一種電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于，制備原料包括以下重量百分比的各組分 0.廣35. 6%功能切片Α，0·廣42. 2%功能切片B, 10 68%廢舊聚酯料的再生粒子，10 83· 8%普通聚酯切片，廣1 含IPA的聚酯切片，5 76. 4%硅系切片；其中，功能切片A中貝殼微粉質量百分含量為0.廣13. 5%，功能切片B中納米蒙脫土質量百分含量為0. 5^32. 6%，含IPA的聚酯切片中IPA質量百分含量為0. 2 7. 8%，硅系切片中氧化硅質量含量為20(Γ18900ΡΡΜ。
2.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于制備原料包括以下重量百分比的各組分5 20%功能切片Α，5 20%功能切片Β，25、0%廢舊聚酯料的再生粒子， 30 40%普通聚酯切片，5 10%含IPA的聚酯切片，10 30%硅系切片。
3.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于功能性切片A由以下方法制得首先對特定的添加劑貝殼微粉進行特別處理，以平均粒徑小于6 μ m的優質貝殼微粉為原料，采用鈦酸酯偶聯劑、硅烷偶聯劑、表面活性劑進行處理后備用；其次，采用DMT法合成功能性聚酯切片A時，在加入多磷酸(簡稱PPA)條件下添加含特殊處理后的貝殼微粉既得功能性切片A。
4.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于，功能性切片B由以下方法制得首先對特定的添加劑納米蒙脫土進行特別處理，將納米蒙脫土投入高速混合機中， 然后加入溶劑稀釋的硅烷偶聯劑，高速攪拌20min后得到改性納米蒙脫土備用；其次，采用 DMT法或者PTA法合成功能性聚酯切片B時，添加含特殊處理后的改性納米蒙脫土既得功能性切片B。
5.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于，所述的廢舊聚酯料的再生粒子由以下方法制得將無雜質的回收廢舊聚酯料，經過粉碎、加熱后，在真空排氣式再造粒擠出機進行脫水、干燥、去除低分子、過濾熔融擠出再造粒，然后干燥既得。
6.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于，所述的硅系切片中氧化硅的平均粒徑小于1.8μπι。
7.根據權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜，其特征在于，所述的廢舊聚酯料的再生粒子特性粘度> 0. 59dL/g。
8.一種制備權利要求1所述的電子標簽用聚酯薄膜的方法，其特征在于按配比選取各組分，采用雙向拉伸工藝，經過干燥、擠出、過濾、計量、MD拉伸、TD拉伸、熱定型、分切和包裝工序后，生產出電子標簽用聚酯薄膜。
全文摘要
本發明公開了一種電子標簽用聚酯薄膜及其制備方法，電子標簽用聚酯薄膜的制備原料包括以下重量百分比的各組分0.1~35.6%功能切片A，0.1~42.2%功能切片B，20~68%廢舊聚酯料的再生粒子，40~90%普通聚酯切片，1~12%含IPA的聚酯切片，5~92%硅系切片；其中，功能切片A中貝殼微粉質量百分含量為0.1~13.5%，功能切片B中納米蒙脫土質量百分含量為0.5~32.6%，含IPA的聚酯切片中IPA質量百分含量為0.2~7.8%，硅系切片中氧化硅質量含量為200~18900PPM。與現有的電子標簽用聚酯薄膜相比，本發明的電子標簽用聚酯薄膜具有的突出優點包括該電子標簽用聚酯薄膜在180℃高溫下其縱向熱收縮率在0—1%范圍內，在1GHz測試條件下其介電常數在1~3范圍內，介質損耗角正切值0.2%~0.8%，符合電子標簽使用要求，具有很好的實用性，能夠產生較好的經濟效益和社會效益。
文檔編號C08L67/00GK102516722SQ20111036301
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者劉國平, 吳建勛, 接道良, 林躍建, 王彩虹, 王正康, 穆稚, 黃家陽 申請人:儀化東麗聚酯薄膜有限公司