一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物含有（a)通式（I)表示的結構單元、（b)通式（II)表示的結構單元、（c)通式(III)表示的結構單元，其中，Rt/I\R2FU(I)為,(II)為，Rs94IIJz本發明還提供了包0=L0=0con,I4.。含上述三元共聚物和環氧樹脂的熱固性樹脂組合物，這種組合物具有較低的介電常數和低介電損耗正切，同時具有優異的耐熱性、加工工藝性和存儲性能。本發明還提供了使用這種熱固性樹脂組合物制備的半固化片和層壓板，可用作印制電路基板材料和印刷電路板等。
【專利說明】一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物

【技術領域】
[0001] 本發明屬于電子材料【技術領域】，具體涉及一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合 物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板，屬于電子材料【技術領域】。

【背景技術】
[0002] 現有技術中，以環氧樹脂及其固化劑為必需成分的熱固性樹脂組合物制備的材料 具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優點，因此廣泛應用于半導體、印制電路 板等電子材料中，已經成為印制電路板中最為主要的原材料。
[0003] 近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術的不斷推進，對印制電路基板 材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低 的介電常數和介電損耗正切，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的 干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電 路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現出充分低的低介電常數和低介電損耗正 切。
[0004] 苯乙烯-馬來酸酐共聚物具有良好的反應性能，其固化后的環氧樹脂組合物具有 優異的介電性能，因此，其固化的環氧樹脂組合物常被用于制作高頻高速領域的印制電路 板材料。但是酸酐型固化劑與環氧樹脂組合使用時，存在一個反應性的問題：在不添加促進 劑的情況下，反應條件苛刻，要求反應溫度較高，但是在添加促進劑下常溫反應很快，加工 工藝性和存儲性均收到嚴重影響。
[0005] 在專利CN101845199A中提到，使用具有羥基的改質劑與苯乙烯-馬來酸酐共聚物 反應，生成一種三元共聚物固化劑。但是，該專利是利用羥基改質劑上的羥基或改質反應后 新生成的羧基作為固化官能團固化環氧樹脂，這樣會在固化的過程中產生二次羥基，使得 固化物的介電性能劣化，即介電性常數和介電損耗增大，不利于其在高頻高速印制電路板 材料的應用。
[0006] 因此，本發明研發了一種三元共聚物，具有合適的反應活性從而提高其與環氧樹 脂的組合物的加工工藝性和存儲性，同時具有優異的介電性能，適合于高頻高速印制電路 板材料領域的應用。


【發明內容】

[0007] 本發明的目的是提供一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組 合物制作的半固化片和層壓板。
[0008] 為達到上述發明目的，本發明是在苯乙烯-馬來酸酐共聚物中引入具有反應活性 的活性酯作為第三結構單元，從而獲得一種同時具有酸酐和活性酯作為環氧固化劑的三元 共聚物。所述三元共聚物含有（a)通式（I )表示的結構單元、（b)通式（II )表示的結構單 元、（c)通式(III)表示的結構單元；

【權利要求】
1. 一種三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物含有（a)通式（I )表示的結構單元、 (b)通式（II)表示的結構單元、（c)通式(III)表示的結構單元；
子、芳香族烴基或Cl?C5的脂肪族烴基； L ，式中X為正整數，式中R1為氫原子、Cl?C5的烴基，R2為氫原
，式中y為正整數，馬、&各自獨立，可以相同或不同，是氫原子、 芳香族烴基或Cl?C8的烷基；
_，式中z為正整數，R3'、R 4'各自獨立，可以相同或不同，是氫原 子、芳香族烴基或Cl?C8的烷基，R5、R6各自獨立，可以相同或不同，選自如下基團：

，其中R7為氫原 子、硝基、鹵原子、氰基、芳香族烴基或Cl?C5的脂肪族烴基；Rtl為Cl?C5的烷基、Cl? C8的環烷基、C7?ClO的苯基烷基或C3?ClO的烯烴基，但R5或R6中最多有一個基團是 --O--Ra，所述三元共聚物的數均分子量為1500?50000g/mol。
2. 根據權利要求1所述的三元共聚物，其特征在于，所述三元共聚物中X與（y+z)的比 例為1:1?15:1，y與z的比例為1:10?10:1。
3. 根據權利要求1所述的三元共聚物，其特征在于，所述R5或R6基團為馬來酰亞胺基 苯氧基、
4. 一種熱固性樹脂組合物，包括： (1) 環氧樹脂； (2) 權利要求1-3任一項所述的三元共聚物， 其中環氧基與三元共聚物中酸酐和酯基總量的摩爾比例為1:5?4:1。
5. 根據權利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還 包括共固化劑，所述共固化劑選自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、 氰酸酯，優選自雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、萘酚酚醛樹脂、聯苯改性酚醛樹脂、聯苯改 性萘酚樹脂、雙環戊二烯苯酚加成型樹脂、含磷酚醛樹脂中至少一種。
6. 根據權利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為氰酸酯樹 月旨，且氰酸酯樹脂與環氧樹脂的重量比為100:20?100:300。
7. 根據權利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述共固化劑為雙馬來酰 亞胺樹脂，且雙馬來酰亞胺與三元共聚物的重量比為100:20?100:200。
8. 根據權利要求4?7任一項所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，還包括增韌劑、 阻燃劑、無機填料和固化促進劑。
9. 一種半固化片，其特征在于，將權利要求4?8任一項所述的樹脂組合物用溶劑溶解 制成膠液，然后將增強材料浸漬在上述膠液中；將浸漬后的增強材料加熱干燥后，即可得到 所述半固化片。
10. -種層壓板，其特征在于，在一張權利要求9所述的半固化片的單面或雙面覆上金 屬箔，或者將至少2張權利要求9所述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱 壓成形，即可得到所述層壓板。
【文檔編號】C08L63/00GK104211847SQ201410389721
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月8日 優先權日:2014年8月8日
【發明者】何繼亮, 馬建, 崔春梅 申請人:蘇州生益科技有限公司