技術總結
一種復合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法。該復合材料包括固體組分如下：DOPO(9,10?二氫?9?氧雜?10?磷雜菲?10?氧化物)衍生化合物10?70重量份，固化劑10?50重量份，一種或多種環氧樹脂10?90重量份以及無機填充材10?40重量份。本發明的無鹵低介電樹脂組合物，采用了高純度的DOPO(9,10?二氫?9?氧雜?10?磷雜菲?10?氧化物)衍生物以細微小顆粒分散于組成物中，不僅不會降低組合物的交聯程度，反而增加耐熱性與耐燃性。用該樹脂組合物所制成的印刷電路板用預浸料和覆銅箔層壓板，具有優良的介電性能，高玻璃化轉變溫度，可以滿足印刷電路覆銅板行業電子信號傳輸的高頻化和信息處理的高速化需求。

技術研發人員：謝東穎;沈琦;呂榮哲
受保護的技術使用者：江蘇雅克科技股份有限公司
文檔號碼：201611103953
技術研發日：2014.11.10
技術公布日：2017.05.31