本發明涉及固化性樹脂組合物、包含其的粘接劑或密封材料、其固化物、包含其固化物的半導體裝置和電子部件。

背景技術：

1、隨著智能手機、平板電腦等高功能通信終端普及，各種產品的輕量化、小型化和薄型化的要求提高。另外，所有物體都與互聯網相連的iot（internet?of?things：物聯網）的市場急劇增長。關于包括智能手機在內的iot應用，在開發各種設備的過程中，由于構件的問題等而無法在高溫下進行制造成為課題。例如，利用焊料進行的部件的接合需要在超過180℃的高溫下進行接合，會對構件造成損傷，因此謀求通過在低溫下固化而能夠接合的接合材料。

2、已知有在電子部件裝置、半導體裝置的制造方法中使用的熱自由基聚合性的樹脂組合物。例如，在專利文獻1中公開了一種先供給型底部填充材料，其包含特定結構的自由基聚合性化合物、自由基聚合引發劑、無機填充材料和特定結構的撓性劑。在專利文獻2中公開了一種導電性樹脂組合物和包含其的芯片貼裝劑，其特征在于，包含（a）特定結構的聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（b）自由基產生劑、（c）導電性填料、（d）選自具有碳原子數5～14的直鏈亞烷基的直鏈烷二醇二（甲基）丙烯酸酯、單官能和2官能性的聚酯（甲基）丙烯酸酯、以及末端改性聚丁二烯橡膠中的至少1種。

3、現有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開2020-065063號公報

6、專利文獻2：日本特開2016-117860號公報

技術實現思路

1、發明要解決的課題

2、智能手機等iot應用中所用的、例如相機模塊中使用的粘接劑用的固化性樹脂組合物要求能夠在80℃以下的低溫下固化。另外，對于粘接劑用的樹脂組合物，要求適用期長、具有良好的保存穩定性。

3、專利文獻1中公開的先供給型底部填充材料在熱固化中需要150～350℃這樣的高溫處理。另外，專利文獻2中公開的導電性樹脂組合物也在熱固化中需要150℃左右的溫度下的處理。

4、對于熱自由基聚合性的樹脂組合物而言，為了能夠在低溫下固化，有時也大量使用反應性高的自由基引發劑。在該情況下，有時在不期望的溫度下進行固化反應，適用期變短。

5、本發明的目的在于提供能夠在例如50～100℃、優選80℃的低溫下固化、且具有長時間的適用期的固化性樹脂組合物和粘接劑。

6、用于解決課題的手段

7、用于解決上述課題的具體手段如下所述。

8、本發明的第一實施方式為以下的樹脂組合物。

9、（1）一種固化性樹脂組合物，其包含：

10、（a）自由基聚合性的固化性化合物；

11、（b）無機粒子；以及

12、（c）具有下述式（1）所示的二碳酸酯結構的有機過氧化物。

13、[化學式1]

14、

15、上述式（1）中，r1和r2各自獨立地為具有至少11個碳原子的烷基。

16、（2）根據上述（1）中記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（c）有機過氧化物的重均分子量為400以上。

17、（3）根據上述（1）或（2）中記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（c）有機過氧化物的10小時半衰期溫度為70℃以下。

18、（4）根據上述（1）～（3）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其中，相對于上述（a）自由基聚合性的固化性化合物100質量份，上述（c）有機過氧化物的含量為0.1～30質量份。

19、（5）根據上述（1）～（4）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物。

20、（6）根據上述（1）～（5）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物。

21、（7）根據上述（1）～（6）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含雙馬來酰亞胺化合物。

22、（8）根據上述（1）～（7）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其中，上述（b）無機粒子包含導電性粒子。

23、（9）根據上述（1）～（8）中任一項記載的固化性樹脂組合物，其還包含（d）阻聚劑。

24、本發明的第二實施方式為（10）一種粘接劑或密封材料，其包含上述（1）～（9）中任一項記載的固化性樹脂組合物。

25、本發明的第三實施方式為以下的固化物。

26、（11）一種固化物，其是上述（1）～（9）中任一項記載的固化性樹脂組合物、或上述（9）中記載的粘接劑或密封材料固化而成的。

27、（12）根據上述（11）中記載的固化物，其中，在80℃固化60分鐘而得的固化物的常溫彈性模量為0.01～8.0gpa。

28、本發明的第四實施方式為（13）一種半導體裝置或電子部件，其包含上述（11）或（12）中記載的固化物。

29、發明效果

30、根據本發明的第一實施方式，可提供能夠在例如50～100℃、優選80℃的低溫下固化、且具有長時間的適用期的固化性樹脂組合物。另外，根據本發明的第二實施方式，可提供能夠在例如50～100℃、優選80℃的低溫下固化、且具有長時間的適用期的粘接劑或密封材料。此外，根據本發明的第三實施方式，可提供根據用途而具有適當的常溫彈性模量、并作為導電性材料、絕緣性材料有用的固化物。根據本發明的第四實施方式，可提供包含根據用途而具有適當的常溫彈性模量、并作為導電性材料、絕緣性材料有用的固化物的半導體裝置和電子部件。

技術特征：

1.一種固化性樹脂組合物，其包含：

2.根據權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（c）有機過氧化物的重均分子量為400以上。

3.根據權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（c）有機過氧化物的10小時半衰期溫度為70℃以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，相對于所述（a）自由基聚合性的固化性化合物100質量份，所述（c）有機過氧化物的含量為0.1質量份～30質量份。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含（甲基）丙烯酸酯化合物。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（a）自由基聚合性的固化性化合物包含雙馬來酰亞胺化合物。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述（b）無機粒子包含導電性粒子。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的固化性樹脂組合物，其還包含（d）阻聚劑。

10.一種粘接劑或密封材料，其包含權利要求1～9中任一項所述的固化性樹脂組合物。

11.一種固化物，其是權利要求1～9中任一項所述的固化性樹脂組合物、或權利要求10所述的粘接劑或密封材料固化而成的。

12.根據權利要求11所述的固化物，其中，在80℃固化60分鐘而得的固化物的常溫彈性模量為0.01gpa～8.0gpa。

13.一種半導體裝置或電子部件，其包含權利要求11或12所述的固化物。

技術總結
本發明的課題在于提供能夠在例如50～100℃、優選80℃的低溫下固化、且具有長時間的適用期的固化性樹脂組合物和粘接劑。所提供的固化性樹脂組合物包含（A）自由基聚合性的固化性化合物、（B）無機粒子和（C）具有下述式（1）所示的二碳酸酯結構的有機過氧化物。上述式（1）中，R1和R2各自獨立地為具有至少11個碳原子的烷基。

技術研發人員：大友政義,神田大樹,渡邊文也
受保護的技術使用者：納美仕有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24