1.一種改性基膜，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的改性基膜，其特征在于，所述粘結(jié)力改性區(qū)域和所述導(dǎo)電涂層區(qū)域的相鄰的兩個邊緣之間采用連接件進行連接，所述連接件的材料包括氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅和氧化鋅中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的改性基膜，其特征在于，所述粘結(jié)力改性區(qū)域包含粘結(jié)劑、固化劑、分散劑、偶聯(lián)劑和潤滑劑中的一種或多種；
4.如權(quán)利要求1所述的改性基膜，其特征在于，所述導(dǎo)電涂層區(qū)域包含基體樹脂、導(dǎo)電填料和助劑中的一種或多種；
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的改性基膜，其特征在于，所述改性層沿第三方向的涂覆厚度為260nm-340nm，所述第三方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直；和/或
6.一種改性基膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
7.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，在對形成所述改性層后的所述基膜本體進行干燥處理的步驟之前，還包括：
8.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述改性粘合劑漿料包含粘結(jié)劑、固化劑、分散劑、偶聯(lián)劑、潤滑劑和溶劑a；
9.如權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，在制備所述改性層的步驟之前，還包括：對基膜本體進行等離子體清洗；
10.如權(quán)利要求6至9任一項所述的制備方法，其特征在于，對形成所述改性層后的所述基膜本體進行干燥處理的步驟包括：
11.一種復(fù)合集流體，其特征在于，包括改性基膜和位于所述改性基膜至少一側(cè)表面的金屬層；所述改性基膜采用權(quán)利要求1至5任一項所述的改性基膜或者由權(quán)利要求6至10任一項所述的制備方法制備得到的改性基膜。
12.一種電極，其特征在于，包括如權(quán)利要求11所述的復(fù)合集流體以及位于所述復(fù)合集流體至少一側(cè)表面的活性材料層和轉(zhuǎn)接片，沿所述第二方向，所述轉(zhuǎn)接片在所述改性層上的投影的長度占所述導(dǎo)電涂層區(qū)域的涂覆寬度的60％-100％，并且所述轉(zhuǎn)接片與所述活性材料層不接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的電極，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接片臨近所述粘結(jié)力改性區(qū)域的邊緣與所述導(dǎo)電涂層區(qū)域臨近所述粘結(jié)力改性區(qū)域的邊緣之間的距離為0-12mm。
14.一種電芯，其特征在于，包括如權(quán)利要求12至13任一項所述的電極。
15.一種用電裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求14所述的電芯。