基板制造方法及基板制造裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供一種基板制造方法及基板制造裝置。本發明的基板制造方法能夠抑制因圖像數據的校正處理而裝置所占用的時間延長及成本增加的同時，考慮到基板的變形來形成薄膜。準備將定義在基板上應形成的薄膜的形狀的光柵格式的圖像數據壓縮而成的壓縮數據。測定基板的在面內方向上的變形量。根據所測定的變形量，對壓縮數據以壓縮格式狀態實施像素的插入或去除處理來生成變形修正數據。根據所生成的變形修正數據在基板上形成薄膜。
【專利說明】基板制造方法及基板制造裝置
【技術領域】
[0001]本申請主張基于2012年11月I日申請的日本專利申請第2012-241784號的優先權。該申請的全部內容通過參考援用于本說明書中。
[0002]本發明涉及一種在基板上形成定義了平面形狀的薄膜的基板制造方法及基板制
造裝置。
【背景技術】
[0003]已知有如下技術，即從噴嘴頭吐出包含薄膜材料的液滴來在基板的表面形成薄膜(例如專利文獻I)。
[0004]在這種薄膜形成技術中，例如基板使用印刷基板，薄膜材料使用阻焊劑。印刷基板包含基材及配線，在規定的位置上焊接有電子組件等。阻焊劑露出對電子組件等進行焊接的導體部分，覆蓋不需要焊接的部分。與將阻焊劑涂布于整個面之后，使用光刻蝕技術形成開口的方法相比能夠降低制造成本。
[0005]專利文獻1:日本特開2004-104104號公報
[0006]因在基板制造階段中進行的熱處理等而在印刷基板上發生變形。優選根據在基板上發生的變形，對在其表面上形成的薄膜的圖案進行修正。一般來說，阻焊劑的圖案由格柏格式的圖像數據獲得。由噴嘴頭吐出薄膜材料液滴形成薄膜時，從對薄膜的圖案進行定義的格柏格式的圖像數據生成光柵格式的圖像數據。噴嘴頭的控制根據該光柵格式的圖像數據進行。
[0007]在將基板搬入到薄膜形成裝置之后且薄膜形成之前，檢測出基板上的對準標記，從而進行基板的對位。由多個對準標記位置計算基板的變形量。根據計算出的變形，校正格柏格式的圖像數據或光柵格式的圖像數據。
[0008]作為一例,對邊長為500mm的正方形的區域內的圖案進行定義的2400dpi圖像數據大約由22.3億個像素構成。光柵格式的圖像數據為2維連續數據，因此改變I個像素的值時，產生改變其他幾乎所有的像素的影響。即使對I像素分配I比特數據時，圖像數據的大小也成為約266MB。因此，進行圖像數據校正處理時需要很長時間。因進行圖像數據的校正處理而導致薄膜形成裝置所占用的時間延長。
[0009]在將基板搬入到薄膜形成裝置之前，測定基板的變形量，進行圖像數據的校正，從而能夠縮短因圖像數據的校正處理而薄膜形成裝置所占用的時間。然而，該方法中，除了裝備于薄膜形成裝置的對準標記的檢測裝置之外，還需要設置用于測定變形量的另一對準標記檢測裝置。因此，導致裝置整體的成本上升。

【發明內容】

[0010]本發明的目的在于提供一種能夠抑制因圖像數據的校正處理而裝置所占用的時間延長及成本增加的同時，考慮到基板的變形來形成薄膜的基板制造方法及基板制造裝置。[0011]根據本發明的一觀點提供一種基板制造方法，其具有:
[0012]準備將定義應在基板上形成的薄膜的形狀的光柵格式的圖像數據壓縮而成的壓縮數據的工序；
[0013]測定所述基板的在面內方向上的變形量的工序；
[0014]根據所測定的所述變形量，通過對所述壓縮數據以保持壓縮格式的狀態下實施像素的插入或去除處理來生成變形修正數據的工序；及
[0015]根據所述變形修正數據在所述基板上形成薄膜的工序。
[0016]根據本發明的另一觀點提供一種基板制造裝置，其中，
[0017]所述基板制造裝置具有:
[0018]載物臺，保持基板；
[0019]噴嘴單元，設置有多個朝向保持在所述載物臺上的基板吐出薄膜材料液滴的噴嘴孔；
[0020]移動機構，使所述載物臺及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方移動；
[0021]位置檢測裝置，對在保持于所述載物臺的基板上形成的標記的位置進行檢測；及
[0022]控制裝置，控制所述移動機構及所述噴嘴單元，
[0023]所述控制裝置進行如下控制:
[0024]存儲將光柵格式的圖像數據壓縮而成的壓縮數據，其中所述光柵格式的圖像數據定義應在所述基板上形成的薄膜的形狀，
[0025]根據在所述位置檢測裝置中檢測出的所述標記的位置計算所述基板的面內方向的變形量，
[0026]根據計算出的所述變形量，通過對所述壓縮數據以保持壓縮格式狀態下實施像素的插入或去除處理來生成變形修正數據，
[0027]根據所述變形修正數據，通過對所述移動機構及所述噴嘴單元進行控制來在所述基板上形成薄膜。
[0028]發明效果
[0029]通過對定義薄膜圖案的壓縮數據以保持壓縮格式狀態下實施像素的插入或去除處理，從而能夠縮短處理時間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是基于實施例1的基板制造裝置的示意圖。
[0031]圖2是噴嘴單元的立體圖。
[0032]圖3中，圖3A是未發生變形的基板及噴嘴單元的俯視圖，圖3B是表示在I個印刷電路板上形成的薄膜圖案的一例的俯視圖。
[0033]圖4是已發生變形的基板的俯視圖。
[0034]圖5是基于實施例1的基板制造方法的流程圖。
[0035]圖6中，圖6A是表不光柵格式的圖像數據的局部的一例的線圖。圖6B是表不將光柵格式的圖像數據沿X方向壓縮而成的X方向壓縮數據的格式的圖表。
[0036]圖7中，圖7A是將由未實施變形修正處理的X方向壓縮數據定義的圖案的外形、及已發生變形的基板的外形簡化表示的線圖，圖7B是將假定y方向上未發生變形而僅在與X方向平行的I維方向上發生變形時的基板的外形、及以未實施變形修正處理的X方向壓縮數據定義的圖案的外形一同簡化表示的線圖。
[0037]圖8中，圖8A是表示I個校正單位區域內的像素及已發生變形的校正單位區域的外形的線圖，圖8B是表示像素的插入及去除之后的像素分布和已發生變形的校正單位區域的外形的線圖。
[0038]圖9中，圖9A及圖9B是表示I個像素行的局部光柵格式的圖像數據和壓縮數據的圖表。
[0039]圖10是表示I個像素行的局部光柵格式的圖像數據和壓縮數據的圖表。
[0040]圖11中，圖1lA是表示以對X方向上的變形進行修正之后的X方向壓縮數據定義的校正單位區域的各個外形的線圖，圖1lB是表示以在校正單位區域的像素行中相同像素行連續的方式重新建立多個校正單位區域的圖案的外形的線圖。
[0041]圖12中，圖12A是表示以X方向變形修正數據定義的圖案的外形及已發生變形的基板的外形的線圖，圖12B是表示按路徑區域使以X方向變形修正數據定義的圖案的外形沿y方向伸縮之后的圖案的外形的線圖。
[0042]圖13中，圖13A及圖13B是表示在實施例1的變形例I中采用的x方向壓縮數據的格式的圖表。
[0043]圖14中，圖14A及圖14B是表示以基于實施例1的方法追加像素之前和之后的像素的配置的線圖，圖14C及圖14D是表示以基于實施例1的變形例2的方法追加像素之前和之后的像素的配置的線圖。
[0044]圖15中，圖15A是將以X方向變形修正數據定義的圖案的外形與發生變形的基板的外形一同示出的線圖，圖15B是將假定為在基板上未產生X方向的變形而僅在與y方向平行的I維方向上已發生變形時的基板的外形、及以X方向變形修正數據定義的圖案的外形一同表示的線圖。
[0045]圖16是表示y方向壓縮數據的一例的圖表。
[0046]圖17是表示以通過對y方向壓縮數據進行像素的插入及去除處理來得到的Xy方向變形修正數據定義的圖案的外形的線圖。
[0047]圖18是基于實施例3的基板制造裝置的載物臺及噴嘴單元的俯視圖。
[0048]圖中:20_平臺，21-移動機構，22-載物臺，24-支承部件，27-基板，28-拍攝裝置，29-對準標記，30-噴嘴單元，31-噴嘴單元支承機構，32-印刷電路板，33-薄膜，34-噴嘴頭，35-噴嘴夾具，36-固化用光源，37-噴嘴孔，38-噴嘴面，39-開口，40,41-校正單元區域，42-光柵格式的圖像數據，43-像素，43a-被插入的像素，43v-去除像素后的區域，43L-像素行左端的像素，45-x方向壓縮數據，46-y方向壓縮數據，50-以未實施變形修正處理的X方向壓縮數據定義的圖案的外形,51-已發生變形的基板的外形,52-重新建立校正單位區域的圖案的外形，53-以X方向變形修正數據定義的圖案的外形，54-插入“W”像素的區域，55-路徑區域，56-以y方向壓縮數據定義的圖案的外形，57-重新建立校正單位區域的圖案的外形，58-插入“W”像素的區域，59-已變形的校正單位區域的外形，60、61_區域，70-控制裝置，71-輸入裝置，72-輸出裝置，80-姿勢調整機構。
【具體實施方式】[0049][實施例1]
[0050]圖1中示出基于實施例1的基板制造裝置的示意圖。在平臺20上通過移動機構21支承有載物臺22。在載物臺22的上表面(保持面)保持有印刷基板等基板27。定義與載物臺22的保持面平行的方向設為X方向及y方向且將保持面的法線方向設為z方向的xyz直角坐標系。移動機構21使載物臺22沿X方向及y方向移動。
[0051]在平臺20的上方通過支承部件24支承噴嘴單元30及拍攝裝置28。噴嘴單元30經由噴嘴單元支承機構31可升降地支承在支承部件24上。噴嘴單元30及拍攝裝置28與保持在載物臺22上的基板27對置。拍攝裝置28對形成于基板27的表面上的配線圖案、對準標記、形成于基板27上的薄膜圖案等進行拍攝。拍攝而得到的圖像數據輸入到控制裝置70。噴嘴單元30從多個噴嘴孔朝向基板27吐出光固化性(例如紫外線固化性)的薄膜材料液滴(例如阻焊劑等的液滴)。所吐出的薄膜材料附著于基板27的表面。
[0052]控制裝置70對移動機構21、噴嘴單元30、及拍攝裝置28進行控制。在控制裝置70中存儲有對將要形成在基板27上的薄膜圖案的形狀進行定義的光柵格式的圖像數據或將其壓縮的圖像數據(壓縮數據)等。操作員通過輸入裝置71對控制裝置70輸入各種指令(command)和控制所需的數值數據。控制裝置70從輸出裝置72對操作員輸出各種信息。
[0053]圖2中示出噴嘴單元30 (圖1)的立體圖。在噴嘴夾具35上沿y方向排列安裝有多個例如4個噴嘴頭34。多個噴嘴孔37在每個噴嘴頭34的與載物臺22 (圖1)對置的噴嘴面38上開口。多個噴嘴孔37沿X方向排列成2列。4個噴嘴頭34的多個噴嘴孔37配置在X方向上的不同的位置，整體來看在X方向上等間隔分布。
[0054]在噴嘴頭34之間及兩端噴嘴頭34的外側分別安裝有固化用光源36。固化用光源36對基板27 (圖1)照射固化用光例如紫外線。
[0055]圖3A中，示出未發生變形的基板27及噴嘴單元30的俯視圖。在I個基板27上配置有多個印刷電路板32。基板27為所謂拼板(多面取面板)。圖3A中8個印刷電路板32配置成4行2列的行列狀。在基板27上形成有多個對準標記29。圖3A中示出在基板27的四角、4邊的各大致中央、及基板27的大致中心配置有對準標記29的例子。
[0056]在噴嘴單元30上設置有多個噴嘴孔37。多個噴嘴孔37在X方向上以等間隔分布。圖3A中簡化表成噴嘴孔37排列成一列，但實際上如圖2所噴嘴孔37構成為多列。
[0057]圖3B中示出在I個印刷電路板32上形成的薄膜33的圖案的一例。在圖3B的劃有陰影線的區域形成有阻焊劑的薄膜33。在薄膜33中分布有多個開口 39。開口 39與安裝有電子組件的部位和形成有通孔的部位等對應配置。
[0058]接著，對薄膜的形成方法進行說明。使基板27沿y方向移動的同時，根據對將要形成的薄膜的平面形狀進行定義的圖像數據，從噴嘴孔37吐出薄膜材料液滴。將該動作稱作“掃描”。從噴嘴孔37吐出的薄膜材料液滴著落到基板27上。從固化用光源36 (圖2)對著落到基板27上的薄膜材料照射固化用光。由此，薄膜材料的至少表層部發生固化。在
I次掃描中，在X方向上分布有噴嘴孔37的范圍內，能夠形成薄膜33。改變基板27與噴嘴單元30在X方向上的相對位置而進行多次掃描，從而能夠在基板27表面的幾乎整個區域形成薄膜33。
[0059]圖4中示出已發生變形的基板27的俯視圖。根據基板27的變形，多個對準標記29的相對位置發生變化。通過檢測對準標記29的位置，能夠計算基板27在X方向及y方向的變形量。例如在X方向及y方向上,變形量能夠在2個對準標記29之間近似線性變化。在基板27的整個區域內簡單變形時，也可將對準標記29僅配置在基板27的四角。通過增加對準標記29的個數，能夠檢測出復雜的變形。
[0060]基板27的表面被劃分成多個校正單位區域40。圖4中示出校正單位區域40配置成4行4列的行列狀的例子。根據基板27的變形，按校正單位區域40進行圖像數據的校正。
[0061]圖5中示出基于實施例1的基板制造方法的流程圖。步驟SAl中對定義將要形成的薄膜的平面形狀的光柵格式的圖像數據進行壓縮來準備壓縮數據。該壓縮數據例如通過控制裝置70 (圖1)的上位處理裝置生成。所生成的壓縮數據輸入到控制裝置70。
[0062]圖6A中示出光柵格式的圖像數據42的局部的一例。光柵格式的圖像數據42由沿X方向及y方向排列的多個像素43構成。在各像素43中分配有“W”及“B”的值中的一個。“B”及“W”分別表示使薄膜材料液滴著落的像素、及未著落的像素。圖6A中示出形成有大致圓形的開口 39的區域附近。
[0063]圖6B中示出將圖6A所示的光柵格式的圖像數據42沿x方向壓縮而成的x方向壓縮數據45。光柵格式的圖像數據42的由在X方向上連續的像素構成的數據列被壓縮，并以多個要素標記。各要素包括對像素43的值“W”和“B”進行區分的識別符號、及表示分配有識別符號的值的像素連續的次數的數值。
[0064]步驟SA2 (圖5)中，使將要形成薄膜的基板27保持在載物臺22上(圖1)。步驟SA3中，由拍攝裝置28 (圖1)對基板27的對準標記29 (圖4)進行拍攝。被拍攝的圖像數據輸入到控制裝置70。步驟SA4 (圖5)中，控制裝置70通過對對準標記29的圖像數據進行解析來計算對準標記29的位置。拍攝裝置28起到作為對對準標記29的位置進行檢測的位置檢測裝置的作用。
[0065]步驟SA5中，根據已計算得到的對準標記29的位置計算基板27的x方向及y方向的變形量。步驟SA6中，對X方向壓縮數據45 (圖6B)進行插入像素或去除像素的處理，從而生成變形修正數據。參考圖7A?圖11B，對步驟SA6的處理進行說明。
[0066]圖7A中以線圖簡化表示以未實施變形修正處理的X方向壓縮數據45 (圖6B)定義的圖案的外形50、及已發生變形的基板27的外形51。圖7A中，夸張表示變形。變形修正前的圖案的外形50例如以具有與X方向及y方向平行的邊的長方形表示。基板27的外形51沿X方向及y方向變形。變形修正前的圖案的外形50的內部區分成多個校正單位區域40。校正單位區域40配置成由例如從第I行到第4行的4行及A列?D列的4列構成的行列狀。對列的識別碼A?D、及行號進行排列而指定I個校正單位區域40。例如，將B列的第3行的校正單位區域40標記成“B3”。
[0067]如圖7B所示，假定為在y方向上未發生變形而僅在與X方向平行的I維方向上發生變形。已發生變形的基板的外形51由與X方向平行的2個緣部及對該緣部的端部彼此進行連接的沿y方向延伸的緣部構成。與X方向平行的緣部與變形修正前的圖案的外形50的與X方向平行的緣部重合。各校正單位區域40的外形59也包括與X方向平行的2個緣部。
[0068]圖8A中示出I個校正單位區域40內的像素43及已發生變形的校正單位區域40的外形59。在I個校正單位區域40中，沿x方向排列的像素43的數量為N個。已發生變形的校正單位區域40的外形59以具有與X方向平行的上底和下底的梯形表示。
[0069]由外形59的上底的位置上的X方向的變形量及下底的位置上的X方向的變形量計算像素43的每一行的X方向的變形量。作為一例，在上底與下底之間，變形量在y方向上近似線性變化。圖8A中作為一例示出了上底被壓縮成相當于(N-2)個量的像素的長度，下底延伸成相當于(N+3)個量的像素的長度的例子。
[0070]按由沿X方向排列的像素43構成的像素行進行像素的插入或去除，以接近已發生變形的外形59的尺寸。具體而言，將校正單位區域40沿高度方向進行n等分。在此，“n”等于在相當于上底的長度與下底的長度之間的差量的像素個數加I而得的值。圖8A所示的例子中n=6。按已n等分的區域確定像素的插入個數或去除個數。在最下方的區域內，按像素行插入有3個像素。在最上方的區域內，按像素行去除2個像素。
[0071]圖8B中示出像素的插入及去除之后的像素分布和已發生變形的校正單位區域40的外形59。插入有像素43a并去除區域43v的像素。關于每個像素行，像素的插入部位及去除部位在X方向上均等分散。插入有像素43a的像素行沿X方向延伸，去除像素的像素行沿X方向縮小。由此，像素所分布的區域的外形與已發生變形的校正單位區域40的外形59接近。
[0072]參考圖9A，對在像素行上插入像素的處理進行說明。圖9A中，示出I個像素行的局部光柵格式的圖像數據和壓縮數據。5個“B”像素、4個“W”像素、7個“B”像素、及6個“W”像素沿X方向依次連續。該像素行的壓縮數據標記為“B5W4B7W6”。
[0073]對在從左起第13個像素43與第14個像素43之間插入像素43a的情況進行說明。插入像素43a的位置的兩側的像素43的值均為“B”，因此所插入的像素43a的值也設為“B”。從左起第13個及第14個像素43包含于以壓縮數據“B7”表示的連續的7個像素43內。在壓縮數據中，僅將要素“B7”校正為“B8”來及進行像素的插入。
[0074]如圖9B所示，當插入像素43a的位置(從左起第16個像素43與第17個像素43之間)的兩側的像素43的其中一方的值為“B”，另一個的值為“W”時，所插入的像素43a的值可設為“B”及“W”中的任一個。此時，通過將壓縮數據的要素“B7”修正為“B8”或將要素“W6”修正為“W7”來進行像素43a的追加。
[0075]參考圖10，對從像素行去除像素的處理進行說明。圖10中示出I個像素行的局部光柵格式的圖像數據和壓縮數據。對去除從左起第13個像素43的例子進行說明。從左起第13個像素為在壓縮數據中以“B7”表示的連續的7個“B”像素中的I個。為了去除從左起第13個像素43，將壓縮數據的要素“B7”校正為“B6”即可。
[0076]如上述，無需展開X方向壓縮數據45 (圖6B)，就能夠以壓縮格式狀態按簡便的順序進行像素的插入及去除處理。
[0077]圖1lA中示出以對X方向上的變形進行校正之后的X方向壓縮數據45 (圖9A、圖9B、圖10)定義的校正單位區域40的各個外形。若固定像素行的左端的像素43的位置，則校正單位區域40的外形成為左側邊與I軸平行的梯形。
[0078]如圖1IB所示，重新建立多個校正單位區域40，以使校正單位區域40的像素行中，相同的像素行連續。重新建立時，使最左側(A列)的校正單位區域40的左端的像素43L的位置與圖7B所示的已發生變形的基板27的外形51的左側邊一致。通過重新建立以在X方向進行了變形的校正的壓縮數據定義的校正單位區域40而得到的圖案的外形52，包括與X方向平行的2個邊和將該2個邊的端部彼此沿y方向連接的一對緣部。一般來說，重新建立的圖案的外形52沿y方向延伸的一對緣部各自不與I軸平行，并且也不是I條直線。
[0079]定義內含有已重新建立的圖案的外形52的長方形。該長方形的一對邊與已重新建立的圖案的外形52的與X方向平行的緣部重合。該長方形的內部區域內，在比已重新建立的圖案的外形52更靠近外側的區域54插入“W”像素。為了在區域54內插入“W”像素，在重新建立之后的壓縮數據(定義外形52的壓縮數據)中，在各像素行的左端和右端追加要素“Bi”(i為自然數)即可。將插入“W”像素的圖像數據稱為“x方向變形修正數據”。以X方向變形修正數據定義的圖案的外形53為長方形。
[0080]步驟SA7 (圖5)中，根據y方向的變形量確定來自噴嘴孔37 (圖2)的薄膜材料液滴的吐出時刻(吐出頻率)、或者基板27 (圖1)朝向y方向(掃描方向)的移動速度。參考圖12A及圖12B，對步驟SA7的處理進行說明。
[0081]圖12A中，示出以X方向變形修正數據定義的圖案的外形53及已發生變形的基板的外形51。在以X方向變形修正數據定義的圖案的外形53的內部表示像素43。以X方向修正數據定義的像素43的X方向的間距與I方向的間距相等。
[0082]將以X方向變形修正數據定義的圖案的外形53的內部劃分成在X方向上的多個路徑區域55。每個路徑區域55在X方向的尺寸被設定為以噴嘴單元30的I次掃描能夠使薄膜材料附著的區域的X方向的寬度以下。
[0083]圖12B所示，按路徑區域55，使以x方向變形修正數據定義的圖案的外形53沿y方向伸縮，從而將路徑區域55的y方向的尺寸設為比已發生變形的基板的外形51的對應的區域的y方向的尺寸更大。若使路徑區域55沿y方向伸縮，則在路徑區域55內的像素43的在y方向上的間距發生變`化。在y方向上的像素43的間距與將噴嘴單元30沿y方向進行掃描時的掃描速度、或者從噴嘴孔37吐出薄膜材料液滴的頻率(時刻)對應。在每個路徑區域55中，能夠由伸縮后的y方向的像素的間距確定來自噴嘴孔37的薄膜材料液滴的吐出時刻及朝向基板27 (圖1)的y方向(掃描方向)的移動速度。也可設為固定吐出時刻及移動速度中的其中一方，而調整吐出時刻及移動速度中未被固定的一方。
[0084]步驟SA8 (圖5)中，根據在步驟SA6中生成的x方向變形修正數據，在步驟SA7中確定的吐出時刻或基板27 (圖1)朝向y方向移動的速度的條件下，進行薄膜的形成。
[0085][實施例1的變形例I]
[0086]參考圖13A及圖13B，對在基于實施例1的變形例I的基板制造方法中所適用的x方向壓縮數據45的形式及對X方向壓縮數據45進行插入像素或去除像素的處理的順序進行說明。如圖6B所示，在實施例1中所采用的X方向壓縮數據45中通過“W”或“B”的識別符號和取該識別符號的值的像素沿X方向連續的次數來構成I個要素。
[0087]圖13A中示出在實施例1的變形例I中采用的X方向壓縮數據45的格式。按沿X方向排列的像素列，對像素列從左端依次附加序列號#1、#2、#3、……。在實施例1的變形例I中，X方向壓縮數據45的各要素包括“W”或“B”的識別符號及像素的序列號。像素43的序列號表示取識別符號的值的連續的像素的左端及右端的像素43。例如“B1-5”是指分配在從序列號#1到#5的5個像素的值為“B”。
[0088]圖13B中示出在序列號#13的像素43與序列號#14的像素43之間插入像素43a的處理。壓縮數據的要素“B10-16”中包括序列號#13及#14的像素43。插入像素43a時，將“B10-16”改寫成“B10-17”即可。此時，由于比序列號#14更靠右側的像素43的序列號依次減小，因此在X方向壓縮數據45中，包含于各要素的序列號也依次減小。例如，要素“W17-22”改寫成“W18-23”。去除像素43時，包含大于被去除的像素43的序列號的序列號的要素中，依次上提各序列號即可。
[0089]實施例1及其變形例I中的任一個，均著眼于在X方向排列的像素的43中設定有相同值的連續的像素43來進行像素數據的壓縮。在被壓縮的圖像數據(壓縮數據)中，定義有相同值的像素連續的個數或相同值的像素連續的部分的左端和右端的位置。
[0090]在實施例1及變形例I中，根據基板27 (圖4)的X方向的變形量來校正對薄膜的平面形狀進行定義的壓縮數據。另外，根據基板27 (圖4)的y方向的變形量來確定薄膜材料液滴的吐出時刻或基板27的移動速度。其結果，基板27在X方向及y方向上變形時，也能夠使所形成的薄膜的平面形狀與變形后的基板27的導電圖案整合。由此，在基于實施例1及其變形例I的基板制造方法中，能夠緩和基板變形的影響。
[0091]另外，實施例1及其變形例I中，如圖9A、圖9B、圖10所示，為了緩和基板27 (圖4)的在X方向上的變形的影響，無需展開由在X方向上連續的像素構成的數據列被壓縮的壓縮數據，在被壓縮的狀態下進行像素的插入及去除處理。為了緩和在y方向上的變形的影響，無需對壓縮數據進行像素的插入及去除處理。因此，與對格柏格式的圖像數據或被壓縮之前的光柵格式的圖像數據進行像素的插入及去除處理時相比，能夠縮短用于緩和變形的影響的處理時間。
[0092][實施例1的變形例2]
[0093]參考圖14A?圖14D，對實施例1的變形例2進行說明。在實施例1中，如圖8B所示，按I個校正單位區域40內的像素行使插入的像素43a沿X方向均等分散。
[0094]如圖14A所示，關于在將要形成的薄膜中含有正方形的開口 39的情況進行研究。假定為將校正單位區域40 (圖8A)沿y方向n等分時的邊界線通過開口 39的內部，并且比邊界線靠上方的區域60在X方向的變形量比靠下方的區域61在X方向的變形量小。將插入像素的位置沿X方向均等分配時，例如圖14A的箭頭的位置被選定為插入部位。在靠上方的區域60中，插入像素的部位與開口 39重合，在靠下方的區域61中，插入像素的部位從開口 39偏尚。
[0095]圖14B中示出以插入像素之后的X方向壓縮數據定義的像素的配置。在靠上方的區域60中，開口 39在X方向上的尺寸增大，在靠下方的區域61中，開口 39在X方向的尺寸無變化。因此，作為正方形的開口 39的平面形狀從正方形走樣。另外，得到如下結果，變形量相對較大的區域61中，不使開口 39變形，而在變形量相對較小的區域60中，將開口 39沿X方向延伸果。
[0096]如圖14C所示，在基于實施例1的變形例2的方法中，插入像素的部位與開口 39重合時，使像素所插入的部位偏離至開口 39的緣部。
[0097]圖14D中示出以通過基于實施例1的變形例2的方法插入像素之后的X方向壓縮數據定義的像素的配置。靠上方的區域60及靠下方的區域61中的任一個中，開口 39在X方向的尺寸均不會發生變化。因此，能夠防止開口 39的形狀走樣。
[0098][實施例2][0099]參考圖15A?圖17，對基于實施例2的基板制造方法進行說明。以下，對與實施例I的不同點進行說明，關于相同的結構省略說明。從圖5所示的步驟SAl到步驟SA6的工序在實施例1與實施例2中共同使用。
[0100]圖15A中將以在步驟SA6 (圖5)中生成的x方向變形修正數據定義的圖案的外形53與已發生變形的基板的外形51 —同表不。外形53與以基于圖1lB所不的實施例1的方法中得到的X方向變形修正數據定義的圖案的外形53相同。
[0101]如圖15B所示，假定為在基板27 (圖4)中未發生X方向的變形，僅在與y方向平行的I維方向上發生變形。已發生變形的基板的外形51沿y方向延伸的緣部成為與y軸平行的直線。在X方向變形修正數據中，如圖9A、圖9B、圖10所示，由沿X方向連續的像素構成的數據列被壓縮。將該X方向變形修正數據轉換成相對于由沿y方向連續的像素構成的數據列被壓縮的I方向壓縮數據。
[0102]圖16中示出由沿y方向連續的像素43構成的數據列及被壓縮的y方向壓縮數據46的一例。y方向壓縮數據46的各要素包括對像素43的值“W”與“B”進行區別的識別符號及表示識別符號的值被分配的像素43沿y方向連續的次數的數值。
[0103]如圖15B所示，以y方向壓縮數據46 (圖16)定義的圖案的外形56與以x方向變形修正數據定義的圖案的外形53相同。將以y方向壓縮數據46定義的圖案的外形56內的區域重新區分成多個校正單位區域41。
[0104]如圖17所示，按校正單位區域41，根據y方向的變形量對y方向壓縮數據46 (圖16B)進行像素的插入及去除處理。該處理與相對于對實施例1的圖8A及圖SB所示的X方向壓縮數據45的像素插入及去除處理相同。如實施例1的圖1lA及圖1lB所示，重新建立進行像素的插入及去除的校正單位區域41。重新建立校正單位區域41的圖案的外形57的沿X方向延伸的緣部無法成為相對于X軸平行的I條直線。
[0105]在重新建立的圖案的外形57沿X方向延伸的緣部的外側的區域58插入“W”像素。將重新建立的圖案的外形57與區域58合成而得的區域的外形成為長方形。通過在區域58插入“W”像素得到xy方向變形修正數據。
[0106]根據xy方向變形修正數據，在已發生變形的基板27 (圖4)上形成薄膜。實施例2中，在y方向上進行與X方向相同的變形校正處理。在實施例2中，也能夠與實施例1相同地縮短為緩和基板27 (圖4)的變形的影響所需的處理時間。
[0107][實施例3]
[0108]圖18中示出基于實施例3的基板制造裝置的載物臺22及噴嘴單元30的俯視圖。以下對與實施例1的不同點進行說明，關于相同的結構省略說明。基于實施例3的基板制造裝置具有對噴嘴單元30的姿勢進行調整，以使噴嘴孔37的排列方向改變的姿勢調整機構80。若將噴嘴孔37的排列方向相對于X方向傾斜,貝U噴嘴孔37的間距的X方向分量產生變化。在載物臺22的上方保持有基板27。
[0109]控制裝置70根據基板27在X方向上的變形量，使噴嘴單元30的姿勢改變成噴嘴孔37的排列方向相對于X方向傾斜。通過該姿勢變化，噴嘴孔37的間距的X分量根據變形量改變。其結果，能夠緩和基板27在X方向上的變形的影響。
[0110]根據以上實施例對本發明進行了說明，但本發明并不限定于此，例如本領域技術人員顯然可知能夠例如進行各種改變、改良、組合等。
【權利要求】
1.一種基板制造方法，其中，具有: 準備將定義應在基板上形成的薄膜的形狀的光柵格式的圖像數據壓縮而成的壓縮數據的工序； 測定所述基板的在面內方向上的變形量的工序； 根據所測定的所述變形量，通過對所述壓縮數據以保持壓縮格式的狀態下實施像素的插入或去除處理來生成變形修正數據的工序；及 根據所述變形修正數據在所述基板上形成薄膜的工序。
2.根據權利要求1所述的基板制造方法，其中， 形成所述薄膜的工序包括: 使具有多個噴嘴孔的噴嘴單元以所述噴嘴孔沿第I方向排列的姿勢與所述基板對置的工序；及 使所述基板及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方沿與所述第I方向交叉的第2方向移動的同時，使薄膜材料液滴斷續吐出而形成所述薄膜的工序， 所述壓縮數據在所述第1方向上被壓縮， 在生成所述變形修正數據的工序中，根據所述基板的在所述第I方向上的變形量，對所述壓縮數據實施像素的插入或去除處理。
3.根據權利要求2所述的基板制造方法，其中， 所述基板制造方法還具有如下工序:根據所述基板的在所述第2方向上的變形量，確定使所述噴嘴單元及所述基板的其中一方相對于另一方沿所述第2方向移動的移動速度、及來自所述噴嘴孔的薄膜材料液滴的吐出時刻中的至少一個。 在形成所述薄膜的工序中，以在確定所述移動速度及所述吐出時刻中的至少一個的工序中所確定的移動速度或吐出時刻來形成所述薄膜。
4.根據權利要求2或3所述的基板制造方法，其中， 在測定所述變形量的工序之后且形成所述薄膜的工序之前，還包括如下工序:根據在所述第1方向上的變形量，以使所述噴嘴孔的排列方向相對于所述第I方向傾斜的方式改變所述噴嘴單元的姿勢。
5.一種基板制造裝置，其中，包括: 載物臺，保持基板； 噴嘴單元，設置有多個朝向保持在所述載物臺上的基板吐出薄膜材料液滴的噴嘴孔； 移動機構，使所述載物臺及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方移動； 位置檢測裝置，對在保持于所述載物臺的基板上形成的標記的位置進行檢測；及 控制裝置，控制所述移動機構及所述噴嘴單元， 所述控制裝置進行如下控制: 存儲將光柵格式的圖像數據壓縮而成的壓縮數據，其中所述光柵格式的圖像數據定義應在所述基板上形成的薄膜的形狀， 根據通過所述位置檢測裝置檢測出的所述標記的位置，計算所述基板的面內方向的變形量， 根據計算出的所述變形量，通過對所述壓縮數據以保持壓縮格式狀態下實施像素的插入或去除處理來生成變形修正數據，根據所述變形修正數據，通過對所述移動機構及所述噴嘴單元進行控制來在所述基板上形成薄膜。
6.根據權利要求5所述的基板制造裝置，其中， 所述噴嘴孔沿第I方向排列， 所述壓縮數據在所述第I方向上被壓縮， 所述控制裝置進行如下控制: 根據所述基板的在所述第I方向上的變形量，通過對所述壓縮數據實施像素的插入或去除處理來生成所述變形修正數據， 使所述基板及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方沿與所述第I方向交叉的第2方向移動的同時，使薄膜材料液滴從所述噴嘴孔斷續吐出而形成所述薄膜。
7.根據權利要求6所述的基板制造裝置，其中， 所述控制裝置還進行如下控制: 根據所述基板的在所述第2方向上的變形量，確定使所述噴嘴單元及所述基板的其中一方相對于另一方沿所述第2方向移動的移動速度、及來自所述噴嘴孔的薄膜材料液滴的吐出時刻中的至少一個， 通過以確定的移動速度或吐出時刻對所述移動機構或所述噴嘴單元進行控制來形成所述薄膜。
8.根據權利要求6或 7所述的基板制造裝置，其中， 所述基板制造裝置還具有姿勢調整機構，所述姿勢調整機構將所述噴嘴單元的姿勢調整成使所述噴嘴孔的排列方向發生變化， 所述控制裝置根據所述基板的在所述第I方向上的變形量，以所述噴嘴孔的排列方向相對于所述第I方向傾斜的方式改變所述噴嘴單元的姿勢。
【文檔編號】B05C13/02GK103801489SQ201310344687
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年8月8日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】白石達朗, 岡本裕司 申請人:住友重機械工業株式會社