1.一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，包括復合為一體的半導體硅片(1)和耐熱硼硅酸玻璃片(4)，所述半導體硅片(1)上刻蝕有若干微槽道(2)和抽真空/注液微槽道(3)，所述微槽道(2)與所述抽真空/注液微槽道(3)連通，所述微槽道(2)表面為微/納復合結構表面(5)；所述耐熱硼硅酸玻璃片(4)上加工有抽真空/注液孔(8)；所述抽真空/注液孔(8)與半導體硅片上的抽真空/注液微槽道(3)的頂端位置相對應。
2.根據權利要求1所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述半導體硅片(1)和所述耐熱硼硅酸玻璃片(4)通過高壓靜電鍵合為一體。
3.根據權利要求1所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述微槽道(2)上的微/納復合結構表面(5)通過碳納米管陣列生長技術形成。
4.根據權利要求1所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述半導體硅片(1)上刻蝕有若干條平行的微槽道(2)，每條微槽道(2)的兩端形成U型彎頭，微槽道(2)右側有與之想連通的抽真空/注液微槽道(3)。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述抽真空/注液微通道(3)內液體工質充注體積占整個熱管回路總體積的40%~70%；所充液體工質為低沸點的相變工質FC-72或FC7100或R141b。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述微槽道(2)寬度為200 μm~800 μm；所述微槽道(2)橫截面形狀為矩形或梯形。
7.根據權利要求1或2或3或4所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述微/納復合結構表面由碳納米管管束陣列形成微肋(6)或微腔9。
8.根據權利要求7所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述微肋(6)或微腔(9)的橫截面形狀為三角形或者方形或者圓形；所述微肋(6)或微腔(9)的橫截面當量直徑為數微米至數十微米；所述微肋(6)或微腔(9)的高度為數微米至數十微米量級；所述微肋(6)或微腔(9)與相鄰微肋或微腔的縱、橫向間距均為數微米至數十微米。
9.根據權利要求7所述的一種具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，其特征在于，所述的微肋(6)或微腔(9)陣列排列方式為順排或叉排。
10.具有微/納復合結構的硅基微型脈動熱管，通過與半導體芯片直接集成為一體應用在微電子器件的散熱冷卻。