本技術(shù)涉及家用電器,尤其是涉及一種電陶爐。
背景技術(shù):
1、現(xiàn)有電陶爐為了避免多過(guò)熱量造成零件損壞,一般都具有溫度檢測(cè),通過(guò)在鍋具面板下方設(shè)置熱電偶檢測(cè)鍋具溫度。同時(shí),通過(guò)電陶爐輻射加熱鍋具,烹飪過(guò)程,鍋具移開時(shí),強(qiáng)輻射使周圍物品溫度瞬間上升,易造成物品損壞,人體靠近時(shí),炙熱不舒適,所以一般也配備有鍋具有無(wú)檢測(cè);一般通過(guò)在面板下方設(shè)置電容件檢測(cè)鍋具有無(wú)。其中溫度檢測(cè)結(jié)構(gòu)具體如現(xiàn)有技術(shù)cn201821118274.0中公開的一種測(cè)溫精確的烹飪器具,所述隔熱組件與面板之間設(shè)置有溫度傳感器,所述溫度傳感器與面板的下端面緊密貼合。其中鍋具有無(wú)檢測(cè)結(jié)構(gòu),具體如現(xiàn)有技術(shù)cn202021207359.3中公開的一種電陶爐,包括殼體以及安裝于所述殼體內(nèi)的發(fā)熱盤,所述殼體包括下蓋和安裝于所述下蓋的上蓋,所述上蓋表面設(shè)有用于放置鍋具的放置區(qū),所述放置區(qū)下方設(shè)有導(dǎo)電元件,所述殼體內(nèi)還設(shè)有觸控板,所述觸控板設(shè)置有觸控芯片,所述觸控芯片與所述導(dǎo)電元件之間電連接。但是上述兩個(gè)技術(shù)方案中,需要單獨(dú)對(duì)應(yīng)設(shè)置熱電偶和電容件進(jìn)行溫度和鍋具有無(wú)檢測(cè),檢測(cè)組件結(jié)構(gòu)復(fù)雜,安裝不方便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的電陶爐需要分別設(shè)置熱電偶和電容件進(jìn)行溫度和鍋具有無(wú)檢測(cè),檢測(cè)組件結(jié)構(gòu)復(fù)雜,安裝不方便的不足,提供一種電陶爐,檢測(cè)組件的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,安裝更方便。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種電陶爐,包括底殼、面板、由底殼和面板共同圍成的容納腔,以及設(shè)于容納腔內(nèi)的發(fā)熱盤、測(cè)溫模塊、電容檢測(cè)模塊和熱電偶,所述熱電偶貼設(shè)在所述面板下表面,所述熱電偶通過(guò)第一電線與測(cè)溫模塊電連接,用于檢測(cè)面板貼設(shè)有熱電偶的位置的溫度,所述熱電偶通過(guò)第二電線與電容檢測(cè)模塊電連接,形成用于檢測(cè)面板貼設(shè)有熱電偶的位置電容變化的鍋具檢測(cè)電路。
3、上述技術(shù)方案中,熱電偶通過(guò)第一電線與測(cè)溫模塊電連接,實(shí)現(xiàn)電陶爐溫度的檢測(cè);熱電偶通過(guò)第二電線與電容檢測(cè)模塊電連接,鍋具放置和不放置在面板上熱電偶的電容值不同,通過(guò)電容檢測(cè)模塊檢測(cè)熱電偶的電容的變化,實(shí)現(xiàn)了鍋具有無(wú)檢測(cè)。上述技術(shù)方案中,通過(guò)熱電偶同時(shí)實(shí)現(xiàn)溫度和鍋具有無(wú)檢測(cè),只需要安裝熱電偶,省去了電容件,減少了零件數(shù)量,檢測(cè)組件結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,安裝更方便,同時(shí)也可以降低產(chǎn)品成本。
4、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述容納腔內(nèi)設(shè)有彈性件,所述熱電偶滑動(dòng)連接于所述底殼或發(fā)熱盤,所述彈性件一端與所述熱電偶連接,所述彈性件的另一端與所述底殼或發(fā)熱盤連接,以使所述熱電偶的上端緊貼所述面板的下表面。
5、上述技術(shù)方案中,通過(guò)彈性件與熱電偶連接,可以自適應(yīng)熱電偶位置,使所述熱電偶的上端能緊貼所述面板的下表面,熱電偶檢測(cè)的數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,因此可以提升熱電偶溫度檢測(cè)和鍋具有無(wú)檢測(cè)的準(zhǔn)確性;同時(shí)還可通過(guò)彈性件彈性形變產(chǎn)生的自適應(yīng)調(diào)節(jié)效果,允許熱電偶與面板生產(chǎn)安裝時(shí)存在一定的誤差,有利于降低生產(chǎn)安裝難度。
6、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述熱電偶上下貫穿所述發(fā)熱盤,所述第一電線與所述熱電偶的連接點(diǎn)位于所述發(fā)熱盤的下方,所述第二電線與所述熱電偶的連接點(diǎn)位于所述發(fā)熱盤的下方。
7、上述技術(shù)方案中,熱電偶上下貫穿發(fā)熱盤,使熱電偶處于鍋具加熱區(qū)域,熱電偶檢測(cè)的數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,因此可以提升熱電偶溫度檢測(cè)和鍋具有無(wú)檢測(cè)的準(zhǔn)確性。第一電線和第二電線與熱電偶的連接點(diǎn)位于發(fā)熱盤的下方,背離鍋具加熱方向,可以降低高溫對(duì)第一電線和第二電線的破壞。
8、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述熱電偶的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍內(nèi)。
9、上述技術(shù)方案中,熱電偶的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍內(nèi),使得熱電偶位于鍋具加熱的區(qū)域,熱電偶檢測(cè)的數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,可以提升熱電偶溫度檢測(cè)和鍋具有無(wú)檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
10、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述發(fā)熱盤的上端面貼緊所述面板的下表面,所述熱電偶設(shè)于所述發(fā)熱盤的中心位置。
11、上述技術(shù)方案中,熱電偶設(shè)于所述發(fā)熱盤的中心位置,而一般鍋具是置于發(fā)熱盤的中心位置,熱電偶檢測(cè)的數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,因此可以提升熱電偶溫度檢測(cè)和鍋具有無(wú)檢測(cè)的準(zhǔn)確性。當(dāng)然的,發(fā)熱盤的上端面貼緊所述面板的下表面,有利于提升加熱效率。
12、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述電容檢測(cè)模塊的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍外。
13、上述技術(shù)方案中,電容檢測(cè)模塊的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍外,可以避免與鍋具加熱位置重疊,降低熱量對(duì)電容檢測(cè)模塊的影響。
14、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述面板的材質(zhì)是陶瓷板或晶板。
15、上述技術(shù)方案中,陶瓷板或晶板硬度高、耐高溫性能好,面板的材質(zhì)是陶瓷板或晶板更不易損壞。
16、本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述容納腔內(nèi)設(shè)有具有觸摸按鍵的觸控模塊,所述觸控模塊貼設(shè)在面板下方,所述觸控模塊內(nèi)置有所述電容檢測(cè)模塊。
17、上述技術(shù)方案中,電陶爐的觸摸按鍵一般都是電容式按鍵,所以觸摸模塊內(nèi)置有電容檢測(cè)模塊,可以利用觸控模塊內(nèi)置的電容檢測(cè)模塊進(jìn)行鍋具有無(wú)得檢測(cè),使得鍋具有無(wú)檢測(cè)和觸摸模塊共用電容檢測(cè)模塊,只需要安裝觸摸模塊,省去一個(gè)電容檢測(cè)模塊,檢測(cè)組件結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,安裝更方便,而且還可以降低產(chǎn)品成本。
18、本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)熱電偶同時(shí)實(shí)現(xiàn)溫度和鍋具有無(wú)檢測(cè),只需要安裝熱電偶,省去了電容件,減少了零件數(shù)量,檢測(cè)組件結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,安裝更方便,同時(shí)也可以降低產(chǎn)品成本。
1.一種電陶爐,包括底殼、面板、由底殼和面板共同圍成的容納腔,以及設(shè)于容納腔內(nèi)的發(fā)熱盤、測(cè)溫模塊、電容檢測(cè)模塊和熱電偶,所述熱電偶貼設(shè)在所述面板下表面,其特征是,所述熱電偶通過(guò)第一電線與測(cè)溫模塊電連接,用于檢測(cè)面板貼設(shè)有熱電偶的位置的溫度,所述熱電偶通過(guò)第二電線與電容檢測(cè)模塊電連接,形成用于檢測(cè)面板貼設(shè)有熱電偶的位置電容變化的鍋具檢測(cè)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電陶爐,其特征是,所述容納腔內(nèi)設(shè)有彈性件,所述熱電偶滑動(dòng)連接于所述底殼或發(fā)熱盤,所述彈性件一端與所述熱電偶連接,所述彈性件的另一端與所述底殼或發(fā)熱盤連接,以使所述熱電偶的上端緊貼所述面板的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電陶爐,其特征是,所述熱電偶上下貫穿所述發(fā)熱盤,所述第一電線與所述熱電偶的連接點(diǎn)位于所述發(fā)熱盤的下方,所述第二電線與所述熱電偶的連接點(diǎn)位于所述發(fā)熱盤的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種電陶爐,其特征是,所述熱電偶的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電陶爐,其特征是,所述發(fā)熱盤的上端面貼緊所述面板的下表面,所述熱電偶設(shè)于所述發(fā)熱盤的中心位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種電陶爐,其特征是,所述電容檢測(cè)模塊的水平投影位于所述發(fā)熱盤的水平投影范圍外。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種電陶爐,其特征是,所述面板的材質(zhì)是陶瓷板或晶板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種電陶爐,其特征是,所述容納腔內(nèi)設(shè)有具有觸摸按鍵的觸控模塊,所述觸控模塊貼設(shè)在面板下方,所述觸控模塊內(nèi)置有所述電容檢測(cè)模塊。