本申請涉及空調電路，尤其涉及一種空調系統的主控板、控制器、室外機及空調器。

背景技術：

1、目前，空調器的控制器版型大，器件布局松散，與控制器小型化發展方向背道而馳；而且，功率器件布局常常會限制功率器件的散熱，無法適應更高頻率控制；若需要優先考慮發熱量較高的器件的散熱需求，往往會導致電流環路較長，進而導致電磁噪聲較大以及抗干擾能力不足等問題。因此，目前空調器的控制器的線路板布局結構，無法兼顧空調系統的控制器的尺寸性能、散熱性能和emi性能等各方面的需求。

技術實現思路

1、本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種空調系統的主控板、控制器、室外機及空調器，能夠在緊湊的布局下綜合考慮器件散熱需求和emi要求。

2、本申請第一方面的實施例提供了一種空調系統的主控板，所述空調系統包括依次電連接的強電濾波電路、有源pfc電路和壓縮機ipm電路，所述主控板包括：

3、第一區域，所述強電濾波電路布置于所述第一區域；

4、第二區域，所述有源pfc電路布置于所述第二區域；

5、第三區域，所述壓縮機ipm電路布置于所述第三區域；

6、其中，所述第一區域、所述第二區域和所述第三區域從右向左依次相鄰設置；所述有源pfc電路包括電解電容模塊、橋堆器件和功率器件，所述壓縮機ipm電路包括ipm器件，所述電解電容位于所述主控板的中部區域，所述橋堆器件和所述功率器件位于所述主控板的下部區域且向上與所述第一區域相鄰，所述ipm器件位于所述主控板的下部區域且向右與所述第二區域相鄰，所述橋堆器件、所述功率器件和所述ipm器件所在區域共同構成散熱區域。

7、根據本申請的一些實施例，所述空調系統還包括開關電源電路、風機ipm電路和主控芯片電路，所述主控板還包括第四區域，所述第四區域位于所述第三區域的左側，所述開關電源電路、所述風機ipm電路和所述主控芯片電路布置于所述第四區域。

8、根據本申請的一些實施例，所述開關電源電路布置于所述第四區域的中部，所述風機ipm電路布置于所述第四區域的上部，所述主控芯片電路布置于所述第四區域的下部并與所述壓縮機ipm電路相鄰。

9、根據本申請的一些實施例，所述開關電源電路分別供電給所述風機ipm電路和所述主控芯片電路。

10、根據本申請的一些實施例，所述主控芯片電路分別提供控制信號至所述風機ipm電路和所述壓縮機ipm電路。

11、根據本申請的一些實施例，所述功率器件包括碳化硅mosfet和/或氮化鎵mosfet。

12、根據本申請的一些實施例，所述空調系統還包括負載接口模塊，所述主控板還包括位于所述主控板的邊緣的第五區域，所述第五區域向下與所述第二區域和所述第三區域相鄰，所述負載接口模塊布置于所述第五區域。

13、根據本申請的一些實施例，所述電解電容模塊包括兩個連接在所述有源pfc電路的輸出端的電解電容，兩個所述電解電容并排設置且向下與所述第三區域相鄰。

14、根據本申請的一些實施例，所述強電濾波電路包括交流輸入端，所述第一區域包括相線端子，所述相線端子與所述交流輸入端連接，且布設于所述主控板的右側邊緣。

15、根據本申請的一些實施例，所述主控板的左右方向上的尺寸小于220mm，在上下方向上的尺寸小于138.5mm。

16、本申請第二方面的實施例提供了一種控制器，包括第一方面的主控板。

17、本申請第三方面的實施例提供了一種室外機，包括第一方面的主控板或者第二方面的控制器。

18、本申請第四方面的實施例提供了一種空調器，包括第一方面的主控板或者第二方面的控制器或者第三方面的室外機。

19、本申請實施例提供的空調系統的主控板、控制器、室外機及空調器，至少具有如下有益效果：空調系統的主控板承載強電濾波電路、有源pfc電路和壓縮機ipm電路，主控板的第一區域布置強電濾波電路、第二區域布置有源pfc電路以及第三區域布置壓縮機ipm電路，并且第一區域、第二區域和第三區域依次相鄰設置，強電濾波電路對接交流輸入對輸入電壓進行濾波，有源pfc電路將濾波后的電壓進行pfc整流處理輸出到直流母線，壓縮機ipm電路基于直流母線的電壓逆變得到驅動壓縮機運行的電壓，由于第一區域、第二區域和第三區域相鄰設置，能夠減小從交流輸入到壓縮機驅動之間的電流環路的距離，更短的電流環路有助于提高抗干擾能力，產生的電磁噪音更小，另外，將有源pfc電路和壓縮機ipm電路中發熱量大的器件集中到同一個區域，即橋堆器件、功率器件和ipm器件所在的區域作為散熱區域，可以針對該散熱區域布置散熱器或者冷媒散熱模組等，提高了主控板的散熱能力，因此能夠在緊湊的布局下綜合考慮器件散熱需求和emi要求。

20、本申請的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本申請而了解。本申請的目的和其他優點可通過在說明書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

技術特征：

1.空調系統的主控板，其特征在于，所述空調系統包括依次電連接的強電濾波電路、有源pfc電路和壓縮機ipm電路，所述主控板包括：

2.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述空調系統還包括開關電源電路、風機ipm電路和主控芯片電路，所述主控板還包括第四區域，所述第四區域位于所述第三區域的左側，所述開關電源電路、所述風機ipm電路和所述主控芯片電路布置于所述第四區域。

3.根據權利要求2所述的主控板，其特征在于，所述開關電源電路布置于所述第四區域的中部，所述風機ipm電路布置于所述第四區域的上部，所述主控芯片電路布置于所述第四區域的下部并與所述壓縮機ipm電路相鄰。

4.根據權利要求3所述的主控板，其特征在于，所述開關電源電路分別供電給所述風機ipm電路和所述主控芯片電路。

5.根據權利要求3所述的主控板，其特征在于，所述主控芯片電路分別提供控制信號至所述風機ipm電路和所述壓縮機ipm電路。

6.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述功率器件包括碳化硅mosfet和/或氮化鎵mosfet。

7.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述空調系統還包括負載接口模塊，所述主控板還包括位于所述主控板的邊緣的第五區域，所述第五區域向下與所述第二區域和所述第三區域相鄰，所述負載接口模塊布置于所述第五區域。

8.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述電解電容模塊包括兩個連接在所述有源pfc電路的輸出端的電解電容，兩個所述電解電容并排設置且向下與所述第三區域相鄰。

9.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述強電濾波電路包括交流輸入端，所述第一區域包括相線端子，所述相線端子與所述交流輸入端連接，且布設于所述主控板的右側邊緣。

10.根據權利要求1所述的主控板，其特征在于，所述主控板的左右方向上的尺寸小于220mm，在上下方向上的尺寸小于138.5mm。

11.一種控制器，其特征在于，包括權利要求1至10任一項所述的主控板。

12.一種室外機，其特征在于，包括權利要求1至10任一項所述的主控板或者包括權利要求11所述的控制器。

13.一種空調器，其特征在于，包括權利要求1至10任一項所述的主控板，或者包括權利要求11所述的控制器，或者包括權利要求12的室外機。

技術總結
本申請公開了一種空調系統的主控板、控制器、室外機及空調器，主控板的第一區域布置強電濾波電路、第二區域布置有源PFC電路以及第三區域布置壓縮機IPM電路，并且第一區域、第二區域和第三區域依次相鄰設置，能夠減小從交流輸入到壓縮機驅動之間的電流環路的距離，更短的電流環路有助于提高抗干擾能力，產生的電磁噪音更小，另外將有源PFC電路和壓縮機IPM電路中發熱量大的器件集中到同一個區域，可以針對該散熱區域布置散熱器或者冷媒散熱模組等，因此能夠在緊湊的布局下綜合考慮器件散熱需求和EMI要求。

技術研發人員：黃粵,龍芃吉,尚治國
受保護的技術使用者：佛山市順德區美的電子科技有限公司
技術研發日：20240628
技術公布日：2025/4/28