本實用新型涉及點膠機技術領域，尤其涉及一種芯片組裝機的點膠機構。

背景技術：

芯片即是集成電路的載體，簡單的說，就是將二極管、晶體管、電路縮小到一個硅片里，即可以實現一整套電路功能，又可以極大的縮小體積，如數碼相機、攝影機、掃描儀等電子數碼產品的均含有特定的芯片，而芯片的組裝過程中需要通過點膠設備實現固定，傳統(tǒng)的芯片組裝機的點膠機構在使用過程中存在以下問題：一、筒體、膠頭以及兩者之間的密封性較差，容易出現漏膠，影響芯片的組裝；二、膠體流速其可控制性較差，無法因芯片大小做適當的調整，進而降低了生產效率。

技術實現要素：

針對上述現有技術之不足，本實用新型的目的在于提供一種操作簡單便利、密封性好、流速可控的芯片組裝機的點膠機構。

本實用新型的目的通過以下技術方案予以實現：

一種芯片組裝機的點膠機構，包括相互密閉配合的上筒體和下筒體，所述上筒體一側設置有壓縮空氣入口，所述上筒體的內部設置有活塞，所述下筒體一側設置有液體入口，所述活塞一端固定設置有調節(jié)流速的擠壓組件，連一端連接有擠壓管，所述擠壓管貫穿下筒體并連接有點膠頭組件，所述活塞與上筒體的接合處的周圍開設有密封槽口，所述密封槽口內鑲嵌有密封圈。

作為優(yōu)選：所述擠壓組件包括擠壓頭和預壓彈簧，所述擠壓頭一端開設有放置預壓彈簧的預壓槽，另一端配合有流速控制旋鈕，所述流速控制旋鈕與預壓彈簧相抵。

作為優(yōu)選：所述點膠頭組件包括有與下筒體密閉配合的連接頭、螺接在連接頭端部的密封件以及與擠壓管相連的流體細管，所述密封件的外圍還包裹有防護套。

作為優(yōu)選：所述液體入口處呈“L”型設置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：

本實用新型相對于傳統(tǒng)的點膠機構具有如下優(yōu)點：一、上筒體和活塞之間以及下筒體和點膠頭組件之間均有良好的密封性能，有效的避免了漏膠，提高了芯片的組裝效率；二、通過擠壓組件的設置控制調節(jié)預緊力進而達到控制膠體流速、流量的效果，可根據芯片大小做適當的流速調整，適應性廣泛，進一步的提升了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型所述一種芯片組裝機的點膠機構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出的實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1所示，一種芯片組裝機的點膠機構，包括相互密閉配合的上筒體1和下筒體2，上筒體1一側設置有壓縮空氣入口3，上筒體1的內部設置有活塞4，下筒體2一側設置有液體入口5，活塞4一端固定設置有調節(jié)流速的擠壓組件6，連一端連接有擠壓管7，擠壓管7貫穿下筒體2并連接有點膠頭組件8，活塞4與上筒體1的接合處的周圍開設有密封槽口9，密封槽口9內鑲嵌有密封圈10，密封圈10保證活塞4和上筒體1之間的密封性。

擠壓組件6包括擠壓頭61和預壓彈簧62，擠壓頭61一端開設有放置預壓彈簧62的預壓槽64，另一端配合有流速控制旋鈕63，流速控制旋鈕63與預壓彈簧64相抵，旋轉流速控制旋鈕63即可控制預壓彈簧64的伸縮量進而控制預緊力進而達到控制流量、流速的效果。

點膠頭組件8包括有與下筒體2密閉配合的連接頭81、螺接在連接頭81端部的密封件82以及與擠壓管7相連的流體細管83，密封件82的外圍還包裹有防護套84，密封件82及其防護套84的雙重保護確保了點膠頭組件的密封性能，有限的避免漏液，提高裝配效率。

液體入口處呈“L”型設置，“L”型設置的液體入口壓力大且能避免回流，確保正常的點膠。

上述實施例僅供說明本實用新型之用，而并非對本實用新型的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應由各權利要求限定。