本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品，更為具體地，涉及一種電子設(shè)備及設(shè)置其內(nèi)的傳感器模組。

背景技術(shù)：

1、隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機、電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(micro-electro-mechanical-system，簡稱mems)工藝集成的mems電子產(chǎn)品開始被批量應(yīng)用到此類電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的產(chǎn)品小，因此受到大部分生產(chǎn)商的青睞。

2、目前，mems傳感器已成為中高端便攜式智能電子設(shè)備的重要組件，為了滿足電子產(chǎn)品越來越高的性能需求，通常會要求產(chǎn)品具備防水防塵功能，且在惡劣環(huán)境下具有高性能、輕量化、高可靠性等特點。但是，現(xiàn)有的防水傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本高，在裝配至整機設(shè)備時，需要配備密封膠圈，實現(xiàn)傳感器殼體與整機殼體之間的密封，不僅成本高，還會導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸較大，不利于電子設(shè)備的小型化發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種電子設(shè)備及傳感器模組，以解決現(xiàn)有傳感器產(chǎn)品存在的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高，且體積大等問題。

2、本實用新型提供的電子設(shè)備包括整機殼體、設(shè)置在整機殼體內(nèi)的傳感器模組；其中，在所述整機殼體上設(shè)置有限位固定所述傳感器模組的限位槽；所述傳感器模組包括電路板以及封裝在所述電路板上的傳感器芯片；所述電路板貼裝在所述整機殼體的表面，并使所述傳感器芯片收容在所述限位槽內(nèi)。

3、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，電路板的尺寸大于限位槽的開口尺寸。

4、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，所述電路板與所述整機殼體之間通過熱風(fēng)焊接、錫膏焊接或者膠粘固定連接。

5、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，所述傳感器芯片包括貼裝在所述電路板上的asic芯片和貼設(shè)在所述asic芯片遠離所述電路板一側(cè)的mems芯片；所述asic芯片通過電連接線與所述電路板連接導(dǎo)通，所述mems芯片通過電連接線與所述asic芯片連接導(dǎo)通。

6、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，在所述電路板和所述整機殼體的側(cè)壁之間設(shè)置有防水膠；所述防水膠填充在所述限位槽內(nèi)，并包裹所述傳感器芯片設(shè)置。

7、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，限位槽的深度大于傳感器芯片的厚度。

8、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，所述傳感器模組包括聲學(xué)傳感器、壓力傳感器、加速度傳感器和溫度傳感器。

9、此外，可選的結(jié)構(gòu)特征是，所述電路板的形狀為圓形、正方形或矩形。

10、另一方面，本實用新型提供一種傳感器模組，為設(shè)置在上述電子設(shè)備中的傳感器模組。

11、利用上述電子設(shè)備及傳感器模組，可節(jié)省傳感器模組的殼體結(jié)構(gòu)，直接在整機殼體內(nèi)設(shè)置無外殼的傳感器模組；其中，傳感器模組的電路板直接貼裝在整機殼體的表面，并使傳感器模組的芯片收容在整機殼體所形成的限位槽內(nèi)，不僅可以節(jié)省原有的傳感器模組外殼，達到縮小設(shè)備體積的效果，還能夠省去密封圈結(jié)構(gòu)件，直接將傳感器模組和整機殼體進行密封，提高裝配效率及密封效果，降低成本。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括整機殼體、設(shè)置在整機殼體內(nèi)的傳感器模組；其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

9.一種傳感器模組，其特征在于，所述傳感器模組為設(shè)置在如權(quán)利要求1至8任一項所述的電子設(shè)備中的傳感器模組。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種電子設(shè)備及傳感器模組，其中的電子設(shè)備包括整機殼體、設(shè)置在整機殼體內(nèi)的傳感器模組；其中，在所述整機殼體上設(shè)置有限位固定所述傳感器模組的限位槽；所述傳感器模組包括電路板以及封裝在所述電路板上的傳感器芯片；所述電路板貼裝在所述整機殼體的表面，并使所述傳感器芯片收容在所述限位槽內(nèi)。利用上述技術(shù)能夠簡化傳感器的裝配，減小電子設(shè)備的尺寸，降低成本及裝配難度。

技術(shù)研發(fā)人員：齊利克,閆文明
受保護的技術(shù)使用者：濰坊歌爾微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240701
技術(shù)公布日：2025/4/24