專利名稱：連續電鍍裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及連續電鍍裝置。
背景技術：
在連續電鍍裝置中，在被搬送夾具下垂保持的、在電鍍槽內被連續搬送并被通電的エ件(work)(陰極)和配置在電鍍槽內的電極(陽極)之間形成電場，對エ件的被處理面進行電鍍。在此，如日本特開2000-178784號公報、日本特開2006-214006號公報以及日本特開昭58-6998號公報所示，在エ件和電極(陽極板)之間設置有向エ件噴出電鍍液的噴嘴(nozzle).因而，在エ件和電極(陽極板)之間需要至少噴嘴的直徑以上的空間。在日本特開2006-214006號公報中公開了陰極和陽極的距離為IOOmm以上(包含該值)的情況。雖然在日本特開2006-214006號公報、日本特開昭58-6998號公報公開了高速電鍍，但是要高速地進行電鍍，需要提高在エ件和電極間經由電鍍液流過的電流值或電流密度。為了提高該電流值或電流密度，縮短エ件和電極間距離、降低介于エ件和電極間的電鍍液的電阻值來減少電流損耗是有效率的。但是，在日本特開2006-214006號公報、日本特開昭58-6998號公報中，因為噴嘴介于エ件和電極(陽極板)之間，所 以縮小エ件和電極(陽極板)之間的距離具有極限。如果使電極(陽極板)接近エ件，噴嘴和電極(陽極板)會干擾，或者噴嘴和電極(陽極板)之間的間隙變窄，電鍍液的流動性惡化。

發明內容
根據本發明的幾個方式，能提供一種通過采用可不使噴嘴和陽極電極干擾來縮短エ件和陽極電極之間的距離的結構，從而能有效地提高向エ件通電的電流密度的連續電鍍裝置。根據本發明的其它的幾個方式，能提供ー種可抑制由于縮小エ件和陽極電極間距離導致沒有電鍍液的逃逸空間，阻礙從噴嘴噴射的新鮮的電鍍液接觸到エ件的情況的連續電鍍裝置。根據本發明的其它的幾個方式，能提供ー種可抑制由于縮小エ件和陽極電極間距離導致沒有電鍍液的逃逸空間，從噴嘴被高速噴射的區域的附近成為負壓，エ件被拉向噴嘴側的現象的連續電鍍裝置。( I)本發明的ー個方式涉及連續電鍍裝置，其具有
電鍍槽，收容電鍍液，對被搬送夾具保持被連續搬送并且被設定為陰極的多個エ件進行電鍍；
多個噴嘴，在所述電鍍槽內配置于與所述多個エ件相向的位置，向所述多個エ件噴出所述電鍍液；以及
多個陽極電極，在所述電鍍槽內配置干與被連續搬送的所述多個エ件相向的位置，
沿所述多個エ件被連續搬送的搬送方向，交替地反復配置有所述多個噴嘴的一個和所述多個陽極電極的至少ー個。根據本發明的ー個方式，對以往位于多個噴嘴的背面側的規定長度的陽極電極進行分割，在沿多個エ件被連續搬送的搬送方向配置的多個噴嘴之中的各兩個噴嘴間配置有至少ー個陽極電扱。由此，能減少從エ件側觀察在噴嘴的背面側配置陽極電極板的浪費，能使多個陽極電極靠近エ件的被處理面。因此，エ件的被處理面和陽極電極的距離縮小，由介于其間的電鍍液的電阻變小，在エ件的被處理面和陽極電極之間流過的電流密度有效率地提高。電流密度越高，堆積在エ件的被處理面的每單位時間的電鍍厚度變得越厚，生產量越提升，對貫通形成于エ件的通孔(through hole)內進行電鍍覆膜的效率越提高。因而，SP使不增長電鍍槽的全長，也能加工成規定的電鍍厚度。由此，能減短連續電鍍裝置的全長。此外，因為エ件的被處理面和陽極電極的距離縮短，所以也能在連續電鍍裝置的寬度方向上謀求小型化。進而，交替地反復配置有多個噴嘴的一個和多個陽極電極的至少ー個，結果是不會有噴嘴和電極之間的間隙變窄而使電鍍液的流動性惡化的情況，能確保相對于エ件的噴嘴和陽極電極的配置密度。(2)在本發明的ー個方式中，在從所述搬送方向觀察的側視中，所述多個噴嘴和所述多個陽極電極能夠以重疊的位置關系配置。在側視中多個噴嘴和多個陽極電極以重疊的位置關系配置，結果是能使多個陽極電極更加靠近エ件的被處理面。該布局(layout)通過在相鄰的兩個噴嘴30之間配置有至少ー個陽極電極40才實現，而在多個噴嘴的背面側(與エ件相反側)設置的以往的陽極板的情況下是不可能的。 (3)在本發明的ー個方式中，所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓在俯視中，能以隨著距電極中心線的距離遠離而距所述多個エ件各自的被處理面的距離變大的方式形成，其中，所述電極中心線將所述多個陽極電極的每ー個分成兩部分，并與所述搬送方向正交。當使陽極電極在俯視中為矩形時，從平板的エ件的被處理面到陽極電極的距離變為固定，噴出的電鍍液集中在這個固定距離的狹窄范圍中，噴嘴和陽極電極的間隙窄，變得沒有電鍍液的逃逸空間。當沒有電鍍液的逃逸空間時，成為來自噴嘴的新鮮的電鍍液與エ件接觸的阻礙原因，還會產生エ件被吸附到在噴嘴流的周圍產生的負壓區域的現象。根據本發明的ー個方式，越是遠離電極中心線，エ件的被處理面和陽極電極之間的距離就越擴大，由此，經由噴嘴和陽極電極的更寬的間隙可確保電鍍液的逃逸空間。(4)在本發明的ー個方式中，能使所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓彎曲。像這樣，多個陽極電極各自的橫截面的輪廓與其具有在角部交叉的2條線，不如使橫截面的輪廓像橢圓或圓那樣彎曲。( 5)在本發明的ー個方式中，能使所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓為圓。從使陽極電極避免與噴嘴的干擾而靠近エ件的被處理面的要求而言，只要橫截面積相同，與橢圓相比，陽極電極的輪廓更優選圓。(6)在本發明的ー個方式中，能使所述多個陽極電極的每ー個為不溶性電極。陽極電極能應用可溶性以及不溶性的任ー種。電極成分在電鍍槽內的溶液中溶解的可溶性電極在提高電流密度進行驅動時消耗很厲害，但是如果是不溶性電極，即使提高電流密度進行驅動，也沒有弊端。(7)在本發明的ー個方式中，能使所述多個噴嘴各自的橫截面的輪廓為比所述多個陽極電極各自的橫截面的直徑小的圓。能使陽極電極避免與做成圓形并進行倒角的噴嘴的干擾，更加靠近エ件的被處理面。(8)在本發明的ー個方式中，能使所述多個噴嘴各自的橫截面的中心配置在與所述多個陽極電極各自的橫截面的中心相比距所述多個エ件各自的被處理面的距離更短的位置。即，意味著多個噴嘴各自的橫截面的中心和多個陽極電極各自的橫截面的中心不在沿搬送方向的同一直線上，噴嘴中心和電極中心呈曲折狀偏離配置。這樣，與噴嘴中心和電極中心位于同一直線上的情況相比，更容易確保相鄰的噴嘴和陽極電極之間的最小間隔。即，容易ー邊最大限度地加大陽極電極的直徑，ー邊防止與噴嘴的干擾。(9)在本發明的ー個方式中，能使從所述多個噴嘴的每ー個到所述多個エ件各自的被處理面的第一最短距離SI比從所述多個陽極電極的每ー個到所述多個エ件各自的被處理面的第二最短距離S 2小，能使所述多個噴嘴的外徑比所述第二最短距離S 2小。像這樣，能使噴嘴與陽極電極相比更靠近エ件來配置，由此，無需提高電鍍液的供給壓。而且，在俯視中從噴嘴以某個噴射角向エ件噴射的電鍍液被陽極電極遮擋的情況變少。此外，因為靠近エ件配置的噴嘴的直徑比陽極電極ーエ件間的第二最短距離S 2小，由此，能確保噴嘴的曲率較大，所以也容易確保電鍍液的逃逸空間。(10)在本發明的ー個方式中，能使所述多個陽極電極的每一個和所述多個噴嘴的每ー個的第三最短距離S3比所述第二最短距離S2小。由此，能使陽極電極更加靠近エ件的被處理面。另外，從噴嘴向エ件噴出的電鍍液能從噴嘴以及陽極電極和エ件之間的間隙經由相鄰的噴嘴以及陽極電極間的間隙逃逸到電鍍槽內的較寬的空間中。由此，能使エ件始終與新鮮的電鍍液接觸。(11)在本發明的ー個方式中，能使所述第三最短距離S 3為所述第一最短距離SI以上(包含該值)。這樣，噴嘴和陽極電極的縫隙的流路阻抗變成エ件和噴嘴之間的流路阻抗以下，容易使電鍍液經由噴嘴以及陽極電極間的間隙逃逸到電鍍槽內的較寬的空間中。


圖1是本發明的實施方式涉及的連續電鍍裝置的概略截面圖。圖2是圖1所示的連續電鍍裝置的概略平面圖。圖3A 圖3C是陽極電極的橫截面圖。圖4是示出第一 第三最短距離的關系的圖。 圖5A是示出在同一直線上配置噴嘴中心和電極中心的例子的圖，圖5B是示出在兩個噴嘴間配置多個陽極電極的例子的圖。圖6是示出將陽極電極的橫截面設為矩形的例子的圖。
具體實施例方式以下，對本發明的適宜的實施方式詳細地進行說明。另外，在以下說明的本實施方式不會不當地限定在專利權利要求書中記載的本發明的內容，未必在本實施方式中說明的結構的全部都是作為本發明的解決方案所必需的。1.整體結構
圖1是本實施方式涉及的連續電鍍裝置的截面圖，圖2是平面圖。在圖1中，電鍍槽10將被搬送夾具20下垂支承的エ件I收容在電鍍液2中并對エ件I進行電鍍的槽。電鍍槽10具有周壁IOA和底壁10B，以液面L收容電鍍液2。エ件I是電路基板或柔性(flexible)電路基板等，例如其兩面成為被處理面。搬送夾具20能連續搬送エ件，并且能向エ件I通電。エ件I作為陰極發揮作用。實際上，與搬送夾具20滑動接觸的供電部(也可以是搬送導軌)與電源的負(minus)端子連接，經由供電部和搬送夾具20向エ件I通電。沿與圖1的紙面正交的、圖2所示的搬送方向A，連續搬送被搬送夾具20下垂支承的エ件I。雖然省略連續搬送エ件I的単元的圖示，但是能由利用鏈輪齒(sprocket)連續驅動的鏈條(chain)、滾筒(cylinder)等構成。在搬送夾具20保持一個エ件I,如圖2所示，在電鍍槽10中連續搬送多個エ件I。另外，如果エ件I像電路基板那樣是剛體，搬送夾具20就能卡住(chuck)エ件I的上端并以下垂狀態保持エ件I。在エ件I像柔性基板等那樣是柔軟的情況下，搬送夾具20具有框部，能卡住エ件I的上下端。另外，在圖1中示出搬送夾具20的上框20A和下框20B。如圖1及圖2所示，在電鍍槽10內設置有配置在與エ件I相向的位置、向エ件噴出電鍍液的多個噴嘴30。因為在本實施方式中エ件I的兩面是被處理面，所以噴嘴30夾著エ件I的連續搬送路徑配置成2列。噴嘴30的上端封閉，噴嘴30的下端與在電鍍槽10的下部設置的電鍍液供給部11的供給路徑連通。能在電鍍液供給部11的供給路徑途中具有多孔板11A。在噴嘴30與エ件I相向的面，在縱方向上空開間隔形成有多個噴嘴孔(沒有圖示)。從電鍍液供給部11供給到噴嘴30的新鮮的電鍍液從噴嘴孔以某個噴射角向エ件I的被處理面噴出。另外，噴嘴30由絕緣體形成，不會對作用于エ件I的電場造成壞影響。噴嘴30的下端固定在電鍍液供給部11。在噴嘴30的上端固定有上端固定部31。該上端固定部31固定于在電鍍槽10內在A方向上延伸的梁構件32。梁構件32通過梁支承構件33被電鍍槽10的周壁IOA支承。在電鍍槽10內設置有在與連續搬送的多個的エ件相向的位置配置的多個陽極電極40。這個陽極電極40因為與噴嘴30同樣的理由，也夾著工件I的連續搬送路徑配置成2列。陽極電極40與沒有圖示的電源的正(plus)端子連接。另外，與ー個陽極電極40連接的電源能分別獨立控制電流值。在陽極電極40的上下端能夠配置絕緣部，例如絕緣帽(cap) 41、42。陽極電極40的下端的絕緣帽41經由裝配部43固定在電鍍液供給部11。絕緣帽41、42通過對陽極電極40的上下進行絕緣，從而在上下方向上劃定電場區域。在陽極電極40的上端的絕緣帽42設置有與陽極電極40電連接的電極抽出部44。與各個陽極電極40連接的各個電極抽出部44被抽出到電鍍槽10的液面L的上方，各個電極抽出部44與共用電極45連接。另外，也可以使各個電極抽出部44與各個電源連接，能獨立控制多個陽極電極40的電流值。此外，也可以使絕緣帽41、42能配合エ件1的尺寸調整上下位置。另外，能在エ件I的正下方設置掩蓋(mask)構件50。這個掩蓋構件50具有沿圖2的搬送方向A的槽。能將エ件I的下端插入到這個掩蓋構件50的槽，掩蓋エ件I的下端偵U。在本實施方式中，搬送夾具20的下框20B插入到掩蓋構件50的槽而被掩蓋，同時被搬送引導。另外，掩蓋構件50能配合エ件I的尺寸調整上下位置。2.噴嘴和陽極電極的配置關系
在本實施方式中，如圖2所示，沿多個エ件I被連續搬送的搬送方向A交替地配置有多個噴嘴30和多個陽極電極40。由此，能相對于エ件I的被處理面確保噴嘴30和陽極電極40的配置密度。為此，在俯視中以適度的間隔配置的相鄰的兩個噴嘴30之間配置有至少ー個陽極電極40。另外，噴嘴30的排列間距(pitch)能夠采用例如60mm 90mm。像這樣，在本實施方式中，將以往位于多個噴嘴30的背面側(與エ件I相反側)的規定長度的陽極電極分割，在兩個噴嘴間配置有至少ー個陽極電極40 (在圖2中是ー個陽極電極40)。在本實施方式中，特別是如圖1所示，能在不與各個噴嘴30干擾的范圍中使多個陽極電極40靠近エ件I的被處理面。因此，エ件I的被處理面與陽極電極40的距離縮小，在成為陰極的エ件I的被處理面和陽極電極40之間流過的電流密度提高。電流密度越高，在エ件I的被處理面堆積的每單位時間的電鍍厚度變得越厚。由此，即使不增長電鍍槽10的全長，也能加工成規定的電鍍厚度。由此，能縮短連續電鍍裝置的全長。此外，因為エ件I的被處理面和陽極電極40的距離縮小，所以，也能在連續電鍍裝置的寬度方向上謀求小型化。當使陽極電極40最大限度地靠近エ件I時，在從圖2的搬送方向A觀察的側視(圖1)中，噴嘴30和陽極電極40能夠以重疊的位置關系進行配置。這個布局通過在相鄰的兩個噴嘴30之間配置至少ー個陽極電極40才實現，而在多個噴嘴的背面側(與エ件相反側)設置的以往的陽極板的情況下是不可能的。3.陽極電極的輪廓形狀
雖然在本實施方式中對噴嘴30和陽極電極40的橫截面的輪廓形狀沒有特別限制，但是，優選作為縮小從エ件I的被處理面到噴嘴30以及陽極電極40的距離的結果，確保從噴嘴30向エ件I噴射的電鍍液的逃逸空間。為此，能例如使多個陽極電極40各自的輪廓在圖2所示的俯視中，以隨著距電極中心線B的距離遠離而距多個エ件I各自的被處理面的距離變大的方式進行彎曲，其中，所述電極中心線B將多個陽極電極的每ー個分成兩部分，并與所述搬送方向A正交。例如，多個陽極電極40的每ー個如圖2所示那樣能夠使橫截面的輪廓為圓，但是也可以是橢圓等。即，當設陽極電極40在俯視中為矩形時，從平板的エ件I的被處理面到陽極電極40的距離變為固定，噴出的電鍍液集中在該固定距離的狹窄范圍中，噴嘴和電極之間的間隙變窄，變得沒有逃逸空間。根據本實施方式，越是從電極中心線B遠離，エ件I的被處理面和陽極電極40之間的距離就越擴大，由此，噴嘴和電極之間的間隙變寬，確保了電鍍液的逃逸空間。另外，從使陽極電極40的中心避免與噴嘴30的干擾而靠近エ件I的被處理面的要求而言，只要橫截面積相同，與橢圓相比，更優選陽極電極40的輪廓是圓。另外，當使陽極電極40的橫截面的輪廓彎曲時，エ件和陽極電極之間的距離會根據陽極電極的輪廓位置而變得各種各樣。但是，因為エ件I是連續搬送的，所以在エ件I的連續搬送方向A上，電鍍厚度會均勻化。因而，只要以在エ件I的縱方向上不產生電鍍厚度的分布的方式管理陽極電極40的垂直度等，就可確保エ件I的電鍍厚度的面內均勻性。4.陽極電極的結構
在此，作為陽極電極40的種類，已知可溶性電極和不溶性電極。在可溶性電極中電極材料溶解成為電鍍成分。可溶性電極是消耗品，需要更換。另外，可溶性電極存在不是只由電鍍成分形成而包含雜質(例如磷P)的缺點。另ー方面，不溶性電極是電極材料不溶解，電鍍槽10內的電鍍液中的金屬離子(例如氧化銅)成為電鍍成分，不溶性電極只作為電極使用。雖然在本實施方式的陽極電極40中能使用任ー種類型，但是優選使用不溶性電極。特別是，因為當像本實施方式這樣達到例如10 10幾A/dm2級別的高電流密度時，可溶性電極消耗大，所以能適當地使用不溶性電極。由不溶性電極形成的陽極電極40如圖3A所示，能包含位于中心側的由例如金屬或合金構成的電極主體40A和覆蓋該電極主體40A的周圍的隔膜40B。雖然電極主體40A為了輕量化呈筒狀形成，但是也可以是實心棒狀。隔膜40B由不會屏蔽電場(電子)并不會使電鍍液浸透的材料形成，是從電鍍液隔離位于中心的電極主體40A的隔膜。由此，能使陽極電極40作為不溶性電極發揮功能。在這個情況下，至少使隔膜40B的橫截面的輪廓為圓。此外，優選隔膜40B從電極主體40A分離配置。這是為了確保從電極主體40A產生的氣體的逃逸空間。雖然隔膜40B的被電鍍槽10浸潰的下端被氣密以及液密地密閉，但是能開放上端使其向大氣開放。在隔膜40B是柔軟材料而沒有保形性、從電極主體40A分離配置隔膜40B的情況下，如圖3B所示，能夠在電極主體40A和隔膜40B之間追加配置保形性構件40C。隔膜40B通過裝配于保形性構件40C從而維持保形性。進而，如圖3C所示，為了使隔膜40B從電極主體40A分離，也可以在電極主體40A和保形性構件40C之間配置多個隔離(spacer)構件棚。5.噴嘴的輪廓形狀
另ー方面，關于噴嘴30的橫截面的輪廓形狀而言，因為噴嘴30的橫截面積一般來說比陽極電極40小，所以，比陽極電極40的限制少。因而，噴嘴30的橫截面的輪廓也可以是矩形。但是，從使陽極電極40避免與噴嘴30的干擾而靠近エ件I的被處理面的要求而言，優選噴嘴30為進行倒角的輪廓形狀。為此，在本實施方式中，使多個噴嘴30的每ー個的橫截面的輪廓為比多個陽極電極40各自的橫截面的直徑D2小的直徑Dl的圓。6.在俯視中的噴嘴和陽極電極的詳細的配置關系
在本實施方式中，如圖2及圖4所示，多個噴嘴30各自的橫截面的中心Pl配置在與多個陽極電極40各自的橫截面的中心P2相比距多個エ件I各自的被處理面的距離更短的位置。即，雖然多個噴嘴30各自的橫截面的中心Pl和多個陽極電極40各自的橫截面的中心P2不排除如圖5A所示那樣位于沿搬送方向A的同一直線LI上，但是，噴嘴中心Pl和電極中心P2能如圖2及圖4所示，以曲折狀偏離配置。這樣，與噴嘴中心Pl和電極中心P2位于同一直線LI上的圖5A相比，容易地ー邊最大限度地加大在相鄰的兩個噴嘴30間配置的陽極電極40的直徑D2，ー邊防止與噴嘴30的干擾。
此外，作為在兩個噴嘴30、30之間配置有至少ー個陽極電極40的例子，也可以如圖5B所示，在兩個噴嘴30、30之間配置有多個陽極電極40、40。在圖5B中，與圖4同樣地，使多個噴嘴各自的橫截面的中心Pl配置在與多個陽極電極40各自的橫截面的中心P2相比距エ件I的被處理面的距離更短的位置。很明顯，如果在圖4和圖5中噴嘴30的排列間隔相同，就必須使圖5B的陽極電極40的直徑D2比圖4小。很明顯，當欲使圖5B的陽極電極40的直徑D2與圖4相同時，與圖4相比，圖5B的噴嘴30的排列間隔變得更大。因此，與圖5B相比圖4的布局更優越。在本實施方式中，能如圖4所示，使從多個噴嘴30的每ー個到多個エ件I的每一個的被處理面的第一最短距離S 1，比從多個陽極電極40的每ー個到エ件的被處理面的第二最短距離S2小(S1〈S2)，使多個噴嘴30的外徑Dl比第二最短距離S2小(Dl< 8 2)。在此,能設第一最短距離S I例如是IOmm < 5 I < 20mm,第2最短距離S 2例如是 15mm < 5 2 < 35mm。像這樣，能使噴嘴30與陽極電極40相比更靠近エ件I配置，由此，無需提高電鍍液的供給壓。而且，在俯視中，從噴嘴30以某個噴射角向エ件I噴射的電鍍液被陽極電極40遮擋的情況變少。 此外，因為當使靠近エ件I配置的噴嘴30的直徑Dl比陽極電極40 —エ件I間的第二最短距離5 2小時，能確保噴嘴30的曲率較大，所以也容易確保電鍍液的逃逸空間。在此，因為當使噴嘴30和エ件I的最短距離S I縮短為例如IOmm ^ 8 I ^ 20mm時，從噴嘴30噴出而到達エ件I的噴射管(jet nozzle)流變快，噴射管流的區域為加壓，所以有在其周圍產生負壓區域的情況。因為在噴嘴30的縱方向上空開間隔設置有多個噴嘴孔，所以兩個噴嘴孔間成為負壓區域。當在エ件I和噴嘴30以及陽極電極40之間的區域中電鍍液的流動不足時，可觀察到電鍍液不能遍及到負壓區域的現象，特別是柔軟的エ件I被吸附在噴嘴側的現象。因此，從防止エ件I被吸附在負壓區域側的現象的觀點出發，確保從噴嘴30噴出的電鍍液的逃逸空間也是重要的。在本實施方式中，如圖6所示，能使陽極電極40的橫截面的輪廓為圓以外的例如矩形。在圖6中也滿足5 1〈S2以及D1〈S2。但是，因為在圖6中陽極電極40的橫截面為矩形，所以間隙寬度S 2的區域長，而且，因為陽極電極40沒有進行倒角，具有角部，所以與圖4的布局相比，電鍍液的逃逸空間縮小。在這一點，與圖6相比，圖4的布局更優。在本實施方式中，能使多個陽極電極40的姆一個和多個噴嘴30的姆一個的第三最短距離5 3比從多個陽極電極40的每ー個到エ件I的被處理面的第二最短距離S 2小(S3〈S2)。由此，能使陽極電極40更加靠近エ件I的被處理面。另外，從噴嘴30向エ件I噴出的電鍍液能從噴嘴30以及陽極電極40和エ件I之間的間隙經由相鄰的噴嘴30以及陽極電極40間的間隙逃逸到電鍍槽10內的寬闊的空間中。由此，能使エ件I始終與新鮮的電鍍液接觸，能防止エ件I的向負壓側的吸附。此外，能使多個陽極電極40的每ー個和多個噴嘴30的每ー個的第三最短距離S3為從多個噴嘴30的每ー個到エ件I的被處理面的第一最短距離S I以上(S 3彡S I)。這樣，噴嘴30和陽極電極40的間隙的流路阻抗變成エ件I和噴嘴30之間的流路阻抗以下，容易經由噴嘴30以及陽極電極40間的間隙使電鍍液逃逸到電鍍槽10內的寬闊的空間中。
以上，對幾個實施方式進行了說明，但是本領域人員能容易理解，能實現本質上不脫離本發明的新事項和效果的許多的變形。因此，使這樣的變形例全部包含在本發明的范圍。例如， 在說明書或附圖中，至少一次與更廣義或同義的不同的用語一起記載的用語，不管在說明書或附圖的什么地方，都能置換為其不同的用語。
權利要求
1.一種連續電鍍裝置，其特征在于，具有 電鍍槽，收容電鍍液，對被搬送夾具保持并被連續搬送并且被設定為陰極的多個工件進行電鍍； 多個噴嘴，在所述電鍍槽內配置于與所述多個工件相向的位置，向所述多個工件噴出所述電鍍液；以及 多個陽極電極，在所述電鍍槽內配置于與被連續搬送的所述多個工件相向的位置， 沿所述多個工件被連續搬送的搬送方向，交替地反復配置有所述多個噴嘴的一個和所述多個陽極電極的至少一個。
2.根據權利要求1所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 在從所述搬送方向觀察的側視中，所述多個噴嘴和所述多個陽極電極以重疊的位置關系配置。
3.根據權利要求1所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓在俯視中，以隨著距電極中心線的距離遠離而距所述多個工件各自的被處理面的距離變大的方式形成，其中，所述電極中心線將所述多個陽極電極的每一個分成兩部分，并與所述搬送方向正交。
4.根據權利要求3所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓彎曲。
5.根據權利要求3所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個陽極電極各自的橫截面的輪廓是圓。
6.根據權利要求1所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個陽極電極的每一個為不溶性電極。
7.根據權利要求1所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個噴嘴各自的橫截面的輪廓為比所述多個陽極電極各自的橫截面的直徑小的圓。
8.根據權利要求1所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個噴嘴各自的橫截面的中心配置在與所述多個陽極電極各自的橫截面的中心相比距所述多個工件各自的被處理面的距離更短的位置。
9.根據權利要求8所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 從所述多個噴嘴的每一個到所述多個工件各自的被處理面的第一最短距離(δ I)比從所述多個陽極電極的每一個到所述多個工件各自的被處理面的第二最短距離(δ 2)小，所述多個噴嘴的外徑比所述第二最短距離(δ 2)小。
10.根據權利要求9所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述多個陽極電極的每一個和所述多個噴嘴的每一個的第三最短距離(δ 3)比所述第二最短距離(S 2)小。
11.根據權利要求10所述的連續電鍍裝置，其特征在于， 所述第三最短距離(δ 3)為所述第一最短距離(δ I)以上(包含該值)。
全文摘要
本發明涉及連續電鍍裝置。連續電鍍裝置具有在電鍍槽(10)內配置于與多個工件(1)相向的位置，向多個工件噴出電鍍液的多個噴嘴(30)；在電鍍槽(1)內配置于與被連續搬送的多個工件相向的位置的多個陽極電極(40)，沿多個工件(1)被連續搬送的搬送方向(A)交替地反復配置有多個噴嘴(30)的一個和多個陽極電極(40)的至少一個。此外，在從搬送方向(A)觀察的側視中，多個噴嘴(30)和多個陽極電極(40)以重疊的位置關系配置。
文檔編號C25D5/08GK103031587SQ201210366528
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月28日 優先權日2011年9月29日
發明者薄田仁志, 野田朝裕 申請人:Almex Pe 株式會社