本技術涉及半導體集成電路，尤其涉及一種半導體集成電路防護機構。

背景技術：

1、半導體集成電路，是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。半導體集成電路是將晶體管，二極管等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。

2、經檢索申請號為202121516709.9的一種半導體集成電路防護機構實用新型中，該方案通過在電路板底部設置可伸縮配合的固定座和滑動座以及位于固定座內部對滑動座支撐的彈簧等機構，使電路板在受到震動或形變受壓時，電路板可通過固定座和滑動座以及彈簧等的配合進行相適應擠壓伸縮，保證電路板自身在受壓時可進行緩沖防護，避免受損的效果；但其彈簧機構在長時間擠壓形變使用時，其彈簧機構自身會產生金屬疲勞性，導致其彈性支撐效果逐漸減小，影響后續對電路板的正常支撐緩沖使用，電路板還是容易產生受損情況，防護效果有限，為此，我們提出一種半導體集成電路防護機構。

技術實現思路

1、本實用新型主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種半導體集成電路防護機構。

2、為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案，一種半導體集成電路防護機構，包括組裝盒和集成電路板，所述集成電路板的內部開設有安裝槽，所述安裝槽的內側安裝有安裝座，所述安裝座的上下兩端均開設有對接槽，兩組所述組裝盒內側均安裝有套筒，所述套筒的內部伸縮滑動有對安裝座支撐配合的支撐軸，所述支撐軸的一端通過限位件與套筒內部限位卡接配合，所述套筒的內部位于限位件一側設置有內部帶有氣壓的主緩沖氣囊，所述支撐軸的外部套設連接有內部帶有氣壓的副緩沖氣囊。

3、作為優選，所述支撐軸另一端設置有對接件，所述支撐軸端部通過對接件與安裝座內部的對接槽中卡接支撐配合。

4、作為優選，所述限位件一側與主緩沖氣囊支撐連接配合，所述限位件另一端與副緩沖氣囊支撐連接配合。

5、作為優選，所述集成電路板通過安裝座帶動支撐軸上下移動時，所述支撐軸端部的限位件位于所述套筒內部對主緩沖氣囊和副緩沖氣囊呈擠壓緩沖狀態。

6、作為優選，所述對接件的一端開設有圓槽，所述對接件的內部開設有與圓槽相連通的內置槽，所述支撐軸端部安裝有貫穿內置槽的圓軸，所述圓軸的外部套設連接有與內置槽內側貼合的防護套墊。

7、作為優選，所述防護套墊自身具有形變特性，所述集成電路板在帶動安裝座水平活動時，所述安裝座通過對接件內部的防護套墊與圓軸呈擠壓緩沖狀態。

8、本實用新型提供了一種半導體集成電路防護機構。具備以下有益效果：

9、1、該一種半導體集成電路防護機構，本文中，該集成電路板的內部通過安裝槽中安裝有安裝座，而支撐軸端部可通過對接件與安裝座兩端的對接槽中支撐對接，而該套筒的內部設置有可對限位件上下兩側支撐貼合的主緩沖氣囊和副緩沖氣囊，主緩沖氣囊和副緩沖氣囊的內部均填充有氣壓，在集成電路板產生上下震動或受壓時，集成電路板可通過安裝座對位于套筒內部的支撐軸進行擠壓，而支撐軸便可通過限位件在上下運動時對主緩沖氣囊和副緩沖氣囊進行相適應擠壓，通過主緩沖氣囊和副緩沖氣囊內部氣壓形成的形變效果進行支撐緩沖，解決了現有通過彈簧的使用導致產生金屬疲勞問題，從而達到提高該集成電路板防護效果。

10、2、該一種半導體集成電路防護機構，該支撐軸的端部是通過對接件與安裝座端部的對接槽中支撐對接的，而支撐軸端部安裝有圓軸，圓軸外部套裝的防護套墊與對接件內部的內置槽中相適應貼合對接，且防護套墊自身具有形變效果，在集成電路板產生水平震動時，集成電路板在帶動安裝座水平移動后，對接件隨著安裝座相適應移動時可對防護套墊進行擠壓，通過防護套墊自身特性對集成電路板產生的水平作用力進行相適應支撐緩沖，從而達到對集成電路板可多向多功能防護使用的效果。

技術特征：

1.一種半導體集成電路防護機構，包括組裝盒(1)和集成電路板(2)，其特征在于：所述集成電路板(2)的內部開設有安裝槽(3)，所述安裝槽(3)的內側安裝有安裝座(4)，所述安裝座(4)的上下兩端均開設有對接槽(5)，兩組所述組裝盒(1)內側均安裝有套筒(6)，所述套筒(6)的內部伸縮滑動有對安裝座(4)支撐配合的支撐軸(7)，所述支撐軸(7)的一端通過限位件(9)與套筒(6)內部限位卡接配合，所述套筒(6)的內部位于限位件(9)一側設置有內部帶有氣壓的主緩沖氣囊(10)，所述支撐軸(7)的外部套設連接有內部帶有氣壓的副緩沖氣囊(11)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體集成電路防護機構，其特征在于：所述支撐軸(7)另一端設置有對接件(8)，所述支撐軸(7)端部通過對接件(8)與安裝座(4)內部的對接槽(5)中卡接支撐配合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體集成電路防護機構，其特征在于：所述限位件(9)一側與主緩沖氣囊(10)支撐連接配合，所述限位件(9)另一端與副緩沖氣囊(11)支撐連接配合。

4.根據權利要求3所述的一種半導體集成電路防護機構，其特征在于：所述集成電路板(2)通過安裝座(4)帶動支撐軸(7)上下移動時，所述支撐軸(7)端部的限位件(9)位于所述套筒(6)內部對主緩沖氣囊(10)和副緩沖氣囊(11)呈擠壓緩沖狀態。

5.根據權利要求2所述的一種半導體集成電路防護機構，其特征在于：所述對接件(8)的一端開設有圓槽(12)，所述對接件(8)的內部開設有與圓槽(12)相連通的內置槽(13)，所述支撐軸(7)端部安裝有貫穿內置槽(13)的圓軸(14)，所述圓軸(14)的外部套設連接有與內置槽(13)內側貼合的防護套墊(15)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體集成電路防護機構，其特征在于：所述防護套墊(15)自身具有形變特性，所述集成電路板(2)在帶動安裝座(4)水平活動時，所述安裝座(4)通過對接件(8)內部的防護套墊(15)與圓軸(14)呈擠壓緩沖狀態。

技術總結
本技術涉及半導體集成電路技術領域，且公開了一種半導體集成電路防護機構，包括組裝盒、集成電路板、安裝槽、安裝座、對接槽、套筒、支撐軸、主緩沖氣囊、副緩沖氣囊，本技術中，該套筒的內部設置有可對限位件上下兩側支撐貼合的主緩沖氣囊和副緩沖氣囊，主緩沖氣囊和副緩沖氣囊的內部均填充有氣壓，在集成電路板產生上下震動或受壓時，集成電路板可通過安裝座對位于套筒內部的支撐軸進行擠壓，而支撐軸便可通過限位件在上下運動時對主緩沖氣囊和副緩沖氣囊進行相適應擠壓，通過主緩沖氣囊和副緩沖氣囊內部氣壓形成的形變效果進行支撐緩沖，解決了現有通過彈簧的使用導致產生金屬疲勞問題，從而達到提高該集成電路板防護效果。

技術研發人員：王茂榮
受保護的技術使用者：江蘇鈺晶半導體科技有限公司
技術研發日：20240815
技術公布日：2025/4/28