本技術涉及對位檢測設備，尤其涉及一種準直度對位檢測結構。

背景技術：

1、帶有微小零部件的電路板在生產加工中需要對其表面的微小零部件進行表面缺陷、尺寸定位等加工情況進行檢測，因此需要用到光學檢測設備。

2、在電路板等工件的實際加工及檢測過程中，部分工件會要求沿其豎直方向分布的零部件位置對齊，并且，在工件上的安裝位置及尺寸相同。為了實現這一檢測要求，操作人員會在工件上下分布的兩組零部件之間放置兩組檢測設備，兩組檢測設備分別用于檢測上下分布的兩組零部件。在兩組檢測設備拍攝的照片形成并上傳云端后，與檢測設備電連接的在線分析系統能夠分析照片中的特征，判斷零部件是否存在表面缺陷問題；此外，在線分析系統還能夠比對兩組檢測設備拍攝的照片，并通過比對照片的清晰度、零部件在電路板上的位置及尺寸，進而來判定上下分布的兩組零部件是否在工件上沿豎直方向對齊，以及在工件上的安裝位置和尺寸是否都相同。

3、然而，一組工件的零部件通過兩組檢測設備來檢測，存在操作不便也浪費檢測資源的問題；并且，兩組檢測設備每次在作業前都需要進行同步校準，一旦出現校準不同步的問題，還容易檢測精度，因此有待改善。

技術實現思路

1、發明目的：本技術提供了一種準直度對位檢測結構，旨在改善上述提及的技術問題。

2、技術方案：本技術提供了一種準直度對位檢測結構，用于檢測一組工件上沿豎直方向分布的零部件的表面缺陷，以及在工件上的位置、尺寸是否相同，所述準直度對位檢測結構包括：檢測機構，用于對工件上的零部件進行取像，并能夠對取像的內容進行檢測和比對；成像處理機構，所述成像處理機構包括沿豎直方向依次設置的第一取像光源、折射組件和第二取像光源；其中，所述折射組件被配置在所述檢測機構的取像路徑上；所述第一取像光源和所述第二取像光源分別用于照射工件在豎直方向上分布的零部件，被所述第一取像光源和/或所述第二取像光源照射的零部件能夠通過所述折射組件被所述檢測機構取像、檢測和比對；所述第一取像光源與靠近的零部件的距離，和所述第二取像光源與靠近的零部件的距離不等；靠近所述第一取像光源的零部件通過所述折射組件到達所述檢測機構的成像距離，和靠近所述第二取像光源的零部件通過所述折射組件到達所述檢測機構的成像距離相等。

3、通過采用上述技術方案，第一取像光源和第二取像光源分別對工件沿豎直方向分布的零部件進行探照，使得零部件能夠被照亮，被照亮的零部件能夠發出反射光，而發出的反射光能夠通過折射組件精準折射至朝向檢測機構，進而通過一組檢測機構就能夠對工件沿豎直方向分布的兩組零部件同時進行取像、拍攝、檢測和比對，有效減少了檢測機體的應用數量；此外，通過改變第一取像光源和第二取像光源與靠近的零部件之間的距離，使不同零部件到達檢測機構處的成像距離相同，保障了檢測機體取像和拍攝照片的精準度，因此只需要對一組檢測機體進行校準，就能夠保障檢測機體同時檢測多組零部件的精準度。

4、進一步地，所述檢測機構包括：檢測機體，用于對位于取像路徑上的零部件進行檢測和比對；取像鏡頭，被配置在所述檢測機體上，且位于取像路徑上，用于使所述檢測機體對位于取像路徑上的零部件進行取像；調距組件，用于使所述檢測機體沿取像路徑的延伸方向相對取像鏡頭進行移動，以使所述檢測機體能夠對位于取像路徑上的零部件進行聚焦。

5、通過采用上述技術方案，檢測機體通過取像鏡頭對位于取像路徑上的特征進行取像、拍攝和檢測、比對，取像鏡頭增大了檢測機體能夠取像的范圍；調距組件能夠使檢測機體相對取像鏡頭進行移動，進而使檢測機體能夠通過取像鏡頭對取像路徑上不同位置的特征進行聚焦和取像，保障了檢測機體取像的精準度和拍攝的清晰度。

6、進一步地，所述調距組件包括：底板，沿水平方向延伸，用于承載所述檢測機體和取像鏡頭；所述取像鏡頭固定在所述底板上；頂蓋，被固定配置在所述檢測機體上，并與所述底板滑動連接，使所述檢測機體能夠相對所述取像鏡頭移動；端架，被配置在所述底板上；所述端架上螺紋連接有調距絲桿，所述調距絲桿穿過所述端架的一端設置在所述頂蓋內并能夠相對所述頂蓋轉動；所述調距絲桿在所述端架上螺紋轉動時，所述調距絲桿能夠攜帶所述頂蓋、所述檢測機體相對所述取像鏡頭移動。

7、通過采用上述技術方案，頂蓋與檢測機體固定連接，調距絲桿沿順時針方向轉動后，調距絲桿在頂蓋內部的一端能夠推動頂蓋和檢測機體沿取像路徑方向朝取像鏡頭處移動；操作人員沿逆時針方向轉動調距絲桿后，調距絲桿在頂蓋內部的一端又能夠攜帶頂蓋和檢測機體沿取像路徑方向朝遠離取像鏡頭處移動；在此過程中，操作人員沿順時針或逆時針方向轉動調距絲桿，能夠快速且便捷的實現檢測機體的鏡頭相對取像鏡頭的移動，進而以完成檢測機體的快速聚焦，提高了操作人員通過檢測機體對取像路徑上不同特征進行取像和拍攝的便捷度及精準度。

8、進一步地，所述折射組件包括：連板，被配置在取像路徑上；所述連板沿豎直方向相對的兩側分別用于供所述第一取像光源和所述第二取像光源安裝；能夠半透光并且半反射光的分光棱鏡塊；所述連板上貫穿設置有用于供所述分光棱鏡塊安裝的第一通道；所述分光棱鏡塊能夠半透光并且半反射光的折射面在所述分光棱鏡塊內部并與所述分光棱鏡塊的其中一條對角線重合，所述折射面朝向所述取像鏡頭的側壁與水平面的夾角為45°；所述連板上沿水平方向貫穿設置有沿著取像路徑延伸的第二通道，所述第二通道與所述第一通道連通。

9、通過采用上述技術方案，第一通道除了能夠供分光棱鏡塊安裝，還能夠與第二通道共同構成用于供位于工件不同位置的零部件反射光線的通道；零部件的反射光從連板上方沿豎直方向進入第一通道后，部分反射光能夠穿過折射面，進而照射到連板下方；另有一部分反射光能夠通過折射面沿取像路徑朝遠離取像鏡頭的方向反射；從連板下方沿豎直方向進入第一通道后，部分反射光能夠穿過折射面，進而照射到連板上方；另有一部分反射光能夠通過折射面沿取像路徑朝靠近取像鏡頭的方向反射；此過程實現了位于連板上方和下方的零部件發出的反射光都能夠落位到取像路徑上的效果，保障了位于連板下方的零部件能夠被檢測機體直接取像、拍攝、檢測和比對的效果。

10、進一步地，所述第一取像光源包括位于所述連板頂部的第一探照燈，所述第一探照燈上貫穿設置有與所述第一通道連通的第一導光通道；所述折射組件還包括反光鏡，所述反光鏡位于所述分光棱鏡塊遠離所述取像鏡頭的一側，且所述反光鏡位于取像路徑上；靠近所述第一探照燈的零部件被所述第一探照燈照射后，其反射光沿豎直方向穿過所述第一導光通道后能夠通過所述折射面沿取像路徑反射向所述反光鏡，所述反光鏡能夠將反射光再次反射并使反射光沿取像路徑穿過所述折射面后，被所述檢測機體取像。

11、通過采用上述技術方案，第一聚光燈對位于連板上方的零部件照射后，位于連板上方的零部件能夠被照亮，被照亮的零部件發出的反射光能夠沿豎直方向穿過第一導光通道并進入分光棱鏡塊內；部分反射光穿過折射面后從第二導光通道中穿過，另一部分反射光通過折射面反射后沿取像路徑方向朝反光鏡處折射；反光鏡能夠將反射光再次反射回分光棱鏡塊，而反射回分光棱鏡塊的部分反射光又能夠穿過折射面沿著取像路徑方向朝取像鏡頭處折射，進而能夠被帶有取像鏡頭的檢測機體取像和拍攝。

12、進一步地，所述第二取像光源包括位于所述連板底部的第二探照燈，所述第二探照燈上貫穿設置有與所述第一通道連通的第二導光通道；靠近所述第二探照燈的零部件被所述第二探照燈照射后，其反射光沿豎直方向穿過所述第二道光通道后能夠通過所述折射面沿取像路徑反射向所述檢測機體，進而能夠被所述檢測機體取像。

13、通過采用上述技術方案，第二聚光燈能夠對位于連板下方的零部件進行照射，位于連板下方的零部件被照亮后其釋放的反射光能夠沿豎直方向穿過第二導光通道并進入分光棱鏡塊內；部分反射光在折射面的反射作用下能夠沿取像路徑方向朝取像鏡頭處折射，進而能夠被帶有取像鏡頭的檢測機體取像和拍攝。

14、進一步地，所述第一探照燈與靠近的零部件的距離大于所述第二探照燈與靠近的零部件的距離。

15、通過采用上述技術方案，由于位于連板上方的零部件在被檢測機體取像時，需要通過反光鏡做一次光反射，因此使得檢測機體在對連板上方的零部件取像時產生的成像距離要大于檢測機體對連板下方的零部件取像時產生的成像距離，進而容易使檢測機體同時對連板上方和下方的零部件取像時，出現至少有一張照片存在不能聚焦或不清晰的問題；因此，在設置成第一探照燈與靠近的零部件的距離大于第二探照燈與靠近的零部件的距離后，通過縮短第二探照燈與連板下方零部件的物理距離，使得位于連板上方的零部件被檢測機體取像成功時的成像距離能夠與位于連板下方的零部件被檢測機體取像成功時的成像距離相等，有助于保障檢測機體的取像精度和拍攝清晰度。

16、進一步地，所述第一探照燈和所述第二探照燈均為碗口型探照燈，且所述第二探照燈的高度尺寸大于所述第一探照燈的高度尺寸。

17、通過采用上述技術方案，碗口型探照燈具備照射面充足、不易產生光影干擾的效果，有助于保障零部件被照亮的明亮度，以及被照亮的零部件發出的反射光的穿設強度；使第二探照燈的高度尺寸大于第一探照燈的高度尺寸，能夠最快捷、低成本的實現第一探照燈與靠近的零部件的距離大于第二探照燈與靠近的零部件的距離，進而有助于快速且穩定的保障位于連板上方的零部件被檢測機體取像成功時的成像距離能夠與位于連板下方的零部件被檢測機體取像成功時的成像距離相等。

18、綜上所述，本技術至少具有以下有益技術效果：

19、第一取像光源和第二取像光源分別對工件沿豎直方向分布的零部件進行探照，使得零部件能夠被照亮，被照亮的零部件能夠發出反射光，而發出的反射光能夠通過折射組件精準折射至朝向檢測機構，進而通過一組檢測機構就能夠對工件沿豎直方向分布的兩組零部件同時進行取像、拍攝、檢測和比對，有效減少了檢測機體的應用數量；此外，通過改變第一取像光源和第二取像光源與靠近的零部件之間的距離，使不同零部件到達檢測機構處的成像距離相同，保障了檢測機體取像和拍攝照片的精準度，因此只需要對一組檢測機體進行校準，就能夠保障檢測機體同時檢測多組零部件的精準度。