本申請涉及微電子機械，尤其涉及一種壓力傳感模組及壓力傳感器。

背景技術：

1、微機電系統（mems,?micro-electro-mechanical?system）壓力傳感模組為通過mems工藝制備的具備壓力檢測能力的微型器件，主要分為壓阻式、電容式、諧振式三大類，可應用于消費電子、工業生產等領域。其中，壓阻式mems壓力傳感模組具有體積小、重量輕、結構簡單、成本低、測量精度高等優點，因此得到了廣泛的應用。

2、現有的壓力傳感模組中的壓敏電阻通過在器件層以注入離子的方式形成，壓敏電阻注入工藝存在擴散問題，形成的壓敏電阻精度較低。

技術實現思路

1、本發明提供一種壓力傳感模組及壓力傳感器，該壓力傳感模組通過設置隔離槽來進一步提高壓敏電阻的精度。

2、第一方面，本申請提供了一種壓力傳感模組。壓力傳感模組包括：相對設置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之間形成空腔；第一基板遠離第二基板的一側設有壓敏電阻和隔離槽，隔離槽圍繞壓敏電阻的至少部分設置。

3、本申請一些實施例提供一種壓力傳感模組，該壓力傳感模組通過隔離槽來提高壓敏電阻的靈敏度。通過在壓敏電阻的周圍設置隔離槽來使得形成的壓敏電阻的規格更加完整，精度也更高，便于后續壓力檢測，同時隔離槽還可以保護并隔離壓敏電阻。

4、在一些實施例中，所述第一基板包括沿遠離所述第二基板的方向依次層疊設置的第一襯底層、埋氧層和器件層；所述壓敏電阻和所述隔離槽設置于所述器件層中，所述隔離槽的槽口位于所述器件層背離所述埋氧層的表面。

5、在一些實施例中，所述壓敏電阻背離所述埋氧層的表面與所述器件層背離所述埋氧層的表面齊平。

6、在一些實施例中，所述壓敏電阻包括微電子材料和摻雜離子，所述器件層包括微電子材料，所述壓敏電阻包括的微電子材料與所述器件層包括的微電子材料相同。

7、在一些實施例中，所述壓敏電阻靠近所述埋氧層的表面與所述埋氧層之間具有間距，所述隔離槽的槽底與所述埋氧層之間也具有間距；其中，所述隔離槽在所述器件層上刻蝕形成。

8、在一些實施例中，所述第一襯底層設有沿自身厚度方向貫穿的通孔，所述第一襯底層與所述埋氧層形成凹槽，所述凹槽用于形成所述空腔。

9、在一些實施例中，沿所述第一基板的厚度方向，所述壓敏電阻的尺寸小于或等于隔離槽的深度。

10、在一些實施例中，所述隔離槽沿所述壓敏電阻靠近所述第一基板中心的一側的輪廓延伸設置。

11、在一些實施例中，所述壓敏電阻的數量為四個，沿所述第一基板的周向設置；所述隔離槽的數量為四個，一個所述隔離槽圍繞設置在一個所述壓敏電阻的靠近所述第一基板的中心的一側。

12、在一些實施例中，所述隔離槽的寬度大于或等于10μm，且小于或等于50μm。

13、在一些實施例中，所述隔離槽的深度大于或等于0.4μm，且小于或等于1.2μm。

14、在一些實施例中，所述壓力傳感模組還包括：互連導線，所述互連導線與多個所述壓敏電阻電連接；所述互連導線圍繞多個所述壓敏電阻和多個所述隔離槽設置。

15、第二方面，本申請提供了一種壓力傳感器，該壓力傳感器包括：壓力傳感模組和集成電路，集成電路與所述壓力傳感模組電連接。

16、關于壓力傳感器的有益效果與壓力傳感模組的有益效果相同，此處不再贅述。

17、第三方面，本申請提供了一種電子設備，該電子設備包括：上述的壓力傳感器。

18、關于電子設備的有益效果與壓力傳感器的有益效果相同，此處不再贅述。

技術特征：

1.一種壓力傳感模組，其特征在于，包括相對設置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之間形成空腔；

2.根據權利要求1所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述第一基板包括沿遠離所述第二基板的方向依次層疊設置的第一襯底層、埋氧層和器件層；

3.根據權利要求2所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述壓敏電阻背離所述埋氧層的表面與所述器件層背離所述埋氧層的表面齊平。

4.根據權利要求2所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述壓敏電阻包括微電子材料和摻雜離子，所述器件層包括微電子材料，所述壓敏電阻包括的微電子材料與所述器件層包括的微電子材料相同。

5.根據權利要求2所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述壓敏電阻靠近所述埋氧層的表面與所述埋氧層之間具有間距，所述隔離槽的槽底與所述埋氧層之間也具有間距；

6.根據權利要求2所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述第一襯底層設有沿自身厚度方向貫穿的通孔，所述第一襯底層與所述埋氧層形成凹槽，所述凹槽用于形成所述空腔。

7.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，沿所述第一基板的厚度方向，所述壓敏電阻的尺寸小于或等于隔離槽的深度。

8.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述隔離槽沿所述壓敏電阻靠近所述第一基板中心的一側的輪廓延伸設置。

9.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述壓敏電阻的數量為四個，沿所述第一基板的周向設置；

10.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述隔離槽的寬度大于或等于10μm，且小于或等于50μm。

11.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述隔離槽的深度大于或等于0.4μm，且小于或等于1.2μm。

12.根據權利要求1~6中任一項所述的壓力傳感模組，其特征在于，所述壓力傳感模組還包括：互連導線，所述互連導線與多個所述壓敏電阻電連接；所述互連導線圍繞多個所述壓敏電阻和多個所述隔離槽設置。

13.一種壓力傳感器，其特征在于，包括：

技術總結
本發明提供一種壓力傳感模組及壓力傳感器，涉及微電子機械技術領域，該壓力傳感模組通過設置隔離槽來進一步提高壓敏電阻的精度。壓力傳感模組包括：相對設置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之間形成空腔；第一基板遠離第二基板的一側設有壓敏電阻和隔離槽，隔離槽圍繞壓敏電阻的至少部分設置。

技術研發人員：劉俊,丁金玲,劉建華
受保護的技術使用者：杭州海康微影傳感科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24