專利名稱：封裝基板及其制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝基板的制法，尤指一種具有供放置電子組件的開口的封裝基板的制法。
背景技術：
隨著半導體封裝技術的演進,半導體裝置(Semiconductor device)已開發出不同的封裝型態，而為降低封裝高度以滿足產品微小化(或薄化)的需求，遂提供一具有開口的封裝基板中，再將電子組件嵌埋于該開口中，而此種封裝件不僅能縮減整體半導體裝置的體積，且能提升電性功能，遂成為一種封裝的趨勢。請參閱圖1A及圖1B,其為現有制作光電路板(Opto-electrical circuit board,0ECB)的封裝基板I的制法。如圖1A所示，于一具有波導線路(wave guide) 13的線路板10上定義出預開口區A，再借由CO2激光，燒灼移除該預開口區A上的材質。如第IB圖所示，當完全移除該預開口區A上的材質后，即形成開口 100,以放置稱合組件(couple device,⑶)，以供電性連接該波導線路13。其中，該開口 100的長度為7.5mm，而寬度為3.5mm。然而，現有封裝基板I的制法中，于制作該開口 100時，需以激光燒灼該預開口區A上的所有材質，因局限于激光設備的功能與線路板10的材質，導致工藝時間冗長，約需耗費2分鐘，所以不符合量產的效益。此外，以激光燒灼該預開口區A上的所有材質，因激光每一次的燒灼范圍不一，而使部分區域會重復燒灼，所以該開口 100的孔壁IOOa容易呈現傾斜或凹凸不平的壁面，以致于當放置耦合組件(圖未示)時，會降低該耦合組件傳輸效率。因此，如何克服上述現有技術中的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容
鑒于上述現有技術的缺失，本發明的主要目的在于提供一種封裝基板及其制法，以縮短工藝時間，利于量產。本發明所提供的封裝基板的制法，通過于該芯層的預開口區上形成剝離材，再于該芯層及剝離材上依序形成波導線路與增層結構，接著沿該預開口區的邊緣進行切割，以借由該剝離材一并移除該剝離材及其上的材質，而形成開口。依前述制法，本發明還提供一種封裝基板，其開口的孔壁垂直于該波導線路。由上可知，本發明封裝基板及其制法，主要借由將剝離材設于該預開口區上，以于切割工藝時，僅需沿該預開口區的邊緣進行切割，即可將剝離材及其上方的材質一并移除而形成開口，所以相比于現有技術，本發明的制法不用燒灼該預開口區上方的全部材質，因而可縮短工藝時間，以利于量產。此外，本發明僅需沿該預開口區的邊緣進行激光切割，而無需完全燒灼該預開口區上方的材質，所以相比于現有技術，本發明的激光切割不會重復燒灼同一處，因而該開口的孔壁垂直于該波導線路，可避免電子組件碰撞該開口的孔壁。


圖1A至圖1B為現有封裝基板的制法的剖視示意圖；圖2A至圖2C為本發明封裝基板的制法的局部放大剖面示意圖；其中，圖2A’為本發明封裝基板(未形成增層結構)的整版面上視示意圖；以及圖3為本發明封裝基板的制法的整版面剖面示意圖。主要組件符號說明1,2封裝基板10線路板100,200 開口100a, 200a孔壁13，23，23’ 波導線路20芯層20a第一表面20b第二表面21第一圖案化線路層

210導電通孔22剝離材24增層結構240,240 介電層241第二圖案化線路層241’金屬層242導電盲孔25金屬箔A預開口區。
具體實施例方式以下借由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，也當視為本發明可實施的范疇。請參閱圖2A至圖2C，其為本發明封裝基板2的制法的剖視示意圖。如圖2A及圖2A’所示，首先，提供一具有相對的第一表面20a與第二表面20b的芯層20，該芯層20的第一與第二表面20a，20b上具有一第一圖案化線路層21，且該芯層20中具有至少一導電通孔210 (如圖3所示)以電性連接該第一與第二表面20a，20b上的第一圖案化線路層21，并于該芯層20的第一表面20a上定義出至少一預開口區A。再于該預開口區A上的第一表面20a與第一圖案化線路層21上形成剝離材22。接著，于該芯層20的第一表面20a、第一圖案化線路層21及剝離材22上形成波導線路(wave guide) 23。于本實施例中，如圖2A’所示(省略第一圖案化線路層21)，于基板整版面(panel)上定義出多個預開口區A,以放置電子組件(圖未示)，如I禹合組件(couple device,⑶)。接著,于該芯層20的第一與第二表面20a, 20b、第一圖案化線路層21及剝離材22上形成增層結構24，該增層結構24具有至少一介電層240、形成于該介電層240上的第二圖案化線路層241、及設于該介電層240中并電性連接該第一與第二圖案化線路層21，241的多個導電盲孔242。于本實施例中，該剝離材22為膠材或離型材，如:多晶莫來石纖維(PMF)，且有關剝離材的種類繁多，并無特別限制；又于該預開口區A上方的介電層240中并無任何第二圖案化線路層241的線路，僅于最外層具有金屬層241’。如圖2B所示，借由激光方式，于該增層結構24上沿對應該預開口區A的邊緣進行切割。如圖2C所示，借由該剝離材22與該芯層20、第一圖案化線路層21分離，一并移除該剝離材22及其上的材質(如圖2B所示的波導線路23’的部分材質、介電層240’與金屬層241’ ),而形成開口 200,以外露出該芯層20的部分第一表面20a與第一圖案化線路層21的部分表面。本發明封裝基板2的制法，借由將剝離材22設于該預開口區A上，當切割工藝完成后，該剝離材22即與該芯層20、第一圖案化線路層21分離，以順勢移除其上方的材質，所以相比于現有技術，本發明僅需沿該預開口區A的邊緣進行激光切割，而無須燒灼該預開口區A上方的全部材質，因而制作該開口 200的時間約5秒內，致使工藝時間大幅縮短。此外，本發明僅需沿該預開口區A的邊緣進行激光切割，也就是切割一圈，而無需燒灼該預開口區A上方的全部材質，所以相比于現有技術，本發明的激光切割不會重復燒灼同一處，因而該開口 200的孔壁200a垂直于該波導線路23，以利于后續放置電子組件，以可避免電子組件碰撞該開口 200的孔壁200a。請一并參閱圖3，于本實施例中，該增層結構24為先預制的線路板，以上、下壓合的方式結合至基板本體(可由該芯層20、第一圖案化線路層21、剝離材22及波導線路23組成)上，且該增層結構24的外側以金屬箔25輔助壓合。此外，該金屬箔25可為銅箔，且于壓合工藝后，供制作線路(第二圖案化線路層241)或作為金屬層241’。另外，有關形成增層結構24的方式種類繁多，并不限于上述，特此述明。本發明還提供一種封裝基板2,包括:具有相對的第一與第二表面20a, 20b的芯層
20、形成于該芯層20的第一與第二表面20a, 20b上的第一圖案化線路層21、形成于該芯層20的第一表面20a及第一圖案化線路層21上的波導線路23、形成于該芯層20的第一與第二表面20a，20b、第一圖案化線路層21及波導線路23上的增層結構24。所述的封裝基板2于該芯層20的第一表面20a上方的增層結構24上形成開口200,以外露出該芯層20的部分第一表面20a與第一圖案化線路層21的部分表面,且該開口 200的孔壁200a垂直于該波導線路23。所述的增層結構24具有至少一介電層240、形成于該介電層240上的第二圖案化線路層241、及設于該介電層240中并電性連接該第一與第二圖案化線路層21，241的多個導電盲孔242。綜上所述，本發明封裝基板及其制法，借由將剝離材設于該預開口區上，所以僅需沿該預開口區的邊緣進行切割，即可將剝離材及其上方的材質一并移除而形成開口，不僅縮短工藝時間以符合量產的效益，且因該開口的孔壁垂直于該波導線路而可避免電子組件損壞。上述實施例僅用以例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明的權利保護范圍，應如權利要求書所列。
權利要求
1.一種封裝基板，其包括:芯層; 第一圖案化線路層，其形成于該芯層表面； 波導線路，其形成于該芯層及第一圖案化線路層的部分表面上；以及 增層結構，其形成于該芯層、第一圖案化線路層及波導線路上，且該增層結構上形成有開口，以外露出該芯層與第一圖案化線路層的部分表面，該開口的孔壁垂直于該波導線路。
2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該開口位于該波導線路的兩端，且該開口的口徑大于欲放置的電子組件。
3.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該增層結構具有至少一介電層、形成于該介電層上的第二圖案化線路層、及設于該介電層中并電性連接該第一與第二圖案化線路層的多個導電盲孔。
4.一種封裝基板的制法，其包括: 提供一表面具有第一圖案化線路層的芯層，該芯層的部分表面上具有預開口區； 于該芯層的預開口區上形成剝離材； 于該芯層、第一圖案化線路層及剝離材上形成波導線路； 于該芯層、第一圖案化線路層、剝離材及波導線路上形成增層結構； 于該增層結構上沿對應該預開口區的邊緣進行切割，以借由該剝離材移除其上的材質；以及 移除該剝離材而形成開口，以外露出該芯層與第一圖案化線路層的部分表面。
5.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該開口的口徑大于欲放置的電子組件。
6.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該剝離材為膠材或離型材。
7.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，于該增層結構上沿對應該預開口區的邊緣進行切割，以借由該剝離材移除其上的材質，而移除的材質為該波導線路的部分材質與增層結構的部分材質。
8.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該增層結構具有至少一介電層、形成于該介電層上的第二圖案化線路層、及設于該介電層中并電性連接該第一與第二圖案化線路層的多個導電盲孔。
9.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該切割工藝以激光方式進行。
10.根據權利要求4所述的封裝基板的制法，其特征在于，該開口的孔壁垂直于該波導線路。
全文摘要
一種封裝基板及其制法，該封裝基板的制法通過于該封裝基板的預開口區中埋設剝離材，接著僅需沿該預開口區的邊緣進行切割，即可將剝離材及其上方的材質一并移除而形成開口，借以縮短工藝時間，以利于量產。
文檔編號H01L21/48GK103208475SQ20121000830
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月12日 優先權日2012年1月12日
發明者黃培彰, 劉文芳, 余丞博, 吳明豪 申請人:欣興電子股份有限公司