專利名稱：控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法及裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及集成電路制造エ藝領域，具體地說，本發(fā)明涉及ー種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置、以及控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法。
背景技術(shù)：
隨著集成電路器件尺寸不斷縮小，エ藝過程的復雜度不斷提高，缺陷檢測成為整個生產(chǎn)過程中必不可少的ー個環(huán)節(jié)，也是重點難點集中的一個關(guān)鍵步驟。而且，半導體生產(chǎn)線生產(chǎn)效率越來越高，對于生產(chǎn)過程中各類型機臺以及制程的異常監(jiān)控是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要ー環(huán)，準確及時全面的對在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)異常狀況的晶圓進行缺陷掃描，確認異常狀況的影響就顯得非常關(guān)鍵。目前，集成電路制造過程中，業(yè)界的缺陷監(jiān)測系統(tǒng)是由人工指定固定的晶圓進行 掃描，對于線上異常狀況的控制還需要進行人工加掃或者加量的方法。目前的系統(tǒng)，不能夠全面及時準確的反應線上異常影響，反映時間慢，效率不高，而且容易出錯，有明顯的缺陷，有待改善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供ー種能夠有效的減少缺陷晶圓的流出、提高產(chǎn)品良率的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置及相應的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了ー種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其包括在線異常檢測步驟，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓；以及固定抽檢步驟，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。優(yōu)選地，所述固定抽檢步驟所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。優(yōu)選地，在所述在線異常檢測步驟中，利用計時器來記錄エ藝處理時間，并判斷エ藝處理時間是否異常。優(yōu)選地，在所述在線異常檢測步驟中，監(jiān)控エ藝參數(shù)，并判斷エ藝參數(shù)是否異常。優(yōu)選地，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓時，發(fā)出報警。優(yōu)選地，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓吋，設置以使得保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一歩的處理。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了ー種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置，其包括在線異常檢測系統(tǒng)，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓；以及固定抽檢系統(tǒng)，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。優(yōu)選地，所述固定抽檢系統(tǒng)所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。優(yōu)選地，在所述在線異常檢測系統(tǒng)中，利用計時器來記錄エ藝處理時間，并判斷エ藝處理時間是否異常。優(yōu)選地，在所述在線異常檢測系統(tǒng)中，利用處理器監(jiān)控エ藝參數(shù)，并判斷エ藝參數(shù)是否異常。本發(fā)明根據(jù)線上晶圓生產(chǎn)過程中所發(fā)生的顯性和隱性的異常，進行有效判斷，并準確及時的自動調(diào)整缺陷掃描晶圓選片規(guī)則，從而最大限度的控制制程或機臺異常影響，有效的減少缺陷晶圓的流出，提高產(chǎn)品良率。通過對線上生產(chǎn)過程中的各種異常狀況進行分類，井根據(jù)異常類型進行優(yōu)先級調(diào)整，并且準確自動的將異常晶圓加入接下來的缺陷掃描隊列中，從而做到不漏檢，保證異常晶圓被有效攔截并作出相應處理。通過采用上述裝置及方法，可針對現(xiàn)有技術(shù)中晶圓缺陷掃描選片規(guī)則不能完全表征線上異常狀況、存在明顯漏洞的技術(shù)問題，根據(jù)線上晶圓生產(chǎn)過程中所發(fā)生的顯性和隱性的異常，進行有效判斷，并準確及時的自動調(diào)整缺陷掃描晶圓選片規(guī)則，從而最大限度的控制制程或機臺異常影響，有效的減少缺陷晶圓的流出，提高產(chǎn)品良率。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖I示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的流程圖。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的ー個具體示例的流程圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細描述。對于晶圓生產(chǎn)線的缺陷檢測由顯性異常檢測、隱性異常檢測以及固定抽檢三方面構(gòu)成。顯性異常檢測是系統(tǒng)可見的，其風險性在于風險大，容易造成缺陷和廢片。隱性異常檢測是系統(tǒng)不可見的，其風險性在干風險比顯性異常檢測小，可能造成缺陷。固定抽檢針對固定晶圓，其風險性在于它是基本生產(chǎn)線控制，風險比隱性異常檢測小。將顯性異常檢測、隱性異常檢測以及固定抽檢的規(guī)則綜合起來，就形成了晶圓生產(chǎn)線異常抽檢系統(tǒng)。在這樣的系統(tǒng)支持下，晶圓生產(chǎn)線各種異常狀況的發(fā)生都會得到相應的缺陷數(shù)據(jù)，對于異常原因的排查以及缺陷數(shù)據(jù)的綜合管理起到非常重要的作用。進ー步地，針對顯性異常情況，在特定生產(chǎn)臺機出現(xiàn)顯性異常的情況下(例如，手動操作失誤、啟動失效、止動失效等情況)，使臺機報警，并且保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一歩的處理；另ー方面，在生產(chǎn)系統(tǒng)出現(xiàn)顯性異常的情況下(例如，賬料不符、線下監(jiān)控失效、超時等情況)，使系統(tǒng)報警，并且使系統(tǒng)保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一歩的處理。對于顯性異常而言，在生產(chǎn)過程中是可以快速發(fā)現(xiàn)的，顯性異常狀況可以準確快速的在系統(tǒng)中體現(xiàn)，而出現(xiàn)顯性異常的產(chǎn)品也會馬上被發(fā)現(xiàn)和得到相應的處理。那對于之后缺陷抽檢而言，對于顯性異常產(chǎn)品的自動抽檢，會減少所有需要加掃缺陷的相對繁瑣的人工操作，并且可以避免誤操作和遺漏。針對顯性異常情況，例如處理時間異常或處理參數(shù)連續(xù)變化，臺機和系統(tǒng)都不會報警，由此不會使系統(tǒng)保持住當前處理中的晶圓。隱形異常狀況是在生產(chǎn)過程中不容易被發(fā)現(xiàn)的潛在威脅，這些異常狀況不能明顯的在系統(tǒng)和機臺端顯示出來，因為沒有被及時的發(fā)現(xiàn)和作出相應的處理，發(fā)生隱形異常的晶圓就很有可能成為今后的低良率產(chǎn)品，對這類異常晶圓的有效排查和缺陷檢測就顯得非
常重要。由此，顯性異常可以理解為當出現(xiàn)時臺機或系統(tǒng)可自動報警和/或處理的異常；而隱形異常可以理解為當出現(xiàn)時臺機或系統(tǒng)不會自動報警或處理的異常。圖I示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的流程圖。如圖I所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法采用了下述處理步驟在線異常檢測步驟SI，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。優(yōu)選地，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓時，發(fā)出報警。并且，優(yōu)選地，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓時，在某些處理中，可設置以使得保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一歩的處理。固定抽檢步驟S2，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。優(yōu)選地，該固定抽檢步驟S2所抽檢的晶圓包括在在線異常檢測步驟SI記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。優(yōu)選地，在在線異常檢測步驟SI中，為了監(jiān)控隱形異常，可利用計時器來記錄エ藝處理時間，并判斷エ藝處理時間是否異常(例如利用處理器執(zhí)行時間異常判斷)。另ー方面，在在線異常檢測步驟SI中，為了監(jiān)控隱形異常，可監(jiān)控エ藝參數(shù)，并判斷エ藝參數(shù)是否異常(例如利用處理器執(zhí)行參數(shù)異常判斷)。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的ー個具體示例的流程圖。如圖2所示，以刻蝕エ藝為例說明了根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法。在光刻處理工具11至AEI目檢17的步驟中，執(zhí)行在線異常檢測步驟，對處理中的晶圓執(zhí)行執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測。具體地說，光刻處理工具11的處理結(jié)果為“正常”，ADI⑶量測12的處理結(jié)果為“正常”，ADI目測13的處理結(jié)果為“#25晶圓的目檢有異常(顯性異常)”，刻蝕處理工具14的處理結(jié)果為“#01晶圓的空閑時間高于平均3分鐘(隱形異常)”，光刻膠去除15的處理結(jié)果為“正常”，AEI CD量測16的處理結(jié)果為“#03晶圓的CD OOS (顯性異常)”，AEI目檢17的處理結(jié)果為“正常”。隨后，執(zhí)行固定抽檢步驟。具體地說,確定“缺陷掃描站點固定抽檢#01、#24晶圓“(步驟21)，并且根據(jù)在光刻處理工具11至AEI目檢17的結(jié)果”生產(chǎn)異常判斷后新增抽檢#03,#25晶圓“，從而有”綜合顯性異常，隱形異常和固有抽檢量，最終#01、#03、#24、#25晶圓被抽檢“；所以(步驟22)。需要說明的是，“#01 “、，，#03 “、“#24”、“#25”用于標記晶圓以便記錄晶圓。本發(fā)明實施例的自動缺陷掃描抽檢方法適用于半導體晶圓生產(chǎn)的各各環(huán)節(jié)，可以有效的控制生產(chǎn)エ藝過程中的各種エ藝及機臺異常所產(chǎn)生的缺陷影響。最大限度的抽檢到所有發(fā)生異常的晶圓，減少缺陷晶圓的流出。 根據(jù)本發(fā)明的另ー實施例，本發(fā)明還涉及執(zhí)行上述控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法的裝置。根據(jù)本發(fā)明實施例的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法及裝置對エ廠實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)后的良率提升有重大意義。可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于包括在線異常檢測步驟，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓；以及 固定抽檢步驟，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，所述固定抽檢步驟所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，在所述在線異常檢測步驟中，利用計時器來記錄工藝處理時間，并判斷工藝處理時間是否異常。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，在所述在線異常檢測步驟中，監(jiān)控工藝參數(shù)，并判斷工藝參數(shù)是否異常。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法其特征在于，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓時，發(fā)出報警。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，當發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓時，設置以使得保持住當前處理中的晶圓以使當前處理中的晶圓不進入下一步的處理。
7.—種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置，其特征在于包括在線異常檢測系統(tǒng)，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓；以及 固定抽檢系統(tǒng)，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢裝置，其特征在于，所述固定抽檢系統(tǒng)所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，在所述在線異常檢測系統(tǒng)中，利用計時器來記錄工藝處理時間，并判斷工藝處理時間是否異常。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法，其特征在于，在所述在線異常檢測系統(tǒng)中，利用處理器監(jiān)控工藝參數(shù)，并判斷工藝參數(shù)是否異堂巾O
全文摘要
本發(fā)明提供了一種控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法及裝置。根據(jù)本發(fā)明的控制晶圓生產(chǎn)過程異常的自動缺陷掃描抽檢方法包括在線異常檢測步驟，用于執(zhí)行顯性異常檢測和隱性異常檢測，從而在晶圓的生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)線的顯性異常和隱形異常進行檢查，并記錄出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓；以及固定抽檢步驟，用于在晶圓處理之后執(zhí)行固定抽檢。所述固定抽檢步驟所抽檢的晶圓包括在所述在線異常檢測步驟記錄的出現(xiàn)顯性異常和/或隱形異常的晶圓。
文檔編號H01L21/66GK102709206SQ20121000922
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者倪棋梁, 王洲男, 陳宏璘, 龍吟 申請人:上海華力微電子有限公司