技術(shù)總結(jié)
如下提供了一種集成電路裝置。連接端子設(shè)置在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的第一表面上。導(dǎo)電焊盤設(shè)置在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的與第一表面相對(duì)的第二表面上。基底穿透通孔(TSV)結(jié)構(gòu)貫穿半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。TSV結(jié)構(gòu)的端部延伸到半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的第二表面之外。導(dǎo)電焊盤圍繞TSV結(jié)構(gòu)的端部。連接端子通過(guò)TSV結(jié)構(gòu)電連接到導(dǎo)電焊盤。

技術(shù)研發(fā)人員：樸明洵;鄭顯秀;李燦浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610361755
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.26
技術(shù)公布日：2016.12.07